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2. 发明专利

TW201623232A 預浸體及積層板审中-公开
简体标题：预浸体及积层板
公开(公告)号：TW201623232A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW105105563
申请日：2010-12-24
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：高橋佳弘 , TAKAHASHI,YOSHIHIRO , 上方康雄 , KAMIGATA,YASUO , 村井曜 , MURAI,HIKARI , 青嶌真裕 , AOSHIMA,MASAHIRO , 土川信次 , TSUCHIKAWA,SHINJI , 宮武正人 , MIYATAKE,MASATO , 小竹智彥 , KOTAKE,TOMOHIKO , 泉寬之 , IZUMI,HIROYUKI
IPC分类号： C07D207/448 , C08L63/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08J5/24
CPC分类号： C09D163/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/18 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K13/02 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C08K2003/2296 , C08L63/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0047 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
摘要：本發明是一種熱硬化性樹脂組成物，其含有：包含具有特定的化學結構的不飽和馬來醯亞胺化合物的馬來醯亞胺化合物、熱硬化性樹脂、無機填充材及鉬化合物，另外，本發明是一種將含有熱硬化性樹脂、二氧化矽、以及特定的鉬化合物的熱硬化性樹脂組成物塗佈於基材上後，使其半硬化而製成預浸體，並將該預浸體積層成形而成的電路板用積層板，以及包括特定的步驟的樹脂組成物清漆的製造方法。根據本發明，可提供熱膨脹性低、鑽孔加工性及耐熱性優異的電子零件，例如預浸體或積層板、中介層等。
简体摘要：本发明是一种热硬化性树脂组成物，其含有：包含具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热硬化性树脂、无机填充材及钼化合物，另外，本发明是一种将含有热硬化性树脂、二氧化硅、以及特定的钼化合物的热硬化性树脂组成物涂布于基材上后，使其半硬化而制成预浸体，并将该预浸体积层成形而成的电路板用积层板，以及包括特定的步骤的树脂组成物清漆的制造方法。根据本发明，可提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子零件，例如预浸体或积层板、中介层等。

3. 发明专利

TWI477540B 纖維強化樹脂組成物、成形材料及纖維強化樹脂組成物之製造方法有权
简体标题：纤维强化树脂组成物、成形材料及纤维强化树脂组成物之制造方法
公开(公告)号：TWI477540B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW099107543
申请日：2010-03-16
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：今井直吉 , IMAI, NAOKICHI , 本間雅登 , HONMA, MASATO , 藤原隆行 , FUJIWARA, TAKAYUKI , 藤岡聖 , FUJIOKA, TAKASHI , 秋田大 , AKITA, MASARU , 齋藤真希子 , SAITO, MAKIKO
IPC分类号： C08J5/04 , C08K7/06 , C08L101/00 , C08J5/24
CPC分类号： C08J5/24 , B29C47/6037 , B29C47/6056 , B29C47/6087 , C08J5/04 , C08J5/042 , C08J2300/22 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08J2400/22 , C08J2423/28 , C08L23/10 , C08L101/02 , Y10T428/2991

4. 发明专利

TW201326274A 纖維強化複合材料及纖維強化複合材料之製造方法审中-公开
简体标题：纤维强化复合材料及纤维强化复合材料之制造方法
公开(公告)号：TW201326274A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101142544
申请日：2012-11-15
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：梶原健太郎 , KAJIWARA, KENTARO , 下山悟 , SHIMOYAMA, SATORU , 堀口智之 , HORIGUCHI, TOMOYUKI
IPC分类号： C08J5/06 , B29C70/06 , B29K307/04
CPC分类号： C08K3/04 , C08J5/042 , C08J2300/22 , C08J2300/24 , C08J2323/10 , C08J2361/04 , C08J2361/28 , C08J2363/00 , C08J2367/00 , C08J2367/06 , C08J2371/00 , C08J2377/00 , C08J2381/02
摘要：本發明提供一種纖維強化複合材料，其係由碳纖維及樹脂所構成之纖維強化複合材料，其中碳纖維係具有捲縮、而且混雜且纖維體積含有率為30~80%。本發明能創造出一種兼具模擬各向同性(pseudo-isotropy)及高纖維體積含有率、且減少力學物性的偏差之纖維強化複合材料。
简体摘要：本发明提供一种纤维强化复合材料，其系由碳纤维及树脂所构成之纤维强化复合材料，其中碳纤维系具有卷缩、而且混杂且纤维体积含有率为30~80%。本发明能创造出一种兼具仿真各向同性(pseudo-isotropy)及高纤维体积含有率、且减少力学物性的偏差之纤维强化复合材料。

5. 发明专利

TWI363070B 交聯聚合物粒子及其製造方法失效
简体标题：交联聚合物粒子及其制造方法
公开(公告)号：TWI363070B
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100105803
申请日：2011-02-22
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：渡邊優 , 高井健次 , 永原憂子
IPC分类号： C08J , C08F , H01B
CPC分类号： C08J3/12 , C08J3/243 , C08J2300/24
摘要：本發明係關於一種交聯聚合物粒子，其係可由具備將由具有官能基之交聯聚合物形成之母粒子，使其與具有2個以上胺基的第一胺基化合物接觸，藉由前述官能基中一部份官能基與胺基的反應，進一步交聯交聯聚合物的步驟(a)、與於步驟(a)之後藉由具有胺基之第二胺基化合物與殘存於交聯聚合物中的前述官能基的反應，得到具有母粒子及結合於母粒子而來自第二胺基化合物的胺基之交聯聚合物粒子的步驟(b)的製造方法所得者。
简体摘要：本发明系关于一种交联聚合物粒子，其系可由具备将由具有官能基之交联聚合物形成之母粒子，使其与具有2个以上胺基的第一胺基化合物接触，借由前述官能基中一部份官能基与胺基的反应，进一步交联交联聚合物的步骤(a)、与于步骤(a)之后借由具有胺基之第二胺基化合物与残存于交联聚合物中的前述官能基的反应，得到具有母粒子及结合于母粒子而来自第二胺基化合物的胺基之交联聚合物粒子的步骤(b)的制造方法所得者。

6. 发明专利

TW201202045A 透明複合片材、積層片材、液晶顯示元件及透明複合片材之製造方法审中-公开
简体标题：透明复合片材、积层片材、液晶显示组件及透明复合片材之制造方法
公开(公告)号：TW201202045A
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：TW100108585
申请日：2011-03-14
申请人：積水化學工業股份有限公司
发明人：末崎穰 , 奧井亮 , 沖阿由子
IPC分类号： B32B , G02F
CPC分类号： B32B5/28 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/718 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/202 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2300/24
摘要：本發明係獲得一種不僅藉由複合玻璃布而熱膨脹係數較低，而且表面不易產生反映玻璃布之纖維形狀之凹凸的透明複合片材。本發明之透明複合片材1具有相對向之第1面、第2面1a、1b。本發明之透明複合片材1含有透明樹脂硬化物、及埋入於該透明樹脂硬化物中之玻璃布。本發明之透明複合片材1中，該片材表面之與玻璃布之經紗或緯紗之週期一致的表面凹凸之振幅於第1面1a為0.5~5μm，於第2面1b為0.4μm以下。
简体摘要：本发明系获得一种不仅借由复合玻璃布而热膨胀系数较低，而且表面不易产生反映玻璃布之纤维形状之凹凸的透明复合片材。本发明之透明复合片材1具有相对向之第1面、第2面1a、1b。本发明之透明复合片材1含有透明树脂硬化物、及埋入于该透明树脂硬化物中之玻璃布。本发明之透明复合片材1中，该片材表面之与玻璃布之经纱或纬纱之周期一致的表面凹凸之振幅于第1面1a为0.5~5μm，于第2面1b为0.4μm以下。

7. 发明专利

TWI600689B 印刷配線板用樹脂組成物、預浸體、金屬包層層合板、印刷配線板有权
简体标题：印刷配线板用树脂组成物、预浸体、金属包层层合板、印刷配线板
公开(公告)号：TWI600689B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW104111258
申请日：2015-04-08
申请人：松下知識產權經營股份有限公司 , PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
发明人：有沢達也 , ARISAWA, TATSUYA , 中村善彥 , NAKAMURA, YOSHIHIKO , 阿部智之 , ABE, TOMOYUKI , 古森清孝 , KOMORI, KIYOTAKA , 橋本昌二 , HASHIMOTO, SYOUJI , 西野充修 , NISHINO, MITSUYOSHI
IPC分类号： C08K3/36 , C08K3/24 , C08J5/24 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , H05K3/0067

8. 发明专利

TWI586735B 具有強化界面之纖維強化高模數聚合物複合物有权
简体标题：具有强化界面之纤维强化高模数聚合物复合物
公开(公告)号：TWI586735B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102136905
申请日：2013-10-14
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：谷岩菲利克斯N , NGUYEN, FELIX N. , 哈洛亞爾菲德P , HARO, ALFRED P. , 吉岡健一 , YOSHIOKA, KENICHI
IPC分类号： C08L101/12 , C08F2/38 , C08F2/44 , C08J5/24 , C08J3/24
CPC分类号： C09J163/00 , C08J5/042 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08J2363/04 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/04

9. 发明专利

TW201708097A 炭纖維強化成形體审中-公开
简体标题：炭纤维强化成形体
公开(公告)号：TW201708097A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105110241
申请日：2016-03-31
申请人：霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：小向拓治 , KOMUKAI, TAKUJI , 輝平広美 , TERUHIRA, HIROMI , 中井勉之 , NAKAI, KATSUYUKI
IPC分类号： B82Y30/00 , C01B31/02 , C08J5/06 , D06M11/74
CPC分类号： C08J5/042 , C01B2202/00 , C08J5/06 , C08J2300/22 , C08J2300/24 , C08J2323/12 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/041 , C08K3/046
摘要：提供可避免炭纖維由母材剝離，具有高強度的炭纖維強化成形體。一種炭纖維強化成形體，其係包括母材12，及分散在上述母材12中的複合材料14的炭纖維強化成形體，其特徵在於：上述複合材料14包含：炭纖維16；及形成在上述炭纖維16的表面，包含複數奈米碳管18a的構造體，上述複數奈米碳管18a，形成互相直接連接的網路構造，在上述炭纖維16的表面，將表面的一部分作為附著部20直接附著的同時，藉由設於上述附著部20以外至少一部分的結著構件22，物理性結合。
简体摘要：提供可避免炭纤维由母材剥离，具有高强度的炭纤维强化成形体。一种炭纤维强化成形体，其系包括母材12，及分散在上述母材12中的复合材料14的炭纤维强化成形体，其特征在于：上述复合材料14包含：炭纤维16；及形成在上述炭纤维16的表面，包含复数奈米碳管18a的构造体，上述复数奈米碳管18a，形成互相直接连接的网络构造，在上述炭纤维16的表面，将表面的一部分作为附着部20直接附着的同时，借由设于上述附着部20以外至少一部分的结着构件22，物理性结合。

10. 发明专利

TWI557751B 用於形成導電圖案之組成物及方法，以及其上具有導電圖案之樹脂結構有权
简体标题：用于形成导电图案之组成物及方法，以及其上具有导电图案之树脂结构
公开(公告)号：TWI557751B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103114530
申请日：2014-04-22
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：朴致成 , PARK, CHEE SUNG , 朴哲凞 , PARK, CHEOL-HEE , 田信姬 , JUN, SHIN HEE , 鄭相允 , JUNG, SANG YUN , 鄭漢娜 , JEONG, HAN NAH
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H05K3/00 , H01B5/14 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/036 , C08J7/123 , C08J2300/22 , C08J2300/24 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0373 , H05K3/027 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08K3/22 , C08L69/00

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