专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI434300B 過電流保護元件有权
简体标题：过电流保护组件
公开(公告)号：TWI434300B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW100125734
申请日：2011-07-21
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 沙益安 , SHA, YI AN , 羅國彰 , LO, KUO CHANG , 黑大光 , HEI, TAI KUANG
IPC分类号： H01C7/02 , H01B1/24

2. 发明专利

TW201411664A 表面黏著型過電流保護元件审中-公开
简体标题：表面黏着型过电流保护组件
公开(公告)号：TW201411664A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW101132657
申请日：2012-09-06
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：朱復華 , CHU, FU HUA , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 沙益安 , SHA, YI AN
IPC分类号： H01C1/028 , H01C7/02 , H01C7/12
CPC分类号： H02H3/08 , H01C1/1406 , H01C7/02 , H01C7/021 , H01C7/12 , H02H9/044
摘要：一表面黏著型過電流保護元件包括：PTC材料層、第一及第二導電層、第一及第二電極和第一及第二電氣導通件。PTC材料層包含結晶性高分子聚合物及導電填料，且其體積電阻率小於0.18Ω-cm。第一和第二導電層分別物理接觸該PTC材料層之相對二表面。第一電極包含一對形成於元件上表面及下表面之第一金屬箔，且和第二導電層電氣隔離。第二電極包含一對形成於元件上表面及下表面之第二金屬箔，且和第一導電層電氣隔離。第一電氣導通件形成於第一端面，且連接第一金屬箔及第一導電層。第二電氣導通件形成於第二端面，且連接第二金屬箔及第二導電層。第一和第二導通件分別佔第一和第二端面的面積比例為40%至100%。
简体摘要：一表面黏着型过电流保护组件包括：PTC材料层、第一及第二导电层、第一及第二电极和第一及第二电气导通件。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及导电填料，且其体积电阻率小于0.18Ω-cm。第一和第二导电层分别物理接触该PTC材料层之相对二表面。第一电极包含一对形成于组件上表面及下表面之第一金属箔，且和第二导电层电气隔离。第二电极包含一对形成于组件上表面及下表面之第二金属箔，且和第一导电层电气隔离。第一电气导通件形成于第一端面，且连接第一金属箔及第一导电层。第二电气导通件形成于第二端面，且连接第二金属箔及第二导电层。第一和第二导通件分别占第一和第二端面的面积比例为40%至100%。

3. 发明专利

TW201405592A 過電流保護元件及其製作方法审中-公开
简体标题：过电流保护组件及其制作方法
公开(公告)号：TW201405592A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101127714
申请日：2012-07-31
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：利文峯 , LEE, WEN FENG , 陳國勳 , CHEN, KUO HSUN , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 沙益安 , SHA, YI AN , 呂明勳 , LU, MING HSUN
IPC分类号： H01C7/02 , H01C17/07
CPC分类号： H01C7/008 , H01C1/028 , H01C1/1406 , H01C7/02 , H01C17/00 , H01C17/02 , Y10T29/49085
摘要：一過電流保護元件包含至少一PTC元件、第一電極、第二電極及絕緣層。PTC元件之厚度小於0.4mm，且包括：第一導電構件、第二導電構件及疊設於該第一導電構件和第二導電構件之間之PTC材料層。第一電極係電氣連接該第一導電構件，第二電極係電氣連接該第二導電構件。絕緣層係設於該第一導電構件表面，其厚度介於10~65μm之間。其中該過電流保護元件形成沿第一方向延伸的層疊結構，且包含於垂直該第一方向之第二方向上之至少一孔洞。該至少一孔洞的涵蓋面積佔該過電流保護元件的形狀因數面積之值不小於2%，且該過電流保護元件的厚度除以該PTC元件的個數之值小於0.7mm。
简体摘要：一过电流保护组件包含至少一PTC组件、第一电极、第二电极及绝缘层。PTC组件之厚度小于0.4mm，且包括：第一导电构件、第二导电构件及叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间之PTC材料层。第一电极系电气连接该第一导电构件，第二电极系电气连接该第二导电构件。绝缘层系设于该第一导电构件表面，其厚度介于10~65μm之间。其中该过电流保护组件形成沿第一方向延伸的层叠结构，且包含于垂直该第一方向之第二方向上之至少一孔洞。该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护组件的形状因子面积之值不小于2%，且该过电流保护组件的厚度除以该PTC组件的个数之值小于0.7mm。

4. 发明专利

TW201331962A 表面黏著型熱敏電阻元件失效
简体标题：表面黏着型热敏电阻组件
公开(公告)号：TW201331962A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101102423
申请日：2012-01-20
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：沙益安 , SHA, YI AN , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： H01C1/14 , H01C7/02 , H01C7/04
CPC分类号： H01C1/084 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/028 , H01C7/049 , H01C7/18
摘要：一種表面黏著型熱敏電阻元件包括電阻元件、第一電極、第二電極及至少一導熱絕緣層。電阻元件包含第一導電構件、第二導電構件及高分子材料層，其中該高分子材料層係疊設於第一導電構件及第二導電構件之間，且具有正溫度或負溫度係數之行為。高分子材料層與第一及第二導電構件沿第一方向共同延伸為層疊狀結構。第一電極電氣連接該第一導電構件，第二電極電氣連接該第二導電構件，且與第一電極電氣隔離。第一及第二電極之導熱率至少為50W/mK。導熱絕緣層包含高分子絕緣基底及導熱填料，且設置於該第一電極及第二電極之間。該導熱絕緣層之導熱率介於1.2W/mK~13W/mK。
简体摘要：一种表面黏着型热敏电阻组件包括电阻组件、第一电极、第二电极及至少一导热绝缘层。电阻组件包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层系叠设于第一导电构件及第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数之行为。高分子材料层与第一及第二导电构件沿第一方向共同延伸为层叠状结构。第一电极电气连接该第一导电构件，第二电极电气连接该第二导电构件，且与第一电极电气隔离。第一及第二电极之导热率至少为50W/mK。导热绝缘层包含高分子绝缘基底及导热填料，且设置于该第一电极及第二电极之间。该导热绝缘层之导热率介于1.2W/mK~13W/mK。

5. 发明专利

TW201305233A 導熱電絕緣高分子材料及包含該導熱電絕緣高分子材料之散熱基板审中-公开
简体标题：导热电绝缘高分子材料及包含该导热电绝缘高分子材料之散热基板
公开(公告)号：TW201305233A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW100125735
申请日：2011-07-21
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：朱復華 , CHU, FU HUA , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 沙益安 , SHA, YI AN , 陳國勳 , CHEN, KUO HSUN
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/40 , C08J5/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , B32B15/092
摘要：一種導熱電絕緣高分子材料，包含一熱固型環氧樹脂、一纖維支撐材料、一固化劑及一導熱填料。其中該熱固型環氧樹脂係選自末端環氧官能基環氧樹脂、側鏈型環氧官能基環氧樹脂或四官能基環氧樹脂之群組或其混合物，該熱固型環氧樹脂佔該導熱電絕緣高分子材料之體積百分比係介於4%至60%之間。固化劑係於一固化溫度下固化該熱固型環氧樹脂。導熱填料係佔該導熱電絕緣高分子材料之體積百分比係介於40%至70%之間。纖維支撐材料佔該導熱電絕緣高分子材料之體積百分比係介於1%至35%之間。導熱電絕緣高分子材料之導熱係數係大於0.5W/mK。
简体摘要：一种导热电绝缘高分子材料，包含一热固型环氧树脂、一纤维支撑材料、一固化剂及一导热填料。其中该热固型环氧树脂系选自末端环氧官能基环氧树脂、侧链型环氧官能基环氧树脂或四官能基环氧树脂之群组或其混合物，该热固型环氧树脂占该导热电绝缘高分子材料之体积百分比系介于4%至60%之间。固化剂系于一固化温度下固化该热固型环氧树脂。导热填料系占该导热电绝缘高分子材料之体积百分比系介于40%至70%之间。纤维支撑材料占该导热电绝缘高分子材料之体积百分比系介于1%至35%之间。导热电绝缘高分子材料之导热系数系大于0.5W/mK。

6. 发明专利

TWI444399B 導熱電絕緣高分子材料及包含該導熱電絕緣高分子材料之散熱基板有权
简体标题：导热电绝缘高分子材料及包含该导热电绝缘高分子材料之散热基板
公开(公告)号：TWI444399B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW100125735
申请日：2011-07-21
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：朱復華 , CHU, FU HUA , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 沙益安 , SHA, YI AN , 陳國勳 , CHEN, KUO HSUN
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/40 , C08J5/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , B32B15/092

7. 发明专利

TWI433169B 表面黏著型熱敏電阻元件失效
简体标题：表面黏着型热敏电阻组件
公开(公告)号：TWI433169B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW101102423
申请日：2012-01-20
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：沙益安 , SHA, YI AN , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： H01C1/14 , H01C7/02 , H01C7/04
CPC分类号： H01C1/084 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/028 , H01C7/049 , H01C7/18

8. 发明专利

TWI413991B 過電流保護元件有权
简体标题：过电流保护组件
公开(公告)号：TWI413991B
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW098146228
申请日：2009-12-31
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：沙益安 , SHA, YI AN , 羅國彰 , LO, KUO CHANG , 朱復華 , CHU, FU HUA
IPC分类号： H01C7/02
CPC分类号： H01C7/027 , H01C17/06553 , H01C17/06586

9. 发明专利

TWI464755B 表面黏著型過電流保護元件有权
简体标题：表面黏着型过电流保护组件
公开(公告)号：TWI464755B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW101144921
申请日：2012-11-29
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 利文峯 , LEE, WEN FENG , 楊恩典 , YANG, EN TIEN , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG , 沙益安 , SHA, YI AN
IPC分类号： H01C7/02 , H02H3/08
CPC分类号： H01C7/027 , H01C7/021

10. 发明专利

TWI440616B 過電流保護元件有权
简体标题：过电流保护组件
公开(公告)号：TWI440616B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW101103836
申请日：2012-02-07
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.
发明人：羅國彰 , LO, KUO CHANG , 張耀德 , CHANG, YAO TE , 梁雅芳 , LIANG, YA FANG , 沙益安 , SHA, YI AN , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： C04B35/52 , H01C7/02
CPC分类号： H01C7/13 , H01C7/027 , H01C17/0652 , H01C17/06586

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式