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1. 发明专利

TWI691527B 介電膜及其製造方法、顯示器及其製造方法、組成物以及觸控面板有权
简体标题：介电膜及其制造方法、显示器及其制造方法、组成物以及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI691527B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW104142655
申请日：2015-12-18
申请人：香港商英克倫股份有限公司 , INKRON LTD
发明人：連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA , 海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 其瑪劍倪 , KYLMA, JANNE
IPC分类号： C08G77/14 , C08L83/06 , G02F1/1333 , H01L33/56

2. 发明专利

TWI665261B 保護膜及包括其的偏光板有权
简体标题：保护膜及包括其的偏光板
公开(公告)号：TWI665261B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW106108218
申请日：2017-03-13
申请人：南韓商LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：朴柄洙 , PARK, BYUNG SU , 李熙濟 , LEE, HUI JE , 金學林 , KIM, HAK LIM , 權潤京 , KWON, YOON KYUNG , 金東圭 , KIM, DONG KYU , 鄭薰 , JUNG, HOON
IPC分类号： C08L83/06 , C08L33/08 , C08K3/10 , G02B5/30

3. 发明专利

TWI663215B 縮合反應型矽氧烷組成物及硬化物有权
简体标题：缩合反应型硅氧烷组成物及硬化物
公开(公告)号：TWI663215B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW106101293
申请日：2017-01-13
申请人：日商朋諾股份有限公司 , PELNOX, LTD.
发明人：佐藤憲一郎 , SATO, KENICHIRO , 矢口雄太 , YAGUCHI, YUTA , 小川雄史 , OGAWA, YUJI
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/16 , C08G77/18 , C09J183/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56

4. 发明专利

TW201918525A 封裝材料與薄膜审中-公开
简体标题：封装材料与薄膜
公开(公告)号：TW201918525A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106137753
申请日：2017-11-01
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN BIN , 陳凱琪 , CHEN, KAI CHI , 黃淑禎 , HUANG, SHU CHEN
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/38 , C08L63/00 , C08K5/544 , C08J5/18 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G59/306 , C08G59/245 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/26 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08K2003/265 , C08K2201/003 , C08L83/06 , C08L83/08 , H01L23/296 , H01L23/3114 , C08L63/00 , C08L83/00
摘要：本發明提供一封裝材料，可包含：(a)環氧基倍半矽氧烷、(b)環氧樹脂、以及(c)含矽氧烷-醯亞胺基苯并噁嗪化合物；其中(a)環氧基倍半矽氧烷與(b)環氧樹脂之重量比例為0.3：1至10：1，(a)環氧基倍半矽氧烷與(b)環氧樹脂之的總重與(c)含矽氧烷-醯亞胺基苯并噁嗪化合物之重量比例為100：20至100：150。
简体摘要：本发明提供一封装材料，可包含：(a)环氧基倍半硅氧烷、(b)环氧树脂、以及(c)含硅氧烷-酰亚胺基苯并恶嗪化合物；其中(a)环氧基倍半硅氧烷与(b)环氧树脂之重量比例为0.3：1至10：1，(a)环氧基倍半硅氧烷与(b)环氧树脂之的总重与(c)含硅氧烷-酰亚胺基苯并恶嗪化合物之重量比例为100：20至100：150。

5. 发明专利

TW201910433A 可雙重固化聚矽氧組成物审中-公开
简体标题：可双重固化聚硅氧组成物
公开(公告)号：TW201910433A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107125916
申请日：2018-07-26
申请人：美商陶氏有機矽公司 , DOW SILICONES CORPORATION
发明人：劉俊英 , LIU, JUNYING , 劉南國 , LIU, NANGUO , 麥當勞裘伊 , MCDONALD, JOEL
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/08 , C08K5/56 , C09D183/06 , C08J3/24 , C08J3/28
摘要：一種可雙重固化聚矽氧組成物，其包含：(a)包含至少一個環氧基之聚矽氧樹脂、(b)包含至少一個環氧基及至少一個可水解基團之聚矽氧聚合物、(c)催化量之鎓鹽光催化劑、(d)催化量之縮合催化劑，其中當該組成物暴露於UV輻射、H2O、或UV輻射及H2O時，其係可固化的。
简体摘要：一种可双重固化聚硅氧组成物，其包含：(a)包含至少一个环氧基之聚硅氧树脂、(b)包含至少一个环氧基及至少一个可水解基团之聚硅氧聚合物、(c)催化量之鎓盐光催化剂、(d)催化量之缩合催化剂，其中当该组成物暴露于UV辐射、H2O、或UV辐射及H2O时，其系可固化的。

6. 发明专利

TW201843239A 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物、该组成物之制造方法、聚硅氧硬化物及光学组件
公开(公告)号：TW201843239A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107114129
申请日：2018-04-26
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO , 小材利之 , OZAI, TOSHIYUKI
IPC分类号： C08L83/10 , C08L83/05 , C08L83/06 , H01L33/56
摘要：本發明的課題為提供一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係包含苯基之聚矽氧組成物，可給予於高溫時之重量變化小，尤其是變色少，且耐熱性優異之硬化物。　　本發明的解決手段為一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係包含：　　(A-1)式(1)表示之分枝狀有機聚矽氧烷、　　(A-2)式(2)表示之直鏈狀有機聚矽氧烷、 (B)於1分子中具有至少2個以上矽原子鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷、　　(C)含有Si-O-Ce鍵結及Si-O-Ti鍵結，Ce含量為50～5,000ppm，Ti含量為50～5,000ppm，在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機金屬矽氧烷及　　(D)包含鉑族金屬之氫矽烷基化觸媒。
简体摘要：本发明的课题为提供一种加成硬化型聚硅氧组成物，其系包含苯基之聚硅氧组成物，可给予于高温时之重量变化小，尤其是变色少，且耐热性优异之硬化物。　　本发明的解决手段为一种加成硬化型聚硅氧组成物，其系包含：　　(A-1)式(1)表示之分枝状有机聚硅氧烷、　　(A-2)式(2)表示之直链状有机聚硅氧烷、 (B)于1分子中具有至少2个以上硅原子键结氢原子之有机氢聚硅氧烷、　　(C)含有Si-O-Ce键结及Si-O-Ti键结，Ce含量为50～5,000ppm，Ti含量为50～5,000ppm，在25℃之黏度为10～10,000mPa･s，相对于一分子中所包含之有机基的全数，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有机金属硅氧烷及　　(D)包含铂族金属之氢硅烷基化触媒。

7. 发明专利

TW201835317A 液晶元件及其製造方法、以及顯示裝置审中-公开
简体标题：液芯片件及其制造方法、以及显示设备
公开(公告)号：TW201835317A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107103306
申请日：2018-01-30
申请人：日商JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：樫下幸志 , KASHISHITA, KOUJI , 内山克博 , UCHIYAMA, KATSUHIRO
IPC分类号： C09K19/56 , C09K19/38 , C08L83/06 , C08L79/08 , C08L33/14 , G02F1/1334 , G02F1/1337
摘要：液晶元件包括：對向配置的一對基材；電極，配置於一對基材中彼此對向的面上；液晶層，配置於一對基材間，且是使包含液晶及聚合性化合物的液晶組成物硬化而形成；以及液晶配向膜，形成於電極配置面上。聚合性化合物含有單官能(甲基)丙烯酸酯化合物、多官能(甲基)丙烯酸酯化合物等。液晶配向膜是使用含有聚合物成分的液晶配向劑而形成。關於液晶配向劑，源自具有特定的側鏈結構的單體的結構單元的含有比例相對於聚合物成分的所有結構單元的合計量為10莫耳%以下，且含有選自由矽烷化合物及聚矽氧烷所組成的群組中的至少一種化合物。
简体摘要：液芯片件包括：对向配置的一对基材；电极，配置于一对基材中彼此对向的面上；液晶层，配置于一对基材间，且是使包含液晶及聚合性化合物的液晶组成物硬化而形成；以及液晶配向膜，形成于电极配置面上。聚合性化合物含有单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、多官能(甲基)丙烯酸酯化合物等。液晶配向膜是使用含有聚合物成分的液晶配向剂而形成。关于液晶配向剂，源自具有特定的侧链结构的单体的结构单元的含有比例相对于聚合物成分的所有结构单元的合计量为10莫耳%以下，且含有选自由硅烷化合物及聚硅氧烷所组成的群组中的至少一种化合物。

8. 发明专利

TW201833290A 防滑構造以及防滑處理用組成物审中-公开
简体标题：防滑构造以及防滑处理用组成物
公开(公告)号：TW201833290A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106107989
申请日：2017-03-10
申请人：日星技研股份有限公司 , SUNSTAR ENGINEERING INC.
发明人：岡本浩一 , OKAMOTO, HIROKAZU , 為野乘寛 , TAMENO, NORIHIRO , 田中愛益 , TANAKA, YOSHIMASU
IPC分类号： C09K3/14 , C08L83/06 , C08L101/02 , C08K5/56 , C08K5/54 , E04F15/10
摘要：一種防滑構造，其係具備互相隔離且自地板表面向外突出之複數防滑凸部之防滑構造，防滑凸部為包含硬化性樹脂之防滑處理用組成物之硬化物，且立體形狀為圓蓋形。該防滑構造不損及由陶瓷或石材製或石材製瓷磚等所成之地板表面之光澤性、漂亮性、設計性或清潔性，而對地板表面賦予優異之防滑性能。
简体摘要：一种防滑构造，其系具备互相隔离且自地板表面向外突出之复数防滑凸部之防滑构造，防滑凸部为包含硬化性树脂之防滑处理用组成物之硬化物，且三維形状为圆盖形。该防滑构造不损及由陶瓷或石材制或石材制瓷砖等所成之地板表面之光泽性、漂亮性、设计性或清洁性，而对地板表面赋予优异之防滑性能。

9. 发明专利

TW201829627A 用於有機電子裝置封裝物的組成物以及使用此組成物製成的封裝物和有機電子裝置审中-公开
简体标题：用于有机电子设备封装物的组成物以及使用此组成物制成的封装物和有机电子设备
公开(公告)号：TW201829627A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106141506
申请日：2017-11-29
申请人：南韓商韓國默曼堤效能材料股份有限公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS KOREA CO.,LTD
发明人：柳善 , YU, SUN , 金蘭秀 , KIM, NAN SOO , 鄭敏在 , JEONG, MINJAE
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/04 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L51/50
摘要：本發明是有關於用於有機電子裝置封裝物的組成物以及使用此組成物形成的封裝物。根據本發明的用於封裝物之組成物包括：1)包含由化學式1表示之第一單元、由化學式2表示之第二單元以及由化學式3表示之第三單元的第一共聚物；2)包含由化學式2表示之第二單元做為主單元的矽酮胺基甲酸酯甲基丙烯酸酯類聚合物；以及3)一或多種光起始劑。
简体摘要：本发明是有关于用于有机电子设备封装物的组成物以及使用此组成物形成的封装物。根据本发明的用于封装物之组成物包括：1)包含由化学式1表示之第一单元、由化学式2表示之第二单元以及由化学式3表示之第三单元的第一共聚物；2)包含由化学式2表示之第二单元做为主单元的硅酮胺基甲酸酯甲基丙烯酸酯类聚合物；以及3)一或多种光起始剂。

10. 发明专利

TW201829588A 導熱性聚矽氧組成物及其之硬化物，以及製造方法审中-公开
简体标题：导热性聚硅氧组成物及其之硬化物，以及制造方法
公开(公告)号：TW201829588A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106138717
申请日：2017-11-09
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：岩田充弘 , IWATA, MITSUHIRO , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO , 細田也実 , HOSODA, NARIMI
IPC分类号： C08K7/18 , C08K3/22 , C08L83/06 , C09K5/00
摘要：一種高導熱性聚矽氧組成物，其係包含：　　(A)有機聚矽氧烷、　　(B)平均球形度0.8以上，羥基為30個/nm2以下，平均粒子徑50~150μm之球狀氧化鋁粉末，及　　(C)平均粒子徑0.1~5μm之球狀或無固定形狀氧化鋁粉末；　　其中上述(B)成分與(C)成分之配合比例體積比為5：5～9.5：0.5，(B)成分與(C)成分之合計量佔組成物中80～90體積%，　　組成物之導熱率根據ISO 22007-2之熱碟法(hot disc method)為5.5W/m・K以上，組成物於25℃之黏度在使用螺旋式黏度計以旋轉數10rpm測量時為30～800Pa・s。
简体摘要：一种高导热性聚硅氧组成物，其系包含：　　(A)有机聚硅氧烷、　　(B)平均球形度0.8以上，羟基为30个/nm2以下，平均粒子径50~150μm之球状氧化铝粉末，及　　(C)平均粒子径0.1~5μm之球状或无固定形状氧化铝粉末；　　其中上述(B)成分与(C)成分之配合比例体积比为5：5～9.5：0.5，(B)成分与(C)成分之合计量占组成物中80～90体积%，　　组成物之导热率根据ISO 22007-2之热碟法(hot disc method)为5.5W/m・K以上，组成物于25℃之黏度在使用螺旋式黏度计以旋转数10rpm测量时为30～800Pa・s。

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