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1. 发明专利

TWI273753B 使用多角鏡之雷射處理裝置及方法 LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD USING POLYGON MIRROR 有权
简体标题：使用多角镜之激光处理设备及方法 LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD USING POLYGON MIRROR
公开(公告)号：TWI273753B
公开(公告)日：2007-02-11
申请号：TW093133323
申请日：2004-11-02
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：韓裕熙 HAN, YOU-HIE , 弘銀晶 HONG, EUN-JEONG
IPC分类号： H01S
CPC分类号： B23K26/0736 , B23K26/082 , B23K26/0821 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要：本發明揭示一種藉由多角鏡以強化一目標物之處理效率的雷射處理裝置及方法。該雷射處理裝置包含：一輸出一具一預設直徑之雷射射束的雷射產生器；一於一軸上旋轉且具複數個反射平面的多角鏡，用以反射來自於該雷射產生器而入射至反射平面之雷射射束，其中該反射平面的數量係經設定，以使該雷射射束覆蓋該多角鏡的至少兩個反射平面；以及一聚集並照射自該多角鏡所反射之雷射射束的透鏡。根據本發明，即可藉由將雷射射束分成複數條射束，以入射於該多角鏡之各反射平面，並藉由該等經分割之雷射射束重複地以低能量來處理該目標物，以改善目標物之處理效率及產出量。
简体摘要：本发明揭示一种借由多角镜以强化一目标物之处理效率的激光处理设备及方法。该激光处理设备包含：一输出一具一默认直径之激光射束的激光产生器；一于一轴上旋转且具复数个反射平面的多角镜，用以反射来自于该激光产生器而入射至反射平面之激光射束，其中该反射平面的数量系经设置，以使该激光射束覆盖该多角镜的至少两个反射平面；以及一聚集并照射自该多角镜所反射之激光射束的透镜。根据本发明，即可借由将激光射束分成复数条射束，以入射于该多角镜之各反射平面，并借由该等经分割之激光射束重复地以低能量来处理该目标物，以改善目标物之处理效率及产出量。

2. 发明专利

TWI241060B 具有多角鏡之雷射處理裝置 LASER PROCESSING APPARATUS WITH POLYGON MIRROR 有权
简体标题：具有多角镜之激光处理设备 LASER PROCESSING APPARATUS WITH POLYGON MIRROR
公开(公告)号：TWI241060B
公开(公告)日：2005-10-01
申请号：TW093117466
申请日：2004-06-17
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：韓裕熙 HAN, YOU-HIE
IPC分类号： H01S
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/0736 , B23K26/082 , B23K26/0821 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/3043
摘要：本揭示係指一種採用多角鏡而能夠有效率地處理一目標物之雷射處理裝置。該裝置包含一用以發射一雷射射束之雷射產生器；一於該軸上旋轉且具複數個反射平面之多角鏡，該等平面係反射來自該雷射產生器而入射於其上之雷射射束；以及一透鏡，其係在將從該多角鏡來的雷射射束予以縮聚後，可將該雷射射束照射至一經放置於一平台上之目標物，即如一晶圓。在根據該多角鏡之旋轉而將雷射射束施加於該晶圓時，其上經放置該晶圓之平台可移動，以提高該雷射射束的相對掃描速度，其係可提供有效率的晶圓切割作業。由於其係僅運用雷射射束以切割晶圓，從而不需要改變任何額外裝置，如此改善處理速度及切割效率。此外，該者亦可用於控制切割寬度，並且防止在切割處理過程中從該晶圓所產生之蒸氣沉積在該晶圓切割區段上的重鑄效應，從而可完成具有高度細緻及精密維度的晶圓切割處理。
简体摘要：本揭示系指一种采用多角镜而能够有效率地处理一目标物之激光处理设备。该设备包含一用以发射一激光射束之激光产生器；一于该轴上旋转且具复数个反射平面之多角镜，该等平面系反射来自该激光产生器而入射于其上之激光射束；以及一透镜，其系在将从该多角镜来的激光射束予以缩聚后，可将该激光射束照射至一经放置于一平台上之目标物，即如一晶圆。在根据该多角镜之旋转而将激光射束施加于该晶圆时，其上经放置该晶圆之平台可移动，以提高该激光射束的相对扫描速度，其系可提供有效率的晶圆切割作业。由于其系仅运用激光射束以切割晶圆，从而不需要改变任何额外设备，如此改善处理速度及切割效率。此外，该者亦可用于控制切割宽度，并且防止在切割处理过程中从该晶圆所产生之蒸气沉积在该晶圆切割区段上的重铸效应，从而可完成具有高度细致及精密维度的晶圆切割处理。

3. 发明专利

TW200411894A 晶片尺度標記以及標記方法 CHIP SCALE MARKER AND MARKING METHOD 审中-公开
简体标题：芯片尺度标记以及标记方法 CHIP SCALE MARKER AND MARKING METHOD
公开(公告)号：TW200411894A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：TW092117791
申请日：2003-06-30
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：韓裕熙 HAN, YOU HIE , 全昌洙 JUN, CHANG SU , 閔涼基 MIN, YANG GHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67282 , B23K26/0823 , B23K2201/007 , B23K2201/40
摘要：一種晶片尺度標記，包括一個雷射系統，用來執行雷射標記；一個晶圓支架，其上安裝即將接受該雷射標記的晶圓，該晶圓支架包括安裝在該晶圓支架中心，用來吸著該晶圓的一個真空板，以及安置在真空板周圍，具有面向雷射系統的一個開放區的一個晶圓轉動單元；一個照相機，安置在晶圓支架上方，用來攝影該晶圓；以及一個翹曲移除單元，安置在晶圓支架上方，用來移除晶圓的翹曲。
简体摘要：一种芯片尺度标记，包括一个激光系统，用来运行激光标记；一个晶圆支架，其上安装即将接受该激光标记的晶圆，该晶圆支架包括安装在该晶圆支架中心，用来吸着该晶圆的一个真空板，以及安置在真空板周围，具有面向激光系统的一个开放区的一个晶圆转动单元；一个照相机，安置在晶圆支架上方，用来摄影该晶圆；以及一个翘曲移除单元，安置在晶圆支架上方，用来移除晶圆的翘曲。

4. 发明专利

TW200409422A 雙波長雷射系統以及具備此系統之晶片尺度標示器 LASER SYSTEM FOR DUAL WAVELENGTH AND CHIP SCALE MARKER HAVING THE SAME 审中-公开
简体标题：双波长激光系统以及具备此系统之芯片尺度标示器 LASER SYSTEM FOR DUAL WAVELENGTH AND CHIP SCALE MARKER HAVING THE SAME
公开(公告)号：TW200409422A
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW092117789
申请日：2003-06-30
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：韓裕熙 HAN, YOU HIE , 全昌洙 JUN, CHANG SU
IPC分类号： H01S
CPC分类号： H01S3/109 , G02F1/37 , H01L21/67282 , H01S3/0809
摘要：一種具有1064／532奈米(nm)雙波長之雷射系統(lasersystem)，其中包括：一雷射振盪器(laseroscillator)，用以振盪雷射光束；一二倍頻產生模組(secondharmonicgenerationmodule)，用以從上述雷射振盪器接收雷射光束並產生二倍頻波長；以及一反射鏡(reflectionmirror)，可分離地排列在上述振盪器與上述二倍頻產生模組之間，當安裝在一雷射光束光徑(laserbeampath)上時用以反射上述雷射振盪器所振盪之雷射光束於一方向。上述雷射系統當上述反射鏡安裝在上述雷射光束光徑上時將振盪具有1064奈米(nm)波長之雷射光束，而當上述反射鏡從上述雷射光束光徑分離時將振盪具有532奈米(nm)波長之雷射光束。
简体摘要：一种具有1064／532奈米(nm)双波长之激光系统(lasersystem)，其中包括：一激光振荡器(laseroscillator)，用以振荡激光光束；一二倍频产生模块(secondharmonicgenerationmodule)，用以从上述激光振荡器接收激光光束并产生二倍频波长；以及一反射镜(reflectionmirror)，可分离地排列在上述振荡器与上述二倍频产生模块之间，当安装在一激光光束光径(laserbeampath)上时用以反射上述激光振荡器所振荡之激光光束于一方向。上述激光系统当上述反射镜安装在上述激光光束光径上时将振荡具有1064奈米(nm)波长之激光光束，而当上述反射镜从上述激光光束光径分离时将振荡具有532奈米(nm)波长之激光光束。

5. 发明专利

TW200818398A 使用多面鏡以多重處理物件的方法 METHOD OF MULTI-PROCESSING OBJECT USING POLYGON MIRROR 审中-公开
简体标题：使用多面镜以多重处理对象的方法 METHOD OF MULTI-PROCESSING OBJECT USING POLYGON MIRROR
公开(公告)号：TW200818398A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW096135001
申请日：2007-09-19
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：洪銀晶 HONG, EUN-JEONG , 李學龍 LEE, HAK-YONG , 柳太京 RYOO, TAE-KYOUNG
IPC分类号： H01L , B23K
CPC分类号： B23K26/082 , B23K26/0821 , B23K26/40 , B23K2203/172
摘要：使用一多面鏡以多重處理一物件的方法,根據本發明之一具體實施例,包含為具有多層結構之一物件的個別層設置處理參數,對該物件之被處理的一區域之暴露層進行雷射處理,根據處理參數且使用一多面鏡,以確定是否具有多層結構的該物件之全部層已被處理,而且如果確定並非全部的層已被處理後,進一步進行雷射處理。因此,在處理物件的效率可以增加,並且在使用一多面鏡作雷射處理時,在物件上產生的缺陷,可以減少到最低限度。
简体摘要：使用一多面镜以多重处理一对象的方法,根据本发明之一具体实施例,包含为具有多层结构之一对象的个别层设置处理参数,对该对象之被处理的一区域之暴露层进行激光处理,根据处理参数且使用一多面镜,以确定是否具有多层结构的该对象之全部层已被处理,而且如果确定并非全部的层已被处理后,进一步进行激光处理。因此,在处理对象的效率可以增加,并且在使用一多面镜作激光处理时,在对象上产生的缺陷,可以减少到最低限度。

6. 发明专利

TWI228817B 晶片尺度標記器以及校準標記位置的方法 CHIP SCALE MARKER AND METHOD OF CALIBRATING MARKING POSITION 有权
简体标题：芯片尺度标记器以及校准标记位置的方法 CHIP SCALE MARKER AND METHOD OF CALIBRATING MARKING POSITION
公开(公告)号：TWI228817B
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW092118436
申请日：2003-07-07
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：韓裕熙 HAN, YOU HIE , 全昌洙 JUN, CHANG SU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67282 , H01L21/681
摘要：一種晶片尺度標記器(chip scale marker)，其中包括：一雷射系統；一個用以支撐所要處理之晶圓之晶圓保持器(wafer holder)；以及一個藉由連接至一X-Y移動平台(X-Y stage)而在上述晶圓保持器上方移動且用以監控上述晶圓保持器之中心孔所支撐之晶圓之照相機。上述晶片尺度標記器更包括：一個可分離地排列在上述雷射系統之雷射光束光徑上且用以降低雷射光束之功率密度之單元；以及一個排列在上述晶圓保持器之中心孔上且用以指示上述雷射系統之雷射光束照射位置之螢幕。
简体摘要：一种芯片尺度标记器(chip scale marker)，其中包括：一激光系统；一个用以支撑所要处理之晶圆之晶圆保持器(wafer holder)；以及一个借由连接至一X-Y移动平台(X-Y stage)而在上述晶圆保持器上方移动且用以监控上述晶圆保持器之中心孔所支撑之晶圆之照相机。上述芯片尺度标记器更包括：一个可分离地排列在上述激光系统之激光光束光径上且用以降低激光光束之功率密度之单元；以及一个排列在上述晶圆保持器之中心孔上且用以指示上述激光系统之激光光束照射位置之屏幕。

7. 发明专利

TW592866B 雷射標記系統之標記校準方法有权
简体标题：激光标记系统之标记校准方法
公开(公告)号：TW592866B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW092109454
申请日：2003-04-23
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：金炳煥 KIM, BYOUNG HWAN , 李晸求 LEE, JEONG KU , 邊英植 BYUN, YOUNG SIK , 權九徹 KWON, GOO CHEOL , 金泰政 KIM, TAE JUNG
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H01L21/67282 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L2221/68313 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種雷射標記系統之標記校準方法。該雷射標記系統包括一個雷射標記器，當使用複數個視像攝影機觀察在托盤的小方格上的晶片時，用來執行標記工作，以及一個用來偵測標記誤差的後視攝影機。該方法包括下列步驟：(a)指派一個相關的視像攝影機給每個將觀察的晶片；(b)將視像攝影機的座標對準雷射標記器的座標；(c)在晶片上或是在一個與晶片相關的位置上，標記一個預定的第一符號，使用相關的視像攝影機，觀察選定的第一符號，並且將該第一符號的一點，學習當成一個參考點；(d)使用相對應的視像攝影機，觀察該晶片的第一符號和該參考點，並且相對該參考點，在該晶片上標記一個第二符號；(e)觀察在一選定晶片上的該第二符號，並且將該第二符號的一點學習當成一個比較點；以及(f)從晶片上的參考點，偵測該比較點的位置，並且計算在每一個小方格的標記誤差。伍、(一)、本案代表圖為：第____5____圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：
100：控制器110：托盤122：水平移動台
120：托盤供應匣130：承載器150：步進馬達
160：雷射標記器
164：高速掃描導光系統聚焦鏡(f-theta lens)
170：後視攝影機180：卸載器
190：托盤收集匣
简体摘要：本发明提供一种激光标记系统之标记校准方法。该激光标记系统包括一个激光标记器，当使用复数个视像摄影机观察在托盘的小方格上的芯片时，用来运行标记工作，以及一个用来侦测标记误差的后视摄影机。该方法包括下列步骤：(a)指派一个相关的视像摄影机给每个将观察的芯片；(b)将视像摄影机的座标对准激光标记器的座标；(c)在芯片上或是在一个与芯片相关的位置上，标记一个预定的第一符号，使用相关的视像摄影机，观察选定的第一符号，并且将该第一符号的一点，学习当成一个参考点；(d)使用相对应的视像摄影机，观察该芯片的第一符号和该参考点，并且相对该参考点，在该芯片上标记一个第二符号；(e)观察在一选定芯片上的该第二符号，并且将该第二符号的一点学习当成一个比较点；以及(f)从芯片上的参考点，侦测该比较点的位置，并且计算在每一个小方格的标记误差。伍、(一)、本案代表图为：第____5____图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明： 100：控制器110：托盘122：水平移动台 120：托盘供应匣130：承载器150：步进马达 160：激光标记器 164：高速扫描导光系统聚焦镜(f-theta lens) 170：后视摄影机180：卸载器 190：托盘收集匣

8. 发明专利

TW200306504A 軟片標記系統及其控制方法 FILM MARKER SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME 审中-公开
简体标题：胶卷标记系统及其控制方法 FILM MARKER SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME
公开(公告)号：TW200306504A
公开(公告)日：2003-11-16
申请号：TW092112402
申请日：2003-05-07
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：邊英植 BYUN, YOUNG SIK , 金泰政 KIM, TAE JUNG
IPC分类号： G09F
摘要：軟片標記系統包括裝載單元、傳送單元、雷射模組、切割單元、堆疊單元及控制器。裝載單元係用以裝載軟片卷，軟片卷係可以在裝載單元上旋轉，並且裝載單元可以將軟片卷展開，藉以連續地提供軟片。經由裝載單元所提供的軟片會被夾持住並且會被水平地拉動一預定距離，使傳送單元可以將軟片傳送到一照射區域。當軟片經由傳送單元傳送到照射區域之後，藉由一雷射光束照射到軟片上的過程，雷射模組可以將想要的字母、數字或是其他的字碼標記到軟片上。經由雷射模組標記軟片之後，切割單元會切割軟片成一定的長度。堆疊單元係用以整齊地堆疊經由切割單元所切割的軟片於一可拆卸式的夾具上。控制器係傳輸控制訊號給裝載單元、傳送單元、雷射模組、切割單元及堆疊單元，藉以控制裝載單元、傳送單元、雷射模組、切割單元及堆疊單元的運作。
简体摘要：胶卷标记系统包括装载单元、发送单元、激光模块、切割单元、堆栈单元及控制器。装载单元系用以装载胶卷卷，胶卷卷系可以在装载单元上旋转，并且装载单元可以将胶卷卷展开，借以连续地提供胶卷。经由装载单元所提供的胶卷会被夹持住并且会被水平地拉动一预定距离，使发送单元可以将胶卷发送到一照射区域。当胶卷经由发送单元发送到照射区域之后，借由一激光光束照射到胶卷上的过程，激光模块可以将想要的字母、数字或是其他的字码标记到胶卷上。经由激光模块标记胶卷之后，切割单元会切割胶卷成一定的长度。堆栈单元系用以整齐地堆栈经由切割单元所切割的胶卷于一可拆卸式的夹具上。控制器系传输控制信号给装载单元、发送单元、激光模块、切割单元及堆栈单元，借以控制装载单元、发送单元、激光模块、切割单元及堆栈单元的运作。

9. 发明专利

TW200905735A 多雷射系統 MULTI LASER SYSTEM 审中-公开
简体标题：多激光系统 MULTI LASER SYSTEM
公开(公告)号：TW200905735A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW097112013
申请日：2008-04-02
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：成圭棟 SUNG, KYU-DONG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K26/0608 , B23K26/0604 , B23K26/082
摘要：多雷射系統包括用於發射第一雷射光束的第一雷射振盪器、用於發射第二雷射光束的第二雷射振盪器、用於接收從第一雷射振盪器發射的第一雷射光束並且使入射的第一雷射光束偏轉至在待處理的基板上的預定位置之第一線對掃描器、用於接收從第二雷射振盪器發射的第二雷射光束並且使入射的第二雷射光束偏轉至在待處理的基板上的預定位置之第二線對掃描器、及用於接收從第一及第二線對掃描器偏轉的雷射光束之掃描透鏡,此掃描透鏡將接收的雷射光束聚焦成具有預定直徑的光點,以將此光點發射至基板上。
简体摘要：多激光系统包括用于发射第一激光光束的第一激光振荡器、用于发射第二激光光束的第二激光振荡器、用于接收从第一激光振荡器发射的第一激光光束并且使入射的第一激光光束偏转至在待处理的基板上的预定位置之第一线对扫描仪、用于接收从第二激光振荡器发射的第二激光光束并且使入射的第二激光光束偏转至在待处理的基板上的预定位置之第二线对扫描仪、及用于接收从第一及第二线对扫描仪偏转的激光光束之扫描透镜,此扫描透镜将接收的激光光束聚焦成具有预定直径的光点,以将此光点发射至基板上。

10. 发明专利

TW200726565A 使用雷射束分岐之雷射處理設備 LASER PROCESSING APPARATUS USING LASER BEAM SPLITTING 审中-公开
简体标题：使用激光束分岐之激光处理设备 LASER PROCESSING APPARATUS USING LASER BEAM SPLITTING
公开(公告)号：TW200726565A
公开(公告)日：2007-07-16
申请号：TW095140298
申请日：2006-10-31
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：李東准 LEE, DONG-JUN , 朴鼎來 PARK, JUNG-RAE , 徐己弘 SEO, GI-HONG , 弘銀晶 HONG, EUN-JEONG
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K26/067 , B23K26/0736 , B23K26/083 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要：本發明揭示一種使用雷射束分岐的雷射處理設備,該設備可將入射雷射束分成至少2束並使用經分岐後至少2束的雷射束處理一工作部件,藉此可改善雷射處理品質及增進處理效率。該雷射處理設備包括一雷射束分岐裝置,其可將雷射束產生裝置所發射的一雷射束分成至少2束並使其入射至一鏡子。該雷射分岐裝置包括一棱鏡、光束分岐器或兩者之組合。
简体摘要：本发明揭示一种使用激光束分岐的激光处理设备,该设备可将入射激光束分成至少2束并使用经分岐后至少2束的激光束处理一工作部件,借此可改善激光处理品质及增进处理效率。该激光处理设备包括一激光束分岐设备,其可将激光束产生设备所发射的一激光束分成至少2束并使其入射至一镜子。该激光分岐设备包括一棱镜、光束分岐器或两者之组合。

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