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1. 发明专利

TW201804531A 半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201804531A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106124844
申请日：2017-07-25
申请人：三井化學東賽璐股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC.
发明人：栗原宏嘉 , KURIHARA, HIROYOSHI
IPC分类号： H01L21/31 , H01L21/70
CPC分类号： C09J11/02 , C09J199/00 , H01L21/304
摘要：本發明的半導體裝置的製造方法至少包括以下的3個步驟。（A）準備包括具有電路形成面的半導體晶圓、貼合於所述半導體晶圓的所述電路形成面側的黏著性膜（100）的結構體的步驟。（B）對所述半導體晶圓的與所述電路形成面側為相反側的面進行背面研磨的步驟。（C）對黏著性膜（100）照射紫外線後從所述半導體晶圓上去除黏著性膜（100）的步驟。而且，作為黏著性膜（100），使用如下的黏著性膜，其依序包括基材層（10）、抗靜電層（30）、以及包含導電性添加劑的黏著性樹脂層（40），且黏著性樹脂層（40）以成為所述半導體晶圓的所述電路形成面側的方式使用。
简体摘要：本发明的半导体设备的制造方法至少包括以下的3个步骤。（A）准备包括具有电路形成面的半导体晶圆、贴合于所述半导体晶圆的所述电路形成面侧的黏着性膜（100）的结构体的步骤。（B）对所述半导体晶圆的与所述电路形成面侧为相反侧的面进行背面研磨的步骤。（C）对黏着性膜（100）照射紫外线后从所述半导体晶圆上去除黏着性膜（100）的步骤。而且，作为黏着性膜（100），使用如下的黏着性膜，其依序包括基材层（10）、抗静电层（30）、以及包含导电性添加剂的黏着性树脂层（40），且黏着性树脂层（40）以成为所述半导体晶圆的所述电路形成面侧的方式使用。

2. 发明专利

TW201731671A 黏著薄片及黏著薄片之製造方法审中-公开
简体标题：黏着薄片及黏着薄片之制造方法
公开(公告)号：TW201731671A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105131340
申请日：2016-09-29
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：上村和恵 , UEMURA, KAZUE , 加藤揮一郎 , KATO, KIICHIRO , 網野由美子 , AMINO, YUMIKO , 土渕晃司 , TSUCHIBUCHI, KOJI , 加瀬丘雅 , KASE, TAKAMASA , 松岡勇輔 , MATSUOKA, YUSUKE
IPC分类号： B32B3/30 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , B05D7/24 , B05D5/10
CPC分类号： B32B27/00 , C09J7/20 , C09J11/02 , C09J201/00
摘要：一種黏著薄片，其係在基材或剝離材上具有樹脂層，且至少在與設置有前述基材或剝離材之側為反對側之前述樹脂層之表面(α)具有黏著性之黏著薄片，其中前述樹脂層之表面(α)存在凹部及平坦面，從表面(α)側觀察到的該凹部之寬幅不均一，在表面(α)上之經任意選擇之長8mm×寬10mm之區域(D)中，相對於該區域(D)內存在之凹部的總面積100%，存在具有70~99.99%之面積的凹部。
简体摘要：一种黏着薄片，其系在基材或剥离材上具有树脂层，且至少在与设置有前述基材或剥离材之侧为反对侧之前述树脂层之表面(α)具有黏着性之黏着薄片，其中前述树脂层之表面(α)存在凹部及平坦面，从表面(α)侧观察到的该凹部之宽幅不均一，在表面(α)上之经任意选择之长8mm×宽10mm之区域(D)中，相对于该区域(D)内存在之凹部的总面积100%，存在具有70~99.99%之面积的凹部。

3. 发明专利

TWI564381B 熱傳導性組成物及熱傳導體有权
简体标题：热传导性组成物及热传导体
公开(公告)号：TWI564381B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW101111644
申请日：2012-03-30
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：鈴木亞由子 , SUZUKI, AYUKO
IPC分类号： C09K5/14 , C09J9/00 , H01L23/373
CPC分类号： C08K5/098 , C08K5/17 , C08K2003/0806 , C09J9/00 , C09J11/02 , C09J2203/326 , C09K5/14 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388

4. 发明专利

TW201543501A 異向性導電膜及其製造方法审中-公开
简体标题：异向性导电膜及其制造方法
公开(公告)号：TW201543501A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104104521
申请日：2015-02-11
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：荒木雄太 , ARAKI, YUTA , 石松朋之 , ISHIMATSU, TOMOYUKI
IPC分类号： H01B1/20 , H05K3/32
CPC分类号： C09J7/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C08K7/00 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/2612 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83007 , H01L2224/83138 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83871 , H01L2924/07 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/061 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要：異向性導電膜含有導電粒子與間隔件。間隔件排列於膜之寬度方向中央部。所謂膜之寬度方向中央部，係膜之全寬之20~80%。異向性導電膜之厚度方向之間隔件之高度大於5μm且小於75μm。此種異向性導電膜具有第1絕緣性接著層與第2絕緣性接著層之積層構造，於第1絕緣性接著層分散有導電粒子，於第1絕緣性接著層之第2絕緣性接著層側之表面規則地排列有間隔件。
简体摘要：异向性导电膜含有导电粒子与间隔件。间隔件排列于膜之宽度方向中央部。所谓膜之宽度方向中央部，系膜之全宽之20~80%。异向性导电膜之厚度方向之间隔件之高度大于5μm且小于75μm。此种异向性导电膜具有第1绝缘性接着层与第2绝缘性接着层之积层构造，于第1绝缘性接着层分散有导电粒子，于第1绝缘性接着层之第2绝缘性接着层侧之表面守则地排列有间隔件。

5. 发明专利

TWI482293B 太陽電池模組及其製造方法有权
简体标题：太阳电池模块及其制造方法
公开(公告)号：TWI482293B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW099110298
申请日：2010-04-02
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：奧宮秀昭 , OKUMIYA, HIDEAKI , 藤井貴啟 , FUJII, TAKAHIRO , 須賀保博 , SUGA, YASUHIRO
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/0216 , H01L31/18
CPC分类号： H01L31/05 , C08K7/00 , C08K2201/016 , C09J11/02 , C09J2203/322 , H01B1/22 , Y02E10/50

6. 发明专利

TWI435924B 不含鹵素之阻燃性黏著組合物及包含其之物件有权
简体标题：不含卤素之阻燃性黏着组合物及包含其之对象
公开(公告)号：TWI435924B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW097140181
申请日：2008-10-20
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：瑞福爾葛西亞瑞米爾茲 , GARCIA-RAMIREZ, RAFAEL , 蘇維正 , SU, WEI CHENG , 卞裕美 , PYUN, EUMI , 廖美勤 , LIAO, MEI CHIN
IPC分类号： C09J11/06 , C09J11/04 , C09J9/00 , C09J201/00 , C09J7/02 , B32B7/12
CPC分类号： C09K21/04 , C08K3/016 , C08K3/22 , C08K5/0066 , C08K5/5313 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J11/02 , C09J133/08 , C09J135/06 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2857

8. 发明专利

TWI360377B 電路連接構造物有权
简体标题：电路连接构造物
公开(公告)号：TWI360377B
公开(公告)日：2012-03-11
申请号：TW096141010
申请日：2007-10-31
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：小島和良 , 小林宏治 , 有福征宏 , 望月日臣
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01B1/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要：本發明係提供一種可達成對向電路電極彼此間良好的電連接，可有效提高電路電極間之電特性的長期信賴性之電路連接構造物。備有在第1電路基板31之主面31a上形成第1電路電極32之第1電路構件30與，第1電路構件30對向配置，在第2電路基板41之主面41a上形成第2電路電極42之第2電路構件40，與被設置於第1電路構件30之主面與第2電路構件40之主面之間，以電連接第1及第2電路電極32，42之電路連接構件10之電路連接構造物中，第1及第2電路電極32，42之厚度為50nm以上，電路連接構件10為將含有黏著劑組成物與表面側具備多個突起部之導電粒子12的電路連接材料予以硬化處理所得者，導電粒子12之最外層為鎳或鎳合金之電路連接構造物1。
简体摘要：本发明系提供一种可达成对向电路电极彼此间良好的电连接，可有效提高电路电极间之电特性的长期信赖性之电路连接构造物。备有在第1电路基板31之主面31a上形成第1电路电极32之第1电路构件30与，第1电路构件30对向配置，在第2电路基板41之主面41a上形成第2电路电极42之第2电路构件40，与被设置于第1电路构件30之主面与第2电路构件40之主面之间，以电连接第1及第2电路电极32，42之电路连接构件10之电路连接构造物中，第1及第2电路电极32，42之厚度为50nm以上，电路连接构件10为将含有黏着剂组成物与表面侧具备多个突起部之导电粒子12的电路连接材料予以硬化处理所得者，导电粒子12之最外层为镍或镍合金之电路连接构造物1。

9. 发明专利

TW201000589A 導電性黏著劑組成物、導電性黏著薄片及導電性黏著帶审中-公开
简体标题：导电性黏着剂组成物、导电性黏着薄片及导电性黏着带
公开(公告)号：TW201000589A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW097124257
申请日：2008-06-27
申请人：菱纖股份有限公司
发明人：吉岡崇 , 王裕昌
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J109/00 , C08K3/08 , C08K5/17 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J133/06 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01B1/22 , Y10T428/2848 , Y10T428/2857
摘要：本發明係提供一種無損金屬粉末的導電性、在高溫高濕下長期保存或長期使用亦可抑制金屬粉末的鏽所造成的導電性下降之導電性黏著劑組成物。由金屬粉末分散於黏著劑樹脂中所成之導電性黏著劑組成物，其特徵為前述黏著劑樹脂中混合氣化性防鏽劑所成，前述氣化性防鏽劑，係以環己甲酸二環己基銨、單乙醇胺苯甲酸酯、環己胺苯甲酸酯中至少1種較理想。
简体摘要：本发明系提供一种无损金属粉末的导电性、在高温高湿下长期保存或长期使用亦可抑制金属粉末的锈所造成的导电性下降之导电性黏着剂组成物。由金属粉末分散于黏着剂树脂中所成之导电性黏着剂组成物，其特征为前述黏着剂树脂中混合气化性防锈剂所成，前述气化性防锈剂，系以环己甲酸二环己基铵、单乙醇胺苯甲酸酯、环己胺苯甲酸酯中至少1种较理想。

10. 发明专利

TW201801351A 縮合反應型晶粒接合劑、LED發光裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：缩合反应型晶粒接合剂、LED发光设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201801351A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106101292
申请日：2017-01-13
申请人：西鐵城時計股份有限公司 , CITIZEN WATCH CO., LTD. , 西鐵城電子股份有限公司 , CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. , 荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. , 朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：梶原寬夫 , KAJIWARA, HIROO , 小川雄史 , OGAWA, YUJI , 佐藤憲一郎 , SATO, KENICHIRO , 矢口雄太 , YAGUCHI, YUTA
IPC分类号： H01L33/48 , C08L83/06 , C09J11/02 , C09J183/04
CPC分类号： C08L83/06 , C09J11/02 , C09J183/04 , H01L21/52 , H01L33/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：提供一種在電極產生導通不良之虞較低的LED發光裝置。一種晶粒接合劑，係縮合反應型接著劑，用以將具有被金被覆的連接面之LED元件予以接著，含有：(A)在室溫下為固體狀之聚倍半矽氧烷，具有R1SiO3/2(式中，R1表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)所示三矽氧基單元(TA)，而且具有羥基；(B)在室溫下為液狀之聚倍半矽氧烷，具有R2SiO3/2(式中，R2表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)所示三矽氧基單元(TB)，而且具有-OR2(式中，R2表示選自於由碳數1~15的烷基、苯基及苄基所構成群組中之一種)；及(C)縮合反應觸媒。
简体摘要：提供一种在电极产生导通不良之虞较低的LED发光设备。一种晶粒接合剂，系缩合反应型接着剂，用以将具有被金被覆的连接面之LED组件予以接着，含有：(A)在室温下为固体状之聚倍半硅氧烷，具有R1SiO3/2(式中，R1表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)所示三硅氧基单元(TA)，而且具有羟基；(B)在室温下为液状之聚倍半硅氧烷，具有R2SiO3/2(式中，R2表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)所示三硅氧基单元(TB)，而且具有-OR2(式中，R2表示选自于由碳数1~15的烷基、苯基及苄基所构成群组中之一种)；及(C)缩合反应触媒。

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