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1. 发明专利

TWI696680B 聚醯亞胺系黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、覆銅積層板及印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法有权
简体标题：聚酰亚胺系黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着薄片、覆铜积层板及印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法
公开(公告)号：TWI696680B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105110047
申请日：2016-03-30
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 辻雅之 , TSUJI, MASAYUKI , 塩谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 中村太陽 , NAKAMURA, TAIYO
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/06 , C09J7/00 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/46

2. 发明专利

TW201840650A 聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法审中-公开
简体标题：聚酰亚胺、黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201840650A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107110960
申请日：2018-03-29
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：杦本啓輔 , SUGIMOTO, KEISUKE , 山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI
IPC分类号： C08G73/10 , C09J179/08 , C09J7/30 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、以及印刷線路板及其製造方法。本發明的解決手段是提供：一種聚醯亞胺，其是包含芳香族四羧酸酐及二胺之單體群組的反應物，且在聚合物主鏈中包含伸茀基，該二胺包含二聚物二胺；一種包含聚醯亞胺、交聯劑及有機溶劑之黏著劑；以及，一種薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种聚酰亚胺、黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、以及印刷线路板及其制造方法。本发明的解决手段是提供：一种聚酰亚胺，其是包含芳香族四羧酸酐及二胺之单体群组的反应物，且在聚合物主链中包含伸茀基，该二胺包含二聚物二胺；一种包含聚酰亚胺、交联剂及有机溶剂之黏着剂；以及，一种薄膜状黏着材料、黏着层、黏着片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板、印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法。

3. 发明专利

TWI636092B 導電性高分子／聚陰離子錯合物的有機溶劑分散體、含有該有機溶劑分散體的導電性組成物及由該導電性組成物所獲得的導電性被膜有权
简体标题：导电性高分子／聚阴离子错合物的有机溶剂分散体、含有该有机溶剂分散体的导电性组成物及由该导电性组成物所获得的导电性被膜
公开(公告)号：TWI636092B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW102138271
申请日：2013-10-23
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：村田実 , MURATA, MINORU , 澤田浩 , SAWADA, HIROSHI
IPC分类号： C08L65/00 , C08G61/12 , C08K5/17 , C08K5/053 , C08J5/18 , H01B5/14

4. 发明专利

TW201805337A 聚醯亞胺、聚醯亞胺系黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板及印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法审中-公开
简体标题：聚酰亚胺、聚酰亚胺系黏着剂、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着薄片、附有树脂之铜箔、覆铜积层板及印刷线路板、以及多层线路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201805337A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106110718
申请日：2017-03-30
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：杦本啓輔 , SUGIMOTO, KEISUKE , 中村太陽 , NAKAMURA, TAIYOU , 山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 塩谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI
IPC分类号： C08G73/10 , C09J179/08 , C09J7/00 , B32B15/08 , H05K3/46
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種新穎的聚醯亞胺，並且，提供一種新穎的聚醯亞胺系黏著劑、以及由該黏著劑所獲得之薄膜狀黏著材料，該聚醯亞胺即便在B階段的溫度條件下，也顯示高儲存剛性模數，該聚醯亞胺系黏著劑是使用該聚醯亞胺而成之組成物且能夠獲得一種黏著層，該黏著層的黏著性、耐熱黏著性、流動控制性及低介電特性良好。本發明的解決手段是一種聚醯亞胺(1)、含有該成分(1)、交聯劑(2)及有機溶劑(3)之聚醯亞胺系黏著劑、以及由該聚醯亞胺系黏著劑所獲得之薄膜狀黏著材料，該聚醯亞胺(1)是包含芳香族四羧酸酐(A)及二胺(B)之單體群組的反應物，其中，該二胺(B)以質量比(b1)／(b2)成為在97/3～70/30的範圍內的方式包含二聚物二胺(b1)和三聚物三胺(b2)。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种新颖的聚酰亚胺，并且，提供一种新颖的聚酰亚胺系黏着剂、以及由该黏着剂所获得之薄膜状黏着材料，该聚酰亚胺即便在B阶段的温度条件下，也显示高存储刚性模数，该聚酰亚胺系黏着剂是使用该聚酰亚胺而成之组成物且能够获得一种黏着层，该黏着层的黏着性、耐热黏着性、流动控制性及低介电特性良好。本发明的解决手段是一种聚酰亚胺(1)、含有该成分(1)、交联剂(2)及有机溶剂(3)之聚酰亚胺系黏着剂、以及由该聚酰亚胺系黏着剂所获得之薄膜状黏着材料，该聚酰亚胺(1)是包含芳香族四羧酸酐(A)及二胺(B)之单体群组的反应物，其中，该二胺(B)以质量比(b1)／(b2)成为在97/3～70/30的范围内的方式包含二聚物二胺(b1)和三聚物三胺(b2)。

5. 发明专利

TW201736431A 增黏樹脂、黏/接著劑、熱熔接著劑审中-公开
简体标题：增黏树脂、黏/接着剂、热熔接着剂
公开(公告)号：TW201736431A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105143325
申请日：2016-12-27
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：松浦泰祐 , MATSUURA, TAISUKE , 中本宙 , NAKAMOTO, HIROSHI
IPC分类号： C08G63/137 , C09J11/08 , C09J131/04 , C09J123/08
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種增黏樹脂，其當作為熱熔接著劑的增黏樹脂使用時，與基底樹脂間的相溶性良好，且能夠提高該熱熔接著劑的加熱安定性，且能夠降低該熱熔接著劑的熔融黏度。　　本發明的解決手段是一種增黏樹脂，其含有松香酯(A)，該松香酯(A)是以松香類(a1)及多元醇(a2)作為反應成分，該松香類(a1)包含二元性雙□羧酸。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种增黏树脂，其当作为热熔接着剂的增黏树脂使用时，与基底树脂间的相溶性良好，且能够提高该热熔接着剂的加热安定性，且能够降低该热熔接着剂的熔融黏度。　　本发明的解决手段是一种增黏树脂，其含有松香酯(A)，该松香酯(A)是以松香类(a1)及多元醇(a2)作为反应成分，该松香类(a1)包含二元性双□羧酸。

6. 发明专利

TW201733421A 具有微通孔之可撓性金屬積層板及其製造方法审中-公开
简体标题：具有微通孔之可挠性金属积层板及其制造方法
公开(公告)号：TW201733421A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105106485
申请日：2016-03-03
申请人：柏彌蘭金屬化研究股份有限公司 , POMIRAN METALIZATION RESEARCH CO., LTD. , 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY, LTD. , 荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：羅吉歡 , LO, CHI HUAN , 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 陳文欽 , CHEN, WEN CHIN
IPC分类号： H05K3/42
摘要：本發明係有關於一種具有微通孔之可撓性金屬積層板及其製造方法，其包括一聚醯亞胺膜，其具有複數個微通孔；一無電解電鍍鎳金屬層，其係形成於該聚醯亞胺膜上及微通孔內壁；進行第一電鍍，以形成一第一銅層於該鎳層上及該等微通孔內壁；進行第二電鍍，以形成一第二銅層於該第一銅層上及該等微通孔內壁，及進行一填孔電鍍，以形成一第三銅層於該第二銅層上及填滿該微通孔。
简体摘要：本发明系有关于一种具有微通孔之可挠性金属积层板及其制造方法，其包括一聚酰亚胺膜，其具有复数个微通孔；一无电解电镀镍金属层，其系形成于该聚酰亚胺膜上及微通孔内壁；进行第一电镀，以形成一第一铜层于该镍层上及该等微通孔内壁；进行第二电镀，以形成一第二铜层于该第一铜层上及该等微通孔内壁，及进行一填孔电镀，以形成一第三铜层于该第二铜层上及填满该微通孔。

7. 发明专利

TW201723111A 塑化劑及光學用黏著劑組成物审中-公开
简体标题：塑化剂及光学用黏着剂组成物
公开(公告)号：TW201723111A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105129237
申请日：2016-09-09
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：柏原徹也 , KASHIHARA, TETSUYA , 松下泰裕 , MATSUSHITA, YASUHIRO , 佐藤義昌 , SATO, YOSHIMASA
IPC分类号： C09F1/04 , C09J11/08
摘要：本發明的目的在於提供一種塑化劑，其不會阻礙熱硬化型樹脂和活性能量線硬化型樹脂的單體聚合，並且長期的耐熱性優異且具有優異的初期色調、相溶性，而能夠適合使用在光學用黏著劑組成物中。　　作為解決手段，使用一種塑化劑，其含有松香酯，該松香酯是松香類與碳數1～9的一元醇之反應物，其加德納色度為1以下，玻璃轉移溫度為-15℃以下，酯化度為94重量%以上，且該松香酯中，不具有芳香環且具有共軛雙鍵之松香酸型樹脂酸及其酯的含量，未滿10重量%。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种塑化剂，其不会阻碍热硬化型树脂和活性能量线硬化型树脂的单体聚合，并且长期的耐热性优异且具有优异的初期色调、相溶性，而能够适合使用在光学用黏着剂组成物中。　　作为解决手段，使用一种塑化剂，其含有松香酯，该松香酯是松香类与碳数1～9的一元醇之反应物，其加德纳色度为1以下，玻璃转移温度为-15℃以下，酯化度为94重量%以上，且该松香酯中，不具有芳香环且具有共轭双键之松香酸型树脂酸及其酯的含量，未满10重量%。

8. 发明专利

TWI580817B 可撓性基板之水平連續式化學電鍍方法及其設備有权
简体标题：可挠性基板之水平连续式化学电镀方法及其设备
公开(公告)号：TWI580817B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105116991
申请日：2016-05-31
申请人：柏彌蘭金屬化研究股份有限公司 , POMIRAN METALIZATION RESEARCH CO., LTD. , 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY, LTD. , 荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD
发明人：陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 濱澤晃久 , HAMAZAWA, AKIHISA , 羅吉歡 , LO, CHI HUAN , 陳文欽 , CHEN, WEN CHIN , 范士誠 , FAN, SHIH CHENG
IPC分类号： C23C18/38 , C23C18/18 , C23C18/20

9. 发明专利

TW201710413A 熱硬化型抗靜電包覆劑、其硬化皮膜、塑膠薄膜审中-公开
简体标题：热硬化型抗静电包覆剂、其硬化皮膜、塑胶薄膜
公开(公告)号：TW201710413A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105115364
申请日：2016-05-18
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：伊藤良樹 , ITO, YOSHIKI , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TORU
IPC分类号： C09D5/18 , C09D133/12 , C08J5/18
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種新穎的熱硬化型抗靜電包覆劑，其能夠在塑膠薄膜的表面上形成一種硬化皮膜，該硬化皮膜即便在高電壓下也能夠抑制表面電阻率上升，並且隨著時間的變化也較少。本發明的解決手段是一種熱硬化型抗靜電包覆劑，其含有：含羧酸鹽陰離子基團之丙烯酸系共聚物(A)、硬化劑(B)、π共軛系導電性聚合物(C)及導電性無機填料(D)；其中，(D)成分包含選自由金屬氧化物系導電性填料(D1)及碳系導電性填料(D2)所組成之群組中的至少一種；當使用(D1)成分時，相對於(A)成分與(B)成分的合計量100質量份(以固體成分換算)，該(D1)成分的量是5～30質量份(以固體成分換算)；並且，當使用(D2)成分時，相對於(A)成分與(B)成分的合計量100質量份(以固體成分換算)，該(D2)成分的量是0.5～10質量份(以固體成分換算)。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种新颖的热硬化型抗静电包覆剂，其能够在塑胶薄膜的表面上形成一种硬化皮膜，该硬化皮膜即便在高电压下也能够抑制表面电阻率上升，并且随着时间的变化也较少。本发明的解决手段是一种热硬化型抗静电包覆剂，其含有：含羧酸盐阴离子基团之丙烯酸系共聚物(A)、硬化剂(B)、π共轭系导电性聚合物(C)及导电性无机填料(D)；其中，(D)成分包含选自由金属氧化物系导电性填料(D1)及碳系导电性填料(D2)所组成之群组中的至少一种；当使用(D1)成分时，相对于(A)成分与(B)成分的合计量100质量份(以固体成分换算)，该(D1)成分的量是5～30质量份(以固体成分换算)；并且，当使用(D2)成分时，相对于(A)成分与(B)成分的合计量100质量份(以固体成分换算)，该(D2)成分的量是0.5～10质量份(以固体成分换算)。

10. 实用新型

TWM530508U 具有微通孔之可撓性金屬積層板有权
简体标题：具有微通孔之可挠性金属积层板
公开(公告)号：TWM530508U
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW105202925
申请日：2016-03-03
申请人：柏彌蘭金屬化研究股份有限公司 , POMIRAN METALIZATION RESEARCH CO., LTD. , 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY, LTD. , 荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：羅吉歡 , LO, CHI HUAN , 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 陳文欽 , CHEN, WEN CHIN
IPC分类号： H05K1/02 , B32B15/04

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