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1. 发明专利

TWI632198B 被覆膜形成方法有权
公开(公告)号：TWI632198B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW103114047
申请日：2014-04-17
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：山辺秀敏 , YAMABE, HIDETOSHI , 永尾晴美 , NAGAO, HARUMI , 太田陽介 , OOTA, YOUSUKE
IPC分类号： C08L83/04 , H01L33/48

2. 发明专利

TWI436706B 印刷佈線基板之製造方法及自該製造方法所得之印刷佈線基板有权
简体标题：印刷布线基板之制造方法及自该制造方法所得之印刷布线基板
公开(公告)号：TWI436706B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW097125648
申请日：2008-07-08
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：永尾晴美 , HARUMI NAGAO , 淺川吉幸 , YOSHIYUKI ASAKAWA
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/067 , C23F1/26 , C23F1/28 , H05K1/0393 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681

3. 发明专利

TWI436707B 印刷佈線基板之製造方法及自該製造方法所得之印刷佈線基板有权
简体标题：印刷布线基板之制造方法及自该制造方法所得之印刷布线基板
公开(公告)号：TWI436707B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW097125649
申请日：2008-07-08
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：永尾晴美 , HARUMI NAGAO , 淺川吉幸 , YOSHIYUKI ASAKAWA , 池內研二 , KENJI IKEUCHI
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/067 , C23C22/52 , C23C22/58 , C23F1/18 , C23F1/28 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796

4. 发明专利

TWI630855B 積層體之蝕刻方法及使用其之印刷佈線基板之製造方法有权
简体标题：积层体之蚀刻方法及使用其之印刷布线基板之制造方法
公开(公告)号：TWI630855B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW105142053
申请日：2016-12-19
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：淺川吉幸 , ASAKAWA, YOSHIYUKI , 永尾晴美 , NAGAO, HARUMI
IPC分类号： H05K3/06 , C23F1/16

5. 发明专利

TW201731356A 積層體之蝕刻方法及使用其之印刷佈線基板之製造方法审中-公开
简体标题：积层体之蚀刻方法及使用其之印刷布线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201731356A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105142053
申请日：2016-12-19
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：淺川吉幸 , ASAKAWA, YOSHIYUKI , 永尾晴美 , NAGAO, HARUMI
IPC分类号： H05K3/06 , C23F1/16
摘要：本發明提供一種基板之製造方法，其係解決在2層可撓佈線板的製造中使用半加成法的上述問題點，在包含基底金屬層和銅的構成體的蝕刻中，不溶解於銅而選擇性地溶解基底金屬層，抑制銅佈線的佈線寬度的減小，且沒有斷線、短路等缺陷之可靠性高之基板之製造方法。積層體之蝕刻方法的特徵在於，其係在絕緣基板的至少單面不透過黏合劑地形成了用包含從鎳、鉻中選擇的1種以上之金屬合金形成之基底金屬層、和在前述基底金屬層之表面形成了銅覆膜層之積層體之蝕刻方法，對蝕刻除去了該銅覆膜層之後露出之基底金屬層使用具有胺基的水溶性有機溶劑或有機溶劑的水溶液進行了處理之後，利用含過錳酸鹽之酸性氧化劑進行蝕刻、除去。
简体摘要：本发明提供一种基板之制造方法，其系解决在2层可挠布线板的制造中使用半加成法的上述问题点，在包含基底金属层和铜的构成体的蚀刻中，不溶解于铜而选择性地溶解基底金属层，抑制铜布线的布线宽度的减小，且没有断线、短路等缺陷之可靠性高之基板之制造方法。积层体之蚀刻方法的特征在于，其系在绝缘基板的至少单面不透过黏合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上之金属合金形成之基底金属层、和在前述基底金属层之表面形成了铜覆膜层之积层体之蚀刻方法，对蚀刻除去了该铜覆膜层之后露出之基底金属层使用具有胺基的水溶性有机溶剂或有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含过锰酸盐之酸性氧化剂进行蚀刻、除去。

6. 发明专利

TW201538633A 被覆膜、被覆膜形成方法以及發光二極體元件审中-公开
简体标题：被覆膜、被覆膜形成方法以及发光二极管组件
公开(公告)号：TW201538633A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103114047
申请日：2014-04-17
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：山辺秀敏 , YAMABE, HIDETOSHI , 永尾晴美 , NAGAO, HARUMI , 太田陽介 , OOTA, YOUSUKE
IPC分类号： C08L83/04 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/60 , B05D1/62 , B05D5/08 , C09D183/04 , C23C16/24 , C23C16/50 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2933/0025 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：在金屬材料的表面形成被覆膜，即便經過製造時的加熱處理或長期的室外環境下的使用，亦可防止金屬材料的表面因腐蝕引起的變色，且打線接合特性亦優異。在大氣壓下，在氮電漿氣體中，將六甲基二矽氧烷化合物與作為載體氣體的氮氣一起混合噴霧，使所述六甲基二矽氧烷化合物進行自由基化而聚合，而在金屬材料的表面形成厚度為4nm~14nm的聚矽氧烷膜，所述聚矽氧烷膜包含其主鏈為-(Si-O-Si)n-的聚矽氧烷。
简体摘要：在金属材料的表面形成被覆膜，即便经过制造时的加热处理或长期的室外环境下的使用，亦可防止金属材料的表面因腐蚀引起的变色，且打线接合特性亦优异。在大气压下，在氮等离子气体中，将六甲基二硅氧烷化合物与作为载体气体的氮气一起混合喷雾，使所述六甲基二硅氧烷化合物进行自由基化而聚合，而在金属材料的表面形成厚度为4nm~14nm的聚硅氧烷膜，所述聚硅氧烷膜包含其主链为-(Si-O-Si)n-的聚硅氧烷。

7. 发明专利

TWI362911B 印刷佈線基板及印刷佈線基板之製造方法有权
简体标题：印刷布线基板及印刷布线基板之制造方法
公开(公告)号：TWI362911B
公开(公告)日：2012-04-21
申请号：TW098117258
申请日：2009-05-25
申请人：住友金屬礦山股份有限公司
发明人：渡邊寬人 , 永尾晴美
IPC分类号： H05K
摘要：本發明之目的在於提供在導體佈線形成時具有高蝕刻性，具體而言為採用氯化鐵水溶液或鹽酸酸性氯化銅水溶液進行蝕刻時，在導體佈線間殘留的基底金屬層成分的蝕刻殘渣少，對導體佈線間施加高電壓時，兼具高絕緣可靠性及耐蝕性的印刷佈線基板及其製造方法。
本發明係在絕緣樹脂膜A的至少1個表面上，不介隔接著劑而依序積層之由鎳、或含鎳70質量%以上而鉻未滿15質量%的鎳一鉻合金的金屬層B；含鎳、含鉻15質量%以上的合金構成的金屬層C；膜厚10nm~35μm的銅被膜層D所構成的金屬膜的不需要部分，採用化學蝕刻處理進行選擇性地除去而形成導體佈線的印刷佈線基板。
简体摘要：本发明之目的在于提供在导体布线形成时具有高蚀刻性，具体而言为采用氯化铁水溶液或盐酸酸性氯化铜水溶液进行蚀刻时，在导体布线间残留的基底金属层成分的蚀刻残渣少，对导体布线间施加高电压时，兼具高绝缘可靠性及耐蚀性的印刷布线基板及其制造方法。本发明系在绝缘树脂膜A的至少1个表面上，不介隔接着剂而依序积层之由镍、或含镍70质量%以上而铬未满15质量%的镍一铬合金的金属层B；含镍、含铬15质量%以上的合金构成的金属层C；膜厚10nm~35μm的铜被膜层D所构成的金属膜的不需要部分，采用化学蚀刻处理进行选择性地除去而形成导体布线的印刷布线基板。

8. 发明专利

TW201006337A 印刷佈線基板及印刷佈線基板之製造方法审中-公开
简体标题：印刷布线基板及印刷布线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201006337A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098117258
申请日：2009-05-25
申请人：住友金屬礦山股份有限公司
发明人：渡邊寬人 , 永尾晴美
IPC分类号： H05K
摘要：本發明之目的在於提供在導體佈線形成時具有高蝕刻性，具體而言為採用氯化鐵水溶液或鹽酸酸性氯化銅水溶液進行蝕刻時，在導體佈線間殘留的基底金屬層成分的蝕刻殘渣少，對導體佈線間施加高電壓時，兼具高絕緣可靠性及耐蝕性的印刷佈線基板及其製造方法。本發明係在絕緣樹脂膜A的至少1個表面上，不介隔接著劑而依序積層之由鎳、或含鎳70質量%以上而鉻未滿15質量%的鎳－鉻合金的金屬層B；含鎳、含鉻15質量%以上的合金構成的金屬層C；膜厚10nm～35μm的銅被膜層D所構成的金屬膜的不需要部分，採用化學蝕刻處理進行選擇性地除去而形成導體佈線的印刷佈線基板。
简体摘要：本发明之目的在于提供在导体布线形成时具有高蚀刻性，具体而言为采用氯化铁水溶液或盐酸酸性氯化铜水溶液进行蚀刻时，在导体布线间残留的基底金属层成分的蚀刻残渣少，对导体布线间施加高电压时，兼具高绝缘可靠性及耐蚀性的印刷布线基板及其制造方法。本发明系在绝缘树脂膜A的至少1个表面上，不介隔接着剂而依序积层之由镍、或含镍70质量%以上而铬未满15质量%的镍－铬合金的金属层B；含镍、含铬15质量%以上的合金构成的金属层C；膜厚10nm～35μm的铜被膜层D所构成的金属膜的不需要部分，采用化学蚀刻处理进行选择性地除去而形成导体布线的印刷布线基板。

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