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1. 发明专利

TW201323099A 噴嘴維護裝置及使用其之塗佈處理裝置审中-公开
简体标题：喷嘴维护设备及使用其之涂布处理设备
公开(公告)号：TW201323099A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101138488
申请日：2012-10-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：福田喜輝 , FUKUDA, YOSHITERU
IPC分类号： B05C5/02 , B05D1/26
摘要：本發明之課題在於消除處理液等化學藥品之無謂消耗，且縮短工站時間，提高生產性。該噴嘴維護裝置包括：擦拭體11，其形成為圓柱狀或圓盤狀，且於其周面上具有沿上述噴嘴前端之長度方向平行地形成的複數個擦拭部11a，利用面朝特定方向之一擦拭部夾持噴嘴前端3a，並且上述擦拭體11設為沿上述噴嘴前端之長度方向可移動；擦拭體移動機構13、14、15，其使上述擦拭體沿上述噴嘴前端之長度方向移動；以及擦拭體旋轉機構17、18，其使移動至上述噴嘴前端之側方之上述擦拭體繞軸旋轉，使其他擦拭部取代上述一擦拭部成為面朝上述特定方向之狀態。
简体摘要：本发明之课题在于消除处理液等化学药品之无谓消耗，且缩短工站时间，提高生产性。该喷嘴维护设备包括：擦拭体11，其形成为圆柱状或圆盘状，且于其周面上具有沿上述喷嘴前端之长度方向平行地形成的复数个擦拭部11a，利用面朝特定方向之一擦拭部夹持喷嘴前端3a，并且上述擦拭体11设为沿上述喷嘴前端之长度方向可移动；擦拭体移动机构13、14、15，其使上述擦拭体沿上述喷嘴前端之长度方向移动；以及擦拭体旋转机构17、18，其使移动至上述喷嘴前端之侧方之上述擦拭体绕轴旋转，使其他擦拭部取代上述一擦拭部成为面朝上述特定方向之状态。

2. 发明专利

TW201801221A 液體處理方法、基板處理裝置及記錄媒體审中-公开
简体标题：液体处理方法、基板处理设备及记录媒体
公开(公告)号：TW201801221A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106104013
申请日：2017-02-08
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：川渕洋介 , KAWABUCHI, YOSUKE , 立花康三 , TACHIBANA, KOUZOU , 中森光則 , NAKAMORI, MITSUNORI , 大石幸太郎 , OOISHI, KOTARO , 江頭佳祐 , EGASHIRA, KEISUKE , 田中幸二 , TANAKA, KOJI , 稻富弘朗 , INADOMI, HIROAKI , 山下剛秀 , YAMASHITA, MASAMI , 福田喜輝 , FUKUDA, YOSHITERU , 山下浩司 , YAMASHITA, KOJI , 釣船祐 , TSURIFUNE, YU , 增住拓朗 , MASUZUMI, TAKURO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/02 , B08B3/04 , B08B3/10 , B08B3/14 , B08B3/08
摘要：本發明旨在提供液體處理方法等，其可於進行基板表面的撥水化處理的同時，迅速得到將基板圖案內存在的純水或撥水化劑予以去除並使其乾燥的基板。對水平固持的基板W供給純水後，於進行基板W的乾燥之際，於第1溶劑供給程序中，對純水供給後的基板W表面供給第1溶劑，於其後的撥水化劑供給程序中，對基板W表面供給撥水化劑。於第2溶劑供給程序中，對撥水化後的基板W表面供給第2溶劑，於其後的乾燥程序中，去除基板W表面的第2溶劑。而第1溶劑的比重小於該撥水化劑的比重，該第2溶劑的比重大於該撥水化劑的比重。
简体摘要：本发明旨在提供液体处理方法等，其可于进行基板表面的拨水化处理的同时，迅速得到将基板图案内存在的纯水或拨水化剂予以去除并使其干燥的基板。对水平固持的基板W供给纯水后，于进行基板W的干燥之际，于第1溶剂供给进程中，对纯水供给后的基板W表面供给第1溶剂，于其后的拨水化剂供给进程中，对基板W表面供给拨水化剂。于第2溶剂供给进程中，对拨水化后的基板W表面供给第2溶剂，于其后的干燥进程中，去除基板W表面的第2溶剂。而第1溶剂的比重小于该拨水化剂的比重，该第2溶剂的比重大于该拨水化剂的比重。

3. 发明专利

TW201349640A 液體注入方法及液體注入裝置审中-公开
简体标题：液体注入方法及液体注入设备
公开(公告)号：TW201349640A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102110778
申请日：2013-03-26
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：福田喜輝 , FUKUDA, YOSHITERU
IPC分类号： H01M2/36
CPC分类号： G02F1/1341 , G02F1/1303 , H01M2/36 , Y02E10/542
摘要：本發明係於短時間內高效地對電光學或電化學單元之單元間隙注入特定之液體。該液體注入裝置中，作為功能方塊，包含噴嘴部30、電解液供給部32、真空/大氣壓供給部34、線路轉換部36及控制部38。噴嘴部30之噴嘴筒40及注入墊42構成第1流路44。真空/大氣壓供給部34之給排氣筒58構成第2流路62。電解液供給部32之儲液筒52構成第3流路64。
简体摘要：本发明系于短时间内高效地对电光学或电化学单元之单元间隙注入特定之液体。该液体注入设备中，作为功能方块，包含喷嘴部30、电解液供给部32、真空/大气压供给部34、线路转换部36及控制部38。喷嘴部30之喷嘴筒40及注入垫42构成第1流路44。真空/大气压供给部34之给排气筒58构成第2流路62。电解液供给部32之储液筒52构成第3流路64。

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