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1. 发明专利

TWI663215B 縮合反應型矽氧烷組成物及硬化物有权
简体标题：缩合反应型硅氧烷组成物及硬化物
公开(公告)号：TWI663215B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW106101293
申请日：2017-01-13
申请人：日商朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：佐藤憲一郎 , SATO, KENICHIRO , 矢口雄太 , YAGUCHI, YUTA , 小川雄史 , OGAWA, YUJI
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/16 , C08G77/18 , C09J183/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56

2. 发明专利

TW201736515A 縮合反應型矽氧烷組成物及硬化物审中-公开
简体标题：缩合反应型硅氧烷组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201736515A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106101293
申请日：2017-01-13
申请人：朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：佐藤憲一郎 , SATO, KENICHIRO , 矢口雄太 , YAGUCHI, YUTA , 小川雄史 , OGAWA, YUJI
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/16 , C08G77/18 , C09J183/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/14 , C08K5/5419 , C08L83/04
摘要：本發明的課題為提供一種縮合反應型矽氧烷組成物，其可供給初始硬化性優異，同時具有強韌性佳的接著性，且耐龜裂性、耐氣泡性及耐熱性良好的硬化物。本發明為一種縮合反應型矽氧烷組成物，含有：(A)在室溫下為固體狀的聚倍半矽氧烷，其含有由R1SiO3/2(式中，R1表示選自於由碳數1～15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一者)所示三矽烷氧基單元(TA)，且具有羥基；(B)在室溫下為液狀的聚倍半矽氧烷，其含有由R2SiO3/2(式中，R2表示選自於由碳數1～15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一者)所示三矽烷氧基單元(TB)，且具有-OR2(式中，R2表示選自於由碳數1～15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一者)；及(C)縮合反應觸媒。
简体摘要：本发明的课题为提供一种缩合反应型硅氧烷组成物，其可供给初始硬化性优异，同时具有强韧性佳的接着性，且耐龟裂性、耐气泡性及耐热性良好的硬化物。本发明为一种缩合反应型硅氧烷组成物，含有：(A)在室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其含有由R1SiO3/2(式中，R1表示选自于由碳数1～15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一者)所示三硅烷氧基单元(TA)，且具有羟基；(B)在室温下为液状的聚倍半硅氧烷，其含有由R2SiO3/2(式中，R2表示选自于由碳数1～15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一者)所示三硅烷氧基单元(TB)，且具有-OR2(式中，R2表示选自于由碳数1～15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一者)；及(C)缩合反应触媒。

3. 发明专利

TW201801351A 縮合反應型晶粒接合劑、LED發光裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：缩合反应型晶粒接合剂、LED发光设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201801351A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106101292
申请日：2017-01-13
申请人：西鐵城時計股份有限公司 , CITIZEN WATCH CO., LTD. , 西鐵城電子股份有限公司 , CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. , 荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. , 朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：梶原寬夫 , KAJIWARA, HIROO , 小川雄史 , OGAWA, YUJI , 佐藤憲一郎 , SATO, KENICHIRO , 矢口雄太 , YAGUCHI, YUTA
IPC分类号： H01L33/48 , C08L83/06 , C09J11/02 , C09J183/04
CPC分类号： C08L83/06 , C09J11/02 , C09J183/04 , H01L21/52 , H01L33/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：提供一種在電極產生導通不良之虞較低的LED發光裝置。一種晶粒接合劑，係縮合反應型接著劑，用以將具有被金被覆的連接面之LED元件予以接著，含有：(A)在室溫下為固體狀之聚倍半矽氧烷，具有R1SiO3/2(式中，R1表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)所示三矽氧基單元(TA)，而且具有羥基；(B)在室溫下為液狀之聚倍半矽氧烷，具有R2SiO3/2(式中，R2表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)所示三矽氧基單元(TB)，而且具有-OR2(式中，R2表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)；及(C)縮合反應觸媒。
简体摘要：提供一种在电极产生导通不良之虞较低的LED发光设备。一种晶粒接合剂，系缩合反应型接着剂，用以将具有被金被覆的连接面之LED组件予以接着，含有：(A)在室温下为固体状之聚倍半硅氧烷，具有R1SiO3/2(式中，R1表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)所示三硅氧基单元(TA)，而且具有羟基；(B)在室温下为液状之聚倍半硅氧烷，具有R2SiO3/2(式中，R2表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)所示三硅氧基单元(TB)，而且具有-OR2(式中，R2表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)；及(C)缩合反应触媒。

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