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1. 发明专利

TW201301073A 印刷電路板功率檢視系統及方法失效
简体标题：印刷电路板功率视图系统及方法
公开(公告)号：TW201301073A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100123022
申请日：2011-06-30
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH , 嚴欣亭 , YEN, SHIN TING
IPC分类号： G06F17/50 , H05K13/06
CPC分类号： G06F17/5036 , G06F2217/78
摘要：本發明提供一種PCB功率檢視系統。該系統從電腦的儲存器讀取印刷電路板PCB的佈圖檔案，分析該佈圖檔案得到該PCB各層的電源區域及接地區域的銅箔分佈情況。之後，該系統根據分析得到的銅箔分佈情況計算電流從該PCB上供電模組到負載晶片所經過的該PCB上各層的電源區域或接地區域的銅箔的長度及截面積，並根據計算得到的銅箔的長度、截面積及電阻率及預設參數計算該PCB各層的功率消耗。當該PCB某一層的功率消耗超過預設標準時，該系統在所述佈圖檔案上定位該層的電源區域及接地區域，並提示用戶對定位區域的銅箔佈局進行修改。
简体摘要：本发明提供一种PCB功率视图系统。该系统从电脑的存储器读取印刷电路板PCB的布图文档，分析该布图文档得到该PCB各层的电源区域及接地区域的铜箔分布情况。之后，该系统根据分析得到的铜箔分布情况计算电流从该PCB上供电模块到负载芯片所经过的该PCB上各层的电源区域或接地区域的铜箔的长度及截面积，并根据计算得到的铜箔的长度、截面积及电阻率及默认参数计算该PCB各层的功率消耗。当该PCB某一层的功率消耗超过默认标准时，该系统在所述布图文档上定位该层的电源区域及接地区域，并提示用户对定位区域的铜箔布局进行修改。

2. 发明专利

TWI478000B 印刷電路板功率檢視系統及方法失效
简体标题：印刷电路板功率视图系统及方法
公开(公告)号：TWI478000B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW100123022
申请日：2011-06-30
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH , 嚴欣亭 , YEN, SHIN TING
IPC分类号： G06F17/50 , H05K13/06
CPC分类号： G06F17/5036 , G06F2217/78

3. 发明专利

TWI446199B 印刷電路板溫升分析系統及方法失效
简体标题：印刷电路板温升分析系统及方法
公开(公告)号：TWI446199B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW098137191
申请日：2009-11-03
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH , 梁獻全 , LIANG, HSIEN CHUAN , 許壽國 , HSU, SHOU KUO
IPC分类号： G06F17/50 , H05K3/00

4. 发明专利

TWI441571B 電容效能優化法及應用該電容效能優化法設計的電路板失效
简体标题：电容性能优化法及应用该电容性能优化法设计的电路板
公开(公告)号：TWI441571B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW100120476
申请日：2011-06-10
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0231 , H05K1/0222 , H05K2201/09618

5. 发明专利

TWI406617B 印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI406617B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：TW097142176
申请日：2008-10-31
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：賴盈佐 , LAI, YING TSO , 黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 許壽國 , HSU, SHOU KUO
IPC分类号： H05K3/42

6. 发明专利

TWI465951B 過流保護電路設計系統和方法失效
简体标题：过流保护电路设计系统和方法
公开(公告)号：TWI465951B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW099108595
申请日：2010-03-23
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5063

7. 发明专利

TW201345329A 印刷電路板审中-公开
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TW201345329A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101115066
申请日：2012-04-27
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN , 廖俊能 , LIAO, CHUN NENG
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K2201/09618
摘要：一種印刷電路板，包括一電源層及一訊號層，該訊號層上設置一訊號線，一電源過孔穿過電源層及訊號層且電連接於該電源層及訊號層，複數通孔穿過該電源層及訊號層且設置在該訊號線及電源過孔之間，該電源過孔及該等通孔彼此絕緣，該電源過孔的孔壁鍍有導電材料，該等通孔的孔壁沒有鍍導電材料。
简体摘要：一种印刷电路板，包括一电源层及一信号层，该信号层上设置一信号线，一电源过孔穿过电源层及信号层且电连接于该电源层及信号层，复数通孔穿过该电源层及信号层且设置在该信号线及电源过孔之间，该电源过孔及该等通孔彼此绝缘，该电源过孔的孔壁镀有导电材料，该等通孔的孔壁没有镀导电材料。

8. 发明专利

TWI402007B 印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI402007B
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：TW099141306
申请日：2010-11-29
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG
IPC分类号： H05K1/11 , H02J1/14
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/0201 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0979

9. 发明专利

TW201311082A 電路板审中-公开
简体标题：电路板
公开(公告)号：TW201311082A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW100131400
申请日：2011-08-31
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K2201/0352 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979
摘要：一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導至受電組件，所述電路板包括若干層傳導層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導層均包括導電塊，供電組件以及受電組件均電連接至導電塊，若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導層設置，所述若干第一貫孔環繞供電組件設置，所述第二貫孔沿導電組件以及供電組件之間的導電塊的邊緣設置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導並分流至各層的導電塊，所述第二貫孔用以將各層導電塊上分流後的電流引導至電阻值較低的導電塊上進行傳遞，直至傳遞至受電組件。
简体摘要：一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔，所述每一层传导层均包括导电块，供电组件以及受电组件均电连接至导电块，若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层设置，所述若干第一贯孔环绕供电组件设置，所述第二贯孔沿导电组件以及供电组件之间的导电块的边缘设置，所述第一贯孔用以将供电组件提供的电流引导并分流至各层的导电块，所述第二贯孔用以将各层导电块上分流后的电流引导至电阻值较低的导电块上进行传递，直至传递至受电组件。

10. 发明专利

TWI448217B 防止尖端放電的印刷電路板失效
简体标题：防止尖端放电的印刷电路板
公开(公告)号：TWI448217B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW099102940
申请日：2010-02-02
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/09

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