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    • 4. 发明专利
    • 夾片與應用其之狹縫式塗佈器
    • 夹片与应用其之狭缝式涂布器
    • TW202021674A
    • 2020-06-16
    • TW108100365
    • 2019-01-04
    • 財團法人工業技術研究院INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
    • 吳平耀WU, PING-YAO朱文彬CHU, WEN-BING
    • B05C5/02B05C9/08
    • 本發明涉及一種夾片適於設置於狹縫式塗佈頭以改變塗佈寬度。夾片包含第一板部、第二板部及第三板部。第二板部與第三板部銜接於第一板部且朝同方向延伸突出。第二板部與第三板部間隔以形成主流道,主流道用以連接狹縫式塗佈頭之一第一分流管。第二板部具有第一分流道。第一分流道具有相對的開口端及封閉端。開口端連接主流道,且開口端至第一板部的最短距離大於封閉端至第一板部的最短距離。第二板部用以覆蓋於第一分流管之一部分,而第一分流道的封閉端用以顯露第一分流管之另一部分。此外,本發明還涉及一種應用前述夾片的狹縫式塗佈器。
    • 本发明涉及一种夹片适于设置于狭缝式涂布头以改变涂布宽度。夹片包含第一板部、第二板部及第三板部。第二板部与第三板部衔接于第一板部且朝同方向延伸突出。第二板部与第三板部间隔以形成主流道,主流道用以连接狭缝式涂布头之一第一分流管。第二板部具有第一分流道。第一分流道具有相对的开口端及封闭端。开口端连接主流道,且开口端至第一板部的最短距离大于封闭端至第一板部的最短距离。第二板部用以覆盖于第一分流管之一部分,而第一分流道的封闭端用以显露第一分流管之另一部分。此外,本发明还涉及一种应用前述夹片的狭缝式涂布器。
    • 8. 发明专利
    • 基板佈膠去除氣泡之方法及裝置
    • 基板布胶去除气泡之方法及设备
    • TW201406471A
    • 2014-02-16
    • TW101129019
    • 2012-08-10
    • 兆強科技股份有限公司
    • 簡志達
    • B05C9/08B05B5/08
    • 一種基板佈膠去除氣泡之方法及裝置,該基板佈膠去除氣泡之裝置係包含有一具有注膠頭之注膠裝置、一具有正電荷端及負電荷端之靜電產生器及一承載座,其中該承載座之任一表面上置放有一基板,該基板面向該注膠頭係為一佈膠面,而該注膠頭係位於該基板之佈膠面上方,另外,該承載座之另一表面係與接地端相連接,而該注膠頭上係套設有一金屬環,且該靜電產生器之正電荷端係與該金屬環電性連接,該靜電產生器之負電荷端則與接地端相連接,並使承載座另一表面具有負電荷;因此,當該膠合層之正電荷與該承載座另一表面之負電荷相互吸引接近時,能夠藉此去除膠合層內之氣泡。
    • 一种基板布胶去除气泡之方法及设备,该基板布胶去除气泡之设备系包含有一具有注胶头之注胶设备、一具有正电荷端及负电荷端之静电产生器及一承载座,其中该承载座之任一表面上置放有一基板,该基板面向该注胶头系为一布胶面,而该注胶头系位于该基板之布胶面上方,另外,该承载座之另一表面系与接地端相连接,而该注胶头上系套设有一金属环,且该静电产生器之正电荷端系与该金属环电性连接,该静电产生器之负电荷端则与接地端相连接,并使承载座另一表面具有负电荷;因此,当该胶合层之正电荷与该承载座另一表面之负电荷相互吸引接近时,能够借此去除胶合层内之气泡。
    • 9. 发明专利
    • 液體處理裝置及液體處理方法
    • 液体处理设备及液体处理方法
    • TW201829074A
    • 2018-08-16
    • TW106145014
    • 2017-12-21
    • 日商東京威力科創股份有限公司TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 竹口博史TAKEGUCHI, HIROFUMI脇山輝史WAKIYAMA, TERUFUMI伊藤規宏ITO, NORIHIRO
    • B05C9/08B05C5/02B05D1/26H01L21/306
    • [課題]   提供一種液體處理裝置及液體處理方法,能以簡單的構成在基板之中心位置與外周位置實現與位置相應的液體處理。 [解決手段]   液體處理裝置,係具備保持基板(W)的保持機構、使被保持機構保持的基板(W)旋轉的旋轉機構、配置為與基板(W)的面相向的噴嘴(10)、連接於噴嘴(10)的第1供應路徑(41)及第2供應路徑(42)。噴嘴(10),係具有從基板(W)之中心部朝向周緣部延伸於徑向(Dr)的共通流路(12)、連接於共通流路(12)並配置於徑向(Dr)的複數個吐出口(11)。第1供應路徑(41),係連接於共通流路(12)之中的基板周緣部側,將第1液供應至共通流路(12)。第2供應路徑(42),係連接於共通流路(12)之中的基板中心部側,將第2液供應至共通流路(12)。第1供應路徑(41)與第2供應路徑(42),係經由共通流路(12)連通。
    • [课题]   提供一种液体处理设备及液体处理方法,能以简单的构成在基板之中心位置与外周位置实现与位置相应的液体处理。 [解决手段]   液体处理设备,系具备保持基板(W)的保持机构、使被保持机构保持的基板(W)旋转的旋转机构、配置为与基板(W)的面相向的喷嘴(10)、连接于喷嘴(10)的第1供应路径(41)及第2供应路径(42)。喷嘴(10),系具有从基板(W)之中心部朝向周缘部延伸于径向(Dr)的共通流路(12)、连接于共通流路(12)并配置于径向(Dr)的复数个吐出口(11)。第1供应路径(41),系连接于共通流路(12)之中的基板周缘部侧,将第1液供应至共通流路(12)。第2供应路径(42),系连接于共通流路(12)之中的基板中心部侧,将第2液供应至共通流路(12)。第1供应路径(41)与第2供应路径(42),系经由共通流路(12)连通。