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1. 发明专利

TWI566755B 吸收性物品之製造裝置有权
简体标题：吸收性物品之制造设备
公开(公告)号：TWI566755B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW102103322
申请日：2013-01-29
申请人：優你嬌美股份有限公司 , UNI-CHARM CORPORATION
发明人：石川慎一 , ISHIKAWA, SHINICHI
IPC分类号： A61F13/49 , A61F13/62
CPC分类号： A61F13/15593 , A61F13/15764 , A61F13/15804 , Y10T156/1734

2. 发明专利

TWI443019B 半導體晶圓之黏著帶貼附方法及利用該方法之裝置有权
简体标题：半导体晶圆之黏着带贴附方法及利用该方法之设备
公开(公告)号：TWI443019B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW096105218
申请日：2007-02-13
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 , YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： B32B37/12 , B32B41/00
CPC分类号： B32B38/0004 , B29C63/02 , B29C2793/00 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , Y10T156/1052 , Y10T156/108 , Y10T156/1712 , Y10T156/1734

3. 发明专利

TWI257666B 黏著帶之黏貼方法及黏貼裝置 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE 有权
简体标题：黏着带之黏贴方法及黏贴设备 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE
公开(公告)号：TWI257666B
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW093125697
申请日：2004-08-27
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , B29C63/0056 , B29C63/02 , B29L2031/3406 , Y10S242/90 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T156/1075 , Y10T156/1087 , Y10T156/12 , Y10T156/1313 , Y10T156/1343 , Y10T156/1378 , Y10T156/1705 , Y10T156/1734 , Y10T156/1788
摘要：本發明係關於將黏著帶黏貼於物品的表面上，將上述黏著帶沿著上述物品之外周緣切斷之後，將不要的黏著帶回收之黏著帶的黏貼方法，其中：上述不要的黏著帶，係使其上述切斷之部分不會在寬度方向上縮小的方式而捲繞回收。
简体摘要：本发明系关于将黏着带黏贴于物品的表面上，将上述黏着带沿着上述物品之外周缘切断之后，将不要的黏着带回收之黏着带的黏贴方法，其中：上述不要的黏着带，系使其上述切断之部分不会在宽度方向上缩小的方式而卷绕回收。

4. 发明专利

TW200529999A 保護帶的切斷方法及保護帶的切斷裝置 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING PROTECTIVE TAPE 审中-公开
简体标题：保护带的切断方法及保护带的切断设备 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING PROTECTIVE TAPE
公开(公告)号：TW200529999A
公开(公告)日：2005-09-16
申请号：TW093130690
申请日：2004-10-11
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： B26D , H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , B26F1/3846 , B29C63/02 , B29C2793/00 , H01L21/67092 , Y10T82/16016 , Y10T82/16032 , Y10T83/05 , Y10T156/108 , Y10T156/1085 , Y10T156/12 , Y10T156/1343 , Y10T156/1348 , Y10T156/1734
摘要：本發明係為沿著上述半導體晶圓的外周移動切割刀，將貼附於形成有圖案的半導體晶圓表面的保護帶切斷的貼附於半導體晶圓的保護帶的切斷方法，其藉由讓切割刀的刃側面接觸於半導體晶圓W的外周進行移動，以切斷貼附於半導體晶圓表面的保護帶。
简体摘要：本发明系为沿着上述半导体晶圆的外周移动切割刀，将贴附于形成有图案的半导体晶圆表面的保护带切断的贴附于半导体晶圆的保护带的切断方法，其借由让切割刀的刃侧面接触于半导体晶圆W的外周进行移动，以切断贴附于半导体晶圆表面的保护带。

5. 发明专利

TW200406181A 生理用吸收性物品之製造裝置及製造方法失效
简体标题：生理用吸收性物品之制造设备及制造方法
公开(公告)号：TW200406181A
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW092123980
申请日：2003-08-29
申请人：優你嬌美股份有限公司 UNICHARM CORPORATION
发明人：水谷聰 MIZUTANI, SATOSHI , 細川雅司 HOSOKAWA, MASASHI , 八卷孝一 YAMAKI, KOICHI , 野田祐樹 NODA, YUKI
IPC分类号： A61F
CPC分类号： A61F13/15211 , A61F13/15699 , A61F13/15747 , A61F13/47209 , A61F13/84 , Y10T156/1015 , Y10T156/103 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1089 , Y10T156/12 , Y10T156/1317 , Y10T156/1322 , Y10T156/133 , Y10T156/1734
摘要：發明是關於生理用吸收性物品之製造裝置及製造方法，特別是關於具有迷你薄層片為小型生理用吸收性物品的陰唇間護墊之製造裝置及製造方法。本發明，包括主要部裝配步驟及迷你薄層裝配步驟。於主要部裝配步驟中，是在表面側薄層所連續的表面側薄層連續構件和背面側薄層所連續的背面側薄層連續構件間配置吸收體，結合表面側薄層連續構件和背面側薄層連續構件使成為生理用吸收性物品的主要部的部份是形成為連續的主要部連續體。於迷你薄層裝配步驟中，對該主要部連續體結合迷你薄層片，以形成生理用吸收性物品是連續形成的生理用吸收性物品連續體。生理用吸收性物品連續體，是在環繞裁切步驟切除不要部份，形成為各個生理用吸收性物品。
简体摘要：发明是关于生理用吸收性物品之制造设备及制造方法，特别是关于具有迷你薄层片为小型生理用吸收性物品的阴唇间护垫之制造设备及制造方法。本发明，包括主要部装配步骤及迷你薄层装配步骤。于主要部装配步骤中，是在表面侧薄层所连续的表面侧薄层连续构件和背面侧薄层所连续的背面侧薄层连续构件间配置吸收体，结合表面侧薄层连续构件和背面侧薄层连续构件使成为生理用吸收性物品的主要部的部份是形成为连续的主要部连续体。于迷你薄层装配步骤中，对该主要部连续体结合迷你薄层片，以形成生理用吸收性物品是连续形成的生理用吸收性物品连续体。生理用吸收性物品连续体，是在环绕裁切步骤切除不要部份，形成为各个生理用吸收性物品。

6. 发明专利

TWI326107B 貼附剝離用膠帶之方法及裝置 METHOD AND APPARATUS FOR ATTACHING A PEELING TAPE 有权
简体标题：贴附剥离用胶带之方法及设备 METHOD AND APPARATUS FOR ATTACHING A PEELING TAPE
公开(公告)号：TWI326107B
公开(公告)日：2010-06-11
申请号：TW095143270
申请日：2006-11-22
申请人：東京精密股份有限公司
发明人：雨谷稔
IPC分类号： H01L , B65H
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1105 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/17 , Y10T156/1734 , Y10T156/1788 , Y10T156/1906 , Y10T156/1978
摘要：本發明提供一種剝離用膠帶貼附方法，其用於將一剝離用膠帶(4)貼附在一貼附於一晶圓(20)之表面上的表面保護膜(11)上，該晶圓承載於一活動台(31)上，其中該表面保護膜向上，且該剝離用膠帶供應於該晶圓之該表面保護膜上。該活動台以使該晶圓之一末端(28)定位於一剝離用膠帶貼附單元(46)之下之方式移動，且藉由使該剝離用膠帶貼附單元經由該剝離用膠帶擠壓於該晶圓之該表面保護膜而施加壓力。其後，該活動台朝該晶圓之另一末端(29)移動，且在該活動台自該剝離用膠帶貼附單元移動一預定距離後，該壓力被取消。因此，可防止該晶圓在貼附該剝離用膠帶時破裂。此外，本發明提供一種用於執行此方法之剝離用膠帶貼附裝置。【創作特點】為達成上述目的，根據本發明之一第一態樣，其中提供一種剝離用膠帶貼附裝置，其用於將一剝離用膠帶貼附在一貼附於一晶圓之表面上的表面保護膜上，該裝置包含：一水平活動台，其用於使該表面保護膜向上地承載該晶圓；一供應構件，其用於將該剝離用膠帶供應至承載於該活動台上之該晶圓之該表面保護膜上；一剝離用膠帶貼附構件，其用於將自該供應構件供應之該剝離用膠帶貼附在該晶圓之該表面保護膜上；及一擠壓構件，其用於藉由使該剝離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶擠壓於該晶圓之該表面保護膜而施加一擠壓力，其中當該晶圓之一末端由該活動台定位於該剝離用膠帶貼附構件之下時，該擠壓構件藉由使該剝離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶擠壓於該表面保護膜而施加擠壓力，且當該活動台自該剝離用膠帶貼附構件朝該晶圓之另一末端移動一預定距離時該擠壓力被取消。
特定言之，在第一態樣中，藉由使該剝離用膠帶貼附構件僅在該晶圓之一末端附近擠壓於該表面保護膜而施加一擠壓力，從而防止整個晶圓上發生切口或裂縫。同樣，此精確控制操作可防止剝離用膠帶與分割膠帶彼此黏合。在取消該擠壓力後，該剝離用膠帶貼附構件較佳由其自身重力與該剝離用膠帶保持接觸。
根據本發明之一第二態樣，其中提供一如第一態樣中所描述之剝離用膠帶貼附構件，其中當該擠壓力被取消時，一間隙形成於該剝離用膠帶貼附裝置與該表面保護膜之間。
持定言之，在第二態樣中，由該剝離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶施加在該表面保護膜上之力可減小至零，從而可進一步防止切口或裂縫或內部應變。
根據本發明之一第三態樣，其中提供一如第一或第二態樣中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中該晶圓之後表面經預先研磨，其中該表面保護膜貼附在該晶圓之正表面上。
特定言之，在第三態樣中，即使在該晶圓之後表面經研磨至該研磨表面達到前表面之倒角部分之程度的情況下，仍可防止該晶圓形成碎片或裂縫或內部應變。該晶圓之厚度在該晶圓之後表面經研磨之情況下可為(例如)不超過100微米。
根據本發明之一第四態樣，其中提供一如第一至第三態樣之任一者中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中該剝離用膠帶貼附構件安裝在一可環繞該擠壓構件之樞軸樞轉之一樞轉構件的前端。
特定言之，在第四態樣中，即使在該晶圓之表面上形成一相對較厚之半導體元件的狀況下，該活動台仍可平穩地移動。
根據本發明之一第五態樣，其中提供一如第四態樣中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中垂直於該活動台之移動方向之該樞轉構件之寬度小於或大體等於該剝離用膠帶的寬度。
特定言之，在第五態樣中，盡可能地防止了自偏離該剝離用膠帶之寬度之部分產生之外來物質貼附在該晶圓上。
根據本發明之一第六態樣，其中提供一如第一至第五態樣之任一者中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其進一步包含：一高度調整構件，其用於調整該剝離用膠帶貼附構件之高度；及一用於輸入該晶圓之厚度及該表面保護膜之厚度的輸入構件與一用於偵測自該供應構件供應之該剝離用膠帶之高度的高度偵測構件之至少一者，其中該高度調整構件基於自該輸入構件輸入之該晶圓之厚度及該表面保護膜之厚度及/或由該高度偵測構件偵測之該剝離用膠帶之高度來調整該剝離用膠帶貼附構件的高度。
特定言之，在第六態樣中，根據該晶圓之後表面的研磨程度及所用表面保護膜之厚度及/或該剝離用膠帶之高度，可精確調整該擠壓構件之高度。
根據本發明之一第七態樣，其中提供一如第一至第六態樣之任一者中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中分割膠帶貼附在該晶圓之後表面上及一安裝框架之下表面上，使得該晶圓與該安裝框架彼此整合在一起，且對應於該分割膠帶在該安裝框架與該晶圓之間的一部分的一凹槽形成於該活動台的頂面上。
特定言之，在第七態樣中，當承載該晶圓時相應分割膠帶之一部分落在該凹槽中，從而進一步防止該剝離用膠帶與該分割膠帶彼此黏合。
根據本發明之一第八態樣，其中提供一如第一至第七態樣之任一者中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中該擠壓構件為一空壓缸且該空壓缸具有一制動器，該制動器用於使該空壓缸的桿在其衝程末端之前停止。
特定言之，在第八態樣中，該剝離用膠帶貼附構件可於衝程末端之前被固持，且因此該剝離用膠帶貼附構件可平穩地移動。
根據本發明之一第九態樣，其中提供一種剝離用膠帶貼附方法，其用於將一剝離用膠帶貼附在一貼附於一晶圓之表面上的表面保護膜上，其包含以下步驟：將該晶圓承載於活動臺上，並使該表面保護膜朝向上；將該剝離用膠帶供應至該晶圓之該表面保護膜上；移動該活動台以使該晶圓之一末端定位於剝離用膠帶貼附構件之下；藉由使該剝離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶擠壓於該晶圓之該表面保護膜而施加擠壓力；將該活動台朝該晶圓之另一末端移動；及當該活動台自該剝離用膠帶貼附構件移動一預定距離後取消該擠壓力。
特定言之，在第九態樣中，藉由使該剝離用膠帶貼附構件僅在該晶圓之一末端附近擠壓於該表面保護膜而施加擠壓力，從而防止整個晶圓形成切口或裂縫。同樣，此精確控制操作可防止該剝離用膠帶與分割膠帶彼此黏合。在取消該擠壓力之後，該剝離用膠帶貼附構件較佳由其自身重力與該剝離用膠帶保持接觸。
根據本發明之一第十態樣，其中提供一如第九態樣中所描述之剝離用膠帶貼附方法，其中當該擠壓力被取消時，一間隙形成於該剝離用膠帶貼附構件與該表面保護膜之間。
特定言之，在第十態樣中，由該剝離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶施加在該表面保護膜上的力可減小至零，從而進一步防止該晶圓形成碎片或裂縫或內部應變。
根據本發明之一第十一態樣，其中提供一如第九或第十態樣中所描述之剝離用膠帶貼附方法，其進一步包含以下步驟：偵測該晶圓之厚度與該表面保護膜之厚度的輸入及/或該剝離用膠帶之高度；及基於該輸入晶圓厚度及該表面保護膜之該輸入厚度及/或該剝離用膠帶之該偵測高度來調整該剝離用膠帶貼附構件的高度。
特定言之，在第十一態樣中，根據該晶圓之後表面的研磨程度及所使用之表面保護膜之厚度及/或該剝離用膠帶之高度，可精確調整該擠壓構件之高度。
根據如圖示說明之本發明之例示性實施例的詳細描述，本發明之此等及其他目的、特徵及優點將更加顯而易見。
简体摘要：本发明提供一种剥离用胶带贴附方法，其用于将一剥离用胶带(4)贴附在一贴附于一晶圆(20)之表面上的表面保护膜(11)上，该晶圆承载于一活动台(31)上，其中该表面保护膜向上，且该剥离用胶带供应于该晶圆之该表面保护膜上。该活动台以使该晶圆之一末端(28)定位于一剥离用胶带贴附单元(46)之下之方式移动，且借由使该剥离用胶带贴附单元经由该剥离用胶带挤压于该晶圆之该表面保护膜而施加压力。其后，该活动台朝该晶圆之另一末端(29)移动，且在该活动台自该剥离用胶带贴附单元移动一预定距离后，该压力被取消。因此，可防止该晶圆在贴附该剥离用胶带时破裂。此外，本发明提供一种用于运行此方法之剥离用胶带贴附设备。【创作特点】为达成上述目的，根据本发明之一第一态样，其中提供一种剥离用胶带贴附设备，其用于将一剥离用胶带贴附在一贴附于一晶圆之表面上的表面保护膜上，该设备包含：一水平活动台，其用于使该表面保护膜向上地承载该晶圆；一供应构件，其用于将该剥离用胶带供应至承载于该活动台上之该晶圆之该表面保护膜上；一剥离用胶带贴附构件，其用于将自该供应构件供应之该剥离用胶带贴附在该晶圆之该表面保护膜上；及一挤压构件，其用于借由使该剥离用胶带贴附构件经由该剥离用胶带挤压于该晶圆之该表面保护膜而施加一挤压力，其中当该晶圆之一末端由该活动台定位于该剥离用胶带贴附构件之下时，该挤压构件借由使该剥离用胶带贴附构件经由该剥离用胶带挤压于该表面保护膜而施加挤压力，且当该活动台自该剥离用胶带贴附构件朝该晶圆之另一末端移动一预定距离时该挤压力被取消。特定言之，在第一态样中，借由使该剥离用胶带贴附构件仅在该晶圆之一末端附近挤压于该表面保护膜而施加一挤压力，从而防止整个晶圆上发生切口或裂缝。同样，此精确控制操作可防止剥离用胶带与分割胶带彼此黏合。在取消该挤压力后，该剥离用胶带贴附构件较佳由其自身重力与该剥离用胶带保持接触。根据本发明之一第二态样，其中提供一如第一态样中所描述之剥离用胶带贴附构件，其中当该挤压力被取消时，一间隙形成于该剥离用胶带贴附设备与该表面保护膜之间。持定言之，在第二态样中，由该剥离用胶带贴附构件经由该剥离用胶带施加在该表面保护膜上之力可减小至零，从而可进一步防止切口或裂缝或内部应变。根据本发明之一第三态样，其中提供一如第一或第二态样中所描述之剥离用胶带贴附设备，其中该晶圆之后表面经预先研磨，其中该表面保护膜贴附在该晶圆之正表面上。特定言之，在第三态样中，即使在该晶圆之后表面经研磨至该研磨表面达到前表面之倒角部分之程度的情况下，仍可防止该晶圆形成碎片或裂缝或内部应变。该晶圆之厚度在该晶圆之后表面经研磨之情况下可为(例如)不超过100微米。根据本发明之一第四态样，其中提供一如第一至第三态样之任一者中所描述之剥离用胶带贴附设备，其中该剥离用胶带贴附构件安装在一可环绕该挤压构件之枢轴枢转之一枢转构件的前端。特定言之，在第四态样中，即使在该晶圆之表面上形成一相对较厚之半导体组件的状况下，该活动台仍可平稳地移动。根据本发明之一第五态样，其中提供一如第四态样中所描述之剥离用胶带贴附设备，其中垂直于该活动台之移动方向之该枢转构件之宽度小于或大体等于该剥离用胶带的宽度。特定言之，在第五态样中，尽可能地防止了自偏离该剥离用胶带之宽度之部分产生之外来物质贴附在该晶圆上。根据本发明之一第六态样，其中提供一如第一至第五态样之任一者中所描述之剥离用胶带贴附设备，其进一步包含：一高度调整构件，其用于调整该剥离用胶带贴附构件之高度；及一用于输入该晶圆之厚度及该表面保护膜之厚度的输入构件与一用于侦测自该供应构件供应之该剥离用胶带之高度的高度侦测构件之至少一者，其中该高度调整构件基于自该输入构件输入之该晶圆之厚度及该表面保护膜之厚度及/或由该高度侦测构件侦测之该剥离用胶带之高度来调整该剥离用胶带贴附构件的高度。特定言之，在第六态样中，根据该晶圆之后表面的研磨程度及所用表面保护膜之厚度及/或该剥离用胶带之高度，可精确调整该挤压构件之高度。根据本发明之一第七态样，其中提供一如第一至第六态样之任一者中所描述之剥离用胶带贴附设备，其中分割胶带贴附在该晶圆之后表面上及一安装框架之下表面上，使得该晶圆与该安装框架彼此集成在一起，且对应于该分割胶带在该安装框架与该晶圆之间的一部分的一凹槽形成于该活动台的顶面上。特定言之，在第七态样中，当承载该晶圆时相应分割胶带之一部分落在该凹槽中，从而进一步防止该剥离用胶带与该分割胶带彼此黏合。根据本发明之一第八态样，其中提供一如第一至第七态样之任一者中所描述之剥离用胶带贴附设备，其中该挤压构件为一空压缸且该空压缸具有一制动器，该制动器用于使该空压缸的杆在其冲程末端之前停止。特定言之，在第八态样中，该剥离用胶带贴附构件可于冲程末端之前被固持，且因此该剥离用胶带贴附构件可平稳地移动。根据本发明之一第九态样，其中提供一种剥离用胶带贴附方法，其用于将一剥离用胶带贴附在一贴附于一晶圆之表面上的表面保护膜上，其包含以下步骤：将该晶圆承载于活动台上，并使该表面保护膜朝向上；将该剥离用胶带供应至该晶圆之该表面保护膜上；移动该活动台以使该晶圆之一末端定位于剥离用胶带贴附构件之下；借由使该剥离用胶带贴附构件经由该剥离用胶带挤压于该晶圆之该表面保护膜而施加挤压力；将该活动台朝该晶圆之另一末端移动；及当该活动台自该剥离用胶带贴附构件移动一预定距离后取消该挤压力。特定言之，在第九态样中，借由使该剥离用胶带贴附构件仅在该晶圆之一末端附近挤压于该表面保护膜而施加挤压力，从而防止整个晶圆形成切口或裂缝。同样，此精确控制操作可防止该剥离用胶带与分割胶带彼此黏合。在取消该挤压力之后，该剥离用胶带贴附构件较佳由其自身重力与该剥离用胶带保持接触。根据本发明之一第十态样，其中提供一如第九态样中所描述之剥离用胶带贴附方法，其中当该挤压力被取消时，一间隙形成于该剥离用胶带贴附构件与该表面保护膜之间。特定言之，在第十态样中，由该剥离用胶带贴附构件经由该剥离用胶带施加在该表面保护膜上的力可减小至零，从而进一步防止该晶圆形成碎片或裂缝或内部应变。根据本发明之一第十一态样，其中提供一如第九或第十态样中所描述之剥离用胶带贴附方法，其进一步包含以下步骤：侦测该晶圆之厚度与该表面保护膜之厚度的输入及/或该剥离用胶带之高度；及基于该输入晶圆厚度及该表面保护膜之该输入厚度及/或该剥离用胶带之该侦测高度来调整该剥离用胶带贴附构件的高度。特定言之，在第十一态样中，根据该晶圆之后表面的研磨程度及所使用之表面保护膜之厚度及/或该剥离用胶带之高度，可精确调整该挤压构件之高度。根据如图标说明之本发明之例示性实施例的详细描述，本发明之此等及其他目的、特征及优点将更加显而易见。

7. 发明专利

TW200812786A 膠帶貼著方法及膠帶貼著裝置 TAPE ADHERING METHOD AND TAPE ADHERING DEVICE 审中-公开
简体标题：胶带贴着方法及胶带贴着设备 TAPE ADHERING METHOD AND TAPE ADHERING DEVICE
公开(公告)号：TW200812786A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096116667
申请日：2007-05-10
申请人：東京精密股份有限公司 TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：川島勇 KAWASHIMA, ISAMU , 佐藤英志 SATO, HIDESHI , 木野秀夫 KINO, HIDEO , 雨谷稔 AMETANI, MINORU
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C63/02 , B29C63/0004 , B29L2031/3425 , B65H37/002 , Y10T156/10 , Y10T156/1705 , Y10T156/1712 , Y10T156/1734
摘要：本發明係關於一種膠帶貼著裝置(10),其包含:一抽拉滾筒(42),其用於拉出一膠帶(3);一膠帶固定構件(47),其用於固定膠帶的自該抽拉滾筒拉出之一部分;一膠帶抽拉構件(62),其用於在該膠帶固定構件與該抽拉滾筒之間自該抽拉滾筒拉出由該膠帶固定構件固定之膠帶的一預定量;及一膠帶貼著構件(49、31、37),其用於在解除由該膠帶固定構件對該膠帶之固定操作之條件下將位於該膠帶固定構件下游之膠帶貼著至一待貼著物件(20、36)上。由該膠帶抽拉構件拉出之膠帶的長度較佳者為不小於該待貼著物件之直徑。藉此,有可能在貼著膠帶時防止折皺形成於膠帶上。
简体摘要：本发明系关于一种胶带贴着设备(10),其包含:一抽拉滚筒(42),其用于拉出一胶带(3);一胶带固定构件(47),其用于固定胶带的自该抽拉滚筒拉出之一部分;一胶带抽拉构件(62),其用于在该胶带固定构件与该抽拉滚筒之间自该抽拉滚筒拉出由该胶带固定构件固定之胶带的一预定量;及一胶带贴着构件(49、31、37),其用于在解除由该胶带固定构件对该胶带之固定操作之条件下将位于该胶带固定构件下游之胶带贴着至一待贴着对象(20、36)上。由该胶带抽拉构件拉出之胶带的长度较佳者为不小于该待贴着对象之直径。借此,有可能在贴着胶带时防止折皱形成于胶带上。

8. 发明专利

TW200514154A 黏著帶之黏貼方法及黏貼裝置 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE 审中-公开
简体标题：黏着带之黏贴方法及黏贴设备 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE
公开(公告)号：TW200514154A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093125697
申请日：2004-08-27
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , B29C63/0056 , B29C63/02 , B29L2031/3406 , Y10S242/90 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T156/1075 , Y10T156/1087 , Y10T156/12 , Y10T156/1313 , Y10T156/1343 , Y10T156/1378 , Y10T156/1705 , Y10T156/1734 , Y10T156/1788
摘要：本發明係關於將黏著帶黏貼於物品的表面上，將上述黏著帶沿著上述物品之外周緣切斷之後，將不要的黏著帶回收之黏著帶的黏貼方法，其中：上述不要的黏著帶，係使其上述切斷之部分不會往寬度方向上縮小的方式而捲繞回收。
简体摘要：本发明系关于将黏着带黏贴于物品的表面上，将上述黏着带沿着上述物品之外周缘切断之后，将不要的黏着带回收之黏着带的黏贴方法，其中：上述不要的黏着带，系使其上述切断之部分不会往宽度方向上缩小的方式而卷绕回收。

9. 发明专利

TW200510218A 組裝輔助安裝座上元件之系統及其方法 SYSTEMS FOR ASSEMBLING COMPONENTS ON SUBMOUNTS AND METHODS THEREFOR 审中-公开
简体标题：组装辅助安装座上组件之系统及其方法 SYSTEMS FOR ASSEMBLING COMPONENTS ON SUBMOUNTS AND METHODS THEREFOR
公开(公告)号：TW200510218A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW092135741
申请日：2003-12-17
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：諾伯特席勒 HILLER, NORBERT , 彼得S 安道佐 ANDREWS, PETER S. , 大衛B 史萊德二世 SLATER, JR., DAVID B. , 傑諾德H 尼各雷 NEGLEY, GERALD H.
IPC分类号： B65B , H05K
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/67132 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T156/1089 , Y10T156/1097 , Y10T156/1707 , Y10T156/1712 , Y10T156/1734 , Y10T156/1744 , Y10T156/1911 , Y10T156/1978
摘要：本發明揭示一種元件組裝系統，包含一縱向伸長之捲帶載具、一縱向伸長之輔助安裝座載具，以及一組裝機。可將複數個元件固定於該捲帶載具上。該組裝機係調適於容納固定有該等元件的捲帶載具，並容納該輔助安裝座載具。該組裝機亦進一步調適於將該捲帶載具緊靠該輔助安裝座載具放置，並將該等元件固定於該輔助安裝座載具之輔助安裝座上。
简体摘要：本发明揭示一种组件组装系统，包含一纵向伸长之卷带载具、一纵向伸长之辅助安装座载具，以及一组装机。可将复数个组件固定于该卷带载具上。该组装机系调适于容纳固定有该等组件的卷带载具，并容纳该辅助安装座载具。该组装机亦进一步调适于将该卷带载具紧靠该辅助安装座载具放置，并将该等组件固定于该辅助安装座载具之辅助安装座上。

10. 发明专利

TW449544B 貼膜機有权
简体标题：贴膜机
公开(公告)号：TW449544B
公开(公告)日：2001-08-11
申请号：TW088119545
申请日：1999-11-09
申请人：三榮技研股份有限公司
发明人：三宅健
IPC分类号： B29C , B32B
CPC分类号： B32B37/226 , B32B38/1858 , H05K3/0079 , Y10T156/1339 , Y10T156/1343 , Y10T156/1734 , Y10T156/1741
摘要：本發明之貼膜機之膜吸附用孔10之配置，係使Y方向之間距P2及X方向之間距Pl為朝向貼附輥2順序密集。藉此，實現了即使是膜片之後端部之貼附作業亦可在安定的狀態下實行貼附作業的貼膜機。
简体摘要：本发明之贴膜机之膜吸附用孔10之配置，系使Y方向之间距P2及X方向之间距Pl为朝向贴附辊2顺序密集。借此，实现了即使是膜片之后端部之贴附作业亦可在安定的状态下实行贴附作业的贴膜机。

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