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1. 发明专利

TW201713447A 經塗覆基材之雷射表面製備审中-公开
简体标题：经涂覆基材之激光表面制备
公开(公告)号：TW201713447A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105132476
申请日：2016-10-07
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：貝克阿列真羅安東尼奧 , BECKER, ALEJANDRO ANTONIO , 羅德托比阿斯克里斯坦 , ROEDER, TOBIAS CHRISTIAN , 施林格海爾慕特 , SCHILLINGER, HELMUT , 泰柏魯金羅夫J , TERBRUEGGEN, RALF J
IPC分类号： B23K26/18 , B23K26/16
CPC分类号： B23K26/402 , B23K26/0624 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/142 , B23K26/18 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/34 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/54 , B26F3/002 , B26F3/06 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03C17/32 , C03C2218/328
摘要：本案提出一種供欲接受雷射切割之經塗覆基材用的雷射製備方法。該方法包括引導雷射燒蝕光束至聚合物塗層的目標部分，以從經塗覆的基材上實質去除該目標部分，其中該聚合物塗層的該目標部分具有約10微米至約6.0毫米間的寬度。
简体摘要：本案提出一种供欲接受激光切割之经涂覆基材用的激光制备方法。该方法包括引导激光烧蚀光束至聚合物涂层的目标部分，以从经涂覆的基材上实质去除该目标部分，其中该聚合物涂层的该目标部分具有约10微米至约6.0毫米间的宽度。

2. 发明专利

TW201627241A 用於接合玻璃帶之結構與方法审中-公开
简体标题：用于接合玻璃带之结构与方法
公开(公告)号：TW201627241A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW105105670
申请日：2011-11-25
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：卡諾尚恩馬修 , GARNER, SEAN MATTHEW , 梅茲蓋瑞艾德華 , MERZ, GARY EDWARD , 托希約翰俄爾 , TOSCH, JOHN EARL
IPC分类号： C03B33/02 , C03C27/06
CPC分类号： C03B33/02 , B65H19/1852 , B65H2301/4621 , B65H2301/4631 , B65H2301/5132 , B65H2801/61 , C03B33/0235 , C03B33/074 , Y02P40/57 , Y10T83/0405 , Y10T428/18
摘要：本發明揭示了一種玻璃帶(10)，該玻璃帶(10)包括由間隙(40)互相分離之第一玻璃帶部分(12)及第二部分(22)，及將該第一玻璃帶部分耦接至該第二部分之接合接頭(30)。接合接頭包括具有楊氏係數及橫截面積之接合部件(31)，以便當經受20kg之力時，該接合部件經受≦20%之伸長。可在間隙中安置填充材料(80)。又，本發明揭示了接合玻璃帶，及製備用於接合之已塗佈玻璃帶之方法。接合玻璃帶之方法之一實施例包括以下步驟：將帶狀件(70)施加至玻璃帶；以及該玻璃帶與該帶狀件一起切割，以在該玻璃帶中產生自由末端。在切割玻璃帶之前，可在該玻璃帶中產生裂縫線(75,77)，其中帶狀件係安置為橫跨該裂縫線。當製備已塗佈玻璃帶時，不必在產生裂縫線或切割玻璃帶之前施加單獨帶狀件部件。
简体摘要：本发明揭示了一种玻璃带(10)，该玻璃带(10)包括由间隙(40)互相分离之第一玻璃带部分(12)及第二部分(22)，及将该第一玻璃带部分耦接至该第二部分之接合接头(30)。接合接头包括具有杨氏系数及横截面积之接合部件(31)，以盒饭经受20kg之力时，该接合部件经受≦20%之伸长。可在间隙中安置填充材料(80)。又，本发明揭示了接合玻璃带，及制备用于接合之已涂布玻璃带之方法。接合玻璃带之方法之一实施例包括以下步骤：将带状件(70)施加至玻璃带；以及该玻璃带与该带状件一起切割，以在该玻璃带中产生自由末端。在切割玻璃带之前，可在该玻璃带中产生裂缝线(75,77)，其中带状件系安置为横跨该裂缝线。当制备已涂布玻璃带时，不必在产生裂缝线或切割玻璃带之前施加单独带状件部件。

3. 发明专利

TW201605750A 用於分離玻璃板的方法审中-公开
简体标题：用于分离玻璃板的方法
公开(公告)号：TW201605750A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104122376
申请日：2015-07-09
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：卡諾尙恩馬修 , GARNER, SEAN MATTHEW , 李興華 , LI, XINGHUA
IPC分类号： C03B33/09 , B28D7/04 , B23K26/36
CPC分类号： C03B33/091 , C03B33/0222 , C03B33/03 , C03B33/04 , C03B33/074 , Y02P40/57
摘要：一種用於分離玻璃板的方法，包括提供一玻璃板，該玻璃板包括一第一主要表面與一第二主要表面。一黏著材料層將該玻璃板的該第二主要表面接合至一載體基板的一支撐表面，且該玻璃板的該第一與第二主要表面之間的厚度係等於或小於約300微米。該方法包括於該玻璃板中提供一第一缺陷，並藉由使一電磁輻射束於該第一主要表面上沿著一第一預定路徑往復移動而將該玻璃板分離為複數個子板，以(a)將該第一缺陷轉換為一第一完整本體裂紋，及(b)使該第一完整本體裂紋沿著該第一預定路徑傳播，藉此產生該玻璃板之一完整本體分離，同時該玻璃板仍保持接合至該支撐表面。
简体摘要：一种用于分离玻璃板的方法，包括提供一玻璃板，该玻璃板包括一第一主要表面与一第二主要表面。一黏着材料层将该玻璃板的该第二主要表面接合至一载体基板的一支撑表面，且该玻璃板的该第一与第二主要表面之间的厚度系等于或小于约300微米。该方法包括于该玻璃板中提供一第一缺陷，并借由使一电磁辐射束于该第一主要表面上沿着一第一预定路径往复移动而将该玻璃板分离为复数个子板，以(a)将该第一缺陷转换为一第一完整本体裂纹，及(b)使该第一完整本体裂纹沿着该第一预定路径传播，借此产生该玻璃板之一完整本体分离，同时该玻璃板仍保持接合至该支撑表面。

4. 发明专利

TWI498296B 玻璃膜的切斷方法、玻璃卷的製造方法以及玻璃膜的切斷裝置有权
简体标题：玻璃膜的切断方法、玻璃卷的制造方法以及玻璃膜的切断设备
公开(公告)号：TWI498296B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW100125597
申请日：2011-07-20
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO. LTD.
发明人：寺西妥夫 , TERANISHI, YASUO , 松本保弘 , MATSUMOTO, YASUHIRO , 三成泰紀 , MINARI, TAIKI , 古田隆也 , FURUTA, TAKAYA
IPC分类号： C03B33/09
CPC分类号： B28D5/0011 , B65G2249/04 , B65H2801/61 , C03B33/0235 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03B35/246

5. 发明专利

TW201532986A 玻璃板之雷射切斷方法及玻璃板审中-公开
简体标题：玻璃板之激光切断方法及玻璃板
公开(公告)号：TW201532986A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103134743
申请日：2014-10-06
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：藤居孝英 , FUJII, TAKAHIDE , 稲山尚利 , INAYAMA, NAOTOSHI
IPC分类号： C03B33/09 , B23K26/352 , B23K26/38
CPC分类号： C03B33/082 , C03B33/074
摘要：提供一種可將表面形成有由無機物所構成的薄膜層之玻璃板，藉由熔斷手法予以雷射切斷之玻璃板之雷射切斷方法，及以該方法切割出之高品質玻璃板。一種在表面形成有由無機物所構成之薄膜層(3)的玻璃板(10)之雷射切斷方法，具備：第一工程即薄膜層除去工程(STEP-1)，在切斷玻璃板(10)之預定處設定切斷預定線(S)，並對該切斷預定線(S)上的薄膜層(3)照射雷射光以除去薄膜層(3)；及第二工程即玻璃板熔斷工程(STEP-2)，對薄膜層(3)被除去之切斷預定線(S)上的玻璃膜(2)照射雷射光，以熔斷玻璃膜(2)。
简体摘要：提供一种可将表面形成有由无机物所构成的薄膜层之玻璃板，借由熔断手法予以激光切断之玻璃板之激光切断方法，及以该方法切割出之高品质玻璃板。一种在表面形成有由无机物所构成之薄膜层(3)的玻璃板(10)之激光切断方法，具备：第一工程即薄膜层除去工程(STEP-1)，在切断玻璃板(10)之预定处设置切断预定线(S)，并对该切断预定线(S)上的薄膜层(3)照射激光光以除去薄膜层(3)；及第二工程即玻璃板熔断工程(STEP-2)，对薄膜层(3)被除去之切断预定线(S)上的玻璃膜(2)照射激光光，以熔断玻璃膜(2)。

6. 发明专利

TWI486320B 強化板玻璃及其製造方法有权
简体标题：强化板玻璃及其制造方法
公开(公告)号：TWI486320B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW102133037
申请日：2008-03-03
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：澤田正弘 , SAWADA, MASAHIRO
IPC分类号： C03C21/00 , C03C3/093 , C03B33/02
CPC分类号： C03C21/002 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03C3/085 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C19/00 , C03C23/0025 , C03C23/007 , Y02P40/57

8. 发明专利

TWI443071B 玻璃片分割裝置及其使用方法（二）有权
简体标题：玻璃片分割设备及其使用方法（二）
公开(公告)号：TWI443071B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102119144
申请日：2009-10-29
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：約塞米其耳亞伯特 , JOSEPH II, MICHAEL ALBERT , 迪馬提諾史提埃德 , DEMARTINO, STEVEN EDWARD
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/10 , C03B17/06
CPC分类号： C03B33/03 , B65H2301/41487 , B65H2801/61 , C03B21/04 , C03B33/0215 , C03B33/023 , C03B33/0235 , C03B33/033 , C03B33/074 , Y02P40/57 , Y10T83/0207 , Y10T83/664 , Y10T225/12 , Y10T225/325

9. 发明专利

TW201418179A 複合板之切斷方法、玻璃板之切斷方法、複合板之切斷片审中-公开
简体标题：复合板之切断方法、玻璃板之切断方法、复合板之切断片
公开(公告)号：TW201418179A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102129343
申请日：2013-08-15
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：角田純一 , KAKUTA, JUNICHI , 江田硏一 , EBATA, KENICHI , 井上淳 , INOUE, ATSUSHI , 三谷真丈 , MITANI, SHINJO
IPC分类号： C03B33/09 , B32B17/06 , B32B38/04 , B23K26/38 , B23K26/40
CPC分类号： B26F3/002 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , C03B33/074 , C03B33/091
摘要：本發明係一種複合板之切斷方法，其係包含厚度為200 μm以下之玻璃板、及形成於該玻璃板上之樹脂膜之複合板之切斷方法，且包含以下步驟：對上述複合板之上述玻璃板局部地照射雷射光，以玻璃之緩冷點以下之溫度局部地加熱上述玻璃板，使上述雷射光於上述玻璃板上之照射位置移動，且沿移動軌跡，使於厚度方向上貫通上述玻璃板之裂紋伸展，且於該步驟中，上述樹脂膜跨過上述裂紋，將隔著上述裂紋之兩側之玻璃連結，於該步驟後切斷上述樹脂膜。
简体摘要：本发明系一种复合板之切断方法，其系包含厚度为200 μm以下之玻璃板、及形成于该玻璃板上之树脂膜之复合板之切断方法，且包含以下步骤：对上述复合板之上述玻璃板局部地照射激光光，以玻璃之缓冷点以下之温度局部地加热上述玻璃板，使上述激光光于上述玻璃板上之照射位置移动，且沿移动轨迹，使于厚度方向上贯通上述玻璃板之裂纹伸展，且于该步骤中，上述树脂膜跨过上述裂纹，将隔着上述裂纹之两侧之玻璃链接，于该步骤后切断上述树脂膜。

10. 发明专利

TW201406689A 積層板之製造方法审中-公开
简体标题：积层板之制造方法
公开(公告)号：TW201406689A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102124982
申请日：2013-07-11
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：齋藤勳 , SAITO, ISAO , 加藤保真 , KATO, YASUMASA , 永田孝弘 , NAGATA, TAKAHIRO
IPC分类号： C03B33/09 , B32B38/10 , B32B17/06
CPC分类号： C03B33/04 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03C17/007 , C03C21/002 , C03C2218/32
摘要：本發明之積層板之製造方法包含：塗佈步驟，其係於玻璃板上形成膜；強化步驟，其係將玻璃板之正面及背面強化而製作強化玻璃板；及切斷步驟，其係對附有膜18之強化玻璃板10局部地照射雷射光，使附有膜18之強化玻璃板10上之雷射光20之照射位置移動，使於板厚方向貫通附有膜18之強化玻璃板10之裂紋30伸展。塗佈步驟及強化步驟之至少一者係伴隨熱處理之步驟。切斷步驟係藉由雷射光20而以徐冷點以下之溫度將強化玻璃板10之中間層17局部地加熱，使中間層17局部地產生較內部殘留拉伸應力CT更小之拉伸應力或壓縮應力，而控制由內部殘留拉伸應力引起之裂紋30之伸展速度。
简体摘要：本发明之积层板之制造方法包含：涂布步骤，其系于玻璃板上形成膜；强化步骤，其系将玻璃板之正面及背面强化而制作强化玻璃板；及切断步骤，其系对附有膜18之强化玻璃板10局部地照射激光光，使附有膜18之强化玻璃板10上之激光光20之照射位置移动，使于板厚方向贯通附有膜18之强化玻璃板10之裂纹30伸展。涂布步骤及强化步骤之至少一者系伴随热处理之步骤。切断步骤系借由激光光20而以徐冷点以下之温度将强化玻璃板10之中间层17局部地加热，使中间层17局部地产生较内部残留拉伸应力CT更小之拉伸应力或压缩应力，而控制由内部残留拉伸应力引起之裂纹30之伸展速度。

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