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3. 发明专利

TW201109359A 樹脂組成物，樹脂片材，預浸體，金屬覆蓋之積層板，印刷佈線板及半導體裝置 RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：树脂组成物，树脂片材，预浸体，金属覆盖之积层板，印刷布线板及半导体设备 RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201109359A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099124287
申请日：2010-07-23
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：大東範行 , 森清治 , 村上陽生 , 飛澤晃彥 , 小俣浩 , 正木隆義
IPC分类号： C08G , C08K , B32B , H05K
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
摘要：本發明提供一種樹脂組成物,其於基材中之含浸性良好,並且可製作低翹曲性、難燃性、低熱膨脹性、鑽孔加工性、及除膠渣耐性等特性優異之預浸體、金屬覆蓋之積層板及印刷佈線板。進而提供:使用上述樹脂組成物所製作之樹脂片材,使用上述樹脂組成物所製作之預浸體,使用上述樹脂組成物或上述預浸體所製作之金屬覆蓋之積層板,使用上述金屬覆蓋之積層板、上述預浸體、及上述樹脂組成物中之至少任一者所製作之印刷佈線板,及使用上述印刷佈線板所製作之性能優異之半導體裝置。本發明係關於含有環氧樹脂、不定形之第1無機填充材、及平均粒徑與上述第1無機填充材不同且其平均粒徑為10-100nm之第2無機填充材的第1樹脂組成物,以及含有環氧樹脂、平均粒徑為1��m-10��m之聚矽氧橡膠微粒子、平均粒徑為0.2��m-5��m之軟水鋁石微粒子、及平均粒徑為10nm-100nm之二氧化矽奈米粒子的第2樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种树脂组成物,其于基材中之含浸性良好,并且可制作低翘曲性、难燃性、低热膨胀性、钻孔加工性、及除胶渣耐性等特性优异之预浸体、金属覆盖之积层板及印刷布线板。进而提供:使用上述树脂组成物所制作之树脂片材,使用上述树脂组成物所制作之预浸体,使用上述树脂组成物或上述预浸体所制作之金属覆盖之积层板,使用上述金属覆盖之积层板、上述预浸体、及上述树脂组成物中之至少任一者所制作之印刷布线板,及使用上述印刷布线板所制作之性能优异之半导体设备。本发明系关于含有环氧树脂、不定形之第1无机填充材、及平均粒径与上述第1无机填充材不同且其平均粒径为10-100nm之第2无机填充材的第1树脂组成物,以及含有环氧树脂、平均粒径为1��m-10��m之聚硅氧橡胶微粒子、平均粒径为0.2��m-5��m之软水铝石微粒子、及平均粒径为10nm-100nm之二氧化硅奈米粒子的第2树脂组成物。

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