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51. 发明专利

TW200520084A 對半導體晶圓貼附保護帶之方法及貼附裝置 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING PROTECTIVE TAPE TO SEMICONDUCTOR WAFER 审中-公开
简体标题：对半导体晶圆贴附保护带之方法及贴附设备 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING PROTECTIVE TAPE TO SEMICONDUCTOR WAFER
公开(公告)号：TW200520084A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW093130187
申请日：2004-10-06
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , B26F1/3846 , B29C63/02 , B29C2793/00 , Y10T156/1052 , Y10T156/1085 , Y10T156/12 , Y10T156/1343 , Y10T156/1348 , Y10T156/1361
摘要：本發明係為將形成有圖案的半導體晶圓載置於保持構件上，將在半導體晶圓表面保護圖案用的保護帶，除貼附於半導體晶圓2表面的同時還貼附於配置於保持構件周圍的外周構件表面後，沿著半導體晶圓的外周切斷保護帶的對半導體晶圓貼附保護帶之方法，其中讓保持構件與外周構件相互接近配置於保持半導體晶圓2的保持台上，由與保持台不同的構件形成外周構件。
简体摘要：本发明系为将形成有图案的半导体晶圆载置于保持构件上，将在半导体晶圆表面保护图案用的保护带，除贴附于半导体晶圆2表面的同时还贴附于配置于保持构件周围的外周构件表面后，沿着半导体晶圆的外周切断保护带的对半导体晶圆贴附保护带之方法，其中让保持构件与外周构件相互接近配置于保持半导体晶圆2的保持台上，由与保持台不同的构件形成外周构件。

52. 发明专利

TWI230053B 生理用吸收性物品之製造裝置及製造方法失效
简体标题：生理用吸收性物品之制造设备及制造方法
公开(公告)号：TWI230053B
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW092123980
申请日：2003-08-29
申请人：優你嬌美股份有限公司 UNICHARM CORPORATION
发明人：水谷聰 MIZUTANI, SATOSHI , 細川雅司 HOSOKAWA, MASASHI , 八卷孝一 YAMAKI, KOICHI , 野田祐樹 NODA, YUKI
IPC分类号： A61F
CPC分类号： A61F13/15211 , A61F13/15699 , A61F13/15747 , A61F13/47209 , A61F13/84 , Y10T156/1015 , Y10T156/103 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1089 , Y10T156/12 , Y10T156/1317 , Y10T156/1322 , Y10T156/133 , Y10T156/1734
摘要：本發明是關於生理用吸收性物品之製造裝置及製造方法，特別是關於具有迷你薄層片為小型生理用吸收性物品的陰唇間護墊之製造裝置及製造方法。本發明，包括主要部裝配步驟及迷你薄層裝配步驟。於主要部裝配步驟中，是在表面側薄層所連續的表面側薄層連續構件和背面側薄層所連續的背面側薄層連續構件間配置吸收體，結合表面側薄層連續構件和背面側薄層連續構件使成為生理用吸收性物品的主要部的部份是形成為連續的主要部連續體。於迷你薄層裝配步驟中，對該主要部連續體結合迷你薄層片，以形成生理用吸收性物品是連續形成的生理用吸收性物品連續體。生理用吸收性物品連續體，是在環繞裁切步驟切除不要部份，形成為各個生理用吸收性物品。
简体摘要：本发明是关于生理用吸收性物品之制造设备及制造方法，特别是关于具有迷你薄层片为小型生理用吸收性物品的阴唇间护垫之制造设备及制造方法。本发明，包括主要部装配步骤及迷你薄层装配步骤。于主要部装配步骤中，是在表面侧薄层所连续的表面侧薄层连续构件和背面侧薄层所连续的背面侧薄层连续构件间配置吸收体，结合表面侧薄层连续构件和背面侧薄层连续构件使成为生理用吸收性物品的主要部的部份是形成为连续的主要部连续体。于迷你薄层装配步骤中，对该主要部连续体结合迷你薄层片，以形成生理用吸收性物品是连续形成的生理用吸收性物品连续体。生理用吸收性物品连续体，是在环绕裁切步骤切除不要部份，形成为各个生理用吸收性物品。

53. 发明专利

TW200511409A 可再剝離之感壓性黏著片材 RE-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET 失效
简体标题：可再剥离之感压性黏着片材 RE-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
公开(公告)号：TW200511409A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW093122889
申请日：2004-07-30
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：松村健 MATSUMURA, TAKESHI , 赤澤光治 AKAZAWA, KOUJI , 木內一之 KIUCHI, KAZUYUKI , 高橋智一 TAKAHASHI, TOMOKAZU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , Y10T156/1052 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
摘要：本發明之可再剝離之感壓性黏著片材，其包含形成在一基底薄膜上方的一黏著劑層，而且其更包含至少一個在該基底薄膜與該黏著劑層之間的中間層，該中間層在23℃有3.0x10^4至1.0x10^8帕(Pa)的儲存彈性模數(G')，而且在200℃有1.0x10^3至8.0x10^4帕的儲存彈性模數(G')。即便當此可再剝離之感壓性黏著片材與一半導體晶圓彼此黏附在一起，且他們被放置在一加熱的環境中時，可以防止該晶圓翹曲。
简体摘要：本发明之可再剥离之感压性黏着片材，其包含形成在一基底薄膜上方的一黏着剂层，而且其更包含至少一个在该基底薄膜与该黏着剂层之间的中间层，该中间层在23℃有3.0x10^4至1.0x10^8帕(Pa)的存储弹性模数(G')，而且在200℃有1.0x10^3至8.0x10^4帕的存储弹性模数(G')。即盒饭此可再剥离之感压性黏着片材与一半导体晶圆彼此黏附在一起，且他们被放置在一加热的环境中时，可以防止该晶圆翘曲。

54. 发明专利

TW200504931A 切割晶粒接合膜、固定晶片化工件之方法及半導體元件 DICING DIE-BONDING FILM, METHOD OF FIXING CHIPPED WORK AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：切割晶粒接合膜、固定芯片化工件之方法及半导体组件 DICING DIE-BONDING FILM, METHOD OF FIXING CHIPPED WORK AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200504931A
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW093112505
申请日：2004-05-04
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：松村健 MATSUMURA, TAKESHI , 水谷昌紀 MIZUTANI, MASAKI , 三隅貞仁 MISUMI, SADAHITO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/3025 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , Y10T156/107 , Y10T156/1077 , Y10T428/218 , Y10T428/31703 , H01L2924/00
摘要：本發明之切割晶粒接合膜，其係包含一感壓黏著層於一底部支撐材料上，及一晶粒接合黏著層於該感壓黏著層上，其中該感壓黏著層及該晶粒接合黏著層間界面之釋離性，不同於該晶粒接合黏著層中相對於一工件附著區域之一界面，及相對於部分或整個其他區域之一界面間之釋離性，且該界面之釋離性較該界面之釋離性高。根據本發明，可提供一切割晶粒接合膜，其在切割工件時之保持性，及連結該晶粒接合黏著層之已切割晶片化工件之釋離性之間，具有極佳之平衡。
简体摘要：本发明之切割晶粒接合膜，其系包含一感压黏着层于一底部支撑材料上，及一晶粒接合黏着层于该感压黏着层上，其中该感压黏着层及该晶粒接合黏着层间界面之释离性，不同于该晶粒接合黏着层中相对于一工件附着区域之一界面，及相对于部分或整个其他区域之一界面间之释离性，且该界面之释离性较该界面之释离性高。根据本发明，可提供一切割晶粒接合膜，其在切割工件时之保持性，及链接该晶粒接合黏着层之已切割芯片化工件之释离性之间，具有极佳之平衡。

55. 发明专利

TW200501251A 雷射加工品之製造方法及在該製造方法中使用之雷射加工用黏著片失效
简体标题：激光加工品之制造方法及在该制造方法中使用之激光加工用黏着片
公开(公告)号：TW200501251A
公开(公告)日：2005-01-01
申请号：TW093111442
申请日：2004-04-23
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：浦入正勝 URAIRI, MASAKATSU , 日野敦司 HINO, ATSUSHI , 松尾直之 MATSUO, NAOYUKI , 高橋智一 TAKAHASHI, TOMOKAZU , 松村健 MATSUMURA, TAKESHI , 山本昌司 YAMAMOTO, SYOUJI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/0029 , B23K26/18 , H05K2203/0214 , Y10T156/1052 , Y10T428/28 , Y10T428/2809
摘要：一種雷射加工品之製造方法，包含有：以基材上至少設有黏著劑層且具有預定之物理性質者來作為雷射加工用黏著片，並在被加工物之雷射光射出面側隔著該黏著劑層貼合前述雷射加工用黏著片之步驟，照射照射強度在前述被加工物產生磨蝕之閾值以上且在於該被加工物上形成貫通孔之照射強度2倍以內之雷射光，以加工該被加工物之步驟，及使前述雷射加工用黏著片從加工後之前述被加工物剝離之步驟。藉此，可有效抑制因分解物導致之被加工物表面之污染，以良好生產效率輕易製造雷射加工品。
简体摘要：一种激光加工品之制造方法，包含有：以基材上至少设有黏着剂层且具有预定之物理性质者来作为激光加工用黏着片，并在被加工物之激光光射出面侧隔着该黏着剂层贴合前述激光加工用黏着片之步骤，照射照射强度在前述被加工物产生磨蚀之阈值以上且在于该被加工物上形成贯通孔之照射强度2倍以内之激光光，以加工该被加工物之步骤，及使前述激光加工用黏着片从加工后之前述被加工物剥离之步骤。借此，可有效抑制因分解物导致之被加工物表面之污染，以良好生产效率轻易制造激光加工品。

56. 发明专利

TWI222429B 用來切開玻璃基板之方法及裝置、液晶面板及用來製造液晶面板之裝置 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING APART A GLASS SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, AND APPARATUS FOR FABRICATING A LIQUID CRYSTAL PANEL 失效
简体标题：用来切开玻璃基板之方法及设备、液晶皮肤及用来制造液晶皮肤之设备 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING APART A GLASS SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, AND APPARATUS FOR FABRICATING A LIQUID CRYSTAL PANEL
公开(公告)号：TWI222429B
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：TW091132914
申请日：2002-11-08
申请人：夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA , 河口湖精密股份有限公司 KAWAGUCHIKO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：山淵浩二 KOJI YAMABUCHI , 薦田智久 TOMOHISA KOMODA , 甲斐田一彌 KAZUYA KAIDA , 泉明範 AKINORI IZUMI , 堀內隆嶺 TAKANE HORIUCHI , 高部信也 SHINYA TAKABE , 古屋利光 TOSHIMITSU FURUYA , 片山哲朗 TETSURO KATAYAMA
IPC分类号： C03B
CPC分类号： C03B33/105 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/074 , C03B33/10 , G02F1/133351 , Y10T83/0333 , Y10T83/04 , Y10T83/0495 , Y10T83/0524 , Y10T83/0605 , Y10T83/9372 , Y10T156/1052 , Y10T156/1064 , Y10T428/10
摘要：提供一種用來切開玻璃基板(glass substrate)的方法；藉此，刻劃(scribing)玻璃基板而沒有受到形成在其上面的沈積膜(deposited film)之存在或厚度的影響以及沒有刮傷(scratching)沈積膜是有可能的。為了處理一種有諸如薄膜或樹脂膜之沈積膜(1a)形成在其中之一表面上的玻璃基板(1)，就得配備有：刮削構件(shaving means)(202)，它是一種去除沈積膜(1a)之條形部份(strip-shaped portions)以使條形區域曝露在玻璃基板(1)上面的刀片(blade)；以及輪形刀具(wheel cutter)(14a)，它會沿著曝露在玻璃基板(1)上面的條形區域而形成刻劃線痕(scribed lines)。沿著刻劃線痕加以切開玻璃基板(1)。
简体摘要：提供一种用来切开玻璃基板(glass substrate)的方法；借此，刻划(scribing)玻璃基板而没有受到形成在其上面的沉积膜(deposited film)之存在或厚度的影响以及没有刮伤(scratching)沉积膜是有可能的。为了处理一种有诸如薄膜或树脂膜之沉积膜(1a)形成在其中之一表面上的玻璃基板(1)，就得配备有：刮削构件(shaving means)(202)，它是一种去除沉积膜(1a)之条形部份(strip-shaped portions)以使条形区域曝露在玻璃基板(1)上面的刀片(blade)；以及轮形刀具(wheel cutter)(14a)，它会沿着曝露在玻璃基板(1)上面的条形区域而形成刻划线痕(scribed lines)。沿着刻划线痕加以切开玻璃基板(1)。

57. 发明专利

TW200417494A 軟性印刷電路板之捲帶式包裝與供料方法审中-公开
简体标题：软性印刷电路板之卷带式包装与供料方法
公开(公告)号：TW200417494A
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：TW092105248
申请日：2003-03-11
申请人：友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP.
发明人：鄭炳欽 CHENG, PING CHIN , 何盛雄 SHENG HSIUNG HO , 楊金城 YANG, CHIN CHEN
IPC分类号： B65B , H05K
CPC分类号： H05K3/0052 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/0097 , H05K3/361 , H05K2203/1545 , Y10T156/1052 , Y10T156/1067 , Y10T156/1087 , Y10T156/12
摘要：此處揭露了一種捲帶式包裝軟性印刷電路板之方法，至少包括下列步驟。首先，裁切具有複數個印刷電路圖案之軟板，而形成數個長條狀材料，其中每一條該長條狀材料上具有複數個呈直線排列之軟性印刷電路板。接著，逐一將該長條狀材料纏繞於一捲軸而形成捲帶式包裝，以防止該軟性印刷電路板受到外力作用而產生皺折、翹曲或變形。
简体摘要：此处揭露了一种卷带式包装软性印刷电路板之方法，至少包括下列步骤。首先，裁切具有复数个印刷电路图案之软板，而形成数个长条状材料，其中每一条该长条状材料上具有复数个呈直线排列之软性印刷电路板。接着，逐一将该长条状材料缠绕于一卷轴而形成卷带式包装，以防止该软性印刷电路板受到外力作用而产生皱折、翘曲或变形。

58. 发明专利

TW200403048A 足部保暖用發熱體及足部保暖用發熱體之製造方法失效
简体标题：足部保暖用发热体及足部保暖用发热体之制造方法
公开(公告)号：TW200403048A
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092109771
申请日：2003-04-25
申请人：麥考爾股份有限公司 MYCOAL WARMERS CO., LTD.
发明人：臼井薰 USUI, KAORU , 相田道雄 AIDA, MICHIO , 木村久雄 KIMURA, HISAO , 中村正人 NAKAMURA, MASATO , 酒卷由和 SAKAMAKI, YOSHIKAZU , 百百壽浩 DODO, TOSHIHIRO
IPC分类号： A61F
CPC分类号： A61F7/034 , A61F2007/0045 , A61F2007/0098 , A61F2007/026 , A61N2005/066 , Y10T156/1052 , Y10T428/24802 , Y10T428/24893 , Y10T428/24909 , Y10T428/249994 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
摘要：本發明係有關當被貼附在足部或鞋子，甚至是襪子上使用時，其係因使用與收納袋內的氣壓無關，仍可維持形狀的發熱組成物，且該發熱組成物的一部份或全部係被固定在包材內，故可防止其移動，並且，在使用時可因應足部的形狀而讓使用的部位達到最佳效果，而可長時間保暖的足部保暖用發熱體，及該足部保暖用發熱體的製造方法。該製造方法係針對：利用控制發熱組成物的發熱反應，而可防止因為製造時之發熱反應的耗損、發熱組成物之品質低下及伴隨發熱組成物之凝固而產生的種種弊害等，並且利用抽模成形、照相凹板等之印刷或塗佈等的轉印．疊層法，而使非粘稠性發熱組成物得以均等分布，並可提昇疊層精度，繼而謀求製品品質的安定化，而能更輕易且更廉價地製造出超薄型乃至於厚型的足部保暖用發熱體的製造方法。本發明之足部保暖用發熱體，其特徵為：在空氣存在下會產生發熱反應，且形狀維持度在70以上的發熱性成形物，係被封入至由被覆材等所構成的收納袋內，且該收納袋的至少一部份係具有透氣性。
简体摘要：本发明系有关当被贴附在足部或鞋子，甚至是袜子上使用时，其系因使用与收纳袋内的气压无关，仍可维持形状的发热组成物，且该发热组成物的一部份或全部系被固定在包材内，故可防止其移动，并且，在使用时可因应足部的形状而让使用的部位达到最佳效果，而可长时间保暖的足部保暖用发热体，及该足部保暖用发热体的制造方法。该制造方法系针对：利用控制发热组成物的发热反应，而可防止因为制造时之发热反应的耗损、发热组成物之品质低下及伴随发热组成物之凝固而产生的种种弊害等，并且利用抽模成形、照相凹板等之印刷或涂布等的转印．叠层法，而使非粘稠性发热组成物得以均等分布，并可提升叠层精度，继而谋求制品品质的安定化，而能更轻易且更廉价地制造出超薄型乃至于厚型的足部保暖用发热体的制造方法。本发明之足部保暖用发热体，其特征为：在空气存在下会产生发热反应，且形状维持度在70以上的发热性成形物，系被封入至由被覆材等所构成的收纳袋内，且该收纳袋的至少一部份系具有透气性。

59. 发明专利

TW200401237A 層積板片、層積板片之捲繞體、以及該板片及捲繞體之製造方法审中-公开
简体标题：层积板片、层积板片之卷绕体、以及该板片及卷绕体之制造方法
公开(公告)号：TW200401237A
公开(公告)日：2004-01-16
申请号：TW092116345
申请日：2003-06-17
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤一也 KATOH KAZUYA , 秋和淳 JUN AKIWA , 中山武人 TAKEHITO NAKAYAMA
IPC分类号： G09F
CPC分类号： G11B7/26 , B32B7/12 , C09J7/20 , C09J7/403 , Y10S428/906 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/1075 , Y10T156/1082 , Y10T156/1084 , Y10T156/1085 , Y10T428/14 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/149 , Y10T428/1495 , Y10T428/24777 , Y10T428/24793 , Y10T428/2495
摘要：除了層積具有既定形狀的接著板片301A於長的剝雜板片2A，同時將層積板片1A作為捲繞體時，將較接著板片301A的厚度厚的保護材料5A設置在不和接著板片301A重疊的位置。根據此層積板片1A，作為捲繞體時，可防止缺點被形成在接著板片301A。
简体摘要：除了层积具有既定形状的接着板片301A于长的剥杂板片2A，同时将层积板片1A作为卷绕体时，将较接着板片301A的厚度厚的保护材料5A设置在不和接着板片301A重叠的位置。根据此层积板片1A，作为卷绕体时，可防止缺点被形成在接着板片301A。

60. 发明专利

TW200307310A 電漿顯示裝置之製造方法及其拆卸方法 MANUFACTURING METHOD AND DISMANTLING METHOD FOR PLASMA DISPLAY DEVICE 失效
简体标题：等离子显示设备之制造方法及其拆卸方法 MANUFACTURING METHOD AND DISMANTLING METHOD FOR PLASMA DISPLAY DEVICE
公开(公告)号：TW200307310A
公开(公告)日：2003-12-01
申请号：TW092109784
申请日：2003-04-25
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：渡部宏 HIROSHI WATANABE
IPC分类号： H01J
CPC分类号： H01J9/52 , H01J2217/49 , Y02W30/828 , Y10T156/1052 , Y10T156/1184
摘要：本發明係提供一種可確實地進行面板與保持板的接合且讓兩者可輕易地分離的電漿顯示面板之製造方法及其拆卸方法。欲將面板之背面側與用以保持面板之保持板接合時，有以下步驟，即：一用以將保持板接著於接著片一側的接著層之步驟，其中該接著片係於具有熱傳導性之多孔質絕緣片的兩面皆設有接著層者：及一用以將面板的背面側接著於接著片的另一側之步驟；而欲將面板與保持板分離時，則包含有一藉著將接著片的多孔質絕緣片切斷，以將面板與保持板分離之步驟。
简体摘要：本发明系提供一种可确实地进行皮肤与保持板的接合且让两者可轻易地分离的等离子显示皮肤之制造方法及其拆卸方法。欲将皮肤之背面侧与用以保持皮肤之保持板接合时，有以下步骤，即：一用以将保持板接着于接着片一侧的接着层之步骤，其中该接着片系于具有热传导性之多孔质绝缘片的两面皆设有接着层者：及一用以将皮肤的背面侧接着于接着片的另一侧之步骤；而欲将皮肤与保持板分离时，则包含有一借着将接着片的多孔质绝缘片切断，以将皮肤与保持板分离之步骤。

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