专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201728783A 用於銅及銅合金表面之表面處理劑及處理銅或銅合金表面之方法审中-公开
简体标题：用于铜及铜合金表面之表面处理剂及处理铜或铜合金表面之方法
公开(公告)号：TW201728783A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105133863
申请日：2016-10-20
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：庫奇克塔真那 , CUKIC, TATJANA , 烏德尼爾 , WOOD, NEAL , 休斯曼湯馬士 , HULSMANN, THOMAS
IPC分类号： C23F1/18 , C23C22/52 , H05K3/26
CPC分类号： C23F1/18 , C23C22/52 , H05K3/383
摘要：本發明係關於用於銅及銅合金表面之表面處理溶液，其包含酸及氧化劑，其特徵在於其進一步包含至少一種氯離子源及至少一種溴離子源。該表面處理溶液尤其可用於印刷電路板、IC基板及其他電子設備之製造中。
简体摘要：本发明系关于用于铜及铜合金表面之表面处理溶液，其包含酸及氧化剂，其特征在于其进一步包含至少一种氯离子源及至少一种溴离子源。该表面处理溶液尤其可用于印刷电路板、IC基板及其他电子设备之制造中。

2. 发明专利

TW201509252A 電路板之處理方法及利用該方法所製造之印刷電路板审中-公开
简体标题：电路板之处理方法及利用该方法所制造之印刷电路板
公开(公告)号：TW201509252A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103114302
申请日：2014-04-18
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. , 菱江化學股份有限公司 , RYOKO CHEMICAL CO., LTD.
发明人：鈴木智子 , SUZUKI, TOMOKO , 田代憲史 , TASHIRO, NORIHUMI , 內藤幸英 , NAITO, YUKIHIDE , 一鄉亞加梨 , HITOTSUGO, AKARI
IPC分类号： H05K3/06 , C23F1/18
CPC分类号： H05K3/108 , C09K13/04 , C23C18/1653 , C23C22/52 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23G1/103 , H01L21/32134 , H05K3/067 , H05K3/383 , H05K2203/0353 , H05K2203/0789
摘要：本發明之電路板之處理方法，包括以下步驟: 第1步驟，於半加成法，使含有作為種層之無電解銅及作為配線圖案之電解銅的基板接觸含有氯離子之蝕刻前處理用液體組成物;及第2步驟，接著，將已完成該處理之電路板以含有過氧化氫、硫酸、四唑類、氯離子、銅離子及水之蝕刻用液體組成物進行蝕刻處理。
简体摘要：本发明之电路板之处理方法，包括以下步骤: 第1步骤，于半加成法，使含有作为种层之无电解铜及作为配线图案之电解铜的基板接触含有氯离子之蚀刻前处理用液体组成物;及第2步骤，接着，将已完成该处理之电路板以含有过氧化氢、硫酸、四唑类、氯离子、铜离子及水之蚀刻用液体组成物进行蚀刻处理。

3. 发明专利

TWI436707B 印刷佈線基板之製造方法及自該製造方法所得之印刷佈線基板有权
简体标题：印刷布线基板之制造方法及自该制造方法所得之印刷布线基板
公开(公告)号：TWI436707B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW097125649
申请日：2008-07-08
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：永尾晴美 , HARUMI NAGAO , 淺川吉幸 , YOSHIYUKI ASAKAWA , 池內研二 , KENJI IKEUCHI
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/067 , C23C22/52 , C23C22/58 , C23F1/18 , C23F1/28 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796

4. 发明专利

TW201311931A 於銅或銅合金表面提供有機抗蝕膠的方法审中-公开
简体标题：于铜或铜合金表面提供有机抗蚀胶的方法
公开(公告)号：TW201311931A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101124519
申请日：2012-07-06
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：修爾斯曼湯瑪士 , HUELSMANN, THOMAS , 克里奇亞諾 , CLICQUE, ARNO , 特維斯德克 , TEWS, DIRK , 克羅皮絲琪米爾寇 , KLOPPISCH, MIRKO , 里翁安卓 , LIONG, ANDRY
IPC分类号： C23C22/52 , C22F1/18 , H05K3/38
CPC分类号： B05D3/102 , B05D1/02 , B05D1/32 , C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/28 , H05K3/385 , Y10T428/265
摘要：本發明係關於一種增加銅或銅合金表面上之有機抗蝕材料之黏著性之方法。使該銅或銅合金表面與包括至少一種有機酸、過氧化物化合物及可選之一或多種選自由脲、其衍生物及水溶性聚合物組成之群之物質之水性黏著促進溶液接觸。
简体摘要：本发明系关于一种增加铜或铜合金表面上之有机抗蚀材料之黏着性之方法。使该铜或铜合金表面与包括至少一种有机酸、过氧化物化合物及可选之一或多种选自由脲、其衍生物及水溶性聚合物组成之群之物质之水性黏着促进溶液接触。

5. 发明专利

TW200944616A 非蝕刻非光阻性黏著組成物及製備工作件之方法 NON-ETCHING NON-RESIST ADHESION COMPOSITION AND METHOD OF PREPARING A WORK PIECE 有权
简体标题：非蚀刻非光阻性黏着组成物及制备工作件之方法 NON-ETCHING NON-RESIST ADHESION COMPOSITION AND METHOD OF PREPARING A WORK PIECE
公开(公告)号：TW200944616A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW098106406
申请日：2009-02-27
申请人：亞托德克德國股份有限公司
发明人：史帕林克里斯汀 , 露茲索諾柏特 , 陶斯德克 , 湯姆斯馬汀
IPC分类号： C23C , C09J , H05K
CPC分类号： H05K3/389 , C23C22/02 , C23C22/52 , C23F11/12 , C23F11/128 , C23F11/149 , C23F11/16 , C23F11/165 , C23F11/173 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/282 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/124
摘要：為了使光阻劑塗料，更明確地，光可成像光阻劑塗料，良好地黏附至銅基料並確保該很薄之銅基料未受損害，提供一用於處置該銅基料之非蝕刻非光阻性組成物，該組成物包含至少一選自包含以下之群組的黏著劑：(i)含至少一硫醇分子團之雜環狀化合物及(ii)具有以下化學通式之四級四級銨聚合物：{(N + (R 3 )(R 4 )-(CH2)a-N(H)-C(Y)-N(H)-(CH2)b-N + (R 3 )(R 4 )-R 5 )n2nX - ，其中R 1 、R 2 、R 3 、R 4 、R 5 、Y及X - 如申請專利範圍之定義。
简体摘要：为了使光阻剂涂料，更明确地，光可成像光阻剂涂料，良好地黏附至铜基料并确保该很薄之铜基料未受损害，提供一用于处置该铜基料之非蚀刻非光阻性组成物，该组成物包含至少一选自包含以下之群组的黏着剂：(i)含至少一硫醇分子团之杂环状化合物及(ii)具有以下化学通式之四级四级铵聚合物：{(N + (R 3 )(R 4 )-(CH2)a-N(H)-C(Y)-N(H)-(CH2)b-N + (R 3 )(R 4 )-R 5 )n2nX - ，其中R 1 、R 2 、R 3 、R 4 、R 5 、Y及X - 如申请专利范围之定义。

6. 发明专利

TWI231316B 產生金屬表面形狀之微蝕溶液 MICRO-ETCH SOLUTION FOR PRODUCTING METAL SURFACE TOPOGRAPHY 失效
简体标题：产生金属表面形状之微蚀溶液 MICRO-ETCH SOLUTION FOR PRODUCTING METAL SURFACE TOPOGRAPHY
公开(公告)号：TWI231316B
公开(公告)日：2005-04-21
申请号：TW089104532
申请日：2000-04-26
申请人：旭雷有限公司 SHIPLEY COMPANY, L.L.C.
发明人：約翰.史金納 JOHN SCHEMENAUR , 陶德.强生 TODD JOHNSON , 麥克.馬沙葛來恩 MICHAEL MARSAGLIA
IPC分类号： C23F
CPC分类号： C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/383 , H05K3/4611 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要：經由鉬的使用進將金屬表面，特別是銅表面，氧化微蝕以增加表面積。微蝕溶液含質子源，如無機酸，氧化劑，如過氧化氫，唑系化合物，及鉬離子源。可以曝露於唑化合物及/或硫化合物而進一步賦與這些微蝕溶液表面抗酸性，唑化合物及/或硫化合物可於氧化微蝕溶液或於後微蝕溶液提供。
简体摘要：经由钼的使用进将金属表面，特别是铜表面，氧化微蚀以增加表面积。微蚀溶液含质子源，如无机酸，氧化剂，如过氧化氢，唑系化合物，及钼离子源。可以曝露于唑化合物及/或硫化合物而进一步赋与这些微蚀溶液表面抗酸性，唑化合物及/或硫化合物可于氧化微蚀溶液或于后微蚀溶液提供。

7. 发明专利

TW538080B 提昇聚合材料黏附金屬表面之方法及其所使用之組成物有权
简体标题：提升聚合材料黏附金属表面之方法及其所使用之组成物
公开(公告)号：TW538080B
公开(公告)日：2003-06-21
申请号：TW090119979
申请日：2001-08-15
申请人：麥克達米德股份有限公司
发明人：唐納德費立爾
IPC分类号： C08K , C09D
CPC分类号： H05K3/383 , C09J5/02 , C09J2400/163 , C09J2400/166 , C09J2400/226 , C09J2400/228 , C23C22/40 , C23C22/52
摘要：本發明提供用含有氧化劑、酸、銹蝕抑制劑、在1-位置具吸電子能力大於氫基之吸電子基的苯並三唑，及任意之接著加強種類(選自鉬酸鹽、鎢酸鹽、鉭酸鹽、鈮酸鹽、釩酸鹽、鉬、鎢、鉭、鈮、釩之異多酸或雜多酸，及其任意之混合物)之接著促進組成物處理金屬表面，而提升聚合物材料對金屬表面粘著性的方法。
简体摘要：本发明提供用含有氧化剂、酸、锈蚀抑制剂、在1-位置具吸电子能力大于氢基之吸电子基的苯并三唑，及任意之接着加强种类(选自钼酸盐、钨酸盐、钽酸盐、铌酸盐、钒酸盐、钼、钨、钽、铌、钒之异多酸或杂多酸，及其任意之混合物)之接着促进组成物处理金属表面，而提升聚合物材料对金属表面粘着性的方法。

8. 发明专利

TW512186B 促進無機基板與有機聚合物之間黏著性的方法失效
简体标题：促进无机基板与有机聚合物之间黏着性的方法
公开(公告)号：TW512186B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW089102264
申请日：2000-02-11
申请人：阿法化學公司
发明人：托邁羅法蘭西斯可 , 歐特利亞利卡多
IPC分类号： C23C , H05K
CPC分类号： C23C22/52 , C23C2222/20 , H05K3/385 , H05K3/389
摘要：本發明關於一種促進無機基板與有機聚合物之間-尤其介於電子用途的印刷電路之銅表面與聚合物樹脂之間-的黏著性之方法和用於該方法之實行的組成物，其中藉在一種組成物中處理，以使一非常均勻且密實的暗褐色有機金屬層沉積在無機基板上，該組成物包括：
a)具有以下通式所表示的結構之矽烷或官能有機矽烷的混合物：Y-(CH2)n-Si(OR)3其中：Y代表官能有機基，n係一介於0和3之間的數，及R代表氫原子或任何可容易水解的基，其能釋放氫原子； b)唑化合物；
c)氧載體；
d)有機或無機酸，及較宜地
e)鋅化合物。
本發明的方法和組成物確保可觀地增加無機基板與有機聚合物之間的黏著性。
简体摘要：本发明关于一种促进无机基板与有机聚合物之间-尤其介于电子用途的印刷电路之铜表面与聚合物树脂之间-的黏着性之方法和用于该方法之实行的组成物，其中藉在一种组成物中处理，以使一非常均匀且密实的暗褐色有机金属层沉积在无机基板上，该组成物包括： a)具有以下通式所表示的结构之硅烷或官能有机硅烷的混合物：Y-(CH2)n-Si(OR)3其中：Y代表官能有机基，n系一介于0和3之间的数，及R代表氢原子或任何可容易水解的基，其能释放氢原子； b)唑化合物； c)氧载体； d)有机或无机酸，及较宜地 e)锌化合物。本发明的方法和组成物确保可观地增加无机基板与有机聚合物之间的黏着性。

9. 发明专利

TW470785B 用於預處理銅表面之方法有权
简体标题：用于预处理铜表面之方法
公开(公告)号：TW470785B
公开(公告)日：2002-01-01
申请号：TW088100841
申请日：1999-01-20
申请人：德國艾托特克公司
发明人：伍督葛利塞 , 漢里齊梅爾 , 伍威霍夫
IPC分类号： C23F
CPC分类号： H05K3/389 , C23C22/52 , C23C22/83 , C23F1/18 , H05K3/383 , H05K3/4611 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要：本發明係關於一種預處理銅表面之方法，其使得隨後可與有機基板緊密鍵結。此法特別是用於緊密層合之多層印刷電路板及緊密黏著至印刷電路板銅表面之光阻劑。此銅表面首先與第一種溶液接觸，此溶液含有過氧化氫、至少一種酸及至少一種含氮、在雜環中不含硫、硒或蹄原子之五員雜環化合物。之後，該銅表面以第二種溶液接觸，此溶液含有至少一種黏著促進化合物選自磺酸、硒酸、碲酸、在雜環中含有至少一個硫、硒及/或碲原子之雜環化合物及通式A之磺酸、硒酸及碲酸鹽:其中A=S、Se或Te， Rl、R2及R3=烷基、取代烷基、烯基、苯基、取代苯基、基、環烷基、取代環烷基，其中R1、R2及R3為相同或不同，及一 X=無機或有機酸或氫氧化物之陰離子。
简体摘要：本发明系关于一种预处理铜表面之方法，其使得随后可与有机基板紧密键结。此法特别是用于紧密层合之多层印刷电路板及紧密黏着至印刷电路板铜表面之光阻剂。此铜表面首先与第一种溶液接触，此溶液含有过氧化氢、至少一种酸及至少一种含氮、在杂环中不含硫、硒或蹄原子之五员杂环化合物。之后，该铜表面以第二种溶液接触，此溶液含有至少一种黏着促进化合物选自磺酸、硒酸、碲酸、在杂环中含有至少一个硫、硒及/或碲原子之杂环化合物及通式A之磺酸、硒酸及碲酸盐:其中A=S、Se或Te， Rl、R2及R3=烷基、取代烷基、烯基、苯基、取代苯基、基、环烷基、取代环烷基，其中R1、R2及R3为相同或不同，及一 X=无机或有机酸或氢氧化物之阴离子。

10. 发明专利

TWI552658B 配線基板之鍍覆方法、鍍覆配線基板之製造方法、以及銀蝕刻液有权
简体标题：配线基板之镀覆方法、镀覆配线基板之制造方法、以及银蚀刻液
公开(公告)号：TWI552658B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW101122207
申请日：2012-06-21
申请人：德山股份有限公司 , TOKUYAMA CORPORATION
发明人：潮田會美 , USHIODA, EMI , 今井徹郎 , IMAI, TETSUO
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： C23G1/103 , C23C18/1216 , C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23G1/20 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/246 , H05K2203/0796

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式