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    • 9. 发明专利
    • 熱硬化型抗靜電包覆劑、其硬化皮膜、塑膠薄膜
    • 热硬化型抗静电包覆剂、其硬化皮膜、塑胶薄膜
    • TW201710413A
    • 2017-03-16
    • TW105115364
    • 2016-05-18
    • 荒川化學工業股份有限公司ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 伊藤良樹ITO, YOSHIKI東本徹HIGASHIMOTO, TORU
    • C09D5/18C09D133/12C08J5/18
    • 本發明所欲解決的問題在於提供一種新穎的熱硬化型抗靜電包覆劑,其能夠在塑膠薄膜的表面上形成一種硬化皮膜,該硬化皮膜即便在高電壓下也能夠抑制表面電阻率上升,並且隨著時間的變化也較少。 本發明的解決手段是一種熱硬化型抗靜電包覆劑,其含有:含羧酸鹽陰離子基團之丙烯酸系共聚物(A)、硬化劑(B)、π共軛系導電性聚合物(C)及導電性無機填料(D);其中,(D)成分包含選自由金屬氧化物系導電性填料(D1)及碳系導電性填料(D2)所組成之群組中的至少一種;當使用(D1)成分時,相對於(A)成分與(B)成分的合計量100質量份(以固體成分換算),該(D1)成分的量是5~30質量份(以固體成分換算);並且,當使用(D2)成分時,相對於(A)成分與(B)成分的合計量100質量份(以固體成分換算),該(D2)成分的量是0.5~10質量份(以固體成分換算)。
    • 本发明所欲解决的问题在于提供一种新颖的热硬化型抗静电包覆剂,其能够在塑胶薄膜的表面上形成一种硬化皮膜,该硬化皮膜即便在高电压下也能够抑制表面电阻率上升,并且随着时间的变化也较少。 本发明的解决手段是一种热硬化型抗静电包覆剂,其含有:含羧酸盐阴离子基团之丙烯酸系共聚物(A)、硬化剂(B)、π共轭系导电性聚合物(C)及导电性无机填料(D);其中,(D)成分包含选自由金属氧化物系导电性填料(D1)及碳系导电性填料(D2)所组成之群组中的至少一种;当使用(D1)成分时,相对于(A)成分与(B)成分的合计量100质量份(以固体成分换算),该(D1)成分的量是5~30质量份(以固体成分换算);并且,当使用(D2)成分时,相对于(A)成分与(B)成分的合计量100质量份(以固体成分换算),该(D2)成分的量是0.5~10质量份(以固体成分换算)。