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1. 发明专利

TW201709787A 增層材、積層板、印刷佈線基板及半導體裝置暨積層板之製造方法审中-公开
简体标题：增层材、积层板、印刷布线基板及半导体设备暨积层板之制造方法
公开(公告)号：TW201709787A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105119111
申请日：2016-06-17
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE
IPC分类号： H05K3/38 , B32B15/08 , H05K3/46
摘要：本發明之課題在於提供一種緩和作為絕緣層之損傷程度之增層材。本發明之增層材200係用以於單面或兩面具有電路形成面之核心層之上述電路形成面形成絕緣層的增層材200，增層材200具備樹脂組成物層101，使樹脂組成物層101於160℃以上、0.6MPa以上、60分鐘以上之條件下平滑化、硬化而獲得硬化物，於使用奈米壓痕儀並依據ISO14577測定該硬化物之表面之硬度時，其硬度為350MPa以上且1000MPa以下。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种缓和作为绝缘层之损伤程度之增层材。本发明之增层材200系用以於单面或两面具有电路形成面之内核层之上述电路形成面形成绝缘层的增层材200，增层材200具备树脂组成物层101，使树脂组成物层101于160℃以上、0.6MPa以上、60分钟以上之条件下平滑化、硬化而获得硬化物，于使用奈米压痕仪并依据ISO14577测定该硬化物之表面之硬度时，其硬度为350MPa以上且1000MPa以下。

2. 发明专利

TW201311453A 積層板之製造方法审中-公开
简体标题：积层板之制造方法
公开(公告)号：TW201311453A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101122158
申请日：2012-06-21
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE , 木村道生 , KIMURA, MICHIO
IPC分类号： B32B37/02 , C08J5/24 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2457/08 , H05K2203/068
摘要：本發明的積層板(100)之製造方法，係連續進行在單面或雙面具有電路形成面(103)的核心層(102)之電路形成面(103)，於加熱加壓下，積層由含有熱硬化性樹脂的樹脂組成物所形成之增層用預浸體(200)，而獲得積層體的積層步驟；及將所積層的增層用預浸體(200)之表面施行平滑化的平滑化步驟；然後，對積層體加熱而使熱硬化性樹脂更進一步進行硬化的硬化步驟；其中，將在積層步驟完成的階段，增層用預浸體利用動態黏彈性試驗，依測定範圍50~200℃、升溫速度3℃/min、頻率62.83rad/sec所測得複數動態黏度的極小值設為η1時，η1係20Pa‧s以上且300Pa‧s以下。
简体摘要：本发明的积层板(100)之制造方法，系连续进行在单面或双面具有电路形成面(103)的内核层(102)之电路形成面(103)，于加热加压下，积层由含有热硬化性树脂的树脂组成物所形成之增层用预浸体(200)，而获得积层体的积层步骤；及将所积层的增层用预浸体(200)之表面施行平滑化的平滑化步骤；然后，对积层体加热而使热硬化性树脂更进一步进行硬化的硬化步骤；其中，将在积层步骤完成的阶段，增层用预浸体利用动态黏弹性试验，依测定范围50~200℃、升温速度3℃/min、频率62.83rad/sec所测得复数动态黏度的极小值设为η1时，η1系20Pa‧s以上且300Pa‧s以下。

3. 发明专利

TW201311085A 積層板之製造方法审中-公开
简体标题：积层板之制造方法
公开(公告)号：TW201311085A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101122159
申请日：2012-06-21
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI , 村上陽生 , MURAKAMI, HARUO , 遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE , 木村道生 , KIMURA, MICHIO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K2203/068
摘要：本發明之積層板之製造方法，係連續進行：在單面或雙面上設有電路形成面(103)的核心層(102)之電路形成面(103)上，於加熱加壓下，積層由含有熱硬化性樹脂(201)的樹脂組成物所形成之增層材(200)，而獲得積層體的積層步驟；及將所積層的增層材(200)表面施行平滑化的平滑化步驟；然後，對積層體加熱而使熱硬化性樹脂(201)更進一步進行硬化的硬化步驟。此處，將在積層步驟完成的階段，增層材(200)利用動態黏彈性試驗，依測定範圍50~200℃、升溫速度3℃/min、頻率62.83rad/sec所測得複數動態黏度的極小值η1，調正為50Pa‧s以上且500Pa‧s以下。
简体摘要：本发明之积层板之制造方法，系连续进行：在单面或双面上设有电路形成面(103)的内核层(102)之电路形成面(103)上，于加热加压下，积层由含有热硬化性树脂(201)的树脂组成物所形成之增层材(200)，而获得积层体的积层步骤；及将所积层的增层材(200)表面施行平滑化的平滑化步骤；然后，对积层体加热而使热硬化性树脂(201)更进一步进行硬化的硬化步骤。此处，将在积层步骤完成的阶段，增层材(200)利用动态黏弹性试验，依测定范围50~200℃、升温速度3℃/min、频率62.83rad/sec所测得复数动态黏度的极小值η1，调正为50Pa‧s以上且500Pa‧s以下。

4. 发明专利

TWI514945B 積層板之製造方法有权
简体标题：积层板之制造方法
公开(公告)号：TWI514945B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW101122159
申请日：2012-06-21
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI , 村上陽生 , MURAKAMI, HARUO , 遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE , 木村道生 , KIMURA, MICHIO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K2203/068

5. 发明专利

TWI494337B 電路基板用環氧樹脂組成物，預浸體，積層板，樹脂片，印刷佈線板用積層基材，印刷佈線板及半導體裝置有权
简体标题：电路基板用环氧树脂组成物，预浸体，积层板，树脂片，印刷布线板用积层基材，印刷布线板及半导体设备
公开(公告)号：TWI494337B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW100115729
申请日：2011-05-05
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：木村道生 , KIMURA, MICHIO , 田中伸樹 , TANAKA, NOBUKI , 遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE
IPC分类号： C08G59/02 , C08K3/00 , C08K5/5435 , C08J5/24 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/549 , C08L63/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529

6. 发明专利

TWI565374B 印刷佈線板及製造方法有权
简体标题：印刷布线板及制造方法
公开(公告)号：TWI565374B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW101121526
申请日：2012-06-15
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：木村道生 , KIMURA, MICHIO , 三井保明 , MITSUI, YASUAKI , 大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI , 遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2224/73204 , H01L2224/83951 , H05K1/0366 , H05K1/112 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/10674 , H05K2201/2072 , H05K2203/0554

7. 发明专利

TWI522242B 積層板之製造方法有权
简体标题：积层板之制造方法
公开(公告)号：TWI522242B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW101122158
申请日：2012-06-21
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE , 木村道生 , KIMURA, MICHIO
IPC分类号： B32B37/02 , C08J5/24 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2457/08 , H05K2203/068

8. 发明专利

TWI491323B 積層板之製造方法有权
简体标题：积层板之制造方法
公开(公告)号：TWI491323B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW101108591
申请日：2012-03-14
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE , 三井保明 , MITSUI, YASUAKI
IPC分类号： H05K1/03 , B32B27/12 , C08J5/24
CPC分类号： C08J5/24 , C08J5/043 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K3/4676

9. 发明专利

TWI449744B 樹脂組成物、預浸體、積層板、多層印刷配線板以及半導體裝置有权
简体标题：树脂组成物、预浸体、积层板、多层印刷配线板以及半导体设备
公开(公告)号：TWI449744B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW097112570
申请日：2008-04-08
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE
IPC分类号： C08L63/00 , C08J5/24 , C08K5/08 , C08K3/00 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/08 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/0041 , H05K1/0269 , H05K2201/0209 , H05K2203/161 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511

10. 发明专利

TW201309129A 印刷佈線板及製造方法审中-公开
简体标题：印刷布线板及制造方法
公开(公告)号：TW201309129A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101121526
申请日：2012-06-15
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：木村道生 , KIMURA, MICHIO , 三井保明 , MITSUI, YASUAKI , 大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI , 遠藤忠相 , ENDO, TADASUKE
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2224/73204 , H01L2224/83951 , H05K1/0366 , H05K1/112 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/10674 , H05K2201/2072 , H05K2203/0554
摘要：印刷佈線板(100)包括樹脂層(106)、及位於樹脂層(106)內之纖維基材(108)。於樹脂層(106)上，形成有具有開口徑自第1面朝向第2面而變小之區域且貫通樹脂層(106)之開口部(116)。印刷佈線板(100)具有填埋開口部(116)之導體(124)、及電性地連接於導體(124)之內部電路(104)。內部電路(104)抵接於樹脂層(106)之第2面，同時自上述第2面側被覆上述開口部116之第2面側之開口面。內部電路(104)與導體(124)形成為分體。纖維基材(108)具有自開口部(116)之側壁突出之突出部(109)，突出部(109)位於導體(124)內部。
简体摘要：印刷布线板(100)包括树脂层(106)、及位于树脂层(106)内之纤维基材(108)。于树脂层(106)上，形成有具有开口径自第1面朝向第2面而变小之区域且贯通树脂层(106)之开口部(116)。印刷布线板(100)具有填埋开口部(116)之导体(124)、及电性地连接于导体(124)之内部电路(104)。内部电路(104)抵接于树脂层(106)之第2面，同时自上述第2面侧被复上述开口部116之第2面侧之开口面。内部电路(104)与导体(124)形成为分体。纤维基材(108)具有自开口部(116)之侧壁突出之突出部(109)，突出部(109)位于导体(124)内部。

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