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1. 发明专利

TWI250188B 附有樹脂之銅箔以及使用該附有樹脂之銅箔的印刷電路板 RESIN-COATED COPPER FOIL, AND PRINTED WIRING BOARD USING RESIN-COATED COPPER FOIL 有权
简体标题：附有树脂之铜箔以及使用该附有树脂之铜箔的印刷电路板 RESIN-COATED COPPER FOIL, AND PRINTED WIRING BOARD USING RESIN-COATED COPPER FOIL
公开(公告)号：TWI250188B
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW091108873
申请日：2002-04-29
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 淺井務 ASAI, TSUTOMU , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI
IPC分类号： C08L , H05K
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B15/08 , C08L63/00 , C09D163/00 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0358 , Y10T428/31529 , C08L2666/02
摘要：本發明的目的在於提供一種在難燃性、樹脂流動性、耐水性、剝離強度等各種特性的整體平衡方面相當優異的印刷電路板製造用的附有樹脂之銅箔。
本發明係有關於一種附有樹脂之銅箔，在銅箔的一面具有樹脂層的附有樹脂，其特徵在於：該樹脂層係由以下的組成之樹脂組合物所構成。
a.於分子中具有可交聯的官能基之高分子聚合物及其交聯劑 5~30重量分
b.於室溫下為液體的環氧樹脂 5~30重量分
c.具有如第1式所示的結構之化合物 40~90重量分第1式.其中R為H或是
简体摘要：本发明的目的在于提供一种在难燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度等各种特性的整体平衡方面相当优异的印刷电路板制造用的附有树脂之铜箔。本发明系有关于一种附有树脂之铜箔，在铜箔的一面具有树脂层的附有树脂，其特征在于：该树脂层系由以下的组成之树脂组合物所构成。 a.于分子中具有可交联的官能基之高分子聚合物及其交联剂 5~30重量分 b.于室温下为液体的环氧树脂 5~30重量分 c.具有如第1式所示的结构之化合物 40~90重量分第1式.其中R为H或是

2. 发明专利

TW200509761A 具有極薄接著劑層之銅箔、以及該具有極薄接著劑層之銅箔的製造方法审中-公开
简体标题：具有极薄接着剂层之铜箔、以及该具有极薄接着剂层之铜箔的制造方法
公开(公告)号：TW200509761A
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW093120200
申请日：2004-07-06
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , Y10T428/12431 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
摘要：本發明之目的係為未施加粗化處理之印刷線路板用之有極薄接著劑層之銅箔。為達成此目的，一種印刷線路板用之有極薄接著劑層之銅箔1，係設置有用以確保未施加粗化處理銅箔3一側面與樹脂基材間良好緊密貼合性的極薄底漆樹脂層的銅箔，其特徵係於該未施加粗化處理銅箔之表面粗糙度(Rz)為2微米以下的表面上具有矽烷耦合劑層2，且於此矽烷耦合劑層2之上具有換算厚度為1～5微米的極薄底漆樹脂層4。
简体摘要：本发明之目的系为未施加粗化处理之印刷线路板用之有极薄接着剂层之铜箔。为达成此目的，一种印刷线路板用之有极薄接着剂层之铜箔1，系设置有用以确保未施加粗化处理铜箔3一侧面与树脂基材间良好紧密贴合性的极薄底漆树脂层的铜箔，其特征系于该未施加粗化处理铜箔之表面粗糙度(Rz)为2微米以下的表面上具有硅烷耦合剂层2，且于此硅烷耦合剂层2之上具有换算厚度为1～5微米的极薄底漆树脂层4。

3. 发明专利

TW577096B 用以形成電容器層之雙面銅箔積層板及其製造方法有权
简体标题：用以形成电容器层之双面铜箔积层板及其制造方法
公开(公告)号：TW577096B
公开(公告)日：2004-02-21
申请号：TW091112238
申请日：2002-06-06
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：桑子富士夫 KUWAKO, FUJIO , 山崎一浩 YAMAZAKI, KAZUHIRO , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H05K1/162 , B32B15/08 , B32B2305/74 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/16 , H01G4/18 , H05K3/384 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0307
摘要：以提供一種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板，即使於銅箔面之間印加電壓也不會發生短路，顯示著優良的耐電壓性，且具有不會被蝕刻時的噴淋壓破壞的絕緣層。為了達成這個目的，使用一種用以形成電容器層之雙面銅箔積層板，其特．徵在於，裝有雙面的外層為導電體的銅箔層，單面的銅箔層與另一面的銅箔層之間，夾著誘導體的樹脂層，具備此構成的以形成電容器層之雙面銅箔積層板，其中，樹脂層的構成具備熱硬化性樹脂層/耐熱性膜層/熱硬化性樹脂層之三層構造，且，總厚度25μm以下，該熱硬化性樹脂層由環氧樹脂材構成，該耐熱性膜層係由具備楊氏率300kg/mm2以上、張力強度20 kg/mm以上、且張力延伸率5%的常態特性，具有比熱硬化性樹脂(構成位於雙面的熱硬化性樹脂層)的成形溫度還高的軟化溫度，且，比誘電率2.5以上的樹脂材構成。而且提供其製造方法。
简体摘要：以提供一种用以形成电容器层之双面铜箔积层板，即使于铜箔面之间印加电压也不会发生短路，显示着优良的耐电压性，且具有不会被蚀刻时的喷淋压破坏的绝缘层。为了达成这个目的，使用一种用以形成电容器层之双面铜箔积层板，其特．征在于，装有双面的外层为导电体的铜箔层，单面的铜箔层与另一面的铜箔层之间，夹着诱导体的树脂层，具备此构成的以形成电容器层之双面铜箔积层板，其中，树脂层的构成具备热硬化性树脂层/耐热性膜层/热硬化性树脂层之三层构造，且，总厚度25μm以下，该热硬化性树脂层由环氧树脂材构成，该耐热性膜层系由具备杨氏率300kg/mm2以上、张力强度20 kg/mm以上、且张力延伸率5%的常态特性，具有比热硬化性树脂(构成位于双面的热硬化性树脂层)的成形温度还高的软化温度，且，比诱电率2.5以上的树脂材构成。而且提供其制造方法。

4. 发明专利

TW200615403A 具載體箔之電解銅箔及其製造方法审中-公开
简体标题：具载体箔之电解铜箔及其制造方法
公开(公告)号：TW200615403A
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：TW094131083
申请日：2005-09-09
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI , 佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 中村健介 , 今裕之 , 岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
摘要：本發明提供一種與具載體箔之電解銅箔的基材樹脂層之接著面表面粗糙度小且顯示有良好接著性，而且，在整體(bulk)銅層上殘留氣泡(pin hole)等，在穿孔(through hole)和介層孔(via hole)等的內壁部與除膠渣(desmear)液接觸時，藉由侵蝕電解銅箔層與基材樹脂層而難以剝離之具載體箔電解銅箔。為了達成該目的，提供在具載體箔之電解銅箔之載體箔之至少一表面上依序形成接合界面層、整體銅層、Ni–Zn含有電鍍層以及底漆(primer)樹脂層，其中前述Ni–Zn含有電鍍層包含Ni以及Zn且Ni／Zn附著比為1.5～10之具載體箔之電解銅箔以及其製造方法。094131083-p01.bmp
简体摘要：本发明提供一种与具载体箔之电解铜箔的基材树脂层之接着面表面粗糙度小且显示有良好接着性，而且，在整体(bulk)铜层上残留气泡(pin hole)等，在穿孔(through hole)和介层孔(via hole)等的内壁部与除胶渣(desmear)液接触时，借由侵蚀电解铜箔层与基材树脂层而难以剥离之具载体箔电解铜箔。为了达成该目的，提供在具载体箔之电解铜箔之载体箔之至少一表面上依序形成接合界面层、整体铜层、Ni–Zn含有电镀层以及底漆(primer)树脂层，其中前述Ni–Zn含有电镀层包含Ni以及Zn且Ni／Zn附着比为1.5～10之具载体箔之电解铜箔以及其制造方法。094131083-p01.bmp

5. 发明专利

TW200403297A 用以形成印刷電路板內藏電容器層的含有介電質填充物之樹脂及使用含有介電質填充物之樹脂形成介電質層之雙面銅箔積層板以及雙面銅箔積層板之製造方法 DIELECTRIC FILLER-CONTAINED RESIN FOR FORMING BUILT-IN CAPACITOR LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, DOUBLE-SIDED COPPER CLAD LAMINATE FORMING AN DIELECTRIC LAYER BY USE OF THE DIELECTRIC FILLER -CONTAINED RESIN, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DOUBLE- 审中-公开
简体标题：用以形成印刷电路板内藏电容器层的含有介电质填充物之树脂及使用含有介电质填充物之树脂形成介电质层之双面铜箔积层板以及双面铜箔积层板之制造方法 DIELECTRIC FILLER-CONTAINED RESIN FOR FORMING BUILT-IN CAPACITOR LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, DOUBLE-SIDED COPPER CLAD LAMINATE FORMING AN DIELECTRIC LAYER BY USE OF THE DIELECTRIC FILLER -CONTAINED RESIN, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DOUBLE-
公开(公告)号：TW200403297A
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092107369
申请日：2003-04-01
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI , 三輪英章 MIWA, HIDEAKI , 一柳彰 ICHIRYU, AKIRA , 山崎一浩 YAMAZAKI, KAZUHIRO , 佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 桑子富士夫 KUWAKO, FUJIO
IPC分类号： C08L , B32B , C08K , H01L , H05K
CPC分类号： H05K1/162 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L77/10 , H05K3/384 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/1476 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , C08L2666/20
摘要：本發明之目的在提供用於形成內藏電容器層之雙面銅箔積層板的介電質層，其不含骨架材料，可形成任意厚度且強度高。為達該目的，使用「20至80重量份之環氧樹脂（含硬化劑），20至80重量份的可溶於溶劑之芳族聚醯胺樹脂聚合物，及隨所須適量添加之硬化促進劑，與平均粒徑DIA0.1至1.0微米，雷射繞射散射式粒度分布測定法之重量累積粒徑D500.2至2.0微米，且用重量累積粒徑D50及得自圖像解析之平均粒徑DIA以D50／DIA所表凝集度值在4.5以下之，略球狀的具有鈣鈦礦構造之粉末介電質填充物混合而得，用以形成印刷電路板內藏電容器層的含有介電質填充物之樹脂」等。
简体摘要：本发明之目的在提供用于形成内藏电容器层之双面铜箔积层板的介电质层，其不含骨架材料，可形成任意厚度且强度高。为达该目的，使用“20至80重量份之环氧树脂（含硬化剂），20至80重量份的可溶于溶剂之芳族聚酰胺树脂聚合物，及随所须适量添加之硬化促进剂，与平均粒径DIA0.1至1.0微米，激光绕射散射式粒度分布测定法之重量累积粒径D500.2至2.0微米，且用重量累积粒径D50及得自图像解析之平均粒径DIA以D50／DIA所表凝集度值在4.5以下之，略球状的具有钙钛矿构造之粉末介电质填充物混合而得，用以形成印刷电路板内藏电容器层的含有介电质填充物之树脂”等。

6. 发明专利

TWI274770B 用以形成印刷電路板內藏電容器層的含有介電質填充物之樹脂及使用含有介電質填充物之樹脂形成介電質層之雙面銅箔積層板以及雙面銅箔積層板之製造方法 DIELECTRIC FILLER-CONTAINED RESIN FOR FORMING BUILT-IN CAPACITOR LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, DOUBLE-SIDED COPPER CLAD LAMINATE FORMING AN DIELECTRIC LAYER BY USE OF THE DIELECTRIC FILLER -CONTAINED RESIN, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DOUBLE-SIDED COPPER CLAD LAMIMATE 有权
简体标题：用以形成印刷电路板内藏电容器层的含有介电质填充物之树脂及使用含有介电质填充物之树脂形成介电质层之双面铜箔积层板以及双面铜箔积层板之制造方法 DIELECTRIC FILLER-CONTAINED RESIN FOR FORMING BUILT-IN CAPACITOR LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, DOUBLE-SIDED COPPER CLAD LAMINATE FORMING AN DIELECTRIC LAYER BY USE OF THE DIELECTRIC FILLER -CONTAINED RESIN, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DOUBLE-SIDED COPPER CLAD LAMIMATE
公开(公告)号：TWI274770B
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW092107369
申请日：2003-04-01
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI , 三輪英章 MIWA, HIDEAKI , 一柳彰 ICHIRYU, AKIRA , 山崎一浩 YAMAZAKI, KAZUHIRO , 佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 桑子富士夫 KUWAKO, FUJIO
IPC分类号： C08L , B32B , C08K
CPC分类号： H05K1/162 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L77/10 , H05K3/384 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/1476 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , C08L2666/20
摘要：本發明之目的在提供用於形成內藏電容器層之雙面銅箔積層板的介電質層，其不含骨架材料，可形成任意厚度且強度高。
為達該目的，使用「20至80重量份之環氧樹脂(含硬化劑)，20至80重量份的可溶於溶劑之芳族聚醯胺樹脂聚合物，及隨所須適量添加之硬化促進劑，與平均粒徑DIA0.1至1.0微米，雷射繞射散射式粒度分布測定法之重量累積粒徑D50 0.2至2. 0微米，且用重量累積粒徑D50及得自圖像解析之平均粒徑DIA以D50/DIA所表凝集度值在4.5以下之，略球狀的具有鈣鈦礦構造之粉末介電質填充物混合而得，用以形成印刷電路板內藏電容器層的含有介電質填充物之樹脂」等。
简体摘要：本发明之目的在提供用于形成内藏电容器层之双面铜箔积层板的介电质层，其不含骨架材料，可形成任意厚度且强度高。为达该目的，使用“20至80重量份之环氧树脂(含硬化剂)，20至80重量份的可溶于溶剂之芳族聚酰胺树脂聚合物，及随所须适量添加之硬化促进剂，与平均粒径DIA0.1至1.0微米，激光绕射散射式粒度分布测定法之重量累积粒径D50 0.2至2. 0微米，且用重量累积粒径D50及得自图像解析之平均粒径DIA以D50/DIA所表凝集度值在4.5以下之，略球状的具有钙钛矿构造之粉末介电质填充物混合而得，用以形成印刷电路板内藏电容器层的含有介电质填充物之树脂”等。

7. 发明专利

TWI272320B 具載體箔之電解銅箔及其製造方法有权
简体标题：具载体箔之电解铜箔及其制造方法
公开(公告)号：TWI272320B
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094131083
申请日：2005-09-09
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI , 佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 中村健介 , 今裕之 , 岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
摘要：本發明提供一種與具載體箔之電解銅箔的基材樹脂層之接著面表面粗糙度小且顯示有良好接著性，而且，在整體(bulk)銅層上殘留氣泡(pin hole)等，在穿孔(through hole)和介層孔(via hole)等的內壁部與除膠渣(desmear)液接觸時，藉由侵蝕電解銅箔層與基材樹脂層而難以剝離之具載體箔電解銅箔。為了達成該目的，提供在具載體箔之電解銅箔之載體箔之至少一表面上依序形成接合界面層、整體銅層、Ni-Zn含有電鍍層以及底漆(primer)樹脂層，其中前述Ni-Zn含有電鍍層包含Ni以及Zn且Ni/Zn附著比為1.5~10之具載體箔之電解銅箔以及其製造方法。
简体摘要：本发明提供一种与具载体箔之电解铜箔的基材树脂层之接着面表面粗糙度小且显示有良好接着性，而且，在整体(bulk)铜层上残留气泡(pin hole)等，在穿孔(through hole)和介层孔(via hole)等的内壁部与除胶渣(desmear)液接触时，借由侵蚀电解铜箔层与基材树脂层而难以剥离之具载体箔电解铜箔。为了达成该目的，提供在具载体箔之电解铜箔之载体箔之至少一表面上依序形成接合界面层、整体铜层、Ni-Zn含有电镀层以及底漆(primer)树脂层，其中前述Ni-Zn含有电镀层包含Ni以及Zn且Ni/Zn附着比为1.5~10之具载体箔之电解铜箔以及其制造方法。

8. 发明专利

TWI268127B 具有極薄接著劑層之銅箔、以及該具有極薄接著劑層之銅箔的製造方法有权
简体标题：具有极薄接着剂层之铜箔、以及该具有极薄接着剂层之铜箔的制造方法
公开(公告)号：TWI268127B
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW093120200
申请日：2004-07-06
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , Y10T428/12431 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
摘要：本發明之目的係為未施加粗化處理之印刷線路板用之有極薄接著劑層之銅箔。為達成此目的，一種印刷線路板用之有極薄接著劑層之銅箔1，係設置有用以確保未施加粗化處理銅箔3一側面與樹脂基材間良好緊密貼合性的極薄底漆樹脂層的銅箔，其特徵係於該未施加粗化處理銅箔之表面粗糙度(Rz)為2微米以下的表面上具有矽烷耦合劑層2，且於此矽烷耦合劑層2之上具有換算厚度為1~5微米的極薄底漆樹脂層4。
简体摘要：本发明之目的系为未施加粗化处理之印刷线路板用之有极薄接着剂层之铜箔。为达成此目的，一种印刷线路板用之有极薄接着剂层之铜箔1，系设置有用以确保未施加粗化处理铜箔3一侧面与树脂基材间良好紧密贴合性的极薄底漆树脂层的铜箔，其特征系于该未施加粗化处理铜箔之表面粗糙度(Rz)为2微米以下的表面上具有硅烷耦合剂层2，且于此硅烷耦合剂层2之上具有换算厚度为1~5微米的极薄底漆树脂层4。

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