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1. 发明专利

TWI489519B 基板上配線，半導體裝置及其製造方法有权
简体标题：基板上配线，半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI489519B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW101145018
申请日：2005-04-19
申请人：半導體能源研究所股份有限公司 , SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
发明人：笹川慎也 , SASAGAWA, SHINYA , 岡本悟 , OKAMOTO, SATORU , 物江滋春 , MONOE, SHIGEHARU
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L27/3276 , G02F2001/13629 , H01L21/32136 , H01L21/32137 , H01L21/32139 , H01L51/0021 , H01L51/0023 , H01L51/5281 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K2203/0315 , H05K2203/0346 , H05K2203/095 , H05K2203/1476 , H01L2924/00

2. 发明专利

TW201438123A 模組及其製造方法审中-公开
简体标题：模块及其制造方法
公开(公告)号：TW201438123A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102148143
申请日：2013-12-25
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：野村忠志 , NOMURA, TADASHI , 高木陽一 , TAKAGI, YOICHI , 小川伸明 , OGAWA, NOBUAKI , 鎌田明彥 , KAMADA, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/3436 , H05K2201/09436 , H05K2201/10318 , H05K2201/10984 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/1327
摘要：本發明的目的在於提供一種與外部的連接可靠性較高的模組。模組(1)包括：電路基板(2)；設置在該電路基板(2)的一個主面上的樹脂層(4a)；設置在該樹脂層(4a)內的外部連接導體(6)，該外部連接導體(6)的一端與電路基板(2)相連接，另一端從樹脂層(4a)的表面突出，並且在從樹脂層(4a)的表面突出的部分具有沿著樹脂層(4a)的表面延伸的凸部；以及形成在該外部連接導體(6)的另一端側的焊料凸點(7)。從而，在模組(1)與外部連接的狀態下受到應力時，能夠使機械強度較低的外部連接導體(6)與焊料凸點(7)的連接介面和這一應力集中的部分錯開，因此提高了模組(1)與外部的連接可靠性。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括：电路基板(2)；设置在该电路基板(2)的一个主面上的树脂层(4a)；设置在该树脂层(4a)内的外部连接导体(6)，该外部连接导体(6)的一端与电路基板(2)相连接，另一端从树脂层(4a)的表面突出，并且在从树脂层(4a)的表面突出的部分具有沿着树脂层(4a)的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体(6)的另一端侧的焊料凸点(7)。从而，在模块(1)与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体(6)与焊料凸点(7)的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块(1)与外部的连接可靠性。

3. 发明专利

TWI358248B 具有側斜面之線路層元件之內埋式基板及其製造方法 EMBEDDED SUBSTRATE HAVING CIRCUIT LAYER DEVICE WITH OBLIQUE SIDE SURFACE AND METHOD FOR MAKING THE SAME 有权
简体标题：具有侧斜面之线路层组件之内埋式基板及其制造方法 EMBEDDED SUBSTRATE HAVING CIRCUIT LAYER DEVICE WITH OBLIQUE SIDE SURFACE AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TWI358248B
公开(公告)日：2012-02-11
申请号：TW098115918
申请日：2009-05-13
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：李志成
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/465 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/0723
摘要：本發明係關於一種具有側斜面之線路層元件之內埋式基板及其製造方法。該內埋式基板包括一介電層及一線路層元件。該介電層具有一上表面及一容置槽。該線路層元件位於該容置槽內。該線路層元件具有一上表面、一化學銅層、一電鍍銅層及一側斜面。該上表面係等高於或低於該介電層之上表面。該化學銅層具有鈀(Pd)。該電鍍銅層位於該化學銅層上。該側斜面位於該線路層元件之上表面靠近該容置槽之孔壁處，且由該線路層元件之上表面向下延伸至該容置槽之孔壁。藉此，該線路層元件之側斜面，可避免習知技術中電子聚集於該線路層元件之尖角。
简体摘要：本发明系关于一种具有侧斜面之线路层组件之内埋式基板及其制造方法。该内埋式基板包括一介电层及一线路层组件。该介电层具有一上表面及一容置槽。该线路层组件位于该容置槽内。该线路层组件具有一上表面、一化学铜层、一电镀铜层及一侧斜面。该上表面系等高于或低于该介电层之上表面。该化学铜层具有钯(Pd)。该电镀铜层位于该化学铜层上。该侧斜面位于该线路层组件之上表面靠近该容置槽之孔壁处，且由该线路层组件之上表面向下延伸至该容置槽之孔壁。借此，该线路层组件之侧斜面，可避免习知技术中电子聚集于该线路层组件之尖角。

4. 发明专利

TW200541434A 印刷基板、印刷基板之加工方法及印刷基板之製造方法审中-公开
简体标题：印刷基板、印刷基板之加工方法及印刷基板之制造方法
公开(公告)号：TW200541434A
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：TW094112804
申请日：2005-04-22
申请人：日立比亞機械股份有限公司 HITACHI VIA MECHANICS, LTD.
发明人：荒井邦夫 ARAI, KUNIO , 赤星晴夫 AKAHOSHI, HARUO
IPC分类号： H05K , B23K
CPC分类号： H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0112 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0315 , H05K2203/0346 , H05K2203/0554 , Y10T428/24917
摘要：提供一印刷基板，能謀求印刷基板之構裝密度的高度化及降低製造成本，且其加工品質均一，並提供印刷基板之加工方法及製造方法。一種印刷基板，係由導體層與絕緣層所交互積層而成，在第1層的導體層表面設置被覆層，其可吸收雷射光但不會被蝕刻液(用來溶解導體層)溶解。在此，可在背面側之導體層表面設置該被覆層。又較佳為，導體層材質以Cu為主要成分，被覆層之主要材質使用CuO，被覆層厚0.6μm以上。
简体摘要：提供一印刷基板，能谋求印刷基板之构装密度的高度化及降低制造成本，且其加工品质均一，并提供印刷基板之加工方法及制造方法。一种印刷基板，系由导体层与绝缘层所交互积层而成，在第1层的导体层表面设置被覆层，其可吸收激光光但不会被蚀刻液(用来溶解导体层)溶解。在此，可在背面侧之导体层表面设置该被覆层。又较佳为，导体层材质以Cu为主要成分，被覆层之主要材质使用CuO，被覆层厚0.6μm以上。

5. 发明专利

TWI529832B 模組及其製造方法有权
简体标题：模块及其制造方法
公开(公告)号：TWI529832B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102148143
申请日：2013-12-25
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：野村忠志 , NOMURA, TADASHI , 高木陽一 , TAKAGI, YOICHI , 小川伸明 , OGAWA, NOBUAKI , 鎌田明彥 , KAMADA, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/3436 , H05K2201/09436 , H05K2201/10318 , H05K2201/10984 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/1327

6. 发明专利

TWI394504B 印刷配線板之製造方法與使用該方法製出的銅箔層積板以及處理液失效
简体标题：印刷配线板之制造方法与使用该方法制出的铜箔层积板以及处理液
公开(公告)号：TWI394504B
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW095119161
申请日：2006-05-30
申请人：日立比亞機械股份有限公司 , HITACHI VIA MECHANICS, LTD.
发明人：川村利則 , KAWAMURA TOSHINORI , 赤星晴夫 , AKAHOSHI HARUO , 荒井邦夫 , ARAI KUNIO
IPC分类号： H05K3/46 , B23K26/00 , H05K3/06
CPC分类号： B23K26/18 , B23K26/009 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2201/35 , B23K2201/42 , B23K2203/12 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/06 , H05K3/4652 , H05K2203/0315 , H05K2203/0346 , H05K2203/0793 , Y10T428/31678

7. 发明专利

TW201242459A 基板剪斷方法及裝置失效
简体标题：基板剪断方法及设备
公开(公告)号：TW201242459A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101103844
申请日：2012-02-07
申请人：名幸電子股份有限公司
发明人：內藤和麿
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B21D28/16 , B21D28/02 , B26F1/40 , B26F1/44 , H05K3/0052 , H05K2203/0228 , H05K2203/0346
摘要：使用具有包含凸部2b的公模2、以可自由伸縮方式被安裝在公模2的支持體4、被支持在支持體4的剝離板5、以及包含與公模2對向的面的對向面3a且凹部3b被形成的母模3之基板剪斷裝置1,包括:載置步驟,在凸部2b載置基板;剪斷步驟,藉由將凸部2b插入凹部3b、剪斷基板,將基板分割為凸部2b上的內側板W1和剝離板5上的外側板W2;分離步驟,使母模3與公模2分離;以及除去步驟,再次藉由將凸部2b插入凹部3b,將位在凸部2b上的內側板W1的剪斷處的毛邊除去;其中分離步驟係使對向面3a被露出而進行,除去步驟係母模3的凹部3b的邊緣3d通過位於凸部2b上的內側板W1的側面為止、使對向面3a保持被露出而進行。
简体摘要：使用具有包含凸部2b的公模2、以可自由伸缩方式被安装在公模2的支持体4、被支持在支持体4的剥离板5、以及包含与公模2对向的面的对向面3a且凹部3b被形成的母模3之基板剪断设备1,包括:载置步骤,在凸部2b载置基板;剪断步骤,借由将凸部2b插入凹部3b、剪断基板,将基板分割为凸部2b上的内侧板W1和剥离板5上的外侧板W2;分离步骤,使母模3与公模2分离;以及除去步骤,再次借由将凸部2b插入凹部3b,将位在凸部2b上的内侧板W1的剪断处的毛边除去;其中分离步骤系使对向面3a被露出而进行,除去步骤系母模3的凹部3b的边缘3d通过位于凸部2b上的内侧板W1的侧面为止、使对向面3a保持被露出而进行。

8. 发明专利

TW200841781A 佈線板及其製造方法 WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：布线板及其制造方法 WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200841781A
公开(公告)日：2008-10-16
申请号：TW097112599
申请日：2008-04-08
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：小谷幸太郎 KOTARO KODANI , 中村順一 JUNICHI NAKAMURA , 金子健太郎 KENTARO KANEKO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/205 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/0269 , H05K1/113 , H05K3/382 , H05K3/4679 , H05K3/4682 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0346 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49224 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：在一種佈線板之製造方法中,該方法包括:(i)形成複數個導電圖案與一支撐板接觸;(ii)形成一樹脂層,以覆蓋該複數個導電圖案及與該支撐板接觸;(iii)形成連接至該複數個導電圖案中之至少一導電圖案的另一導電圖案;以及(iv)移除該支撐板。該支撐板之在步驟(i)中與該複數個導電圖案中之至少一導電圖案接觸的第一區域具有不同於該支撐板之在步驟(ii)中與該樹脂層接觸的第二區域之表面粗糙度。
简体摘要：在一种布线板之制造方法中,该方法包括:(i)形成复数个导电图案与一支撑板接触;(ii)形成一树脂层,以覆盖该复数个导电图案及与该支撑板接触;(iii)形成连接至该复数个导电图案中之至少一导电图案的另一导电图案;以及(iv)移除该支撑板。该支撑板之在步骤(i)中与该复数个导电图案中之至少一导电图案接触的第一区域具有不同于该支撑板之在步骤(ii)中与该树脂层接触的第二区域之表面粗糙度。

9. 发明专利

TW370765B 電路基板及其製造方法失效
简体标题：电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TW370765B
公开(公告)日：1999-09-21
申请号：TW086106665
申请日：1997-05-19
申请人：北陸電氣工業股份有限公司
发明人：櫻井賤男 , 荒木真二 , 新川榮 , 中垣忠彥
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/005 , H05K3/0055 , H05K2201/0382 , H05K2203/0195 , H05K2203/0346 , H05K2203/1453 , H05K2203/1572 , Y10T428/24777 , Y10T428/24917
摘要：本發明為關於電路基板及其製造方法者，特別是關於具備介經插入沖孔銷之沖孔加工而形成之通孔，及在此通孔使用導電性膏而形成之通孔導電部之電路基板及其製造方法者。課題：獲得使在紙基板之絕緣基板，介經沖孔而形成之通孔填充導電膏而形成之通孔導電部之電流容量變大使電阻（直小）之電路基板。解決裝置：由在兩面具有包含銅箔片２及３之銅箔電路之紙基材之絕緣基板４之表面側刺穿沖孔銷以形成通孔１。由絕緣基板４之裏面側將延伸銷Ｐ之前端部Ｐ１插入通孔１之裏面側開口部，使裏面側銅箔片部３之內周側部分３ａ向著通孔１之內部彎曲，同時去除絕緣基板４之通孔１內之膨脹出來部分Ｂ。填充導電膏在通孔１使之硬化，以形成使位於通孔１之兩端之銅箔片２，３互相電氣的連接之通孔導電部５。
简体摘要：本发明为关于电路基板及其制造方法者，特别是关于具备介经插入冲孔销之冲孔加工而形成之通孔，及在此通孔使用导电性膏而形成之通孔导电部之电路基板及其制造方法者。课题：获得使在纸基板之绝缘基板，介经冲孔而形成之通孔填充导电膏而形成之通孔导电部之电流容量变大使电阻（直小）之电路基板。解决设备：由在两面具有包含铜箔片２及３之铜箔电路之纸基材之绝缘基板４之表面侧刺穿冲孔销以形成通孔１。由绝缘基板４之里面侧将延伸销Ｐ之前端部Ｐ１插入通孔１之里面侧开口部，使里面侧铜箔片部３之内周侧部分３ａ向着通孔１之内部弯曲，同时去除绝缘基板４之通孔１内之膨胀出来部分Ｂ。填充导电膏在通孔１使之硬化，以形成使位于通孔１之两端之铜箔片２，３互相电气的连接之通孔导电部５。

10. 发明专利

TWI492685B 基板剪斷方法及裝置失效
简体标题：基板剪断方法及设备
公开(公告)号：TWI492685B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW101103844
申请日：2012-02-07
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：內藤和麿 , NAITO, KAZUMARO
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： B21D28/16 , B21D28/02 , B26F1/40 , B26F1/44 , H05K3/0052 , H05K2203/0228 , H05K2203/0346

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