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    • 9. 发明专利
    • 電路板
    • 电路板
    • TW201311082A
    • 2013-03-01
    • TW100131400
    • 2011-08-31
    • 鴻海精密工業股份有限公司HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
    • 黃宗勝HUANG, TSUNG SHENG
    • H05K3/42H05K3/46
    • H05K1/0265H05K1/0298H05K3/429H05K2201/0352H05K2201/09618H05K2201/09672H05K2201/09727H05K2201/0979
    • 一種電路板,用以將供電組件提供的電流傳導至受電組件,所述電路板包括若干層傳導層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔,所述每一層傳導層均包括導電塊,供電組件以及受電組件均電連接至導電塊,若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導層設置,所述若干第一貫孔環繞供電組件設置,所述第二貫孔沿導電組件以及供電組件之間的導電塊的邊緣設置,所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導並分流至各層的導電塊,所述第二貫孔用以將各層導電塊上分流後的電流引導至電阻值較低的導電塊上進行傳遞,直至傳遞至受電組件。
    • 一种电路板,用以将供电组件提供的电流传导至受电组件,所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔,所述每一层传导层均包括导电块,供电组件以及受电组件均电连接至导电块,若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层设置,所述若干第一贯孔环绕供电组件设置,所述第二贯孔沿导电组件以及供电组件之间的导电块的边缘设置,所述第一贯孔用以将供电组件提供的电流引导并分流至各层的导电块,所述第二贯孔用以将各层导电块上分流后的电流引导至电阻值较低的导电块上进行传递,直至传递至受电组件。