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1. 发明专利

TWI514945B 積層板之製造方法有权
简体标题：积层板之制造方法
公开(公告)号：TWI514945B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW101122159
申请日：2012-06-21
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI , 村上陽生 , MURAKAMI, HARUO , 遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE , 木村道生 , KIMURA, MICHIO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K2203/068

2. 发明专利

TWI439368B 電路基板用之樹脂片材及其製造方法有权
简体标题：电路基板用之树脂片材及其制造方法
公开(公告)号：TWI439368B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW097125547
申请日：2008-07-07
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：村上陽生 , MURAKAMI HARUO
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/04
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K2201/09154 , H05K2203/0594 , H05K2203/066 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612 , Y10T428/24777

3. 发明专利

TWI444398B 環氧樹脂組成物，樹脂片材，預浸體，多層印刷佈線板及半導體裝置有权
简体标题：环氧树脂组成物，树脂片材，预浸体，多层印刷布线板及半导体设备
公开(公告)号：TWI444398B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW098109680
申请日：2009-03-25
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI , 木村道生 , KIMURA, MICHIO , 村上陽生 , MURAKAMI, HARUO
IPC分类号： C08G59/18 , B32B27/38 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22

4. 发明专利

TW201311085A 積層板之製造方法审中-公开
简体标题：积层板之制造方法
公开(公告)号：TW201311085A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101122159
申请日：2012-06-21
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI , 村上陽生 , MURAKAMI, HARUO , 遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE , 木村道生 , KIMURA, MICHIO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K2203/068
摘要：本發明之積層板之製造方法，係連續進行：在單面或雙面上設有電路形成面(103)的核心層(102)之電路形成面(103)上，於加熱加壓下，積層由含有熱硬化性樹脂(201)的樹脂組成物所形成之增層材(200)，而獲得積層體的積層步驟；及將所積層的增層材(200)表面施行平滑化的平滑化步驟；然後，對積層體加熱而使熱硬化性樹脂(201)更進一步進行硬化的硬化步驟。此處，將在積層步驟完成的階段，增層材(200)利用動態黏彈性試驗，依測定範圍50~200℃、升溫速度3℃/min、頻率62.83rad/sec所測得複數動態黏度的極小值η1，調正為50Pa‧s以上且500Pa‧s以下。
简体摘要：本发明之积层板之制造方法，系连续进行：在单面或双面上设有电路形成面(103)的内核层(102)之电路形成面(103)上，于加热加压下，积层由含有热硬化性树脂(201)的树脂组成物所形成之增层材(200)，而获得积层体的积层步骤；及将所积层的增层材(200)表面施行平滑化的平滑化步骤；然后，对积层体加热而使热硬化性树脂(201)更进一步进行硬化的硬化步骤。此处，将在积层步骤完成的阶段，增层材(200)利用动态黏弹性试验，依测定范围50~200℃、升温速度3℃/min、频率62.83rad/sec所测得复数动态黏度的极小值η1，调正为50Pa‧s以上且500Pa‧s以下。

5. 发明专利

TWI601455B 預浸體，積層板，多層印刷佈線板及半導體裝置有权
简体标题：预浸体，积层板，多层印刷布线板及半导体设备
公开(公告)号：TWI601455B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW101143642
申请日：2012-11-22
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：梅野邦治 , UMENO, KUNIHARU , 村上陽生 , MURAKAMI, HARUO
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05 , H05K1/18 , H01L23/12 , H01L23/14
CPC分类号： B32B5/28 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08J2300/24 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209

6. 发明专利

TW201330711A 預浸體，積層板，多層印刷佈線板及半導體裝置审中-公开
简体标题：预浸体，积层板，多层印刷布线板及半导体设备
公开(公告)号：TW201330711A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101143642
申请日：2012-11-22
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：梅野邦治 , UMENO, KUNIHARU , 村上陽生 , MURAKAMI, HARUO
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05 , H05K1/18 , H01L23/12 , H01L23/14
CPC分类号： B32B5/28 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08J2300/24 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209
摘要：本發明之預浸體係包含：纖維基材、及包含填充材之熱硬化性樹脂組成物者，上述熱硬化性樹脂組成物中之上述填充材之含量為35質量%以上且80質量%以下，依據JIS Z 8741以入射角60°測得之表面之光澤度為30以上。
简体摘要：本发明之预浸体系包含：纤维基材、及包含填充材之热硬化性树脂组成物者，上述热硬化性树脂组成物中之上述填充材之含量为35质量%以上且80质量%以下，依据JIS Z 8741以入射角60°测得之表面之光泽度为30以上。

7. 发明专利

TW200944549A 環氧樹脂組成物，樹脂片材，預浸體，多層印刷佈線板及半導體裝置 EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物，树脂片材，预浸体，多层印刷布线板及半导体设备 EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200944549A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW098109680
申请日：2009-03-25
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：大東範行 , 木村道生 , 村上陽生
IPC分类号： C08G , B32B , H05K
CPC分类号： H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
摘要：本發明之目的在於提供環氧樹脂組成物，其係當使用於多層印刷佈線板之絕緣層時，可製造鍍敷密著性、耐熱性、耐濕可靠性優異，且可形成高度細微佈線之多層印刷佈線板；並提供樹脂片材、預浸體、多層印刷佈線板之製造方法、多層印刷佈線板以及半導體裝置。本發明係含有(A)環氧樹脂、具有特定構造之(B)含有雙酚苯乙酮構造之苯氧樹脂(phenoxy resin)以及(C)硬化劑之環氧樹脂組成物，其特徵為，上述(B)苯氧樹脂於樹脂組成物之總固形分中含有10~30重量％；藉由該環氧樹脂組成物，而達成上述目的。
简体摘要：本发明之目的在于提供环氧树脂组成物，其系当使用于多层印刷布线板之绝缘层时，可制造镀敷密着性、耐热性、耐湿可靠性优异，且可形成高度细微布线之多层印刷布线板；并提供树脂片材、预浸体、多层印刷布线板之制造方法、多层印刷布线板以及半导体设备。本发明系含有(A)环氧树脂、具有特定构造之(B)含有双酚苯乙酮构造之苯氧树脂(phenoxy resin)以及(C)硬化剂之环氧树脂组成物，其特征为，上述(B)苯氧树脂于树脂组成物之总固形分中含有10~30重量％；借由该环氧树脂组成物，而达成上述目的。

8. 发明专利

TW201109359A 樹脂組成物，樹脂片材，預浸體，金屬覆蓋之積層板，印刷佈線板及半導體裝置 RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：树脂组成物，树脂片材，预浸体，金属覆盖之积层板，印刷布线板及半导体设备 RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201109359A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099124287
申请日：2010-07-23
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：大東範行 , 森清治 , 村上陽生 , 飛澤晃彥 , 小俣浩 , 正木隆義
IPC分类号： C08G , C08K , B32B , H05K
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
摘要：本發明提供一種樹脂組成物,其於基材中之含浸性良好,並且可製作低翹曲性、難燃性、低熱膨脹性、鑽孔加工性、及除膠渣耐性等特性優異之預浸體、金屬覆蓋之積層板及印刷佈線板。進而提供:使用上述樹脂組成物所製作之樹脂片材,使用上述樹脂組成物所製作之預浸體,使用上述樹脂組成物或上述預浸體所製作之金屬覆蓋之積層板,使用上述金屬覆蓋之積層板、上述預浸體、及上述樹脂組成物中之至少任一者所製作之印刷佈線板,及使用上述印刷佈線板所製作之性能優異之半導體裝置。本發明係關於含有環氧樹脂、不定形之第1無機填充材、及平均粒徑與上述第1無機填充材不同且其平均粒徑為10-100nm之第2無機填充材的第1樹脂組成物,以及含有環氧樹脂、平均粒徑為1��m-10��m之聚矽氧橡膠微粒子、平均粒徑為0.2��m-5��m之軟水鋁石微粒子、及平均粒徑為10nm-100nm之二氧化矽奈米粒子的第2樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种树脂组成物,其于基材中之含浸性良好,并且可制作低翘曲性、难燃性、低热膨胀性、钻孔加工性、及除胶渣耐性等特性优异之预浸体、金属覆盖之积层板及印刷布线板。进而提供:使用上述树脂组成物所制作之树脂片材,使用上述树脂组成物所制作之预浸体,使用上述树脂组成物或上述预浸体所制作之金属覆盖之积层板,使用上述金属覆盖之积层板、上述预浸体、及上述树脂组成物中之至少任一者所制作之印刷布线板,及使用上述印刷布线板所制作之性能优异之半导体设备。本发明系关于含有环氧树脂、不定形之第1无机填充材、及平均粒径与上述第1无机填充材不同且其平均粒径为10-100nm之第2无机填充材的第1树脂组成物,以及含有环氧树脂、平均粒径为1��m-10��m之聚硅氧橡胶微粒子、平均粒径为0.2��m-5��m之软水铝石微粒子、及平均粒径为10nm-100nm之二氧化硅奈米粒子的第2树脂组成物。

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