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61. 实用新型

TWM489720U 可調整雷射角度之雷射鑽孔設備有权
简体标题：可调整激光角度之激光钻孔设备
公开(公告)号：TWM489720U
公开(公告)日：2014-11-11
申请号：TW103212517
申请日：2014-07-15
申请人：雷科股份有限公司
发明人：陳建銘 , 吳璿緯 , 蔡宗坤 , 陳建文 , 黃國峰 , 蘇柏年
IPC分类号： B23K26/38

62. 发明专利

TWI460044B 脆性材料的熱應力切斷方法失效
简体标题：脆性材料的热应力切断方法
公开(公告)号：TWI460044B
公开(公告)日：2014-11-11
申请号：TW098111380
申请日：2009-04-06
申请人：鐳美科技股份有限公司 , LEMI CO., LTD.
发明人：田村裕 , TAMURA, YUTAKA
IPC分类号： B23K26/38 , C03B33/09
CPC分类号： B28D1/221 , B23K26/0608 , B23K26/0676 , B23K26/14 , B23K26/146 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/705 , B23K2203/50 , C03B33/0222 , C03B33/093 , G02F1/133351 , H01S3/005

63. 发明专利

TW201438838A 光學片材之製造方法及光學片材之製造裝置审中-公开
简体标题：光学片材之制造方法及光学片材之制造设备
公开(公告)号：TW201438838A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103105334
申请日：2014-02-18
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL CO., LTD.
发明人：奧尙規 , OKU, HISANORI , 百田健太郎 , HYAKUTA, KENTAROU
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/38 , G02B6/00
CPC分类号： G02B5/02 , B29D11/00663 , G02B5/00 , G02B6/0043 , G02B6/0061 , G02B6/0065 , G02F1/133606
摘要：本發明之光學片材(90)之製造方法包括：功能結構形成步驟S3，其係於樹脂片材(70)之至少一面，形成具有反射功能或擴散功能之功能結構(82)，並於用於切割樹脂片材(70)而獲得目標光學片材之基準位置標註切出基準標記(85)；及根據切出基準標記(85)，藉由切斷裝置(40)精密地切斷形成有功能結構之樹脂片材，獲得目標尺寸之光學片材。
简体摘要：本发明之光学片材(90)之制造方法包括：功能结构形成步骤S3，其系于树脂片材(70)之至少一面，形成具有反射功能或扩散功能之功能结构(82)，并于用于切割树脂片材(70)而获得目标光学片材之基准位置标注切出基准标记(85)；及根据切出基准标记(85)，借由切断设备(40)精密地切断形成有功能结构之树脂片材，获得目标尺寸之光学片材。

64. 发明专利

TWI455196B 光元件晶圓之加工方法（二）有权
简体标题：光组件晶圆之加工方法（二）
公开(公告)号：TWI455196B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW098120072
申请日：2009-06-16
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：星野仁志 , HOSHINO, HITOSHI , 山口崇 , YAMAGUCHI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/38 , B23K101/40
CPC分类号： H01L21/67132 , B23K26/40 , B23K2203/50 , H01L21/67092 , H01L33/0095

65. 发明专利

TWI454331B 可變景深之光學系統與調制方法及其光學加工方法有权
简体标题：可变景深之光学系统与调制方法及其光学加工方法
公开(公告)号：TWI454331B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW100141670
申请日：2011-11-15
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：沈威志 , SHEN, WEI CHIH
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/02 , B23K26/06 , G02B27/09

66. 发明专利

TW201436917A 將半導體基板輻射開槽之方法审中-公开
简体标题：将半导体基板辐射开槽之方法
公开(公告)号：TW201436917A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103102518
申请日：2014-01-23
申请人：先進雷射分離技術國際公司 , ADVANCED LASER SEPARATION INTERNATIONAL (ALSI) N. V.
发明人：凡德史丹凱瑞爾梅克爾瑞查德 , VAN DER STAM, KAREL MAYKEL RICHARD
IPC分类号： B23K26/38 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/0087 , B23K26/0608 , B23K26/0676 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B23K2203/56
摘要：本發明係關於一種使用一雷射劃線設備輻射劃線一實質上平面半導體基板之方法，藉此沿著在該基板之一目標表面上之半導體裝置之相對列之間延伸之一劃線形成一非穿透性凹槽，藉此可定義一笛卡爾座標系統XYZ，其中：-該目標表面位於該XY平面中；-該凹槽平行於該Y方向延伸，其之一寬度在該X方向上；在該方法中：-該基板夾鉗在一可移動基板固持器上，以便將該目標表面呈現至一雷射劃線頭；-在該基板固持器與該劃線頭之間實現相對運動，以便使來自該頭之雷射輻射沿著該劃線之一路線平移，其中，當在該XY平面中觀看時，該雷射劃線頭產生一二維陣列之雷射光束點。在一特殊實施例中，該陣列中之該等點實質上平行於該Y及該X方向之兩者延伸。在此方法之一可能改良中；-在該陣列之至少一第一部分中，當平行於該X方向觀看時，該陣列之末端處之雷射光束具有低於該陣列之一中心部分中之雷射光束之強度之一強度。在一進一步可能改良中：-在該陣列之至少一第二部分中，當平行於該Y方向觀看時，該陣列之一末端處之至少一雷射光束具有低於該第二部分中之該雷射光束之平均強度之一強度。
简体摘要：本发明系关于一种使用一激光划线设备辐射划线一实质上平面半导体基板之方法，借此沿着在该基板之一目标表面上之半导体设备之相对列之间延伸之一划线形成一非穿透性凹槽，借此可定义一笛卡尔座标系统XYZ，其中：-该目标表面位于该XY平面中；-该凹槽平行于该Y方向延伸，其之一宽度在该X方向上；在该方法中：-该基板夹钳在一可移动基板固持器上，以便将该目标表面呈现至一激光划线头；-在该基板固持器与该划线头之间实现相对运动，以便使来自该头之激光辐射沿着该划线之一路线平移，其中，当在该XY平面中观看时，该激光划线头产生一二维数组之激光光束点。在一特殊实施例中，该数组中之该等点实质上平行于该Y及该X方向之两者延伸。在此方法之一可能改良中；-在该数组之至少一第一部分中，当平行于该X方向观看时，该数组之末端处之激光光束具有低于该数组之一中心部分中之激光光束之强度之一强度。在一进一步可能改良中：-在该数组之至少一第二部分中，当平行于该Y方向观看时，该数组之一末端处之至少一激光光束具有低于该第二部分中之该激光光束之平均强度之一强度。

67. 发明专利

TW201431635A 用於加工工件的方法及設備审中-公开
简体标题：用于加工工件的方法及设备
公开(公告)号：TW201431635A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102134208
申请日：2013-09-24
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 西門森格蘭 , SIMENSON, GLENN
IPC分类号： B23K26/32 , B23K26/364 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/0006 , B23K26/0087 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/05 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/54 , B23K2203/56
摘要：本發明為方法及用於執行該方法之裝置，該方法具有以下步驟：提供一工件，在外表面之一區域處產生複數個自由電子，及藉由將雷射能量導向至該工件上來加工該工件中鄰接該第一區的一部分。
简体摘要：本发明为方法及用于运行该方法之设备，该方法具有以下步骤：提供一工件，在外表面之一区域处产生复数个自由电子，及借由将激光能量导向至该工件上来加工该工件中邻接该第一区的一部分。

68. 发明专利

TW201425244A 切割積層強化玻璃基板之方法审中-公开
简体标题：切割积层强化玻璃基板之方法
公开(公告)号：TW201425244A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102142293
申请日：2013-11-20
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：彭高柱 , PENG, GAOZHU , 李興華 , LI, XINGHUA , 張銳 , ZHANG, RUI
IPC分类号： C03B33/02 , B23K26/38
CPC分类号： C03B33/076 , B32B17/06 , C03B33/07 , C03B33/093 , C03B33/0955 , C03C3/087 , C03C3/089 , C03C3/091 , C03C3/093 , Y02P40/57 , Y10T225/12
摘要：揭示切割積層強化玻璃基板之方法。揭示一種方法，該方法包括提供積層強化玻璃基板，該積層強化玻璃基板具有：玻璃核心層，該玻璃核心層具有第一表面部分及第二表面部分；及至少一個玻璃包覆層，該玻璃包覆層熔融至玻璃核心層之第一表面部分或第二表面部分。玻璃核心層具核心熱膨脹係數，該核心熱膨脹係數小於覆層熱膨脹係數。該方法進一步包括：在積層強化玻璃基板上形成邊緣缺口，加熱至少一個玻璃包覆層上的積層強化玻璃基板之第一區域及第二區域。第一區域及第二區域分別從所需分割線之第一側及第二側偏移。該方法進一步包括使在邊緣缺口處仿造之裂縫在第一區域與第二區域之間蔓延。
简体摘要：揭示切割积层强化玻璃基板之方法。揭示一种方法，该方法包括提供积层强化玻璃基板，该积层强化玻璃基板具有：玻璃内核层，该玻璃内核层具有第一表面部分及第二表面部分；及至少一个玻璃包覆层，该玻璃包覆层熔融至玻璃内核层之第一表面部分或第二表面部分。玻璃内核层具内核热膨胀系数，该内核热膨胀系数小于覆层热膨胀系数。该方法进一步包括：在积层强化玻璃基板上形成边缘缺口，加热至少一个玻璃包覆层上的积层强化玻璃基板之第一区域及第二区域。第一区域及第二区域分别从所需分割线之第一侧及第二侧偏移。该方法进一步包括使在边缘缺口处仿造之裂缝在第一区域与第二区域之间蔓延。

69. 发明专利

TW201424902A 光學顯示設備之生產方法及光學顯示設備之生產系統审中-公开
简体标题：光学显示设备之生产方法及光学显示设备之生产系统
公开(公告)号：TW201424902A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102146336
申请日：2013-12-16
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：田中大充 , TANAKA, HIROMITSU , 藤井幹士 , FUJII, MIKIO
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K26/40 , B23K2203/172 , G02F1/1333 , G02F1/133528 , H01L51/56
摘要：一種光學顯示設備之生產方法，係至少於對切斷線(C)之第一次雷射光(L)掃描中，將照射至該光學薄膜(FX)之雷射光(L)單位面積能量設定為不會切斷該光學薄膜(FX)的第一能量；於對該切斷線(C)之第二次以後之雷射光(L)掃描中，至少於切斷該光學薄膜(FX)時，將照射至該光學薄膜(FX)之雷射光(L)單位面積能量設定為較該第一能量更小的第二能量。
简体摘要：一种光学显示设备之生产方法，系至少于对切断线(C)之第一次激光光(L)扫描中，将照射至该光学薄膜(FX)之激光光(L)单位面积能量设置为不会切断该光学薄膜(FX)的第一能量；于对该切断线(C)之第二次以后之激光光(L)扫描中，至少于切断该光学薄膜(FX)时，将照射至该光学薄膜(FX)之激光光(L)单位面积能量设置为较该第一能量更小的第二能量。

70. 发明专利

TW201418179A 複合板之切斷方法、玻璃板之切斷方法、複合板之切斷片审中-公开
简体标题：复合板之切断方法、玻璃板之切断方法、复合板之切断片
公开(公告)号：TW201418179A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102129343
申请日：2013-08-15
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：角田純一 , KAKUTA, JUNICHI , 江田硏一 , EBATA, KENICHI , 井上淳 , INOUE, ATSUSHI , 三谷真丈 , MITANI, SHINJO
IPC分类号： C03B33/09 , B32B17/06 , B32B38/04 , B23K26/38 , B23K26/40
CPC分类号： B26F3/002 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , C03B33/074 , C03B33/091
摘要：本發明係一種複合板之切斷方法，其係包含厚度為200 μm以下之玻璃板、及形成於該玻璃板上之樹脂膜之複合板之切斷方法，且包含以下步驟：對上述複合板之上述玻璃板局部地照射雷射光，以玻璃之緩冷點以下之溫度局部地加熱上述玻璃板，使上述雷射光於上述玻璃板上之照射位置移動，且沿移動軌跡，使於厚度方向上貫通上述玻璃板之裂紋伸展，且於該步驟中，上述樹脂膜跨過上述裂紋，將隔著上述裂紋之兩側之玻璃連結，於該步驟後切斷上述樹脂膜。
简体摘要：本发明系一种复合板之切断方法，其系包含厚度为200 μm以下之玻璃板、及形成于该玻璃板上之树脂膜之复合板之切断方法，且包含以下步骤：对上述复合板之上述玻璃板局部地照射激光光，以玻璃之缓冷点以下之温度局部地加热上述玻璃板，使上述激光光于上述玻璃板上之照射位置移动，且沿移动轨迹，使于厚度方向上贯通上述玻璃板之裂纹伸展，且于该步骤中，上述树脂膜跨过上述裂纹，将隔着上述裂纹之两侧之玻璃链接，于该步骤后切断上述树脂膜。

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