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61. 发明专利

TW200715931A 印刷布線板、多層印刷布線板及其製造方法 PRINTED-WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR 审中-公开
简体标题：印刷布线板、多层印刷布线板及其制造方法 PRINTED-WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR
公开(公告)号：TW200715931A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：TW095116278
申请日：2006-05-08
申请人：日本CMK股份有限公司 CMK CORPORATION
发明人：平田英二 HIRATA, EIJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/20 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/06 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0361 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H05K2203/1184 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要：本發明提供一種印刷布線板,其即使選擇性地形成向非貫通孔填充電鍍而成之BVH作為層間連接機構時,亦可謀求高密度布線化及薄型化。本發明之印刷布線板係以盲通孔連接不同布線圖案形成層間而成者,該盲通孔由向非貫通孔填充電鍍而形成,且該電鍍未形成於含有該盲通孔圓形物之布線圖案上;本發明之印刷布線板之製造方法,該印刷布線板係以盲通孔連接不同布線圖案形成層間而成者,其製造方法至少包含:於絕緣層上依次層積金屬箔及蝕刻條件與該金屬箔不同之障壁金屬層之工序;藉由自該障壁金屬層上直接照射雷射而打穿到達所期望布線圖案形成層之非貫通孔之工序;藉由去汙處理清潔該非貫通孔內部之工序;藉由電鍍處理而向該非貫通孔內填充電鍍,且於障壁金屬層上亦析出電鍍之工序;藉由蝕刻處理去除障壁金屬層上析出之電鍍與自該非貫通孔突出之電鍍之工序;剝離該障壁金屬層之工序;以及蝕刻處理該金屬箔而形成布線圖案之工序。
简体摘要：本发明提供一种印刷布线板,其即使选择性地形成向非贯通孔填充电镀而成之BVH作为层间连接机构时,亦可谋求高密度布线化及薄型化。本发明之印刷布线板系以盲通孔连接不同布线图案形成层间而成者,该盲通孔由向非贯通孔填充电镀而形成,且该电镀未形成于含有该盲通孔圆形物之布线图案上;本发明之印刷布线板之制造方法,该印刷布线板系以盲通孔连接不同布线图案形成层间而成者,其制造方法至少包含:于绝缘层上依次层积金属箔及蚀刻条件与该金属箔不同之障壁金属层之工序;借由自该障壁金属层上直接照射激光而打穿到达所期望布线图案形成层之非贯通孔之工序;借由去污处理清洁该非贯通孔内部之工序;借由电镀处理而向该非贯通孔内填充电镀,且于障壁金属层上亦析出电镀之工序;借由蚀刻处理去除障壁金属层上析出之电镀与自该非贯通孔突出之电镀之工序;剥离该障壁金属层之工序;以及蚀刻处理该金属箔而形成布线图案之工序。

62. 发明专利

TW200708222A 印刷配線板之製造方法與使用該方法製出的銅箔層積板以及處理液 MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD AS WELL AS COPPER-CLAD LAMINATE AND TREATMENT SOLUTIONS USED THEREFOR 失效
简体标题：印刷配线板之制造方法与使用该方法制出的铜箔层积板以及处理液 MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD AS WELL AS COPPER-CLAD LAMINATE AND TREATMENT SOLUTIONS USED THEREFOR
公开(公告)号：TW200708222A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095119161
申请日：2006-05-30
申请人：日立比亞機械股份有限公司 HITACHI VIA MECHANICS, LTD.
发明人：川村利則 KAWAMURA TOSHINORI , 赤星晴夫 AKAHOSHI HARUO , 荒井邦夫 ARAI KUNIO
IPC分类号： H05K , B23K
CPC分类号： B23K26/18 , B23K26/009 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2201/35 , B23K2201/42 , B23K2203/12 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/06 , H05K3/4652 , H05K2203/0315 , H05K2203/0346 , H05K2203/0793 , Y10T428/31678
摘要：本發明提供一種將熔化與散佈銅以及聚集在介層開口周圍的突出物移除的方法,此方法係用於雷射機械性處理,以雷射直接形成介層洞,且將外層銅箔直接機械性處理掉;在此印刷配線板之製造方法中,利用雷射經由銅箔層積板中的銅箔直接機械性處理介層洞,其中位於銅箔層積板上的銅箔係鍍於基材樹脂上;機械性處理介層洞的程序依序如下:(a)執行銅箔表面處理步驟,以在該銅箔表面形成氧化膜(b)執行雷射介層洞機械性處理步驟(c)執行鹼性處理步驟(d)將熔化與散布銅蝕刻掉,此外,可視情況於熔化與散布銅蝕刻後執行(e)除汙(de–smearing)處理。
简体摘要：本发明提供一种将熔化与散布铜以及聚集在介层开口周围的突出物移除的方法,此方法系用于激光机械性处理,以激光直接形成介层洞,且将外层铜箔直接机械性处理掉;在此印刷配线板之制造方法中,利用激光经由铜箔层积板中的铜箔直接机械性处理介层洞,其中位于铜箔层积板上的铜箔系镀于基材树脂上;机械性处理介层洞的进程依序如下:(a)运行铜箔表面处理步骤,以在该铜箔表面形成氧化膜(b)运行激光介层洞机械性处理步骤(c)运行碱性处理步骤(d)将熔化与散布铜蚀刻掉,此外,可视情况于熔化与散布铜蚀刻后运行(e)除污(de–smearing)处理。

63. 发明专利

TWI264260B 多層印刷電路板及其製造方法 MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATING METHOD THEREOF 有权
简体标题：多层印刷电路板及其制造方法 MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI264260B
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：TW093133322
申请日：2004-11-02
申请人：樂金電子公司 LG ELECTRONICS INC.
发明人：黃貞鎬 HWANG, JUNG-HO , 李聖揆 LEE, SUNG-GUE , 李相旻 LEE, SANG-MIN , 韓旭 HAN, JOON-WOOK , 魚泰植 EO, TAE-SIK , 梁有皙 YANG, YU-SEOCK
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4647 , H05K3/0097 , H05K3/423 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要：一種用於多層印刷電路板的製造方法包括以下步驟：在中心層的上表面以及下表面附著一個脫離膜並且把第一金屬膜附著到脫離膜，藉以形成一個基底構件；藉由電鍍製處理，在第一金屬膜上形成第一連接部分；形成一個連接部分，其中第二連接部分與第一連接部分整體地形成在第一連接部分上；在第二連接部分上形成第二金屬膜，以電性連接於連接部分；以及蝕刻第二金屬膜的特定部分，藉以形成銅圖案。
简体摘要：一种用于多层印刷电路板的制造方法包括以下步骤：在中心层的上表面以及下表面附着一个脱离膜并且把第一金属膜附着到脱离膜，借以形成一个基底构件；借由电镀制处理，在第一金属膜上形成第一连接部分；形成一个连接部分，其中第二连接部分与第一连接部分整体地形成在第一连接部分上；在第二连接部分上形成第二金属膜，以电性连接于连接部分；以及蚀刻第二金属膜的特定部分，借以形成铜图案。

64. 发明专利

TWI262041B 形成金屬層與樹脂層之方法、印刷電路板及其製造方法失效
简体标题：形成金属层与树脂层之方法、印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TWI262041B
公开(公告)日：2006-09-11
申请号：TW093134328
申请日：2004-11-10
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：高井健次 TAKAI, KENJI , 森池教夫 MORIIKE, NORIO , 上山健一 KAMIYAMA, KENICHI , 增田克之 MASUDA, KATSUYUKI , 長谷川清 HASEGAWA, KIYOSHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/386 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/2093 , C23C18/31 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/24917
摘要：本發明之一具體例係有關於其特徵為導體電路含有接於絕緣層之銅層及無電解鍍敷層，絕緣層之十點平均粗度(Rz)在2.0μm以下或銅箔之接於絕緣層之面不經實質的粗化處理之印刷電路板。利用該印刷電路板，可形成無金鍍敷析出於樹脂上之缺失，且電路精度佳之微細電路。
简体摘要：本发明之一具体例系有关于其特征为导体电路含有接于绝缘层之铜层及无电解镀敷层，绝缘层之十点平均粗度(Rz)在2.0μm以下或铜箔之接于绝缘层之面不经实质的粗化处理之印刷电路板。利用该印刷电路板，可形成无金镀敷析出于树脂上之缺失，且电路精度佳之微细电路。

65. 发明专利

TW200631476A 製造剛性-彈性印刷電路板之方法 METHOD OF FABRICATING RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：制造刚性-弹性印刷电路板之方法 METHOD OF FABRICATING RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200631476A
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：TW094136181
申请日：2005-10-17
申请人：三星電機公司 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李亮制 LEE, YANG JE , 楊德桭 YANG, DEK GIN , 黃正旭 HWANG, JUNG WOOK , 任奎赫 YIM, KYU HYOK , 蔡正訓 CHAI, JUNG HUN , 李榮鎬 LEE, YOUNG HO , 金光潤 KIM, KWANG YUNE , 安東基 AN, DONG GI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2201/09127 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要：本發明揭露一種製造剛性–彈性印刷電路板之方法。特別地，本發明係關於一種製造剛性–彈性印刷電路板的方法，其中，作為一外部焊墊及一組裝焊墊的一外露內部電路圖案，不使用一防護膜，隔絕外在環境，改以製作外部電路圖案時，對一彈性區域上方所得的基底銅箔，進行窗蝕刻方式代替，因此製程次數與製造成本減少，同時，因為污染物存在所造成的不良率下降，從此獲得最大的可信賴度。
简体摘要：本发明揭露一种制造刚性–弹性印刷电路板之方法。特别地，本发明系关于一种制造刚性–弹性印刷电路板的方法，其中，作为一外部焊垫及一组装焊垫的一外露内部电路图案，不使用一防护膜，隔绝外在环境，改以制作外部电路图案时，对一弹性区域上方所得的基底铜箔，进行窗蚀刻方式代替，因此制程次数与制造成本减少，同时，因为污染物存在所造成的不良率下降，从此获得最大的可信赖度。

66. 发明专利

TW200621098A 多層配線基板及其製造方法失效
简体标题：多层配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TW200621098A
公开(公告)日：2006-06-16
申请号：TW094137947
申请日：2005-10-28
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORPORATION
发明人：清水和浩 SHIMIZU, KAZUHIRO , 高安光之 TAKAYASU, MITSUYUKI , 永井清惠 NAGAI, KIYOE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4038 , H05K3/06 , H05K3/385 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/0315 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162
摘要：一種多層配線基板，包括一絕緣層、多個凸塊及一銅箔。凸塊埋設於絕緣層中，用以進行層間連接，銅箔及凸塊之間電性連接。銅箔與凸塊及絕緣層間的接觸面形成厚度50埃()～350埃()的氧化膜。多層配線基板製造時，例如以酸洗將待熱壓之銅箔之原氧化膜除去後，以紫外線照射形成適當厚度之氧化膜。
简体摘要：一种多层配线基板，包括一绝缘层、多个凸块及一铜箔。凸块埋设于绝缘层中，用以进行层间连接，铜箔及凸块之间电性连接。铜箔与凸块及绝缘层间的接触面形成厚度50埃()～350埃()的氧化膜。多层配线基板制造时，例如以酸洗将待热压之铜箔之原氧化膜除去后，以紫外线照射形成适当厚度之氧化膜。

67. 发明专利

TWI255672B 多層基板之製造方法 MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER SUBSTRATE 失效
简体标题：多层基板之制造方法 MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER SUBSTRATE
公开(公告)号：TWI255672B
公开(公告)日：2006-05-21
申请号：TW094103573
申请日：2005-02-04
申请人：三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.
发明人：中村岳史 NAKAMURA, TAKESHI , 伊藤克實 ITO, KATSUMI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2203/0554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要：本發明提供一種多層基板之製造方法，係抑制各層彼此之相對位置的偏移，而以良好精確度形成用以電性連接各層彼此之部位的位置。本形態之多層基板的製造方法中，係隔介絕緣膜(12)積層將導電膜(13)予以圖案化而形成之配線層(18)，其中，在最初積層的導電膜(13)設置確認孔(14)，辨識該確認孔(14)的位置後，進行第2層以後之配線層(18)的圖案化，又，本形態中係使用該確認部，來形成用以連接配線層彼此的連接部。
简体摘要：本发明提供一种多层基板之制造方法，系抑制各层彼此之相对位置的偏移，而以良好精确度形成用以电性连接各层彼此之部位的位置。本形态之多层基板的制造方法中，系隔介绝缘膜(12)积层将导电膜(13)予以图案化而形成之配线层(18)，其中，在最初积层的导电膜(13)设置确认孔(14)，辨识该确认孔(14)的位置后，进行第2层以后之配线层(18)的图案化，又，本形态中系使用该确认部，来形成用以连接配线层彼此的连接部。

68. 发明专利

TW200616523A 多層電路基板之製造方法失效
简体标题：多层电路基板之制造方法
公开(公告)号：TW200616523A
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：TW094134234
申请日：2005-09-30
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD
发明人：竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 川北嘉洋 KAWAKITA, YOSHIHIRO , 東條正 TOJO, TADASHI , 杉田勇一郎 SUGITA, YUICHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
摘要：一種多層電路基板之製造方法，係構成積層物並加熱加壓該積層物者，且前述積層物係重疊具有電路圖案之芯體用電路基板與貫通孔中填充有導電性糊之預浸材料片並藉由積層板夾持者，又，將積層板之熱膨脹係數作成與芯體用電路基板之熱膨脹係數相同，藉此，可解決導電性糊之變形，並提供連接阻力安定之高品質多層電路基板。
简体摘要：一种多层电路基板之制造方法，系构成积层物并加热加压该积层物者，且前述积层物系重叠具有电路图案之芯体用电路基板与贯通孔中填充有导电性煳之预浸材料片并借由积层板夹持者，又，将积层板之热膨胀系数作成与芯体用电路基板之热膨胀系数相同，借此，可解决导电性煳之变形，并提供连接阻力安定之高品质多层电路基板。

69. 发明专利

TW200614292A 介電層構成材料之製造方法與藉由該方法所獲致之介電層構成材料、使用介電層構成材料以製造電容電路形成元件之製造方法與利用該方法所獲致之電容電路形成材料、以及使用該介電層構成材料及/或電容電路形成元件所獲致之多層印刷電路板审中-公开
简体标题：介电层构成材料之制造方法与借由该方法所获致之介电层构成材料、使用介电层构成材料以制造电容电路形成组件之制造方法与利用该方法所获致之电容电路形成材料、以及使用该介电层构成材料及/或电容电路形成组件所获致之多层印刷电路板
公开(公告)号：TW200614292A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094126952
申请日：2005-08-09
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：中村健介 , 山崎一浩 YAMAZAKI, KAZUHIRO
IPC分类号： H01G , H05K
CPC分类号： H05K1/162 , H05K1/0366 , H05K3/002 , H05K3/0044 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要：本發明的目的在於提供一種介電層構成材料以及電容電路形成元件等，使得多層印刷電路板中的內藏電容電路的位置精確度向提昇，並且能夠去除電容電路部以外之不必要介電質層。為了達成此目的，製造該介電層構成材料的步驟包括下列步驟a及步驟b，步驟a為在介電層的兩面上蝕刻加工具有導體層的披覆金屬介電質的單面的導體層，而形成第一電極電路的第一電極電路構成步驟，並且步驟b為去除第一電極電路間露出的介電層而變成介電層構成材料的介電層去除步驟。採用的介電層構成材料的製造方法的特徵在於實施步驟a後，再實施實施步驟b，其次製造電容電路形成元件的製程為，使用由上述製得的介電層構成材料，在相對於第一電極的位置實施形成第二電極的步驟。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种介电层构成材料以及电容电路形成组件等，使得多层印刷电路板中的内藏电容电路的位置精确度向提升，并且能够去除电容电路部以外之不必要介电质层。为了达成此目的，制造该介电层构成材料的步骤包括下列步骤a及步骤b，步骤a为在介电层的两面上蚀刻加工具有导体层的披覆金属介电质的单面的导体层，而形成第一电极电路的第一电极电路构成步骤，并且步骤b为去除第一电极电路间露出的介电层而变成介电层构成材料的介电层去除步骤。采用的介电层构成材料的制造方法的特征在于实施步骤a后，再实施实施步骤b，其次制造电容电路形成组件的制程为，使用由上述制得的介电层构成材料，在相对于第一电极的位置实施形成第二电极的步骤。

70. 发明专利

TWI250188B 附有樹脂之銅箔以及使用該附有樹脂之銅箔的印刷電路板 RESIN-COATED COPPER FOIL, AND PRINTED WIRING BOARD USING RESIN-COATED COPPER FOIL 有权
简体标题：附有树脂之铜箔以及使用该附有树脂之铜箔的印刷电路板 RESIN-COATED COPPER FOIL, AND PRINTED WIRING BOARD USING RESIN-COATED COPPER FOIL
公开(公告)号：TWI250188B
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW091108873
申请日：2002-04-29
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 淺井務 ASAI, TSUTOMU , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI
IPC分类号： C08L , H05K
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B15/08 , C08L63/00 , C09D163/00 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0358 , Y10T428/31529 , C08L2666/02
摘要：本發明的目的在於提供一種在難燃性、樹脂流動性、耐水性、剝離強度等各種特性的整體平衡方面相當優異的印刷電路板製造用的附有樹脂之銅箔。
本發明係有關於一種附有樹脂之銅箔，在銅箔的一面具有樹脂層的附有樹脂，其特徵在於：該樹脂層係由以下的組成之樹脂組合物所構成。
a.於分子中具有可交聯的官能基之高分子聚合物及其交聯劑 5~30重量分
b.於室溫下為液體的環氧樹脂 5~30重量分
c.具有如第1式所示的結構之化合物 40~90重量分第1式.其中R為H或是
简体摘要：本发明的目的在于提供一种在难燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度等各种特性的整体平衡方面相当优异的印刷电路板制造用的附有树脂之铜箔。本发明系有关于一种附有树脂之铜箔，在铜箔的一面具有树脂层的附有树脂，其特征在于：该树脂层系由以下的组成之树脂组合物所构成。 a.于分子中具有可交联的官能基之高分子聚合物及其交联剂 5~30重量分 b.于室温下为液体的环氧树脂 5~30重量分 c.具有如第1式所示的结构之化合物 40~90重量分第1式.其中R为H或是

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