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1. 发明专利

TW595284B 材料之乾燥方法及其裝置以及包含有該乾燥方法之電路基板製造法失效
简体标题：材料之干燥方法及其设备以及包含有该干燥方法之电路基板制造法
公开(公告)号：TW595284B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW090113809
申请日：2001-06-07
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岸本邦雄 KISHIMOTO, KUNIO , 西井利浩 NISHII, TOSHIHIRO , 竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 中村真治 SHINJI NAKANURA , 三浦章宏 MIURA, AKIHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
摘要：本發明係有關於一種用以於小型電子機器等而使用之電路基板之製造方法中對基板材料進行電性連接所需之鑽孔處理時，將所產生並附著之加工屑等洗淨而加以去除並予以乾燥之方法及裝置。藉進行於已將因水洗而吸濕之基板材料堆積之狀態下將之投入真空乾燥槽內，並在一定之條件下於加熱時反覆進行減壓與昇壓並乾燥該基板材料之程序，即可進行大量處理，而不致對基板材料造成熱破壞。因此，可進行高品質之鑽孔加工而不致喪失電射加工之高速性，並可以較低成本得到強度較佳之電路基板。
简体摘要：本发明系有关于一种用以于小型电子机器等而使用之电路基板之制造方法中对基板材料进行电性连接所需之钻孔处理时，将所产生并附着之加工屑等洗净而加以去除并予以干燥之方法及设备。藉进行于已将因水洗而吸湿之基板材料堆积之状态下将之投入真空干燥槽内，并在一定之条件下于加热时反复进行减压与升压并干燥该基板材料之进程，即可进行大量处理，而不致对基板材料造成热破坏。因此，可进行高品质之钻孔加工而不致丧失电射加工之高速性，并可以较低成本得到强度较佳之电路基板。

2. 发明专利

TW200845863A 辨識記號及電路基板之製造方法失效
简体标题：辨识记号及电路基板之制造方法
公开(公告)号：TW200845863A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW097108832
申请日：2008-03-13
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 平石幸弘 HIRAISHI, YUKIHIRO , 岡本孝雄 OKAMOTO, TAKAO , 馬田督也 MADA, MASAYA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/09981 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0242 , H05K2203/1136 , H05K2203/1461
摘要：本發明係在表面與裏面貼附有離型膜之預浸片形成製品之貫通孔、積層辨識記號用貫通孔、及X光辨識記號用貫通孔,並覆蓋積層辨識記號用貫通孔,且於製品之貫通孔及X光辨識記號用貫通孔填充導電性糊後,將離型膜剝離而製造電路基板者,由於積層辨識記號用貫通孔未填充導電性糊,因此容易得到積層精確度高之辨識記號,並且可達到提昇積層精確度,並且高密度之品質優異之電路形成基板。
简体摘要：本发明系在表面与里面贴附有离型膜之预浸片形成制品之贯通孔、积层辨识记号用贯通孔、及X光辨识记号用贯通孔,并覆盖积层辨识记号用贯通孔,且于制品之贯通孔及X光辨识记号用贯通孔填充导电性煳后,将离型膜剥离而制造电路基板者,由于积层辨识记号用贯通孔未填充导电性煳,因此容易得到积层精确度高之辨识记号,并且可达到提升积层精确度,并且高密度之品质优异之电路形成基板。

3. 发明专利

TWI292290B 印刷配線基板之製造方法失效
简体标题：印刷配线基板之制造方法
公开(公告)号：TWI292290B
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW090105742
申请日：2001-03-12
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：川本英司 , 山根茂 , 竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
摘要：本發明係提供一種印刷配線基板之製造方法，係使該印刷配線基板具有相對高密度配線圖形之小直徑貫穿孔時，亦可朝貫穿孔內安定地填充導電膠漿。結果可使設置於基板兩面之配線圖形與導電膠漿之電連接良好進行。該方法係包含有下列步驟，即：(a)於基材之表面配置第一脫模性薄膜，並於前述基材之裏面配置第二脫模性薄膜；(b)於前述第一脫模性薄膜、前述第二脫模性薄膜與前述基材形成貫穿孔；(c)於前述貫穿孔填充膠漿；(d)自已於前述貫穿孔中已填充前述導電膠漿之前述基材將前述第一脫模性薄膜與前述第二脫模性薄膜加以剝離；(e)於已剝離前述脫模性薄膜之前述基材之前述表面重疊第一金屬構件後，於前述基材之前述裏面重疊第二金屬構件；(f)將已重疊有前述第一金屬構件與前述第二金屬構件之前述基材加熱加壓；以及(g)於前述第一金屬構件與前述第二金屬構件形成所希望之配線圖形。前述第一脫模性薄膜係具有較前述第二脫模性薄膜之厚度還大之厚度，前述第一脫模性薄膜被剝離時，形成自前述貫穿孔之前述基材表面凸出之第一突出塗膠部，並形成自前述貫穿孔之前述基材裏面凸出之第二突出塗膠部。該等突出塗膠部連接各自之金屬構件。
简体摘要：本发明系提供一种印刷配线基板之制造方法，系使该印刷配线基板具有相对高密度配线图形之小直径贯穿孔时，亦可朝贯穿孔内安定地填充导电胶浆。结果可使设置于基板两面之配线图形与导电胶浆之电连接良好进行。该方法系包含有下列步骤，即：(a)于基材之表面配置第一脱模性薄膜，并于前述基材之里面配置第二脱模性薄膜；(b)于前述第一脱模性薄膜、前述第二脱模性薄膜与前述基材形成贯穿孔；(c)于前述贯穿孔填充胶浆；(d)自已于前述贯穿孔中已填充前述导电胶浆之前述基材将前述第一脱模性薄膜与前述第二脱模性薄膜加以剥离；(e)于已剥离前述脱模性薄膜之前述基材之前述表面重叠第一金属构件后，于前述基材之前述里面重叠第二金属构件；(f)将已重叠有前述第一金属构件与前述第二金属构件之前述基材加热加压；以及(g)于前述第一金属构件与前述第二金属构件形成所希望之配线图形。前述第一脱模性薄膜系具有较前述第二脱模性薄膜之厚度还大之厚度，前述第一脱模性薄膜被剥离时，形成自前述贯穿孔之前述基材表面凸出之第一突出涂胶部，并形成自前述贯穿孔之前述基材里面凸出之第二突出涂胶部。该等突出涂胶部连接各自之金属构件。

4. 发明专利

TWI291846B 印刷用版、電路基板及電路基板之印刷方法 PRINTING PLATE, CIRCUIT BOARD AND PRINTING METHOD FOR PRINTING ON THE CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：印刷用版、电路基板及电路基板之印刷方法 PRINTING PLATE, CIRCUIT BOARD AND PRINTING METHOD FOR PRINTING ON THE CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI291846B
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：TW092126097
申请日：2003-09-22
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 西井利浩 NISHII, TOSHIHIRO , 菰田英明 KOMODA, HIDEAKI , 近藤俊和 KONDO, TOSHIKAZU , 中村真治 NAKAMURA, SHINJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
摘要：本發明之目的係提供一種印刷用版，該印刷用版於藉擠壓法進行膏充填時，可防止電路基板之貫通孔上殘留有黏著於刮板邊緣之高黏度之膏。於版框之掩罩之傾斜部裡面固定設置形成有刮板清潔部之金屬片，並於藉該刮板清潔部除去前述刮板邊緣之高黏度之膏後，將膏充填至該電路基板之貫通孔，藉此可防止該膏殘留於前述貫通孔上而可得到品質優異之電路基板。
简体摘要：本发明之目的系提供一种印刷用版，该印刷用版于藉挤压法进行膏充填时，可防止电路基板之贯通孔上残留有黏着于刮板边缘之高黏度之膏。于版框之掩罩之倾斜部里面固定设置形成有刮板清洁部之金属片，并于藉该刮板清洁部除去前述刮板边缘之高黏度之膏后，将膏充填至该电路基板之贯通孔，借此可防止该膏残留于前述贯通孔上而可得到品质优异之电路基板。

5. 发明专利

TW200420215A 印刷用版、電路基板及電路基板之印刷方法 PRINTING PLATE, CIRCUIT BOARD AND PRINTING METHOD FOR PRINTING ON THE CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：印刷用版、电路基板及电路基板之印刷方法 PRINTING PLATE, CIRCUIT BOARD AND PRINTING METHOD FOR PRINTING ON THE CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200420215A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092126097
申请日：2003-09-22
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 西井利浩 NISHII, TOSHIHIRO , 菰田英明 KOMODA, HIDEAKI , 近藤俊和 KONDO, TOSHIKAZU , 中村真治 NAKAMURA, SHINJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
摘要：本發明之目的係提供一種印刷用版，該印刷用版於藉擠壓法進行膏充填時，可防止電路基板之貫通孔上殘留有黏著於刮板邊緣之高黏度之膏。於版框之掩罩之傾斜部裡面固定設置形成有刮板清潔部之金屬片，並於藉該刮板清潔部除去前述刮板邊緣之高黏度之膏後，將膏充填至該電路基板之貫通孔，藉此可防止該膏殘留於前述貫通孔上而可得到品質優異之電路基板。
简体摘要：本发明之目的系提供一种印刷用版，该印刷用版于藉挤压法进行膏充填时，可防止电路基板之贯通孔上残留有黏着于刮板边缘之高黏度之膏。于版框之掩罩之倾斜部里面固定设置形成有刮板清洁部之金属片，并于藉该刮板清洁部除去前述刮板边缘之高黏度之膏后，将膏充填至该电路基板之贯通孔，借此可防止该膏残留于前述贯通孔上而可得到品质优异之电路基板。

6. 发明专利

TW200420207A 基板之製造方法及離型片、基板之製造裝置及使用該基板製造裝置之基板製造方法 MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, RELEASE SHEET, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD USING THE SAME 失效
简体标题：基板之制造方法及离型片、基板之制造设备及使用该基板制造设备之基板制造方法 MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, RELEASE SHEET, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD USING THE SAME
公开(公告)号：TW200420207A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW093100888
申请日：2004-01-14
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岸本邦雄 KISHIMOTO, KUNIO , 竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 平石幸弘 HIRAISHI, YUKIHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B29C70/46 , B29L2031/3425 , B32B37/26 , B32B2037/268 , B32B2305/08 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4638 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0355 , H05K2203/0195 , H05K2203/0264 , H05K2203/065 , H05K2203/068 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T156/16 , Y10T156/1712 , Y10T428/31
摘要：本發明係提供一種可靠性高，且生產性優異之基板之製造方法及基板之製造裝置。該基板之製造裝置包含有加熱衝壓器及供給排出單元，前述加熱衝壓器係安裝於設置在用以定位並積層基板材料之定位檯上之加壓用孔之上方及下方，並可上下移動且具有加熱加壓機能者，而前述供給排出機構則係由用以供給排出離型片之供給捲盤、接收捲盤及導輥構成者，且，該基板之製造裝置係使前述離型片通過前述加壓用孔之上方加熱衝壓器及下方加熱衝壓器之間來供給、排出者。
简体摘要：本发明系提供一种可靠性高，且生产性优异之基板之制造方法及基板之制造设备。该基板之制造设备包含有加热冲压器及供给排出单元，前述加热冲压器系安装于设置在用以定位并积层基板材料之定位台上之加压用孔之上方及下方，并可上下移动且具有加热加压机能者，而前述供给排出机构则系由用以供给排出离型片之供给卷盘、接收卷盘及导辊构成者，且，该基板之制造设备系使前述离型片通过前述加压用孔之上方加热冲压器及下方加热冲压器之间来供给、排出者。

7. 发明专利

TW200420204A 導電膏及其製造方法、使用該導電膏之電路基板及其製造方法 ELECTROCONDUCTIVE PASTE, ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD USING THE SAME ELECTROCONDUCTIVE PASTE, AND ITS MANUFACTURING METHOD 失效
简体标题：导电膏及其制造方法、使用该导电膏之电路基板及其制造方法 ELECTROCONDUCTIVE PASTE, ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD USING THE SAME ELECTROCONDUCTIVE PASTE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW200420204A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW093100882
申请日：2004-01-14
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：杉田勇一郎 SUGITA, YUICHIRO , 竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI
IPC分类号： H05K , C08J
CPC分类号： H05K3/4069 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T428/2982
摘要：本發明可減少不均一性穩定地形成高品質通孔導體，且完成具有高連接可靠性之電路形成基板。本發明提供一種導電膏，包含有：導電性粒子，係由原始粒子與原始粒子凝聚而成之凝聚粒子所構成，且其平均粒徑為0.5～20μm，比表面積為0.07～1.7m^2／g者；及黏結劑，係以熱固性樹脂為主成分者，又，並利用該導電膏提供一種具有高連接可靠性且廉價之電路形成基板。
简体摘要：本发明可减少不均一性稳定地形成高品质通孔导体，且完成具有高连接可靠性之电路形成基板。本发明提供一种导电膏，包含有：导电性粒子，系由原始粒子与原始粒子凝聚而成之凝聚粒子所构成，且其平均粒径为0.5～20μm，比表面积为0.07～1.7m^2／g者；及黏结剂，系以热固性树脂为主成分者，又，并利用该导电膏提供一种具有高连接可靠性且廉价之电路形成基板。

8. 发明专利

TW200616523A 多層電路基板之製造方法失效
简体标题：多层电路基板之制造方法
公开(公告)号：TW200616523A
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：TW094134234
申请日：2005-09-30
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD
发明人：竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 川北嘉洋 KAWAKITA, YOSHIHIRO , 東條正 TOJO, TADASHI , 杉田勇一郎 SUGITA, YUICHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
摘要：一種多層電路基板之製造方法，係構成積層物並加熱加壓該積層物者，且前述積層物係重疊具有電路圖案之芯體用電路基板與貫通孔中填充有導電性糊之預浸材料片並藉由積層板夾持者，又，將積層板之熱膨脹係數作成與芯體用電路基板之熱膨脹係數相同，藉此，可解決導電性糊之變形，並提供連接阻力安定之高品質多層電路基板。
简体摘要：一种多层电路基板之制造方法，系构成积层物并加热加压该积层物者，且前述积层物系重叠具有电路图案之芯体用电路基板与贯通孔中填充有导电性煳之预浸材料片并借由积层板夹持者，又，将积层板之热膨胀系数作成与芯体用电路基板之热膨胀系数相同，借此，可解决导电性煳之变形，并提供连接阻力安定之高品质多层电路基板。

9. 发明专利

TWI241875B 電路基板及其製造方法 CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME 失效
简体标题：电路基板及其制造方法 CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
公开(公告)号：TWI241875B
公开(公告)日：2005-10-11
申请号：TW090114456
申请日：2001-06-14
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 西井利浩 NISHII, TOSHIHIRO , 山根茂 , 中村真治 SHINJI NAKANURA , 菰田英明 KOMODA, HIDEAKI , 岸本邦雄 KISHIMOTO, KUNIO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/462 , H05K1/0268 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：依本發明可獲得一種具有穩定之接續電阻之電路基板。而該電路基板之製造方法係包含有以下步驟：透過黏著層在基板兩面具有薄膜材料之非壓縮性基材上開貫通孔；將導電性漿液填入其貫通孔；將前述薄膜由基材上剝離；在前述基材上重疊金屬箔並進行加熱加壓以使黏著層硬化，且將金屬箔及基材加以黏著，將基板之兩面互相加以電性接續；及將前述金屬箔加工並形成電路圖樣。
简体摘要：依本发明可获得一种具有稳定之接续电阻之电路基板。而该电路基板之制造方法系包含有以下步骤：透过黏着层在基板两面具有薄膜材料之非压缩性基材上开贯通孔；将导电性浆液填入其贯通孔；将前述薄膜由基材上剥离；在前述基材上重叠金属箔并进行加热加压以使黏着层硬化，且将金属箔及基材加以黏着，将基板之两面互相加以电性接续；及将前述金属箔加工并形成电路图样。

10. 发明专利

TW200526101A 電路基板之製造方法及製造裝置失效
简体标题：电路基板之制造方法及制造设备
公开(公告)号：TW200526101A
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW093139192
申请日：2004-12-16
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 近藤俊和 KONDO, TOSHIKAZU , 平石幸弘 HIRAISHI, YUKIHIRO , 岸本邦雄 KISHIMOTO, KUNIO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/063 , H05K2203/1461
摘要：本發明之電路基板之製造方法係將預先在預定位置形成有刮板清潔部之掩蔽膜與掩蔽膜貼在基板材料的兩面。然後，利用雷射形成貫通孔，且藉由刮板法將導電性膏填充於貫通孔。如此一來，由於可防止膏料殘留於貫通孔上，因此，可得到連接品質良好的電路基板。
简体摘要：本发明之电路基板之制造方法系将预先在预定位置形成有刮板清洁部之掩蔽膜与掩蔽膜贴在基板材料的两面。然后，利用激光形成贯通孔，且借由刮板法将导电性膏填充于贯通孔。如此一来，由于可防止膏料残留于贯通孔上，因此，可得到连接品质良好的电路基板。

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