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1. 发明专利

TW201446955A 散熱性粉體塗料組合物、散熱性塗膜以及被塗裝物审中-公开
简体标题：散热性粉体涂料组合物、散热性涂膜以及被涂装物
公开(公告)号：TW201446955A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103106695
申请日：2014-02-27
申请人：朋諾股份有限公司 , PELNOX. LTD.
发明人：岩村栄治 , IWAMURA, EIJI , 小林理規 , KOBAYASHI, MASAKI , 小宮山宏文 , OKMIYAMA, HIROFUMI , 高橋尙弥 , TAKAHASHI, NAOYA
IPC分类号： C09K5/14 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D7/12
CPC分类号： C09K5/14 , B05D5/00 , B05D2401/32 , C08K3/16 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K7/26 , C08K2003/162 , C08K2003/2241 , C08K2003/265 , C08K2003/385 , C09D5/033 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D163/00 , C09D163/04 , C09D167/00
摘要：本發明之一種散熱性粉體塗料組合物，係含有選自由環氧樹脂(a1)、及具有羥基及/或羧基的聚酯樹脂(a2)所組成群組之至少1種黏結劑樹脂(A)，而且含有10質量%以上且40質量%以下之導熱度為0.2W/mK以上且小於100W/mK的散熱性填料(B)。採用該散熱性粉體塗料組合物，能夠在各種物品的表面上使用作為具有優異的散熱效率之塗膜的材料。
简体摘要：本发明之一种散热性粉体涂料组合物，系含有选自由环氧树脂(a1)、及具有羟基及/或羧基的聚酯树脂(a2)所组成群组之至少1种黏结剂树脂(A)，而且含有10质量%以上且40质量%以下之导热度为0.2W/mK以上且小于100W/mK的散热性填料(B)。采用该散热性粉体涂料组合物，能够在各种物品的表面上使用作为具有优异的散热效率之涂膜的材料。

2. 发明专利

TW279255B 半導體的封裝方法失效
简体标题：半导体的封装方法
公开(公告)号：TW279255B
公开(公告)日：1996-06-21
申请号：TW084105059
申请日：1995-05-20
申请人：日本朋諾股份有限公司 , 台灣通用器材股份有限公司
发明人：山村勳 , 稻垣彰宏
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C08G59/68 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種封裝半導體的方法，其包括：
將半導體封裝在可固化之環氧樹脂組合物中，該組合物包含
(A)液體環氧樹脂或可固化液體混合物，其包含環氧樹脂和稀釋劑；
(B)無機填料；
(C)如式(I)或(II)所表示之__鹽化合物CC (I)CC (II)
其中E為硫、氮或磷；Ar為芳環；當a為2，R1為相同或不同之經取代或未經取代之單價烴基、羥基、烷氧基、硝基、氰基或鹵素原子；每個R2和R3分別為氫原子或甲基；R4為相同或不同之經取代或未經取代之單價烴基；R5為經取代或未經取代之呲啶__基；a為0至2的整數；且當E為硫時b為2，或當E為氮或磷時b為3；和
(D)內部脫模劑，
且實質上不含有固化劑，其後模製上述組合物。
简体摘要：一种封装半导体的方法，其包括：将半导体封装在可固化之环氧树脂组合物中，该组合物包含 (A)液体环氧树脂或可固化液体混合物，其包含环氧树脂和稀释剂； (B)无机填料； (C)如式(I)或(II)所表示之__盐化合物CC (I)CC (II) 其中E为硫、氮或磷；Ar为芳环；当a为2，R1为相同或不同之经取代或未经取代之单价烃基、羟基、烷氧基、硝基、氰基或卤素原子；每个R2和R3分别为氢原子或甲基；R4为相同或不同之经取代或未经取代之单价烃基；R5为经取代或未经取代之呲啶__基；a为0至2的整数；且当E为硫时b为2，或当E为氮或磷时b为3；和 (D)内部脱模剂，且实质上不含有固化剂，其后模制上述组合物。

3. 发明专利

TW201435004A 網版印刷用導電性膏、以及線路的製造方法及電極的製造方法审中-公开
简体标题：网版印刷用导电性膏、以及线路的制造方法及电极的制造方法
公开(公告)号：TW201435004A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102148619
申请日：2013-12-27
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. , 朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：岩村栄治 , IWAMURA, EIJI , 佐藤英晴 , SATO, HIDEHARU
IPC分类号： C09D11/02 , H01B1/22
CPC分类号： C09D11/037 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/1216
摘要：本發明之一的網版印刷用導電性膏，是包含導電性金屬粉末、黏結劑樹脂、以及溶劑的導電性膏，其黏結劑樹脂包含重量平均分子量為40000以上、100000以下的高分子量成分(A)以及重量平均分子量為5000以上、10000以下的低分子量成分(B)，且相對於上述高分子量成分(A)及低分子量成分(B)的總量之上述低分子量成分(B)的重量分率[100×(B)/{(A)+(B)}]滿足5%以上、70%以下。
简体摘要：本发明之一的网版印刷用导电性膏，是包含导电性金属粉末、黏结剂树脂、以及溶剂的导电性膏，其黏结剂树脂包含重量平均分子量为40000以上、100000以下的高分子量成分(A)以及重量平均分子量为5000以上、10000以下的低分子量成分(B)，且相对于上述高分子量成分(A)及低分子量成分(B)的总量之上述低分子量成分(B)的重量分率[100×(B)/{(A)+(B)}]满足5%以上、70%以下。

4. 发明专利

TW201736515A 縮合反應型矽氧烷組成物及硬化物审中-公开
简体标题：缩合反应型硅氧烷组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201736515A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106101293
申请日：2017-01-13
申请人：朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：佐藤憲一郎 , SATO, KENICHIRO , 矢口雄太 , YAGUCHI, YUTA , 小川雄史 , OGAWA, YUJI
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/16 , C08G77/18 , C09J183/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/14 , C08K5/5419 , C08L83/04
摘要：本發明的課題為提供一種縮合反應型矽氧烷組成物，其可供給初始硬化性優異，同時具有強韌性佳的接著性，且耐龜裂性、耐氣泡性及耐熱性良好的硬化物。本發明為一種縮合反應型矽氧烷組成物，含有：(A)在室溫下為固體狀的聚倍半矽氧烷，其含有由R1SiO3/2(式中，R1表示選自於由碳數1～15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一者)所示三矽烷氧基單元(TA)，且具有羥基；(B)在室溫下為液狀的聚倍半矽氧烷，其含有由R2SiO3/2(式中，R2表示選自於由碳數1～15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一者)所示三矽烷氧基單元(TB)，且具有-OR2(式中，R2表示選自於由碳數1～15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一者)；及(C)縮合反應觸媒。
简体摘要：本发明的课题为提供一种缩合反应型硅氧烷组成物，其可供给初始硬化性优异，同时具有强韧性佳的接着性，且耐龟裂性、耐气泡性及耐热性良好的硬化物。本发明为一种缩合反应型硅氧烷组成物，含有：(A)在室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其含有由R1SiO3/2(式中，R1表示选自于由碳数1～15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一者)所示三硅烷氧基单元(TA)，且具有羟基；(B)在室温下为液状的聚倍半硅氧烷，其含有由R2SiO3/2(式中，R2表示选自于由碳数1～15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一者)所示三硅烷氧基单元(TB)，且具有-OR2(式中，R2表示选自于由碳数1～15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一者)；及(C)缩合反应触媒。

5. 发明专利

TWI663215B 縮合反應型矽氧烷組成物及硬化物有权
简体标题：缩合反应型硅氧烷组成物及硬化物
公开(公告)号：TWI663215B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW106101293
申请日：2017-01-13
申请人：日商朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：佐藤憲一郎 , SATO, KENICHIRO , 矢口雄太 , YAGUCHI, YUTA , 小川雄史 , OGAWA, YUJI
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/16 , C08G77/18 , C09J183/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56

6. 发明专利

TWI624511B 網版印刷用導電性膏、以及線路的製造方法及電極的製造方法有权
简体标题：网版印刷用导电性膏、以及线路的制造方法及电极的制造方法
公开(公告)号：TWI624511B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW102148619
申请日：2013-12-27
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. , 朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：岩村栄治 , IWAMURA, EIJI , 佐藤英晴 , SATO, HIDEHARU
IPC分类号： C09D11/02 , H01B1/22

7. 发明专利

TW201801351A 縮合反應型晶粒接合劑、LED發光裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：缩合反应型晶粒接合剂、LED发光设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201801351A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106101292
申请日：2017-01-13
申请人：西鐵城時計股份有限公司 , CITIZEN WATCH CO., LTD. , 西鐵城電子股份有限公司 , CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. , 荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. , 朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：梶原寬夫 , KAJIWARA, HIROO , 小川雄史 , OGAWA, YUJI , 佐藤憲一郎 , SATO, KENICHIRO , 矢口雄太 , YAGUCHI, YUTA
IPC分类号： H01L33/48 , C08L83/06 , C09J11/02 , C09J183/04
CPC分类号： C08L83/06 , C09J11/02 , C09J183/04 , H01L21/52 , H01L33/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：提供一種在電極產生導通不良之虞較低的LED發光裝置。一種晶粒接合劑，係縮合反應型接著劑，用以將具有被金被覆的連接面之LED元件予以接著，含有：(A)在室溫下為固體狀之聚倍半矽氧烷，具有R1SiO3/2(式中，R1表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)所示三矽氧基單元(TA)，而且具有羥基；(B)在室溫下為液狀之聚倍半矽氧烷，具有R2SiO3/2(式中，R2表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)所示三矽氧基單元(TB)，而且具有-OR2(式中，R2表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)；及(C)縮合反應觸媒。
简体摘要：提供一种在电极产生导通不良之虞较低的LED发光设备。一种晶粒接合剂，系缩合反应型接着剂，用以将具有被金被覆的连接面之LED组件予以接着，含有：(A)在室温下为固体状之聚倍半硅氧烷，具有R1SiO3/2(式中，R1表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)所示三硅氧基单元(TA)，而且具有羟基；(B)在室温下为液状之聚倍半硅氧烷，具有R2SiO3/2(式中，R2表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)所示三硅氧基单元(TB)，而且具有-OR2(式中，R2表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)；及(C)缩合反应触媒。

8. 发明专利

TWI592474B 散熱性粉體塗料組合物、散熱性塗膜以及被塗裝物有权
简体标题：散热性粉体涂料组合物、散热性涂膜以及被涂装物
公开(公告)号：TWI592474B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW103106695
申请日：2014-02-27
申请人：朋諾股份有限公司 , PELNOX. LTD.
发明人：岩村栄治 , IWAMURA, EIJI , 小林理規 , KOBAYASHI, MASAKI , 小宮山宏文 , OKMIYAMA, HIROFUMI , 高橋尙弥 , TAKAHASHI, NAOYA
IPC分类号： C09K5/14 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D7/12
CPC分类号： C09K5/14 , B05D5/00 , B05D2401/32 , C08K3/16 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K7/26 , C08K2003/162 , C08K2003/2241 , C08K2003/265 , C08K2003/385 , C09D5/033 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D163/00 , C09D163/04 , C09D167/00

9. 发明专利

TW201432723A 導電性膏料审中-公开
简体标题：导电性膏料
公开(公告)号：TW201432723A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102146829
申请日：2013-12-18
申请人：朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：森內文夫 , MORIUCHI, FUMIO , 佐藤英晴 , SATO, HIDEHARU
IPC分类号： H01B1/22 , C09D11/00 , C09D5/24
CPC分类号： H01B1/22 , H05K1/092
摘要：本發明之導電性膏料係包括(A)金屬微粒子，(B)樹脂接著劑，以及(C)有機溶劑，更且包括(D1)有機單羧酸金屬鹽，(D2)二酮系螯合劑，及(D3)以下述一般式(化學式1)表示之芳香族化合物。此導電性膏料係可形成隨時間經過之導電安定性優越的電極及/或印刷特性優越。
简体摘要：本发明之导电性膏料系包括(A)金属微粒子，(B)树脂接着剂，以及(C)有机溶剂，更且包括(D1)有机单羧酸金属盐，(D2)二酮系螯合剂，及(D3)以下述一般式(化学式1)表示之芳香族化合物。此导电性膏料系可形成随时间经过之导电安定性优越的电极及/或印刷特性优越。

10. 发明专利

TW200408684A 環氧樹脂粉體塗料审中-公开
简体标题：环氧树脂粉体涂料
公开(公告)号：TW200408684A
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW092121035
申请日：2003-07-31
申请人：日本朋諾股份有限公司
发明人：小宮山宏文
IPC分类号： C09D
CPC分类号： C09D171/02 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D163/00 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , C08L2666/18
摘要：含環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑及熔點為40～110℃聚醇之環氧樹脂粉體塗料。聚醇為聚醚聚醇或聚酯聚醇其重量平均分子量為1,000～30,000者，聚醇之含量為相對於100質量份環氧樹脂之10～60質量份。此環氧樹脂粉體塗料，被塗裝物塗膜硬化後加以變形時，不產生膜剝離或龜裂，具優耐熱性、耐龜裂性。
简体摘要：含环氧树脂、硬化剂、硬化促进剂及熔点为40～110℃聚醇之环氧树脂粉体涂料。聚醇为聚醚聚醇或聚酯聚醇其重量平均分子量为1,000～30,000者，聚醇之含量为相对于100质量份环氧树脂之10～60质量份。此环氧树脂粉体涂料，被涂装物涂膜硬化后加以变形时，不产生膜剥离或龟裂，具优耐热性、耐龟裂性。

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