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1. 发明专利

TWI680472B 導電性膜、觸控面板感測器以及觸控面板有权
简体标题：导电性膜、触摸皮肤传感器以及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI680472B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW105116539
申请日：2016-05-27
申请人：日商富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：東耕平 , HIGASHI, KOHEI , 塚本直樹 , TSUKAMOTO, NAOKI , 佐藤真隆 , SATOU, MASATAKA
IPC分类号： H01B5/14 , B32B15/08 , C23C18/30 , C23C18/31 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/00 , H05K9/00

2. 发明专利

TWI508637B 印刷配線基板的製造方法以及印刷配線基板有权
简体标题：印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板
公开(公告)号：TWI508637B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW100139832
申请日：2011-11-01
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：南高一 , MINAMI, KOICHI , 佐藤真隆 , SATOU, MASATAKA , 荻窪真也 , OGIKUBO, SHINYA , 原未奈子 , HARA, MINAKO
IPC分类号： H05K3/06 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/282 , H05K2203/124

3. 发明专利

TW201614451A 觸控面板感應器用導電性膜、觸控面板感應器、觸控面板审中-公开
简体标题：触摸皮肤感应器用导电性膜、触摸皮肤感应器、触摸皮肤
公开(公告)号：TW201614451A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104122262
申请日：2015-07-09
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：佐藤真隆 , SATOU, MASATAKA
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041
摘要：本發明提供密合性優異、具有能夠微細化的引出配線、引出配線與檢測電極的電氣連線性高的觸控面板感應器用導電性膜、觸控面板感應器和觸控面板。本發明的觸控面板感應器用導電性膜具備基板、配置在基板的至少一側的表面上的檢測電極、於基板的具有檢測電極的一側表面上配置在檢測電極的周邊的具有與鍍覆催化劑或其前體相互作用的官能團的圖案狀被鍍覆層、配置在圖案狀被鍍覆層上的引出配線、以及將檢測電極與引出配線電氣連接的導電性連接部，引出配線為通過至少具有下述工序的方法形成的配線，在該工序中，對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體，對於被賦予了鍍覆催化劑或其前體的圖案狀被鍍覆層進行鍍覆處理。
简体摘要：本发明提供密合性优异、具有能够微细化的引出配线、引出配线与检测电极的电气连接性高的触摸皮肤感应器用导电性膜、触摸皮肤感应器和触摸皮肤。本发明的触摸皮肤感应器用导电性膜具备基板、配置在基板的至少一侧的表面上的检测电极、于基板的具有检测电极的一侧表面上配置在检测电极的周边的具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的图案状被镀覆层、配置在图案状被镀覆层上的引出配线、以及将检测电极与引出配线电气连接的导电性连接部，引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线，在该工序中，对图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理。

4. 发明专利

TW201309134A 遷移抑制層形成用處理液以及具有遷移抑制層的積層體的製造方法审中-公开
简体标题：迁移抑制层形成用处理液以及具有迁移抑制层的积层体的制造方法
公开(公告)号：TW201309134A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101117602
申请日：2012-05-17
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：南一守 , MINAMI, KAZUMORI , 佐藤真隆 , SATOU, MASATAKA
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/18
CPC分类号： C23F11/149 , C23C22/52 , H05K3/285 , H05K2201/0769 , H05K2203/124
摘要：本發明的目的在於提供一種遷移層形成用處理液，其用以形成抑制配線間的銅離子的遷移，並提昇配線間的絕緣可靠性的遷移抑制層。本發明的遷移抑制層形成用處理液是用以形成抑制銅配線或銅合金配線中的離子遷移的遷移抑制層的處理液，其含有唑化合物與水，且溶存氧量為7.0 ppm以下。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种迁移层形成用处理液，其用以形成抑制配线间的铜离子的迁移，并提升配线间的绝缘可靠性的迁移抑制层。本发明的迁移抑制层形成用处理液是用以形成抑制铜配线或铜合金配线中的离子迁移的迁移抑制层的处理液，其含有唑化合物与水，且溶存氧量为7.0 ppm以下。

5. 发明专利

TW201711058A 導電性膜、觸控面板感測器以及觸控面板审中-公开
简体标题：导电性膜、触摸皮肤传感器以及触摸皮肤
公开(公告)号：TW201711058A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105116539
申请日：2016-05-27
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：東耕平 , HIGASHI, KOHEI , 塚本直樹 , TSUKAMOTO, NAOKI , 佐藤真隆 , SATOU, MASATAKA
IPC分类号： H01B5/14 , B32B15/08 , C23C18/30 , C23C18/31 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/00 , H05K9/00
CPC分类号： G06F3/044 , B32B5/028 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2457/208 , C23C18/1605 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/54 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112 , H05K1/0296 , H05K3/184 , H05K2201/09245 , H05K2201/10128 , H05K2203/0557 , H05K2203/072
摘要：本發明提供一種具有由金屬細線所構成的網狀金屬層、金屬細線的視認得以抑制、且金屬層的導電特性優異的導電性膜、觸控面板感測器以及觸控面板。本發明的導電性膜包括：基板；圖案狀被鍍敷層，於基板上配置為網狀，且具有與鍍敷觸媒或其前驅物相互作用的官能基；以及網狀金屬層，配置於圖案狀被鍍敷層上，且由多個金屬細線交叉而成；並且圖案狀被鍍敷層的平均厚度為0.05 μm～100 μm，金屬層的平均厚度為0.05 μm～0.5 μm，構成金屬層的網的金屬細線的交點的平均交點粗率為1.6以下。
简体摘要：本发明提供一种具有由金属细线所构成的网状金属层、金属细线的视认得以抑制、且金属层的导电特性优异的导电性膜、触摸皮肤传感器以及触摸皮肤。本发明的导电性膜包括：基板；图案状被镀敷层，于基板上配置为网状，且具有与镀敷触媒或其前驱物相互作用的官能基；以及网状金属层，配置于图案状被镀敷层上，且由多个金属细线交叉而成；并且图案状被镀敷层的平均厚度为0.05 μm～100 μm，金属层的平均厚度为0.05 μm～0.5 μm，构成金属层的网的金属细线的交点的平均交点粗率为1.6以下。

6. 发明专利

TWI516181B 遷移抑制層形成用處理液以及具有遷移抑制層的積層體的製造方法有权
简体标题：迁移抑制层形成用处理液以及具有迁移抑制层的积层体的制造方法
公开(公告)号：TWI516181B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW101117602
申请日：2012-05-17
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：南一守 , MINAMI, KAZUMORI , 佐藤真隆 , SATOU, MASATAKA
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/18
CPC分类号： C23F11/149 , C23C22/52 , H05K3/285 , H05K2201/0769 , H05K2203/124

7. 发明专利

TW201026908A 電鍍用觸媒液、電鍍方法、具有金屬膜之層疊體的製造方法 CATALYST SOLUTION FOR PLATING, METHOD FOR PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE HAVING METAL FILM 审中-公开
简体标题：电镀用触媒液、电镀方法、具有金属膜之层叠体的制造方法 CATALYST SOLUTION FOR PLATING, METHOD FOR PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE HAVING METAL FILM
公开(公告)号：TW201026908A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：TW098142740
申请日：2009-12-14
申请人：富士軟片股份有限公司
发明人：佐藤真隆 , 永崎秀雄
IPC分类号： C25D , C23C , G03F
CPC分类号： C23C18/30 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/28 , C23C18/405 , C25D7/00 , H05K3/181 , H05K3/185
摘要：本發明的目的在於提供一種環境負荷小、不會使被鍍覆物的表面變粗糙、容易控制鍍覆觸媒的附著量、且著火的危險性少而安全性優異的鍍覆用觸媒液，以及使用該鍍覆用觸媒的鍍覆方法。本發明的鍍覆用觸媒液包含鈀化合物、水以及作為可燃性液體成分的水溶性可燃性液體，並且觸媒液的著火點為大於等於40℃，觸媒液中的上述水溶性可燃性液體的含量為0.1wt％～40wt％。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种环境负荷小、不会使被镀覆物的表面变粗糙、容易控制镀覆触媒的附着量、且着火的危险性少而安全性优异的镀覆用触媒液，以及使用该镀覆用触媒的镀覆方法。本发明的镀覆用触媒液包含钯化合物、水以及作为可燃性液体成分的水溶性可燃性液体，并且触媒液的着火点为大于等于40℃，触媒液中的上述水溶性可燃性液体的含量为0.1wt％～40wt％。

8. 发明专利

TW201220992A 印刷配線基板的製造方法以及印刷配線基板 METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板 METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD
公开(公告)号：TW201220992A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW100139832
申请日：2011-11-01
申请人：富士軟片股份有限公司
发明人：南高一 , 佐藤真隆 , 荻窪真也 , 原未奈子
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/282 , H05K2203/124
摘要：本發明的目的是提供配線間的絕緣可靠性優異的印刷配線基板的製造方法。本發明的印刷配線基板的製造方法包括:層形成步驟,使具有基板及配置於基板上的銅或銅合金配線的核心基板、與包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑且pH値顯示5-12的處理液接觸,然後藉由溶劑清洗核心基板,而於銅或銅合金配線表面上形成包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑的銅離子擴散抑制層;以及絕緣膜形成步驟,於層形成步驟後於設置有銅離子擴散抑制層的核心基板上形成絕緣膜。
简体摘要：本发明的目的是提供配线间的绝缘可靠性优异的印刷配线基板的制造方法。本发明的印刷配线基板的制造方法包括:层形成步骤,使具有基板及配置于基板上的铜或铜合金配线的内核基板、与包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑且pH値显示5-12的处理液接触,然后借由溶剂清洗内核基板,而于铜或铜合金配线表面上形成包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑的铜离子扩散抑制层;以及绝缘膜形成步骤,于层形成步骤后于设置有铜离子扩散抑制层的内核基板上形成绝缘膜。

9. 发明专利

TW201038163A 多層配線基板的製造方法 METHOD OF PRODUCING MULTI-LAYERED WIRING SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：多层配线基板的制造方法 METHOD OF PRODUCING MULTI-LAYERED WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201038163A
公开(公告)日：2010-10-16
申请号：TW098143212
申请日：2009-12-16
申请人：富士軟片股份有限公司
发明人：佐藤真隆
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4661 , H05K3/0055 , H05K3/387 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K2201/09509 , H05K2201/09581
摘要：本發明的多層配線基板的製造方法包括如下步驟:(A)於表面上具有可導電部位的基板的上述表面上形成絕緣層;(B)藉由雷射或鑽孔器而部分地去除上述絕緣層,形成通孔;(C)對在上述(B)步驟中形成有通孔的面進行除膠渣處理,將上述通孔底部的上述絕緣層的殘渣去除;(D)使用具有與電鍍觸媒元素形成相互作用的官能基及聚合性基的樹脂,於在上述(C)步驟中進行了除膠渣處理的面上形成樹脂層;(E)賦予處理液,將藉由上述(D)步驟所形成的樹脂層中的至少通孔底部的樹脂層去除;及(F)對殘存的樹脂層賦予電鍍觸媒後進行電鍍。
简体摘要：本发明的多层配线基板的制造方法包括如下步骤:(A)于表面上具有可导电部位的基板的上述表面上形成绝缘层;(B)借由激光或钻孔器而部分地去除上述绝缘层,形成通孔;(C)对在上述(B)步骤中形成有通孔的面进行除胶渣处理,将上述通孔底部的上述绝缘层的残渣去除;(D)使用具有与电镀触媒元素形成相互作用的官能基及聚合性基的树脂,于在上述(C)步骤中进行了除胶渣处理的面上形成树脂层;(E)赋予处理液,将借由上述(D)步骤所形成的树脂层中的至少通孔底部的树脂层去除;及(F)对残存的树脂层赋予电镀触媒后进行电镀。

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