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1. 发明专利

TWI558287B 導電性高精細圖案之形成方法、導電性高精細圖案及電路有权
简体标题：导电性高精细图案之形成方法、导电性高精细图案及电路
公开(公告)号：TWI558287B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103108509
申请日：2014-03-11
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：義原直 , YOSHIHARA, SUNAO , 勝田晴彥 , KATSUTA, HARUHIKO , 片山嘉則 , KATAYAMA, YOSHINORI , 白髮潤 , SHIRAKAMI, JUN , 村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097

2. 发明专利

TW201626865A 屏蔽膜、屏蔽印刷電路板及其等之製造方法审中-公开
简体标题：屏蔽膜、屏蔽印刷电路板及其等之制造方法
公开(公告)号：TW201626865A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104132441
申请日：2015-10-01
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：白髪潤 , SHIRAKAMI, JUN , 村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 冨士川亘 , FUJIKAWA, WATARU
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00
摘要：本發明提供一種屏蔽膜及使用其之屏蔽印刷電路板，該屏蔽膜係於基底絕緣基材上設置有信號電路、接地電路及第一絕緣保護層之印刷電路板用之屏蔽膜，並且具有：積層於上述第一絕緣保護層整個面上之導電性接著劑層、上述導電性接著劑層上之以膜厚0.5~20μm、開口率40~95%進行圖案化之鍍銅層、於上述鍍銅層上使用導電性油墨所形成之層(A-1)、於上述導電性接著劑層上之上述鍍銅層之開口內部使用導電性油墨所形成之層(A-2)、以及上述導電性接著劑層、上述鍍銅層、上述層(A-1)及上述層(A-2)上之第二絕緣保護層。上述屏蔽膜具有較高之電磁波屏蔽性且為薄型。又，上述屏蔽印刷電路板於與印刷電路板之接地電路之連接可靠性方面優異，阻抗控制之設計之自由度較高。
简体摘要：本发明提供一种屏蔽膜及使用其之屏蔽印刷电路板，该屏蔽膜系于基底绝缘基材上设置有信号电路、接地电路及第一绝缘保护层之印刷电路板用之屏蔽膜，并且具有：积层于上述第一绝缘保护层整个面上之导电性接着剂层、上述导电性接着剂层上之以膜厚0.5~20μm、开口率40~95%进行图案化之镀铜层、于上述镀铜层上使用导电性油墨所形成之层(A-1)、于上述导电性接着剂层上之上述镀铜层之开口内部使用导电性油墨所形成之层(A-2)、以及上述导电性接着剂层、上述镀铜层、上述层(A-1)及上述层(A-2)上之第二绝缘保护层。上述屏蔽膜具有较高之电磁波屏蔽性且为薄型。又，上述屏蔽印刷电路板于与印刷电路板之接地电路之连接可靠性方面优异，阻抗控制之设计之自由度较高。

3. 发明专利

TW201439169A 收容層形成用組合物、使用其所得之收容基材、印刷物、導電性圖案及電路审中-公开
简体标题：收容层形成用组合物、使用其所得之收容基材、印刷物、导电性图案及电路
公开(公告)号：TW201439169A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103102003
申请日：2014-01-20
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 白髪潤 , SHIRAKAMI, JUN , 村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： C08L101/12 , C08G18/70 , B05D5/12 , B05D5/04 , B41M5/50 , H01B5/14 , H05K3/10 , B32B27/06 , B32B7/04
CPC分类号： C09D11/102 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , B41J2/01 , B41M5/5263 , C09D11/52 , H05K1/092 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2203/0709
摘要：本發明提供一種收容層形成用組合物、使用其所得之收容基材、印刷物及導電性圖案，該收容層形成用組合物之特徵在於：相對於收容層形成用組合物之固形物成分含有封端異氰酸酯(A)50質量%~100質量%。本發明之收容層形成用組合物可形成可擔載油墨等流動體且可賦予各種支持體與導電層之優異之密接性的收容層。尤其是，若使用上述封端異氰酸酯(A)之數量平均分子量為1,000~5,000者，則各種支持體與導電層之間之密接性成為更優異者。
简体摘要：本发明提供一种收容层形成用组合物、使用其所得之收容基材、印刷物及导电性图案，该收容层形成用组合物之特征在于：相对于收容层形成用组合物之固形物成分含有封端异氰酸酯(A)50质量%~100质量%。本发明之收容层形成用组合物可形成可担载油墨等流动体且可赋予各种支持体与导电层之优异之密接性的收容层。尤其是，若使用上述封端异氰酸酯(A)之数量平均分子量为1,000~5,000者，则各种支持体与导电层之间之密接性成为更优异者。

4. 发明专利

TWI540945B 導電性圖案、電路以及電磁波遮蔽有权
简体标题：导电性图案、电路以及电磁波屏蔽
公开(公告)号：TWI540945B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW102110793
申请日：2013-03-27
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 白髮潤 , SHIRAKAMI, JUN , 冨士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 斉藤公恵 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： H05K3/10 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0086 , H01L21/288 , H01L21/321 , H01L23/5328 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/1208 , H05K3/246 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K9/0081 , H05K2203/0723 , H01L2924/00

5. 发明专利

TWI513588B 積層體、導電性圖案、電路及積層體之製造方法有权
简体标题：积层体、导电性图案、电路及积层体之制造方法
公开(公告)号：TWI513588B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW103102164
申请日：2014-01-21
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 白髪潤 , SHIRAKAMI, JUN , 富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： B32B7/02 , H05K3/10 , H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/14
CPC分类号： H05K1/092 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08J2475/04 , C08J2475/14 , C09D5/00 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K3/4664 , Y10T428/12549

6. 发明专利

TW201442863A 積層體、導電性圖案及積層體之製造方法审中-公开
简体标题：积层体、导电性图案及积层体之制造方法
公开(公告)号：TW201442863A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103108038
申请日：2014-03-07
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 白髮潤 , SHIRAKAMI, JUN , 富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/02 , H05K1/02 , H05K3/10 , H05K3/00 , H05K3/46 , H05K9/00 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/092 , B32B7/02 , B32B27/00 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0154
摘要：本發明提供一種積層體，其係至少積層包含支持體之層(A)、底塗層(B)、第一導電層(C)、絕緣層(D)及第二導電層(E)而成的積層體，且絕緣層(D)係藉由至少於第一導電層(C)之表面之一部分或全部上塗佈樹脂組合物(d)並加以乾燥而形成之層，第二導電層(E)係包含藉由在絕緣層(D)之表面之一部分或全部上塗佈含有導電性物質之流動體(e-1)而形成之第二鍍敷核層(E-1)、及設置於第二鍍敷核層(E-1)之表面之第二鍍敷層(E-2)的層。該積層體係各層之密接性優異，即便於暴露於高溫高濕度之環境下之情形時，亦可維持優異之密接性。
简体摘要：本发明提供一种积层体，其系至少积层包含支持体之层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)及第二导电层(E)而成的积层体，且绝缘层(D)系借由至少于第一导电层(C)之表面之一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并加以干燥而形成之层，第二导电层(E)系包含借由在绝缘层(D)之表面之一部分或全部上涂布含有导电性物质之流动体(e-1)而形成之第二镀敷核层(E-1)、及设置于第二镀敷核层(E-1)之表面之第二镀敷层(E-2)的层。该积层体系各层之密接性优异，即便于暴露于高温高湿度之环境下之情形时，亦可维持优异之密接性。

7. 发明专利

TW201406710A 導電性圖案、導電電路及導電性圖案之製造方法审中-公开
简体标题：导电性图案、导电电路及导电性图案之制造方法
公开(公告)号：TW201406710A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102114870
申请日：2013-04-25
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE , 白髮潤 , SHIRAKAMI, JUN , 村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU
IPC分类号： C07C31/20 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/387
摘要：本發明所欲解決之課題在於提供一種不會引起導電性物質自導電性圖案剝離之級別之密接性優異、低電阻而導電性優異的導電性圖案。本發明係關於一種導電性圖案，其係藉由於支持體上塗佈底塗劑，繼而於使用上述底塗劑所形成之塗膜(x)之表面塗佈含有包含特定之二醇(a1-1)之多元醇(a1)與導電性物質(a2)之流體(a)後進行加熱而獲得之使支持體、藉由加熱上述塗膜(x)而形成之底塗層(X)及含有上述導電性物質(a2)之層(Y)積層而成，且上述塗膜(x)吸收相對於上述塗膜(x)之質量為20質量%~500質量%之乙醇。
简体摘要：本发明所欲解决之课题在于提供一种不会引起导电性物质自导电性图案剥离之级别之密接性优异、低电阻而导电性优异的导电性图案。本发明系关于一种导电性图案，其系借由于支持体上涂布底涂剂，继而于使用上述底涂剂所形成之涂膜(x)之表面涂布含有包含特定之二醇(a1-1)之多元醇(a1)与导电性物质(a2)之流体(a)后进行加热而获得之使支持体、借由加热上述涂膜(x)而形成之底涂层(X)及含有上述导电性物质(a2)之层(Y)积层而成，且上述涂膜(x)吸收相对于上述涂膜(x)之质量为20质量%~500质量%之乙醇。

8. 发明专利

TWI498452B 高精細金屬圖案之形成方法、高精細金屬圖案及電子零件有权
简体标题：高精细金属图案之形成方法、高精细金属图案及电子零件
公开(公告)号：TWI498452B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103108507
申请日：2014-03-11
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：義原直 , YOSHIHARA, SUNAO , 勝田晴彥 , KATSUTA, HARUHIKO , 片山嘉則 , KATAYAMA, YOSHINORI , 白髮潤 , SHIRAKAMI, JUN , 村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： C23C18/30 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097

9. 发明专利

TW201515016A 導電性圖案及電子電路审中-公开
简体标题：导电性图案及电子电路
公开(公告)号：TW201515016A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103130290
申请日：2014-09-02
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 白髮潤 , SHIRAKAMI, JUN , 富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： H01B1/22 , H05K3/10
CPC分类号： H05K1/095 , H05K3/125 , H05K3/1275 , H05K3/1283 , H05K3/16 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0145 , H05K2201/0269 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/097
摘要：本發明提供一種導電性圖案及使用該導電性圖案之電子電路，該導電性圖案係於支持體(A)上塗佈含有導電性物質及高分子分散劑之流動體(b)而形成有導電層(B)者，且於上述導電層(B)之剖面中，上述高分子分散劑偏向分佈於上述支持體(A)側(基材界面)。本發明之導電性圖案係含有導電性物質之導電層隨時間而自支持體表面剝離之情況得到抑制者。
简体摘要：本发明提供一种导电性图案及使用该导电性图案之电子电路，该导电性图案系于支持体(A)上涂布含有导电性物质及高分子分散剂之流动体(b)而形成有导电层(B)者，且于上述导电层(B)之剖面中，上述高分子分散剂偏向分布于上述支持体(A)侧(基材界面)。本发明之导电性图案系含有导电性物质之导电层随时间而自支持体表面剥离之情况得到抑制者。

10. 发明专利

TW201448696A 導電性高精細圖案之形成方法、導電性高精細圖案及電路审中-公开
简体标题：导电性高精细图案之形成方法、导电性高精细图案及电路
公开(公告)号：TW201448696A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103108509
申请日：2014-03-11
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：義原直 , YOSHIHARA, SUNAO , 勝田晴彥 , KATSUTA, HARUHIKO , 片山嘉則 , KATAYAMA, YOSHINORI , 白髮潤 , SHIRAKAMI, JUN , 村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
摘要：本發明提供一種藉由印刷製程與鍍敷製程之複合技術而形成圖案剖面形狀優異之導電性高精細圖案的方法，並且對以鍍敷核圖案為基礎之積層體之各界面賦予優異之密接性，藉此提供一種可較佳地用作高精度之電路的導電性高精細圖案及其製造方法。本發明提供一種導電性高精細圖案形成方法、利用該方法所獲得之導電性高精細圖案及包含其之電路，上述導電性高精細圖案形成方法包括如下步驟：(1)於基板上形成塗佈樹脂組合物而成之接受層；(2)利用凸版反轉印刷法印刷含有鍍敷核粒子之油墨，而於接受層上形成鍍敷核圖案；及(3)藉由電解鍍敷法使金屬析出至步驟(2)之鍍敷核圖案上。
简体摘要：本发明提供一种借由印刷制程与镀敷制程之复合技术而形成图案剖面形状优异之导电性高精细图案的方法，并且对以镀敷核图案为基础之积层体之各界面赋予优异之密接性，借此提供一种可较佳地用作高精度之电路的导电性高精细图案及其制造方法。本发明提供一种导电性高精细图案形成方法、利用该方法所获得之导电性高精细图案及包含其之电路，上述导电性高精细图案形成方法包括如下步骤：(1)于基板上形成涂布树脂组合物而成之接受层；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀敷核粒子之油墨，而于接受层上形成镀敷核图案；及(3)借由电解镀敷法使金属析出至步骤(2)之镀敷核图案上。

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