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61. 发明专利

TW201613056A 用於在高密度網格陣列中隔絕高速數位信號的結構审中-公开
简体标题：用于在高密度网格数组中隔绝高速数码信号的结构
公开(公告)号：TW201613056A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104116949
申请日：2015-05-27
申请人： R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
发明人：瓦維克湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P.
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/5225 , H01L21/76843 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K2201/0723 , H05K2201/09227 , H05K2201/09618 , H05K2201/09809 , H05K2201/10674 , H05K2203/0207
摘要：由於大小和成本的關係，對積體電路(IC)製造商來說，以最小數目周圍功率和接地來使用“單端”(每一個獨特資訊路徑中只有一個信號路徑)高速信號電性接點針腳(針腳將該積體電路連接到一印刷電路板，以傳輸數位資訊)係變得有利的。然而，這種較低成本的方法造成了電干擾和耦合問題(稱為串音)，其係發生在通孔結構中的二個相鄰的信號路徑之間，該通孔係在印刷電路板中將積體電路電連接到信號路徑所需的結構。此串音反過來增加抖動，使時序降級，並最終降低了電路的最大工作速度(性能)。本揭示提出了使用微電鍍、微鑽孔和微加工方法的結構，該結構藉由放置一金屬屏障而隔絕相鄰的信號，該金屬屏障係將耦合電流分流到接地。該微鑽孔方法還降低了在一個特定信號路由的相鄰信號路徑的長度以及受控制的深度鑽孔序列。
简体摘要：由于大小和成本的关系，对集成电路(IC)制造商来说，以最小数目周围功率和接地来使用“单端”(每一个独特信息路径中只有一个信号路径)高速信号电性接点针脚(针脚将该集成电路连接到一印刷电路板，以传输数码信息)系变得有利的。然而，这种较低成本的方法造成了电干扰和耦合问题(称为串音)，其系发生在通孔结构中的二个相邻的信号路径之间，该通孔系在印刷电路板中将集成电路电连接到信号路径所需的结构。此串音反过来增加抖动，使时序降级，并最终降低了电路的最大工作速度(性能)。本揭示提出了使用微电镀、微钻孔和微加工方法的结构，该结构借由放置一金属屏障而隔绝相邻的信号，该金属屏障系将耦合电流分流到接地。该微钻孔方法还降低了在一个特定信号路由的相邻信号路径的长度以及受控制的深度钻孔串行。

62. 发明专利

TWI450657B 印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI450657B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW101150864
申请日：2012-12-28
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：唐紹祐 , TANG, SHAO YOU , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/0225 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/16 , H05K2201/09254 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627

63. 发明专利

TW201427502A 印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TW201427502A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101150864
申请日：2012-12-28
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：唐紹祐 , TANG, SHAO YOU , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/0225 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/16 , H05K2201/09254 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627
摘要：一種印刷電路板，包括接地層、頂層、底層以及連接器印記。該連接器印記用於安裝連接器，該連接器印記包括設置於頂層上的第一及第二金屬片，複數第一過孔穿過第一金屬片且電連接於接地層，複數第二過孔穿過第二金屬片且電連接於接地層，該第一及第二金屬片上分別設有第一及第二開孔，其中一第一過孔及一第二過孔與接地層連接處分別被挖空以形成一第一開槽及一第二開槽，且第一開槽還透過一開設於接地層的第三開槽連通於第二開槽，該第三開槽位於由連接器上接出且設置於底層上的差模訊號線所經過的路徑的正上方。
简体摘要：一种印刷电路板，包括接地层、顶层、底层以及连接器印记。该连接器印记用于安装连接器，该连接器印记包括设置于顶层上的第一及第二金属片，复数第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，复数第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，该第一及第二金属片上分别设有第一及第二开孔，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还透过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽，该第三开槽位于由连接器上接出且设置于底层上的差模信号线所经过的路径的正上方。

64. 发明专利

TWI441571B 電容效能優化法及應用該電容效能優化法設計的電路板失效
简体标题：电容性能优化法及应用该电容性能优化法设计的电路板
公开(公告)号：TWI441571B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW100120476
申请日：2011-06-10
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0231 , H05K1/0222 , H05K2201/09618

65. 发明专利

TW201330708A 電路板审中-公开
简体标题：电路板
公开(公告)号：TW201330708A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101100870
申请日：2012-01-09
申请人：聯詠科技股份有限公司 , NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.
发明人：白育彰 , PAI, YU CHANG
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/11 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0251
摘要：電路板包括基材、二第一訊號線、第一接地層、二第二訊號線、第二接地層、二訊號導電柱及二接地導電柱。基材具有相對之第一面與第二面。第一訊號線形成於基材之第一面。第一接地層形成於基材之第一面且鄰近第一訊號線。第二訊號線形成於基材之第二面。第二接地層形成於基材之第二面且鄰近第二訊號線。訊號導電柱從第一面延伸至第二面，且各訊號導電柱連接對應之第一訊號線與第二訊號線。接地導電柱從第一面延伸至第二面，各接地導電柱連接第一接地層與第二接地層。訊號導電柱與接地導電柱係成對配置。
简体摘要：电路板包括基材、二第一信号线、第一接地层、二第二信号线、第二接地层、二信号导电柱及二接地导电柱。基材具有相对之第一面与第二面。第一信号线形成于基材之第一面。第一接地层形成于基材之第一面且邻近第一信号线。第二信号线形成于基材之第二面。第二接地层形成于基材之第二面且邻近第二信号线。信号导电柱从第一面延伸至第二面，且各信号导电柱连接对应之第一信号线与第二信号线。接地导电柱从第一面延伸至第二面，各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层。信号导电柱与接地导电柱系成对配置。

66. 发明专利

TW201212432A 接觸接腳支架 CONTACT PIN HOLDER 审中-公开
简体标题：接触接脚支架 CONTACT PIN HOLDER
公开(公告)号：TW201212432A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100101817
申请日：2011-01-17
申请人： 3M新設資產公司
发明人：小林正彥 , 椿裕一
IPC分类号： H01R
CPC分类号： G01R1/0466 , H01R12/515 , H01R12/714 , H01R13/2421 , H01R13/6625 , H01R24/44 , H01R2103/00 , H05K1/0222 , H05K3/429
摘要：本發明提供一種能夠相對簡易地精密化同時保留每一接觸接腳的一傳輸線之需要的特性阻抗的接觸接腳支架。一接觸接腳支架2具有絕緣基板21及插入於基板21中且藉由基板21保持的複數個接觸接腳3a至3d。每一接觸接腳3b、3d被插入於形成在基板21上的一第二孔25中,該第二孔25的直徑大於一第一孔24的直徑。一導電材料251(諸如銅、金或銀)藉由電鍍或類似方法形成在每一孔25的一內表面上。每一接觸接腳3b、3d不接觸導電材料251,且與該導電材料協同組成一同軸傳輸線。
简体摘要：本发明提供一种能够相对简易地精密化同时保留每一接触接脚的一传输线之需要的特性阻抗的接触接脚支架。一接触接脚支架2具有绝缘基板21及插入于基板21中且借由基板21保持的复数个接触接脚3a至3d。每一接触接脚3b、3d被插入于形成在基板21上的一第二孔25中,该第二孔25的直径大于一第一孔24的直径。一导电材料251(诸如铜、金或银)借由电镀或类似方法形成在每一孔25的一内表面上。每一接触接脚3b、3d不接触导电材料251,且与该导电材料协同组成一同轴传输线。

67. 发明专利

TWI349990B 屏蔽通孔 SHIELDED VIA 有权
公开(公告)号：TWI349990B
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW096123328
申请日：2007-06-27
申请人：英特爾股份有限公司
发明人：布萊姆里德 , 理查多斯契
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/0222 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09636 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
摘要：一系統可包含一第一導電接地墊、一第二導電接地墊、將該第一接地墊耦合到該第二接地墊之一第一導電通孔、一第一導電信號走線、一第二導電信號走線、以及被配置在該第一導電通孔內且將該第一導電信號走線耦合到該第二導電信號走線之一第二導電通孔。該第一導電接地墊及該第二導電接地墊可被配置在該第一導電信號走線與該第二導電信號走線之間。
简体摘要：一系统可包含一第一导电接地垫、一第二导电接地垫、将该第一接地垫耦合到该第二接地垫之一第一导电通孔、一第一导电信号走线、一第二导电信号走线、以及被配置在该第一导电通孔内且将该第一导电信号走线耦合到该第二导电信号走线之一第二导电通孔。该第一导电接地垫及该第二导电接地垫可被配置在该第一导电信号走线与该第二导电信号走线之间。

68. 实用新型

TWM400674U 高資料率連接器系統及適用於高頻傳送信號的電路板 HIGH DATA RATE CONNECTOR SYSTEM AND CIRCUIT BOARD SUITABLE FOR HIGH FREQEUNCY SIGNALING 有权
简体标题：高数据率连接器系统及适用于高频发送信号的电路板 HIGH DATA RATE CONNECTOR SYSTEM AND CIRCUIT BOARD SUITABLE FOR HIGH FREQEUNCY SIGNALING
公开(公告)号：TWM400674U
公开(公告)日：2011-03-21
申请号：TW099205206
申请日：2010-03-25
申请人：摩勒克斯公司
发明人：卡斯荷派翠克R , 雷涅肯特E , 蘭格哈洛德K
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K1/0222 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
摘要：本新型係關於高資料率連接器系統。一種連接器及電路板組件包括一連接器中的端子，該端子被安裝至一電路板中的導通孔內。信號及接地端子因而被耦接至該電路板中的信號跡線及接地面。與該等接地導通孔對齊之額外的銷定導通孔可被提供於一電路板中以幫助提高在該連接器中之該等端子與該電路板中之該等信號跡線之間的介面之電氣性能。一信號軸環可允許成對信號跡線被分割且在重連之前在一導通孔的兩不同端被繞線，同時維持在該對信號跡線中該等跡線之間提供相對一致電氣耦合之近的電氣接近。
简体摘要：本新型系关于高数据率连接器系统。一种连接器及电路板组件包括一连接器中的端子，该端子被安装至一电路板中的导通孔内。信号及接地端子因而被耦接至该电路板中的信号迹线及接地面。与该等接地导通孔对齐之额外的销定导通孔可被提供于一电路板中以帮助提高在该连接器中之该等端子与该电路板中之该等信号迹线之间的界面之电气性能。一信号轴环可允许成对信号迹线被分割且在重连之前在一导通孔的两不同端被绕线，同时维持在该对信号迹线中该等迹线之间提供相对一致电气耦合之近的电气接近。

69. 发明专利

TWI339547B 貫通基板及內插器、以及貫通基板之製造方法失效
简体标题：贯通基板及内插器、以及贯通基板之制造方法
公开(公告)号：TWI339547B
公开(公告)日：2011-03-21
申请号：TW094122866
申请日：2005-07-06
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：八壁正巳 , 加川健一 , 星野智久
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H05K1/0222 , H05K1/0306 , H05K3/423 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：本發明中之貫通基板包括：包含貫通表面11與內面12之貫通孔19的矽基板10，沿貫通孔19之內壁面而設置的氧化矽膜13，形成於矽氧化膜13之內壁面的Zn與Cu層14、15，以及，沿Zn與Cu層14、15之內壁面、之間介有絕緣層16且自Cu之粉晶層17而成長的Cu之鍍敷層18。其結果是，可提供一種可排除藉因串擾引起之雜訊的貫通電極。
简体摘要：本发明中之贯通基板包括：包含贯通表面11与内面12之贯通孔19的硅基板10，沿贯通孔19之内壁面而设置的氧化硅膜13，形成于硅氧化膜13之内壁面的Zn与Cu层14、15，以及，沿Zn与Cu层14、15之内壁面、之间介有绝缘层16且自Cu之粉晶层17而成长的Cu之镀敷层18。其结果是，可提供一种可排除藉因串扰引起之噪声的贯通电极。

70. 发明专利

TWI249895B 訊號傳輸結構、線路板及連接器組裝結構 SIGNAL TRANSMISSION STRUCTURE, WIRE BOARD AND CONNECTOR ASSEMBLY STRUCTURE 有权
简体标题：信号传输结构、线路板及连接器组装结构 SIGNAL TRANSMISSION STRUCTURE, WIRE BOARD AND CONNECTOR ASSEMBLY STRUCTURE
公开(公告)号：TWI249895B
公开(公告)日：2006-02-21
申请号：TW094113067
申请日：2005-04-25
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：江信興 JIANG, SHIN SHING , 李勝源 SHENG-YUAN LEE
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/58 , H01R12/7064 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09281 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
摘要：一種訊號傳輸結構，其適於與一同軸電境連接器連接，其中同軸電纜連接器具有一訊號插腳。此訊號傳輸結構包括一參考平面與一導體層，而導體層係配置於參考平面之一側。此外，導體層包括一訊號孔墊、一第一線段、一第二線段以及一補償墊。訊號插腳適於穿過訊號孔墊，而第一線段係與訊號孔墊連接，且補償墊係連接於第一線段與第二線段之間。
简体摘要：一种信号传输结构，其适于与一同轴电境连接器连接，其中同轴电缆连接器具有一信号插脚。此信号传输结构包括一参考平面与一导体层，而导体层系配置于参考平面之一侧。此外，导体层包括一信号孔垫、一第一线段、一第二线段以及一补偿垫。信号插脚适于穿过信号孔垫，而第一线段系与信号孔垫连接，且补偿垫系连接于第一线段与第二线段之间。

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