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1. 发明专利

TW201323099A 噴嘴維護裝置及使用其之塗佈處理裝置审中-公开
简体标题：喷嘴维护设备及使用其之涂布处理设备
公开(公告)号：TW201323099A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101138488
申请日：2012-10-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：福田喜輝 , FUKUDA, YOSHITERU
IPC分类号： B05C5/02 , B05D1/26
摘要：本發明之課題在於消除處理液等化學藥品之無謂消耗，且縮短工站時間，提高生產性。該噴嘴維護裝置包括：擦拭體11，其形成為圓柱狀或圓盤狀，且於其周面上具有沿上述噴嘴前端之長度方向平行地形成的複數個擦拭部11a，利用面朝特定方向之一擦拭部夾持噴嘴前端3a，並且上述擦拭體11設為沿上述噴嘴前端之長度方向可移動；擦拭體移動機構13、14、15，其使上述擦拭體沿上述噴嘴前端之長度方向移動；以及擦拭體旋轉機構17、18，其使移動至上述噴嘴前端之側方之上述擦拭體繞軸旋轉，使其他擦拭部取代上述一擦拭部成為面朝上述特定方向之狀態。
简体摘要：本发明之课题在于消除处理液等化学药品之无谓消耗，且缩短工站时间，提高生产性。该喷嘴维护设备包括：擦拭体11，其形成为圆柱状或圆盘状，且于其周面上具有沿上述喷嘴前端之长度方向平行地形成的复数个擦拭部11a，利用面朝特定方向之一擦拭部夹持喷嘴前端3a，并且上述擦拭体11设为沿上述喷嘴前端之长度方向可移动；擦拭体移动机构13、14、15，其使上述擦拭体沿上述喷嘴前端之长度方向移动；以及擦拭体旋转机构17、18，其使移动至上述喷嘴前端之侧方之上述擦拭体绕轴旋转，使其他擦拭部取代上述一擦拭部成为面朝上述特定方向之状态。

2. 发明专利

TW201349640A 液體注入方法及液體注入裝置审中-公开
简体标题：液体注入方法及液体注入设备
公开(公告)号：TW201349640A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102110778
申请日：2013-03-26
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：福田喜輝 , FUKUDA, YOSHITERU
IPC分类号： H01M2/36
CPC分类号： G02F1/1341 , G02F1/1303 , H01M2/36 , Y02E10/542
摘要：本發明係於短時間內高效地對電光學或電化學單元之單元間隙注入特定之液體。該液體注入裝置中，作為功能方塊，包含噴嘴部30、電解液供給部32、真空/大氣壓供給部34、線路轉換部36及控制部38。噴嘴部30之噴嘴筒40及注入墊42構成第1流路44。真空/大氣壓供給部34之給排氣筒58構成第2流路62。電解液供給部32之儲液筒52構成第3流路64。
简体摘要：本发明系于短时间内高效地对电光学或电化学单元之单元间隙注入特定之液体。该液体注入设备中，作为功能方块，包含喷嘴部30、电解液供给部32、真空/大气压供给部34、线路转换部36及控制部38。喷嘴部30之喷嘴筒40及注入垫42构成第1流路44。真空/大气压供给部34之给排气筒58构成第2流路62。电解液供给部32之储液筒52构成第3流路64。

3. 发明专利

TW201801221A 液體處理方法、基板處理裝置及記錄媒體审中-公开
简体标题：液体处理方法、基板处理设备及记录媒体
公开(公告)号：TW201801221A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106104013
申请日：2017-02-08
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：川渕洋介 , KAWABUCHI, YOSUKE , 立花康三 , TACHIBANA, KOUZOU , 中森光則 , NAKAMORI, MITSUNORI , 大石幸太郎 , OOISHI, KOTARO , 江頭佳祐 , EGASHIRA, KEISUKE , 田中幸二 , TANAKA, KOJI , 稻富弘朗 , INADOMI, HIROAKI , 山下剛秀 , YAMASHITA, MASAMI , 福田喜輝 , FUKUDA, YOSHITERU , 山下浩司 , YAMASHITA, KOJI , 釣船祐 , TSURIFUNE, YU , 增住拓朗 , MASUZUMI, TAKURO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/02 , B08B3/04 , B08B3/10 , B08B3/14 , B08B3/08
摘要：本發明旨在提供液體處理方法等，其可於進行基板表面的撥水化處理的同時，迅速得到將基板圖案內存在的純水或撥水化劑予以去除並使其乾燥的基板。對水平固持的基板W供給純水後，於進行基板W的乾燥之際，於第1溶劑供給程序中，對純水供給後的基板W表面供給第1溶劑，於其後的撥水化劑供給程序中，對基板W表面供給撥水化劑。於第2溶劑供給程序中，對撥水化後的基板W表面供給第2溶劑，於其後的乾燥程序中，去除基板W表面的第2溶劑。而第1溶劑的比重小於該撥水化劑的比重，該第2溶劑的比重大於該撥水化劑的比重。
简体摘要：本发明旨在提供液体处理方法等，其可于进行基板表面的拨水化处理的同时，迅速得到将基板图案内存在的纯水或拨水化剂予以去除并使其干燥的基板。对水平固持的基板W供给纯水后，于进行基板W的干燥之际，于第1溶剂供给进程中，对纯水供给后的基板W表面供给第1溶剂，于其后的拨水化剂供给进程中，对基板W表面供给拨水化剂。于第2溶剂供给进程中，对拨水化后的基板W表面供给第2溶剂，于其后的干燥进程中，去除基板W表面的第2溶剂。而第1溶剂的比重小于该拨水化剂的比重，该第2溶剂的比重大于该拨水化剂的比重。

4. 发明专利

TW201228733A 色素吸附裝置、色素吸附方法以及基板處理裝置 PIGMENT ADSORPTION APPARATUS AND PIGMENT ADSORPTION METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：色素吸附设备、色素吸附方法以及基板处理设备 PIGMENT ADSORPTION APPARATUS AND PIGMENT ADSORPTION METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW201228733A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100142908
申请日：2011-11-23
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：和田憲雄 , 寺田尚司 , 福田喜輝 , 古谷悟郎
IPC分类号： B05B , H01L
CPC分类号： H01G9/20 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01G9/2068 , Y02E10/542
摘要： [課題]大幅地短縮在基板表面上的多孔質的半導體層將色素吸附過程的處理時間。[技術內容]在處理中，在噴嘴(20)的溶液導引面(92L、92R)及基板(G)之間的間隔中形成色素溶液的流動，在如此的色素溶液的流動中由基板被處理面的多孔質半導體層進行色素吸附處理。且，除了色素溶液的流動以外，來自狹縫狀吐出口(88L、88R)的衝擊壓力及溝狀凹凸部(94L、94R)中的亂流的壓力會朝鉛直方向作用。藉此，色素彼此的凝集或會合不易在基板被處理面的多孔質半導體層的表層部發生，色素可效率佳地朝多孔質半導體層的內部浸透，朝多孔質半導體層的色素吸附可高速進行。
简体摘要： [课题]大幅地短缩在基板表面上的多孔质的半导体层将色素吸附过程的处理时间。[技术内容]在处理中，在喷嘴(20)的溶液导引面(92L、92R)及基板(G)之间的间隔中形成色素溶液的流动，在如此的色素溶液的流动中由基板被处理面的多孔质半导体层进行色素吸附处理。且，除了色素溶液的流动以外，来自狭缝状吐出口(88L、88R)的冲击压力及沟状凹凸部(94L、94R)中的乱流的压力会朝铅直方向作用。借此，色素彼此的凝集或会合不易在基板被处理面的多孔质半导体层的表层部发生，色素可效率佳地朝多孔质半导体层的内部浸透，朝多孔质半导体层的色素吸附可高速进行。

5. 发明专利

TW201246574A 色素吸附裝置及色素吸附方法审中-公开
简体标题：色素吸附设备及色素吸附方法
公开(公告)号：TW201246574A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW100142315
申请日：2011-11-18
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：古谷悟郎 , 寺田尚司 , 福田喜輝 , 和田憲雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01G9/20 , H01G9/2059 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/67757 , Y02E10/542 , Y02P70/521
摘要：為了大幅縮短讓基板的被處理面上所形成之多孔質半導體層吸附色素的步驟之處理時間。該色素吸附單元(20)，為了對批次處理片數的基板(G)實施批式色素吸附處理，係具有：上面開口之處理槽(30)、作為處理槽(30)周圍的可動系統之而可從其上面開口出入於處理槽(30)中之舟皿(32)、讓該舟皿(32)對處理槽(30)進行出入之舟皿搬運部(34)、以及可裝卸地封閉處理槽(30)的上面開口之上蓋(36)。再者，該色素吸附單元(20)係具備：用來對處理槽(30)內供應色素溶液之色素溶液供應部、以及在處理中控制處理槽內的色素溶液的流動之流動控制部。
简体摘要：为了大幅缩短让基板的被处理面上所形成之多孔质半导体层吸附色素的步骤之处理时间。该色素吸附单元(20)，为了对批次处理片数的基板(G)实施批式色素吸附处理，系具有：上面开口之处理槽(30)、作为处理槽(30)周围的可动系统之而可从其上面开口出入于处理槽(30)中之舟皿(32)、让该舟皿(32)对处理槽(30)进行出入之舟皿搬运部(34)、以及可装卸地封闭处理槽(30)的上面开口之上盖(36)。再者，该色素吸附单元(20)系具备：用来对处理槽(30)内供应色素溶液之色素溶液供应部、以及在处理中控制处理槽内的色素溶液的流动之流动控制部。

6. 发明专利

TW201232693A 基板處理裝置 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：基板处理设备 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW201232693A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100143526
申请日：2011-11-28
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：古谷悟郎 , 寺田尚司 , 福田喜輝 , 和田憲雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67173 , H01L21/67727 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , Y02E10/542 , Y02P70/521
摘要：本發明旨在提供一種基板處理裝置,可無關於單片處理或分批處理種類,藉由新穎之基板運送方式以高效率且高處理能力對基板施行一連串處理。其中此基板處理裝置配置橫向較長之處理站10於系統中心部,於其長邊方向(X方向)兩端部連結裝載機12及卸載機14。處理站10具有自裝載機12朝卸載機14沿系統長邊方向(X方向)筆直延伸之運送線28,包夾此運送線28於其左右兩側配置後述多數及多種類處理單元44~54。在運送線28上交互排成一列配置有複數(圖示例中係4座)單片運送機構30、32、34、36與複數(3座)穿梭運送部38、40、42。
简体摘要：本发明旨在提供一种基板处理设备,可无关於单片处理或分批处理种类,借由新颖之基板运送方式以高效率且高处理能力对基板施行一连串处理。其中此基板处理设备配置横向较长之处理站10于系统中心部,于其长边方向(X方向)两端部链接装载机12及卸载机14。处理站10具有自装载机12朝卸载机14沿系统长边方向(X方向)笔直延伸之运送线28,包夹此运送线28于其左右两侧配置后述多数及多种类处理单元44~54。在运送线28上交互排成一列配置有复数(图标例中系4座)单片运送机构30、32、34、36与复数(3座)穿梭运送部38、40、42。

7. 发明专利

TW201246435A 基板處理裝置 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：基板处理设备 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW201246435A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW100143528
申请日：2011-11-28
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：古谷悟郎 , 寺田尚司 , 福田喜輝 , 和田憲雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67727 , H01L21/67173 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67757 , H01L21/67781 , H01M14/005 , Y02E10/542 , Y02P70/521
摘要：本發明之課題為：能於單片式處理裝置與批次式處理裝置之間進行連續且有效率的基板搬運，而使單片/批次混載處理的處理量提高。為解決上述課題，本發明之基板處理裝置係於系統中心部配置有橫向較長的處理站10，且在該系統之長邊方向(X方向)的兩端部連結有裝載機12及卸載機14。該處理站10係由依照處理流程順序而從裝載機12往卸載機14配置的單片集中區塊10A、單片/批次混載區塊10B及單片集中區塊10C所構成。又，在中間的單片/批次混載區塊10B，配備有1台或複數台的單片式工作電極成膜單元36、1台或複數台的單片式格子狀配線成膜單元38、批次式熱處理裝置40及批次式煆燒裝置42。
简体摘要：本发明之课题为：能於单片式处理设备与批次式处理设备之间进行连续且有效率的基板搬运，而使单片/批次混载处理的处理量提高。为解决上述课题，本发明之基板处理设备系于系统中心部配置有横向较长的处理站10，且在该系统之长边方向(X方向)的两端部链接有装载机12及卸载机14。该处理站10系由依照处理流程顺序而从装载机12往卸载机14配置的单片集中区块10A、单片/批次混载区块10B及单片集中区块10C所构成。又，在中间的单片/批次混载区块10B，配备有1台或复数台的单片式工作电极成膜单元36、1台或复数台的单片式格子状配线成膜单元38、批次式热处理设备40及批次式煅烧设备42。

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