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61. 发明专利

TW201505309A 過電流保護裝置审中-公开
简体标题：过电流保护设备
公开(公告)号：TW201505309A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW102126054
申请日：2013-07-22
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：沙益安 , SHA, YI AN , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 陳以諾 , CHEN, YI NUO
IPC分类号： H02H7/18 , H01C7/02
CPC分类号： H02H9/026 , H01L2224/48247 , H01L2924/19105 , H02H9/044
摘要：本發明揭露一種應用於二次電池的過電流保護裝置，其包含導線架、IC元件和PTC元件。導線架具有承載部及彎折的兩端部，且形成一容置空間。該導線架的兩端部分別電氣連接於該二次電池的正、負極。承載部包含複數個區塊。IC元件和PTC元件均設置於該承載部，且設置於該容置空間中。PTC元件包含第一電極及第二電極，該第一電極和第二電極電氣連接該承載部中不同的區塊。
简体摘要：本发明揭露一种应用于二次电池的过电流保护设备，其包含导线架、IC组件和PTC组件。导线架具有承载部及弯折的两端部，且形成一容置空间。该导线架的两端部分别电气连接于该二次电池的正、负极。承载部包含复数个区块。IC组件和PTC组件均设置于该承载部，且设置于该容置空间中。PTC组件包含第一电极及第二电极，该第一电极和第二电极电气连接该承载部中不同的区块。

62. 发明专利

TW201503813A 熱輻射材料审中-公开
简体标题：热辐射材料
公开(公告)号：TW201503813A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102123910
申请日：2013-07-04
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：卓育賢 , JHUO, YU SIAN , 陳國勳 , CHEN, KUO HSUN , 沙益安 , SHA, YI AN
IPC分类号： H05K7/20 , H01L33/64
CPC分类号： C09K11/025 , C08K3/22 , C08K2003/221 , C08K2003/222 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08K2201/014 , C09K5/14
摘要：本發明揭示一種熱輻射材料，其中包含以下填料的組合物：二氧化鈦，重量百分比為10~45%；二氧化鋯，重量百分比為5~25%；氧化鎂，重量百分比為2~30%；稀土金屬氧化物，重量百分比為0.01~0.5%。其中該熱輻射材料的導熱率為0.34~1.5W/m-K，該熱輻射材料在40oC,4~14mm的紅外線光譜區的紅外線放射率大於等於88%。
简体摘要：本发明揭示一种热辐射材料，其中包含以下填料的组合物：二氧化钛，重量百分比为10~45%；二氧化锆，重量百分比为5~25%；氧化镁，重量百分比为2~30%；稀土金属氧化物，重量百分比为0.01~0.5%。其中该热辐射材料的导热率为0.34~1.5W/m-K，该热辐射材料在40oC,4~14mm的红外线光谱区的红外线放射率大于等于88%。

63. 发明专利

TW201500504A 黏合材料审中-公开
公开(公告)号：TW201500504A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW102121676
申请日：2013-06-19
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳國勳 , CHEN, KUO HSUN , 柯孟君 , KO, MENG CHUN , 沙益安 , SHA, YI AN , 楊翔雲 , YANG, HSIANG YUN
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C08G59/40 , H05K7/20 , H01L33/64
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/50 , C08G2650/56 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08L71/00 , C09J109/02 , C09J113/00 , H01L33/64 , H05K7/20
摘要：一種黏合材料包含高分子成分、導熱填料、固化劑及固化促進劑。高分子成分佔該黏合材料的體積百分比介於30%至60%之間，且包含熱固型環氧樹脂及可改善熱固性環氧樹脂耐衝擊性的改質聚合物。該改質聚合物包含熱塑型塑膠、橡膠或其組合物，且該改質聚合物佔該高分子成分之體積百分比係介於4%至45%之間。導熱填料均勻分散於該高分子成分中，且佔該黏合材料之體積百分比介於40%至70%之間。固化劑可在低於溫度140oC的溫度固化該熱固型環氧樹脂。該黏合材料的導熱率大於3W/m-K。
简体摘要：一种黏合材料包含高分子成分、导热填料、固化剂及固化促进剂。高分子成分占该黏合材料的体积百分比介于30%至60%之间，且包含热固型环氧树脂及可改善热固性环氧树脂耐冲击性的改质聚合物。该改质聚合物包含热塑型塑胶、橡胶或其组合物，且该改质聚合物占该高分子成分之体积百分比系介于4%至45%之间。导热填料均匀分散于该高分子成分中，且占该黏合材料之体积百分比介于40%至70%之间。固化剂可在低于温度140oC的温度固化该热固型环氧树脂。该黏合材料的导热率大于3W/m-K。

64. 发明专利

TWI464755B 表面黏著型過電流保護元件有权
简体标题：表面黏着型过电流保护组件
公开(公告)号：TWI464755B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW101144921
申请日：2012-11-29
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 利文峯 , LEE, WEN FENG , 楊恩典 , YANG, EN TIEN , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 沙益安 , SHA, YI AN
IPC分类号： H01C7/02 , H02H3/08
CPC分类号： H01C7/027 , H01C7/021

65. 发明专利

TW201440075A 正溫度係數材料及使用該材料之電阻元件和LED照明裝置审中-公开
简体标题：正温度系数材料及使用该材料之电阻组件和LED照明设备
公开(公告)号：TW201440075A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102112955
申请日：2013-04-12
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：羅國彰 , LO, KUO CHANG , 戴維倉 , DAI, WEI TSANG , 沙益安 , SHA, YI AN , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG
IPC分类号： H01B1/20 , H01C7/02 , H01L33/62 , C08L23/04 , C08L23/08
CPC分类号： H01C7/028 , H01C7/027 , H01C17/0652 , H01C17/06566 , H01C17/06586 , H05B33/0854 , H05B33/0857
摘要：一種正溫度係數材料包含結晶性高分子聚合物及散佈於其中之導電陶瓷填料。結晶性高分子聚合物之熔點小於90℃，且重量百分比介於5%~30%。結晶性高分子聚合物主要包含乙烯、乙烯共聚物或其組合。乙烯共聚物包含酯(ester)、醚(ether)、有機酸、酐、醯亞胺、酯胺官能基的至少一種。導電陶瓷填料之體積電阻值小於500mΩ-cm，且重量百分比介於70%~95%。該正溫度係數材料於25℃的體積電阻值約0.01~5Ω-cm，且在溫度25℃至80℃之間的電阻差在103倍至108倍之間。
简体摘要：一种正温度系数材料包含结晶性高分子聚合物及散布于其中之导电陶瓷填料。结晶性高分子聚合物之熔点小于90℃，且重量百分比介于5%~30%。结晶性高分子聚合物主要包含乙烯、乙烯共聚物或其组合。乙烯共聚物包含酯(ester)、醚(ether)、有机酸、酐、酰亚胺、酯胺官能基的至少一种。导电陶瓷填料之体积电阻值小于500mΩ-cm，且重量百分比介于70%~95%。该正温度系数材料于25℃的体积电阻值约0.01~5Ω-cm，且在温度25℃至80℃之间的电阻差在103倍至108倍之间。

66. 实用新型

TWM484176U 過電流保護元件結構有权
简体标题：过电流保护组件结构
公开(公告)号：TWM484176U
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW103204078
申请日：2014-03-11
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：利文峯 , LEE, WEN FENG , 沙益安 , SHA, YI AN , 張耀德 , CHANG, YAO TE
IPC分类号： H01C7/02

67. 发明专利

TWI440616B 過電流保護元件有权
简体标题：过电流保护组件
公开(公告)号：TWI440616B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW101103836
申请日：2012-02-07
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：羅國彰 , LO, KUO CHANG , 張耀德 , CHANG, YAO TE , 梁雅芳 , LIANG, YA FANG , 沙益安 , SHA, YI AN , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： C04B35/52 , H01C7/02
CPC分类号： H01C7/13 , H01C7/027 , H01C17/0652 , H01C17/06586

68. 发明专利

TWI433171B 熱敏電阻元件有权
简体标题：热敏电阻组件
公开(公告)号：TWI433171B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW100149430
申请日：2011-12-29
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：沙益安 , SHA, YI AN , 羅國彰 , LO, KUO CHANG , 蘇聰敏 , SU, TSUNGMIN
IPC分类号： H01C7/02 , C08L23/06

69. 发明专利

TW201407645A 過電流保護元件审中-公开
简体标题：过电流保护组件
公开(公告)号：TW201407645A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101143370
申请日：2012-11-20
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： H01C1/142 , H01C7/02
CPC分类号： H01C7/02 , H01C1/1406 , H01C7/13
摘要：一種過電流保護元件包括：PTC材料層、第一電極層及第二電極層。PTC材料層具有第一表面、第二表面、第一端面及第二端面。第二表面係位於該第一表面相對側，第二端面係位於第一端面之相對側。第一電極層物理接觸該PTC材料層之第一表面，並延伸至該第一端面。第二電極層物理接觸該PTC材料層之第一表面，並延伸該第二端面，且與該第一電極層間以第一間隔形成電氣隔離。該第一電極層和第二電極層形成實質上對稱之結構，且分別作為應用時電流流入過電流保護元件和流出過電流保護元件的界面。
简体摘要：一种过电流保护组件包括：PTC材料层、第一电极层及第二电极层。PTC材料层具有第一表面、第二表面、第一端面及第二端面。第二表面系位于该第一表面相对侧，第二端面系位于第一端面之相对侧。第一电极层物理接触该PTC材料层之第一表面，并延伸至该第一端面。第二电极层物理接触该PTC材料层之第一表面，并延伸该第二端面，且与该第一电极层间以第一间隔形成电气隔离。该第一电极层和第二电极层形成实质上对称之结构，且分别作为应用时电流流入过电流保护组件和流出过电流保护组件的界面。

70. 发明专利

TW201332393A 限流元件及其發光二極體裝置审中-公开
简体标题：限流组件及其发光二极管设备
公开(公告)号：TW201332393A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101101870
申请日：2012-01-18
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： H05B37/02 , H02H9/02
摘要：一種發光二極體裝置，包括：一發光二極體組件及一限流元件。發光二極體組件包含至少一發光二極體，且對應一限流電阻值。限流元件包含串聯之複數個正溫度係數元件，該複數個正溫度係數元件具有有效感測該發光二極體溫度的功能，且電氣串聯至該發光二極體組件。其中限流元件具有隨感測溫度增加提升其電阻值之特性，該限流元件於一發光二極體正常工作溫度時之電阻值趨近或等於該限流電阻值，且當該發光二極體逐漸升溫至一異常溫度時，該限流元件允許通過之電流將逐漸下降至低於發光二極體工作電流。
简体摘要：一种发光二极管设备，包括：一发光二极管组件及一限流组件。发光二极管组件包含至少一发光二极管，且对应一限流电阻值。限流组件包含串联之复数个正温度系数组件，该复数个正温度系数组件具有有效传感该发光二极管温度的功能，且电气串联至该发光二极管组件。其中限流组件具有随传感温度增加提升其电阻值之特性，该限流组件于一发光二极管正常工作温度时之电阻值趋近或等于该限流电阻值，且当该发光二极管逐渐升温至一异常温度时，该限流组件允许通过之电流将逐渐下降至低于发光二极管工作电流。

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