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1. 发明专利

TWI695748B 雷射劃刻裝置有权
简体标题：激光划刻设备
公开(公告)号：TWI695748B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW106126282
申请日：2017-08-03
申请人：南韓商塔工程有限公司 , TOP ENGINEERING CO., LTD.
发明人：徐容珪 , SEO, YONG KYU
IPC分类号： B23K26/062 , C03B33/09 , H01L21/76

2. 实用新型

TWM594515U 具有同步光路延遲的雷射裝置有权
简体标题：具有同步光路延迟的激光设备
公开(公告)号：TWM594515U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW108216600
申请日：2019-12-13
申请人：上儀股份有限公司 , SUPERBIN COMPANY, LTD
发明人：陳彥穆 , CHEN, YEN MU
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/06 , B23K26/351 , B23K26/70 , H01S3/101 , G05B19/414

3. 发明专利

TWI686256B 雷射清潔裝置及方法有权
简体标题：激光清洁设备及方法
公开(公告)号：TWI686256B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW107112771
申请日：2018-04-13
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳峻明 , CHEN, CHUN-MING , 黃建融 , HUANG, CHIEN-JUNG , 林于中 , LIN, YU-CHUNG , 曾介亭 , TSENG, CHIEH-TING , 李閔凱 , LEE, MIN-KAI
IPC分类号： B23K26/062 , G01R1/06

4. 发明专利

TWI671154B 複合式雷射加工裝置及其運作方法有权
简体标题：复合式激光加工设备及其运作方法
公开(公告)号：TWI671154B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW107110009
申请日：2018-03-23
申请人：寶力精密科技股份有限公司 , POLYLUSTER CO., LTD
发明人：張慶暉 , CHANG, CHING HUI
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/062

5. 发明专利

TW201919805A 使用遠焦光束調整組件以雷射處理透明工件的設備與方法审中-公开
简体标题：使用远焦光束调整组件以激光处理透明工件的设备与方法
公开(公告)号：TW201919805A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107129589
申请日：2018-08-24
申请人：美商康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：裴德尼 , BUI, DUC ANH
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/50
摘要：一種用於雷射處理透明工件的方法，包括以下步驟：在透明工件中形成輪廓線，及將紅外光束源輸出的紅外雷射光束引導通過遠焦光束調整組件並沿著輪廓線引導到透明工件上，以沿輪廓線分離透明工件。紅外雷射光束在透明工件的表面上形成環形紅外光束點。紅外雷射光束包括在遠焦光束調整組件上游的入射光束直徑和在遠焦光束調整組件下游的出射光束直徑。環形紅外光束點包括內直徑、外直徑和環形厚度。此外，焦點光束調整組件包括一個或多個可調光學元件。此外，調整一個或多個可調光學元件來改變出射光束直徑，從而改變環形紅外光束點的環形厚度。
简体摘要：一种用于激光处理透明工件的方法，包括以下步骤：在透明工件中形成轮廓线，及将红外光束源输出的红外激光光束引导通过远焦光束调整组件并沿着轮廓线引导到透明工件上，以沿轮廓线分离透明工件。红外激光光束在透明工件的表面上形成环形红外光束点。红外激光光束包括在远焦光束调整组件上游的入射光束直径和在远焦光束调整组件下游的出射光束直径。环形红外光束点包括内直径、外直径和环形厚度。此外，焦点光束调整组件包括一个或多个可调光学组件。此外，调整一个或多个可调光学组件来改变出射光束直径，从而改变环形红外光束点的环形厚度。

6. 发明专利

TW201918312A 雷射清潔裝置及其方法审中-公开
简体标题：激光清洁设备及其方法
公开(公告)号：TW201918312A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106138501
申请日：2017-11-07
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：楊映暉 , YANG, YING HUI , 林盈佐 , LIN, YING TSO , 陳智禮 , CHEN, CHIH LI , 李姿儀 , LI, ZIH YI , 曹宏熙 , TSAU, HONG XI
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/04 , B23K26/352 , B23K26/36
摘要：一種雷射清潔裝置，其包含有：一光源，其係提供一清潔光束；一能量調配單元，其係接收該清潔光束，以調變該清潔光束之不同焦平面間的能量比例；以及一焦平面調變單元，其係接受已調變能量之該清潔光束，以形成複數個焦平面，並透過調整該些焦平面的距離，延伸或壓縮該清潔光束之有效清潔作用區域。
简体摘要：一种激光清洁设备，其包含有：一光源，其系提供一清洁光束；一能量调配单元，其系接收该清洁光束，以调制该清洁光束之不同焦平面间的能量比例；以及一焦平面调制单元，其系接受已调制能量之该清洁光束，以形成复数个焦平面，并透过调整该些焦平面的距离，延伸或压缩该清洁光束之有效清洁作用区域。

7. 发明专利

TWI642508B 製得基板之方法，可藉其製得之基板，及處理基板之設備有权
简体标题：制得基板之方法，可藉其制得之基板，及处理基板之设备
公开(公告)号：TWI642508B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW103117904
申请日：2014-05-22
申请人：法國聖戈本玻璃公司 , SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE
发明人：米蒙伊曼紐爾 , MIMOUN, EMMANUEL , 杜伯斯特布萊斯 , DUBOST, BRICE
IPC分类号： B23K26/352 , B23K26/062 , B23K26/08 , C03C23/00

8. 发明专利

TW201832857A 雷射照射裝置及薄膜電晶體的製造方法审中-公开
简体标题：激光照射设备及薄膜晶体管的制造方法
公开(公告)号：TW201832857A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106142010
申请日：2017-11-30
申请人：日商V科技股份有限公司 , V TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：水村通伸 , MIZUMURA, MICHINOBU , 新井敏成 , ARAI, TOSHINARI , 畑中誠 , HATANAKA, MAKOTO , 竹下琢郎 , TAKESHITA, TAKURO
IPC分类号： B23K26/062 , H01L21/268 , H01L21/336
摘要：在包含在玻璃基板中的複數個薄膜電晶體的特性之中，有產生偏差的可能性。本發明之雷射照射裝置中，包含：光源，用以產生雷射光；及投射透鏡，用以使雷射光照射在沈積在玻璃基板上的複數個薄膜電晶體的各個之上的非晶形矽薄膜的指定區域；及投影遮罩圖案，設置在投射透鏡之上方，包含複數個遮罩，其設定了雷射光所穿透的比率的穿透率，其中投射透鏡透過包含在投影遮罩圖案中的複數個遮罩的各個而對在指定的方向上移動的玻璃基板上的複數個薄膜電晶體照射雷射光，及包含在投影遮罩圖案中的複數個遮罩的各個係設定複數個穿透率之其中一者。
简体摘要：在包含在玻璃基板中的复数个薄膜晶体管的特性之中，有产生偏差的可能性。本发明之激光照射设备中，包含：光源，用以产生激光光；及投射透镜，用以使激光光照射在沉积在玻璃基板上的复数个薄膜晶体管的各个之上的非晶形硅薄膜的指定区域；及投影遮罩图案，设置在投射透镜之上方，包含复数个遮罩，其设置了激光光所穿透的比率的穿透率，其中投射透镜透过包含在投影遮罩图案中的复数个遮罩的各个而对在指定的方向上移动的玻璃基板上的复数个薄膜晶体管照射激光光，及包含在投影遮罩图案中的复数个遮罩的各个系设置复数个穿透率之其中一者。

9. 发明专利

TW201821201A 雷射脈衝切出裝置及雷射加工方法审中-公开
简体标题：激光脉冲切出设备及激光加工方法
公开(公告)号：TW201821201A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106143395
申请日：2017-12-11
申请人：日商住友重機械工業股份有限公司 , SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD.
发明人：河村譲一 , KAWAMURA, JOICHI , 奥平恭之 , OKUDAIRA, YASUYUKI
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/362
摘要：本發明提供一種能夠更細調整雷射照射條件之雷射脈衝切出裝置。光束偏轉器藉由來自外部之指令，將入射之雷射光束轉向至朝向加工對象物之加工路徑。控制裝置具有藉由向光束偏轉器賦予指令，從入射至光束偏轉器之1個原始雷射脈衝朝向加工路徑切出脈衝寬度及脈衝能量不同之複數個雷射脈衝之功能。
简体摘要：本发明提供一种能够更细调整激光照射条件之激光脉冲切出设备。光束偏转器借由来自外部之指令，将入射之激光光束转向至朝向加工对象物之加工路径。控制设备具有借由向光束偏转器赋予指令，从入射至光束偏转器之1个原始激光脉冲朝向加工路径切出脉冲宽度及脉冲能量不同之复数个激光脉冲之功能。

10. 发明专利

TW201803672A 剖面端部不加工鏡面切斷法审中-公开
简体标题：剖面端部不加工镜面切断法
公开(公告)号：TW201803672A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105122665
申请日：2016-07-19
申请人：漢登科技股份有限公司
发明人：有澤真
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/062 , B23K26/32
摘要：本發明係一種剖面端部不加工鏡面切斷法，係以將在深度方向直列之微細的複數個雷射光束焦點設時間差，使其從深處依序發生，非透過性地變性以謀求光吸收，藉由此等相互作用使龜裂長度增大，並且藉由使焦點位置在切斷深度方向高速移動，不對切斷剖面之端部進行加工，而藉由增長切斷深度，獲得鏡面剖面與高抗斷強度之方式，以產業可利用之雷射切斷。藉此解決脆性透明體之切斷，在切斷後，因應力集中在剖面端部所生成之微細裂紋上，而發生產品之抗斷強度減弱，剖面留下加工污痕等問題。
简体摘要：本发明系一种剖面端部不加工镜面切断法，系以将在深度方向直列之微细的复数个激光光束焦点设时间差，使其从深处依序发生，非透过性地变性以谋求光吸收，借由此等相互作用使龟裂长度增大，并且借由使焦点位置在切断深度方向高速移动，不对切断剖面之端部进行加工，而借由增长切断深度，获得镜面剖面与高抗断强度之方式，以产业可利用之激光切断。借此解决脆性透明体之切断，在切断后，因应力集中在剖面端部所生成之微细裂纹上，而发生产品之抗断强度减弱，剖面留下加工污痕等问题。

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