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    • 3. 发明专利
    • 電子裝置之製造方法
    • 电子设备之制造方法
    • TW201332768A
    • 2013-08-16
    • TW101137512
    • 2012-10-11
    • 旭硝子股份有限公司ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
    • 江田研一EBATA, KENICHI內田大輔UCHIDA, DAISUKE角田純一KAKUTA, JUNICHI
    • B32B37/02B32B38/00B32B17/10
    • Y02E10/50
    • 本發明係關於一種電子裝置之製造方法,其係製造包含剝離性玻璃基板與電子裝置用構件之電子裝置者,且包括:表面處理步驟,其係利用剝離劑對具有第1主表面及第2主表面之玻璃基板之上述第1主表面進行處理,而獲得具有呈易剝離性之表面之剝離性玻璃基板;硬化性樹脂組成物層形成步驟,其係於上述剝離性玻璃基板之呈易剝離性之表面上塗佈硬化性樹脂組成物,而形成未硬化之硬化性樹脂組成物層;積層步驟,其係將具有較上述未硬化之硬化性樹脂組成物層之外形尺寸小之外形尺寸之載體基板,以於上述未硬化之硬化性樹脂組成物層中殘留未與上述載體基板接觸之周緣區域之方式,積層於上述未硬化之硬化性樹脂組成物層上,而獲得硬化前積層體;硬化步驟,其係使上述硬化前積層體中之上述未硬化之硬化性樹脂組成物層硬化,而獲得具有樹脂層之硬化後積層體;切斷步驟,其係沿著上述硬化後積層體中之上述載體基板之外周緣將上述樹脂層及上述剝離性玻璃基板切斷;構件形成步驟,其係於上述剝離性玻璃基板之上述第2主表面上形成電子裝置用構件,而獲得附電子裝置用構件之積層體;以及分離步驟,其係自附上述電子裝置用構件之積層體將具有上述剝離性玻璃基板與上述電子裝置用構件之電子裝置分離。
    • 本发明系关于一种电子设备之制造方法,其系制造包含剥离性玻璃基板与电子设备用构件之电子设备者,且包括:表面处理步骤,其系利用剥离剂对具有第1主表面及第2主表面之玻璃基板之上述第1主表面进行处理,而获得具有呈易剥离性之表面之剥离性玻璃基板;硬化性树脂组成物层形成步骤,其系于上述剥离性玻璃基板之呈易剥离性之表面上涂布硬化性树脂组成物,而形成未硬化之硬化性树脂组成物层;积层步骤,其系将具有较上述未硬化之硬化性树脂组成物层之外形尺寸小之外形尺寸之载体基板,以于上述未硬化之硬化性树脂组成物层中残留未与上述载体基板接触之周缘区域之方式,积层于上述未硬化之硬化性树脂组成物层上,而获得硬化前积层体;硬化步骤,其系使上述硬化前积层体中之上述未硬化之硬化性树脂组成物层硬化,而获得具有树脂层之硬化后积层体;切断步骤,其系沿着上述硬化后积层体中之上述载体基板之外周缘将上述树脂层及上述剥离性玻璃基板切断;构件形成步骤,其系于上述剥离性玻璃基板之上述第2主表面上形成电子设备用构件,而获得附电子设备用构件之积层体;以及分离步骤,其系自附上述电子设备用构件之积层体将具有上述剥离性玻璃基板与上述电子设备用构件之电子设备分离。