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1. 发明专利

TW201840602A 感光性樹脂組成物、蝕刻方法及鍍敷方法审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物、蚀刻方法及镀敷方法
公开(公告)号：TW201840602A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107108064
申请日：2018-03-09
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：入澤宗利 , IRISAWA, MUNETOSHI , 梶谷邦人 , KAJIYA, KUNIHITO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI
IPC分类号： C08F2/44 , C08F220/10 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/038 , G03F7/32 , G03F7/40 , C23F1/02 , C25D5/02 , H01L21/027 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：本發明係關於一種感光性樹脂組成物、使用前述感光性樹脂組成物的蝕刻方法及鍍敷方法，該感光性樹脂組成物為含有(A)鹼可溶性樹脂、(B)光聚合起始劑及(C)丙烯酸酯單體，可進一步含有(D)甲基丙烯酸酯單體，前述(C)丙烯酸酯單體為含有(C1)雙鍵當量250以上的丙烯酸酯單體及(C2)雙鍵當量150以下的丙烯酸酯單體，對於前述(C)丙烯酸酯單體，(D)甲基丙烯酸酯單體之含有量為0～5質量%，(C1)雙鍵當量250以上的丙烯酸酯單體之含有量為40～60質量%，(C2)雙鍵當量150以下的丙烯酸酯單體之含有量為40～60質量%，對於感光性樹脂組成物，前述(B)光聚合起始劑之含有量為0.5～1.5質量%。
简体摘要：本发明系关于一种感光性树脂组成物、使用前述感光性树脂组成物的蚀刻方法及镀敷方法，该感光性树脂组成物为含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合起始剂及(C)丙烯酸酯单体，可进一步含有(D)甲基丙烯酸酯单体，前述(C)丙烯酸酯单体为含有(C1)双键当量250以上的丙烯酸酯单体及(C2)双键当量150以下的丙烯酸酯单体，对于前述(C)丙烯酸酯单体，(D)甲基丙烯酸酯单体之含有量为0～5质量%，(C1)双键当量250以上的丙烯酸酯单体之含有量为40～60质量%，(C2)双键当量150以下的丙烯酸酯单体之含有量为40～60质量%，对于感光性树脂组成物，前述(B)光聚合起始剂之含有量为0.5～1.5质量%。

2. 发明专利

TW201704867A 噴砂用感光性樹脂組成物及噴砂處理方法审中-公开
简体标题：喷砂用感光性树脂组成物及喷砂处理方法
公开(公告)号：TW201704867A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112820
申请日：2016-04-25
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：入澤宗利 , IRISAWA, MUNETOSHI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 梶谷邦人 , KAJIYA, KUNIHITO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F1/76 , B24C1/04
摘要：本發明的課題在於提供：在具有高耐磨性的同時與被處理物之密著性高的噴砂用感光性樹脂組成物、及使用該噴砂用感光性樹脂組成物之噴砂處理方法。本發明係關於噴砂用感光性樹脂組成物、及使用該噴砂用感光性樹脂組成物的噴砂處理方法，所述組成物之特徵在於，含有(A)鹼可溶性樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物、及(D)環氧(甲基)丙烯酸酯，較佳含有(D-1)單官能環氧(甲基)丙烯酸酯及/或(D-2)酸改性環氧(甲基)丙烯酸酯作為(D)環氧(甲基)丙烯酸酯。
简体摘要：本发明的课题在于提供：在具有高耐磨性的同时与被处理物之密着性高的喷砂用感光性树脂组成物、及使用该喷砂用感光性树脂组成物之喷砂处理方法。本发明系关于喷砂用感光性树脂组成物、及使用该喷砂用感光性树脂组成物的喷砂处理方法，所述组成物之特征在于，含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物、及(D)环氧(甲基)丙烯酸酯，较佳含有(D-1)单官能环氧(甲基)丙烯酸酯及/或(D-2)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯作为(D)环氧(甲基)丙烯酸酯。

3. 发明专利

TW201509256A 配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201509256A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103117893
申请日：2014-05-22
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 後閑寬彥 , GOKAN, NORIHIKO , 川合宣行 , KAWAI, NORIYUKI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
摘要：本發明之配線基板的製造方法，其特徵為含有：於電路基板之兩表面，形成厚度不同之防焊層的製程(A)；對厚度薄於第二面之防焊層的第一面之防焊層，實施於後製程之製程(B)被薄膜化區域以外部分之曝光的製程(C1)；對第二面之防焊層，實施於後製程之製程(D)被顯影之區域以外部分之曝光的製程(C2)；以薄膜化處理液實施使非曝光部之第一面之防焊層成為連結墊之厚度以下為止之薄膜化的製程(B)；對第一面之防焊層，實施於製程(B)被薄膜化之區域部分之曝光的製程(C3)；以及以顯影液除去第二面之非曝光部之防焊層的製程(D)。
简体摘要：本发明之配线基板的制造方法，其特征为含有：于电路基板之两表面，形成厚度不同之防焊层的制程(A)；对厚度薄于第二面之防焊层的第一面之防焊层，实施于后制程之制程(B)被薄膜化区域以外部分之曝光的制程(C1)；对第二面之防焊层，实施于后制程之制程(D)被显影之区域以外部分之曝光的制程(C2)；以薄膜化处理液实施使非曝光部之第一面之防焊层成为链接垫之厚度以下为止之薄膜化的制程(B)；对第一面之防焊层，实施于制程(B)被薄膜化之区域部分之曝光的制程(C3)；以及以显影液除去第二面之非曝光部之防焊层的制程(D)。

4. 发明专利

TWI452173B 銅或銅合金用之蝕刻液，蝕刻前處理液及蝕刻方法失效
简体标题：铜或铜合金用之蚀刻液，蚀刻前处理液及蚀刻方法
公开(公告)号：TWI452173B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW098101230
申请日：2009-01-14
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：加藤真 , KATO, MAKOTO , 豐田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO , 石田麻里子 , ISHIDA, MARIKO , 金田安生 , KANEDA, YASUO
IPC分类号： C23F1/18 , C23F1/00 , H05K3/06
CPC分类号： C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/0392 , H05K2203/1476

5. 发明专利

TWI700559B 阻擋層的薄膜化裝置有权
简体标题：阻挡层的薄膜化设备
公开(公告)号：TWI700559B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW105132219
申请日：2016-10-05
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/26 , H05K3/06 , H05K3/28

6. 发明专利

TW201809882A 阻焊劑圖型之形成方法审中-公开
简体标题：阻焊剂图型之形成方法
公开(公告)号：TW201809882A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106117228
申请日：2017-05-24
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/32 , G03F7/40 , H01L21/60 , H05K3/28 , H05K3/34
摘要：本發明的課題在於提供一種阻焊劑圖案之形成方法，該形成方法按順序至少包含：在至少具有連接墊的電路基板上形成阻焊劑層之步驟，與將未硬化的阻焊劑層薄膜化直至阻焊劑層的厚度為連接墊的厚度以下的薄膜化步驟，該形成方法中之阻焊劑層的薄膜化所需時間可以縮短，生產性得以提高。阻焊劑圖案之形成方法，其特徵在於，在未硬化的阻焊劑層薄膜化的薄膜化步驟中使用的鹼性水溶液包含(A)鹼性化合物及(B)銨離子，(B)銨離子相對於(A)鹼性化合物的莫耳比(B/A)超過0.00且低於1.85。
简体摘要：本发明的课题在于提供一种阻焊剂图案之形成方法，该形成方法按顺序至少包含：在至少具有连接垫的电路基板上形成阻焊剂层之步骤，与将未硬化的阻焊剂层薄膜化直至阻焊剂层的厚度为连接垫的厚度以下的薄膜化步骤，该形成方法中之阻焊剂层的薄膜化所需时间可以缩短，生产性得以提高。阻焊剂图案之形成方法，其特征在于，在未硬化的阻焊剂层薄膜化的薄膜化步骤中使用的碱性水溶液包含(A)碱性化合物及(B)铵离子，(B)铵离子相对于(A)碱性化合物的莫耳比(B/A)超过0.00且低于1.85。

7. 发明专利

TW201708953A 感光性樹脂組成物及蝕刻方法审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物及蚀刻方法
公开(公告)号：TW201708953A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105110559
申请日：2016-04-01
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：入澤宗利 , IRISAWA, MUNETOSHI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 梶谷邦人 , KAJIYA, KUNIHITO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/027 , G03F1/76 , H01L21/308
CPC分类号： G03F7/031 , C03C15/00 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/20 , G03F7/322 , G03F7/40
摘要：本發明為提供一種對含有高濃度之氫氟酸或氟化銨之蝕刻液的耐性優異之感光性樹脂組成物，以及利用該感光性樹脂組成物之蝕刻方法。其係藉由含有氫氟酸或氟化銨之蝕刻液進行蝕刻處理的蝕刻方法中所使用之感光性樹脂組成物，該感光性樹脂組成物至少包含(A)酸改性環氧丙烯酸酯、(B)光聚合起始劑、(C)封端化異氰酸酯化合物、及(D)填料，以及蝕刻方法，其係於基材之至少單面形成含有該感光性樹脂組成物所成的感光性樹脂層，曝光感光性樹脂層後進行顯像，並將感光性樹脂層進行加熱之後，藉由含有氫氟酸或氟化銨的蝕刻液進行蝕刻處理。
简体摘要：本发明为提供一种对含有高浓度之氢氟酸或氟化铵之蚀刻液的耐性优异之感光性树脂组成物，以及利用该感光性树脂组成物之蚀刻方法。其系借由含有氢氟酸或氟化铵之蚀刻液进行蚀刻处理的蚀刻方法中所使用之感光性树脂组成物，该感光性树脂组成物至少包含(A)酸改性环氧丙烯酸酯、(B)光聚合起始剂、(C)封端化异氰酸酯化合物、及(D)填料，以及蚀刻方法，其系于基材之至少单面形成含有该感光性树脂组成物所成的感光性树脂层，曝光感光性树脂层后进行显像，并将感光性树脂层进行加热之后，借由含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液进行蚀刻处理。

8. 发明专利

TW201704860A 阻焊劑圖型之形成方法审中-公开
简体标题：阻焊剂图型之形成方法
公开(公告)号：TW201704860A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105105457
申请日：2016-02-24
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：後閑憲彦 , GOKAN, NORIHIKO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/004 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/34
摘要：本發明提供可製造在連接墊片上不產生阻焊劑的殘渣，且電連接可靠性優異的電路基板之阻焊劑圖型之形成方法。一種阻焊劑圖型之形成方法至少依次包括：在至少具有連接墊片之電路基板上形成阻焊劑層的步驟，將未固化的阻焊劑層薄膜化至阻焊劑層的厚度變為連接墊片的厚度以下為止的步驟；其特徵在於：前述阻焊劑層至少含有(A)含有羧基的聚合物、(B)聚合性化合物、(C)填充劑及(D)光聚合引發劑而成，(A)含有羧基的聚合物的酸值為80~150mgKOH/g或(C)填充劑的平均粒徑為連接墊片上的表面粗糙度Ra的1.1倍以上。
简体摘要：本发明提供可制造在连接垫片上不产生阻焊剂的残渣，且电连接可靠性优异的电路基板之阻焊剂图型之形成方法。一种阻焊剂图型之形成方法至少依次包括：在至少具有连接垫片之电路基板上形成阻焊剂层的步骤，将未固化的阻焊剂层薄膜化至阻焊剂层的厚度变为连接垫片的厚度以下为止的步骤；其特征在于：前述阻焊剂层至少含有(A)含有羧基的聚合物、(B)聚合性化合物、(C)填充剂及(D)光聚合引发剂而成，(A)含有羧基的聚合物的酸值为80~150mgKOH/g或(C)填充剂的平均粒径为连接垫片上的表面粗糙度Ra的1.1倍以上。

9. 实用新型

TWM527151U 阻障層之薄膜化裝置有权
简体标题：阻障层之薄膜化设备
公开(公告)号：TWM527151U
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW104218605
申请日：2015-11-19
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： H01L21/108

10. 发明专利

TWI687769B 噴砂用感光性樹脂組成物及噴砂處理方法有权
简体标题：喷砂用感光性树脂组成物及喷砂处理方法
公开(公告)号：TWI687769B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW105112820
申请日：2016-04-25
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：入澤宗利 , IRISAWA, MUNETOSHI , 後閑寛彦 , GOKAN, NORIHIKO , 梶谷邦人 , KAJIYA, KUNIHITO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI , 中川邦弘 , NAKAGAWA, KUNIHIRO
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F1/76 , B24C1/04

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