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81. 发明专利

TWI454197B 非接觸式基板載具及其基板垂直承載裝置有权
简体标题：非接触式基板载具及其基板垂直承载设备
公开(公告)号：TWI454197B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW101129339
申请日：2012-08-14
申请人：辛耘企業股份有限公司 , SCIENTECH CORP.
发明人：蔡文平 , TSAI, WEN PING , 李威震 , LI, WEI CHEN
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/06
CPC分类号： H01L21/6838

82. 发明专利

TW201436676A 導電片的製造方法、導電片审中-公开
简体标题：导电片的制造方法、导电片
公开(公告)号：TW201436676A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102141076
申请日：2013-11-12
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：徳永司 , TOKUNAGA, TSUKASA , 田尻新 , TAJIRI, SHIN , 須藤淳 , SUTOU, MAKOTO , 藤井稔也 , FUJII, TOSHINARI , 中平真一 , NAKAHIRA, SHINICHI , 片桐健介 , KATAGIRI, KENSUKE , 外池遼 , TONOIKE, NOZOMU
IPC分类号： H05K3/06 , H01B13/00
CPC分类号： G03F7/0043 , G03C1/047 , G03C1/053 , G03C1/85 , G03C1/915 , G03C5/04 , G03C2001/0475 , G03C2001/0478 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/092 , H05K3/105 , H05K3/106 , H05K3/28 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0215 , H05K2201/0769 , H05K2203/0796 , H05K2203/162
摘要：本發明提供一種可進一步抑制導電部間產生離子遷移的導電片的製造方法、及導電片。本發明的導電片的製造方法包含：步驟A，在支撐體上形成含有鹵化銀的感光性層，上述含有鹵化銀的感光性層包含鹵化銀、明膠、及與明膠不同的高分子，明膠的質量X與高分子的質量Y的質量比(Y/X)為0.1以上；步驟B，對含有鹵化銀的感光性層進行曝光後，進行顯影處理而形成含有金屬銀的導電部；步驟C，藉由標準電極電位為+1.5V以上且分解明膠的氧化劑對包含導電部的支撐體進行處理。
简体摘要：本发明提供一种可进一步抑制导电部间产生离子迁移的导电片的制造方法、及导电片。本发明的导电片的制造方法包含：步骤A，在支撑体上形成含有卤化银的感光性层，上述含有卤化银的感光性层包含卤化银、明胶、及与明胶不同的高分子，明胶的质量X与高分子的质量Y的质量比(Y/X)为0.1以上；步骤B，对含有卤化银的感光性层进行曝光后，进行显影处理而形成含有金属银的导电部；步骤C，借由标准电极电位为+1.5V以上且分解明胶的氧化剂对包含导电部的支撑体进行处理。

83. 发明专利

TWI452173B 銅或銅合金用之蝕刻液，蝕刻前處理液及蝕刻方法失效
简体标题：铜或铜合金用之蚀刻液，蚀刻前处理液及蚀刻方法
公开(公告)号：TWI452173B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW098101230
申请日：2009-01-14
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：加藤真 , KATO, MAKOTO , 豐田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO , 石田麻里子 , ISHIDA, MARIKO , 金田安生 , KANEDA, YASUO
IPC分类号： C23F1/18 , C23F1/00 , H05K3/06
CPC分类号： C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/0392 , H05K2203/1476

84. 发明专利

TWI451000B 銅微蝕刻液及其補充液、以及配線基板之製造方法有权
简体标题：铜微蚀刻液及其补充液、以及配线基板之制造方法
公开(公告)号：TWI451000B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102109459
申请日：2013-03-18
申请人： MEC股份有限公司 , MEC COMPANY LTD.
发明人：栗井雅代 , KURII, MASAYO , 田井清登 , TAI, KIYOTO , 中村真美 , NAKAMURA, MAMI
IPC分类号： C23F1/18 , H01L21/306 , H05K3/06
CPC分类号： C23F1/18 , C23F1/34 , H05K3/0085 , H05K3/022 , H05K3/383 , H05K2203/0307 , H05K2203/0789

85. 发明专利

TWI441881B 導電迴路形成用導電性樹脂組成物以及導電迴路有权
简体标题：导电回路形成用导电性树脂组成物以及导电回路
公开(公告)号：TWI441881B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW102141384
申请日：2013-11-14
申请人：太陽油墨製造股份有限公司 , TAIYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：吉田貴大 , YOSHIDA, TAKAHIRO , 青山良朋 , AOYAMA, YOSHITOMO
IPC分类号： C09D5/24 , G03F7/028 , H01B1/22 , H05K3/06

86. 发明专利

TW201422064A 線路結構及其製程审中-公开
简体标题：线路结构及其制程
公开(公告)号：TW201422064A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101144552
申请日：2012-11-28
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：張成瑞 , CHANG, CHENG JUI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/06
摘要：一種線路結構，其包括一滲透層、一圖案化導電層以及一介電膠體。滲透層具有一第一表面、一相對於第一表面之第二表面及多個微孔。微孔均勻分布於滲透層內以使滲透層具可滲透性，微孔的孔徑實質上介於0.5微米至3微米之間。圖案化導電層設置於滲透層之第一表面上。介電膠體由第二表面滲透至滲透層內而與滲透層結合。一種線路結構的製程亦被提出。
简体摘要：一种线路结构，其包括一渗透层、一图案化导电层以及一介电胶体。渗透层具有一第一表面、一相对于第一表面之第二表面及多个微孔。微孔均匀分布于渗透层内以使渗透层具可渗透性，微孔的孔径实质上介于0.5微米至3微米之间。图案化导电层设置于渗透层之第一表面上。介电胶体由第二表面渗透至渗透层内而与渗透层结合。一种线路结构的制程亦被提出。

87. 发明专利

TW201421535A 用於反向平版印刷之印刷版及其製備方法审中-公开
简体标题：用于反向平版印刷之印刷版及其制备方法
公开(公告)号：TW201421535A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102124498
申请日：2013-07-09
申请人： LG化學公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：金姝延 , KIM, JOOYEON , 李承憲 , LEE, SEUNG HEON , 金大鉉 , KIM, DAE HYUN , 黃智泳 , HWANG, JI YOUNG
IPC分类号： H01L21/027 , H05K3/06
CPC分类号： B41F1/16 , B41C1/025 , B41M1/00 , B41M1/02 , B41M1/06 , B41M3/003 , B41M3/006 , Y10T428/24479
摘要：本發明係有關於一種用於反向平版印刷之印刷版及其製備方法，以及使用該印刷版形成邊框圖案之方法。根據本發明之一實施態樣，用於反向平版印刷之印刷版有利於形成顯示基板之邊框圖案。
简体摘要：本发明系有关于一种用于反向平版印刷之印刷版及其制备方法，以及使用该印刷版形成边框图案之方法。根据本发明之一实施态样，用于反向平版印刷之印刷版有利于形成显示基板之边框图案。

88. 发明专利

TW201418883A 感光性薄膜積層體、可撓性印刷布線板、及其製造方法审中-公开
简体标题：感光性薄膜积层体、可挠性印刷布线板、及其制造方法
公开(公告)号：TW201418883A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102128534
申请日：2013-08-08
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：有久慎司 , ARIHISA, SHINJI , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO
IPC分类号： G03F7/031 , H05K3/06
CPC分类号： G03F7/037 , G03F7/027 , G03F7/031 , H05K3/287
摘要：本發明之感光性薄膜積層體包含基材、及設置於基材上且包含感光性樹脂組合物之感光性薄膜，該感光性樹脂組合物含有(A)鹼可溶性樹脂、(B)具有不飽和雙鍵之聚合性化合物、及(C)光聚合起始劑，且(C)光聚合起始劑為下述通式(1)所表示之結構。 (式(1)中，Ar1為含有芳香族而成之1價之有機基，R1為具有烷基或芳基之有機基，R2為支鏈烷基、直鏈烷基、具有脂環結構之烷基、或具有芳香族結構之烷基中任一種之碳數3~碳數50之1價烴基)本發明可提供一種可鹼性顯影且光感度優異，即便於薄膜化之情形時亦具有優異之布線被覆性，並且曝光部與未曝光部之視認性優異之感光性薄膜，及使用其之可撓性印刷布線板。
简体摘要：本发明之感光性薄膜积层体包含基材、及设置于基材上且包含感光性树脂组合物之感光性薄膜，该感光性树脂组合物含有(A)碱可溶性树脂、(B)具有不饱和双键之聚合性化合物、及(C)光聚合起始剂，且(C)光聚合起始剂为下述通式(1)所表示之结构。 (式(1)中，Ar1为含有芳香族而成之1价之有机基，R1为具有烷基或芳基之有机基，R2为支链烷基、直链烷基、具有脂环结构之烷基、或具有芳香族结构之烷基中任一种之碳数3~碳数50之1价烃基)本发明可提供一种可碱性显影且光感度优异，即便于薄膜化之情形时亦具有优异之布线被覆性，并且曝光部与未曝光部之视认性优异之感光性薄膜，及使用其之可挠性印刷布线板。

89. 发明专利

TW201418882A 永久遮罩抗蝕劑用感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法、及印刷配線板的製造方法审中-公开
简体标题：永久遮罩抗蚀剂用感光性树脂组成物、感光性组件、抗蚀剂图案的形成方法、及印刷配线板的制造方法
公开(公告)号：TW201418882A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102127969
申请日：2013-08-05
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：頼華子 , YORI, HANAKO , 太田絵美子 , OOTA, EMIKO , 村上泰治 , MURAKAMI, YASUHARU , 名越俊昌 , NAGOSHI, TOSHIMASA , 田中恵生 , TANAKA, SHIGEO
IPC分类号： G03F7/028 , C08K5/3462 , H01L21/027 , H05K3/06
CPC分类号： G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K1/0346 , H05K3/0076 , H05K3/287
摘要：本發明提供一種永久遮罩抗蝕劑用感光性樹脂組成物，其含有(A)含酸改質乙烯基的環氧樹脂、(B)光聚合起始劑、及(C)氮氧自由基化合物，並且(C)氮氧自由基化合物包含具有特定結構的化合物。
简体摘要：本发明提供一种永久遮罩抗蚀剂用感光性树脂组成物，其含有(A)含酸改质乙烯基的环氧树脂、(B)光聚合起始剂、及(C)氮氧自由基化合物，并且(C)氮氧自由基化合物包含具有特定结构的化合物。

90. 发明专利

TWI436706B 印刷佈線基板之製造方法及自該製造方法所得之印刷佈線基板有权
简体标题：印刷布线基板之制造方法及自该制造方法所得之印刷布线基板
公开(公告)号：TWI436706B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW097125648
申请日：2008-07-08
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：永尾晴美 , HARUMI NAGAO , 淺川吉幸 , YOSHIYUKI ASAKAWA
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/067 , C23F1/26 , C23F1/28 , H05K1/0393 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681

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