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1. 发明专利

TW200510148A 用於動力工具之安全檢測及保護系統 A SAFETY DETECTION AND PROTECTION SYSTEM FOR POWER TOOLS 审中-公开
简体标题：用于动力工具之安全检测及保护系统 A SAFETY DETECTION AND PROTECTION SYSTEM FOR POWER TOOLS
公开(公告)号：TW200510148A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW093113422
申请日：2004-05-13
申请人：克瑞杜科技公司 CREDO TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：沃希屈T 皮爾加 PIERGA, WOJCIECH T. , 湯瑪士R 席威克 SIWEK, THOMAS R. , 阿瑪德R 許斯赫加爾 SHISHEGAR, AHMAD R.
IPC分类号： B27G , B27B
CPC分类号： F16P3/12 , B23D45/06 , B23D45/067 , B23D47/08 , B23D59/001 , B27G19/02 , F16P3/148 , Y10T83/081 , Y10T83/089 , Y10T83/773 , Y10T83/8773 , Y10T83/9372 , Y10T83/9384
摘要：一種檢測系統以及一種保護系統，該檢測系統係用於檢測出對於一個使用一種動力工具之操作者來說為危險的狀況，該動力工具的類型係具有一個相對於一個工作表面而暴露出來的鋸片，而該保護系統係用於將使用者因為接觸到該鋸片而受傷的可能性減少到最小的程度(如果該可能性沒有被消除的話)。在本發明的一個較佳實施例之中，一個鄰近的檢測系統能夠檢測出一個靠近一個桌上型鋸床之鋸片之使用者的存在，並且一個保護系統係可以縮回在桌上型鋸床之工作表面下方的鋸片、或是使對於鋸片的驅動力矩終止，其中，該驅動力矩可能會造成鋸床的鋸片藉著正在被切割之工件而被快速停止。
简体摘要：一种检测系统以及一种保护系统，该检测系统系用于检测出对于一个使用一种动力工具之操作者来说为危险的状况，该动力工具的类型系具有一个相对于一个工作表面而暴露出来的锯片，而该保护系统系用于将用户因为接触到该锯片而受伤的可能性减少到最小的程度(如果该可能性没有被消除的话)。在本发明的一个较佳实施例之中，一个邻近的检测系统能够检测出一个靠近一个桌面型锯床之锯片之用户的存在，并且一个保护系统系可以缩回在桌面型锯床之工作表面下方的锯片、或是使对于锯片的驱动力矩终止，其中，该驱动力矩可能会造成锯床的锯片借着正在被切割之工件而被快速停止。

2. 发明专利

TWI477357B 晶圓邊緣修割刀及修整晶圓邊緣的方法有权
简体标题：晶圆边缘修割刀及修整晶圆边缘的方法
公开(公告)号：TWI477357B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW101135483
申请日：2012-09-27
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：郭俊廷 , KUO, CHUN TING , 陳科維 , CHEN, KEI WEI , 王英郎 , WANG, YING LANG , 魏國修 , WEI, KUO HSIU
IPC分类号： B24D3/24 , B24D5/00
CPC分类号： B26D7/18 , B23D61/02 , B23D61/021 , B24D5/02 , B24D5/12 , B26D1/143 , B28D1/04 , B28D1/121 , B28D5/022 , Y10T83/0448 , Y10T83/9372

3. 发明专利

TWI314895B 用於動力工具之安全檢測及保護系統 A SAFETY DETECTION AND PROTECTION SYSTEM FOR POWER TOOLS 有权
简体标题：用于动力工具之安全检测及保护系统 A SAFETY DETECTION AND PROTECTION SYSTEM FOR POWER TOOLS
公开(公告)号：TWI314895B
公开(公告)日：2009-09-21
申请号：TW093113422
申请日：2004-05-13
申请人：克瑞杜科技公司 CREDO TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：沃希屈T 皮爾加 PIERGA, WOJCIECH T. , 湯瑪士R 席威克 SIWEK, THOMAS R. , 阿瑪德R 許斯赫加爾 SHISHEGAR, AHMAD R.
IPC分类号： B27G , B27B
CPC分类号： F16P3/12 , B23D45/06 , B23D45/067 , B23D47/08 , B23D59/001 , B27G19/02 , F16P3/148 , Y10T83/081 , Y10T83/089 , Y10T83/773 , Y10T83/8773 , Y10T83/9372 , Y10T83/9384
摘要：一種檢測系統以及一種保護系統,該檢測系統係用於檢測出對於一個使用一種動力工具之操作者來說為危險的狀況,該動力工具的類型係具有一個相對於一個工作表面而暴露出來的鋸片,而該保護系統係用於將使用者因為接觸到該鋸片而受傷的可能性減少到最小的程度(如果該可能性沒有被消除的話)。在本發明的一個較佳實施例之中,一個鄰近的檢測系統能夠檢測出一個靠近一個桌上型鋸床之鋸片之使用者的存在,並且一個保護系統係可以縮回在桌上型鋸床之工作表面下方的鋸片、或是使對於鋸片的驅動力矩終止,其中,該驅動力矩可能會造成鋸床的鋸片藉著正在被切割之工件而被快速停止。
简体摘要：一种检测系统以及一种保护系统,该检测系统系用于检测出对于一个使用一种动力工具之操作者来说为危险的状况,该动力工具的类型系具有一个相对于一个工作表面而暴露出来的锯片,而该保护系统系用于将用户因为接触到该锯片而受伤的可能性减少到最小的程度(如果该可能性没有被消除的话)。在本发明的一个较佳实施例之中,一个邻近的检测系统能够检测出一个靠近一个桌面型锯床之锯片之用户的存在,并且一个保护系统系可以缩回在桌面型锯床之工作表面下方的锯片、或是使对于锯片的驱动力矩终止,其中,该驱动力矩可能会造成锯床的锯片借着正在被切割之工件而被快速停止。

4. 发明专利

TW200408061A 貼合基板之基板分割系統及基板分割方法审中-公开
简体标题：贴合基板之基板分割系统及基板分割方法
公开(公告)号：TW200408061A
公开(公告)日：2004-05-16
申请号：TW092117938
申请日：2003-07-01
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：岡島康智 , 西尾仁孝
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C03B33/0207 , B28D5/0011 , B65G49/061 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , Y10T83/04 , Y10T83/9372
摘要：為採用簡單的構造、且有效率地分割母貼合基板。分割裝置400係具備：和第1基板呈對向配置之第1分割機構410、及和第2基板呈對向配置之第2分割機構420。第1分割機構410係具備：用來在第1基板上形成劃線之刀輪412、及用來使劃線沿第1基板的厚度方向伸展之裂片輥416。第2分割機構430同樣地係具備：用來在第2基板上形成劃線之刀輪412、及用來使劃線沿第2基板的厚度方向伸展之裂片輥416。第1分割機構410係具有支援輥414，其對向於第2分割機構430之裂片輥416而壓接在第1基板表面；第2分割機構430也具有同樣的支援輥414。
简体摘要：为采用简单的构造、且有效率地分割母贴合基板。分割设备400系具备：和第1基板呈对向配置之第1分割机构410、及和第2基板呈对向配置之第2分割机构420。第1分割机构410系具备：用来在第1基板上形成划线之刀轮412、及用来使划线沿第1基板的厚度方向伸展之裂片辊416。第2分割机构430同样地系具备：用来在第2基板上形成划线之刀轮412、及用来使划线沿第2基板的厚度方向伸展之裂片辊416。第1分割机构410系具有支持辊414，其对向于第2分割机构430之裂片辊416而压接在第1基板表面；第2分割机构430也具有同样的支持辊414。

5. 发明专利

TW201334920A 晶圓邊緣修割刀及修整晶圓邊緣的方法审中-公开
简体标题：晶圆边缘修割刀及修整晶圆边缘的方法
公开(公告)号：TW201334920A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101135483
申请日：2012-09-27
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：郭俊廷 , KUO, CHUN TING , 陳科維 , CHEN, KEI WEI , 王英郎 , WANG, YING LANG , 魏國修 , WEI, KUO HSIU
IPC分类号： B24B9/02 , B26D1/14
CPC分类号： B26D7/18 , B23D61/02 , B23D61/021 , B24D5/02 , B24D5/12 , B26D1/143 , B28D1/04 , B28D1/121 , B28D5/022 , Y10T83/0448 , Y10T83/9372
摘要：本發明的實施例提供一種晶圓邊緣修割刀(wafer edge trim blade)，包括：一圓形刀體；以及至少一凹槽，形成於圓形刀體的一外側邊緣內；其中至少一凹槽的設置係用以移除在利用晶圓邊緣修割刀進行晶圓邊緣修整(wafer edge trimming)時所產生的碎屑。
简体摘要：本发明的实施例提供一种晶圆边缘修割刀(wafer edge trim blade)，包括：一圆形刀体；以及至少一凹槽，形成于圆形刀体的一外侧边缘内；其中至少一凹槽的设置系用以移除在利用晶圆边缘修割刀进行晶圆边缘修整(wafer edge trimming)时所产生的碎屑。

6. 发明专利

TW201321093A 多分切驅動式分條機审中-公开
简体标题：多分切驱动式分条机
公开(公告)号：TW201321093A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101130190
申请日：2012-08-21
申请人：西門斯工業公司 , SIEMENS INDUSTRY, INC.
发明人：修爾 T 麥可 , SHORE, T. MICHAEL , 普蘭特肯尼士 , PLANTE, KENNETH , 柯瓦理查 , KOWAL, RICHARD
IPC分类号： B21B1/26 , B21D28/00
CPC分类号： B21B1/0815 , B21B2015/0021 , B23D19/06 , B23D31/00 , B23D35/007 , Y10T83/9372
摘要：一種用於對具有沿著其至少一長向邊緣相互連結之平行條體的熱軋工作件進行分條之裝置，該工作件係沿著一軋製線軸向移動。該裝置包括第一及第二對沿著該軋製線依序定位的上、下旋轉驅動分切輥，其每一對的該等分切輥係用以嚙合該工作件的相對側。第一對分切輥具有配置件，用以破壞至少一部分該等工作件條體之間的連結部同時令其他工作件條體之間的連結部維持完整，且第二對分切輥具有配置件，用以破壞其他工作件條體之間維持完整的連結部。
简体摘要：一种用于对具有沿着其至少一长向边缘相互链接之平行条体的热轧工作件进行分条之设备，该工作件系沿着一轧制线轴向移动。该设备包括第一及第二对沿着该轧制线依序定位的上、下旋转驱动分切辊，其每一对的该等分切辊系用以啮合该工作件的相对侧。第一对分切辊具有配置件，用以破坏至少一部分该等工作件条体之间的链接部同时令其他工作件条体之间的链接部维持完整，且第二对分切辊具有配置件，用以破坏其他工作件条体之间维持完整的链接部。

7. 发明专利

TWI299544B 貼合基板之基板分割系統及基板分割方法有权
简体标题：贴合基板之基板分割系统及基板分割方法
公开(公告)号：TWI299544B
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW092117938
申请日：2003-07-01
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岡島康智 , 西尾仁孝
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C03B33/0207 , B28D5/0011 , B65G49/061 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , Y10T83/04 , Y10T83/9372
摘要：為採用簡單的構造、且有效率地分割母貼合基板。
分割裝置400係具備:和第1基板呈對向配置之第1
分割機構410、及和第2基板呈對向配置之第2分割機構
420。第1分割機構410係具備:用來在第1基板上形成
劃線之刀輪412、及用來使劃線沿第1基板的厚度方向伸
展之裂片輥416。第2分割機構430同樣地係具備:用來
在第2基板上形成劃線之刀輪412、及用來使劃線沿第2
基板的厚度方向伸展之裂片輥416。第1分割機構410係
具有支援輥414,其對向於第2分割機構430之裂片輥
416而壓接在第1基板表面;第2分割機構430也具有同
樣的支援輥414。
简体摘要：为采用简单的构造、且有效率地分割母贴合基板。分割设备400系具备:和第1基板呈对向配置之第1 分割机构410、及和第2基板呈对向配置之第2分割机构 420。第1分割机构410系具备:用来在第1基板上形成划线之刀轮412、及用来使划线沿第1基板的厚度方向伸展之裂片辊416。第2分割机构430同样地系具备:用来在第2基板上形成划线之刀轮412、及用来使划线沿第2 基板的厚度方向伸展之裂片辊416。第1分割机构410系具有支持辊414,其对向于第2分割机构430之裂片辊 416而压接在第1基板表面;第2分割机构430也具有同样的支持辊414。

8. 发明专利

TW355156B 高速旋轉切割彈性材料片之裝置及方法失效
简体标题：高速旋转切割弹性材料片之设备及方法
公开(公告)号：TW355156B
公开(公告)日：1999-04-01
申请号：TW084106957
申请日：1995-07-06
申请人：固特異輪胎橡膠股份有限公司
发明人：史帝芬.伯那德.莫菲
IPC分类号： B26D
CPC分类号： B26D3/003 , B26D1/205 , B26D1/285 , B26D7/084 , B26D7/10 , B26D7/2614 , Y10T83/9319 , Y10T83/9346 , Y10T83/9372
摘要：一種切割彈性材料片之高速旋轉切割裝置及方法，其中旋轉刀片固定在軸之一端且旋轉速度大於每分鐘2000轉，軸包含一軸孔連通冷卻空氣至旋轉刀片。旋轉切割裝置亦包含預力、永久潤滑、角接觸之滾珠軸承及迷宮密封件，以提供高速操件而不會形成高溫。切割裝置包含一快接調整裝置，以置換磨損之鞋插入件及插入件總成，而不需調整鞋件或刀片。鞋插入件具有一頂表面，係與鞋件的頂表面位於相同平面，且具有一溝槽於切割面中以釋開表面。刀片之瓣葉具有鈍的尾隨表面，以釋開彈性材料切割緣及減少切割緣之差異。
简体摘要：一种切割弹性材料片之高速旋转切割设备及方法，其中旋转刀片固定在轴之一端且旋转速度大于每分钟2000转，轴包含一轴孔连通冷却空气至旋转刀片。旋转切割设备亦包含预力、永久润滑、角接触之滚珠轴承及迷宫密封件，以提供高速操件而不会形成高温。切割设备包含一快接调整设备，以置换磨损之鞋插入件及插入件总成，而不需调整鞋件或刀片。鞋插入件具有一顶表面，系与鞋件的顶表面位于相同平面，且具有一沟槽于切割面中以释开表面。刀片之瓣叶具有钝的尾随表面，以释开弹性材料切割缘及减少切割缘之差异。

9. 发明专利

TWI261049B 劃割方法,切刀輪及使用該切刀輪之劃割裝置,及製造該切刀輪之切刀輪製造裝置失效
简体标题：划割方法,切刀轮及使用该切刀轮之划割设备,及制造该切刀轮之切刀轮制造设备
公开(公告)号：TWI261049B
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：TW091104927
申请日：2002-03-15
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTDL
发明人：高松生芳 , 前川和哉 , 小笠原規幸
IPC分类号： C03B
CPC分类号： C03B33/107 , B28D1/225 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/07 , Y10T83/0237 , Y10T83/0341 , Y10T83/0385 , Y10T83/9372 , Y10T225/10 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/325 , Y10T225/371
摘要：一種玻璃切刀輪，其中一刀刃形成於一碟形輪上，具有一預定形狀之凹部則以刀刃全部周邊之1/4以下或3/4以下之刀刃線部分做為一預定節距而形成。極有益於一劃割特徵之凹部對全部周邊比率可以改變，以利取得一要求之劃割特徵。
简体摘要：一种玻璃切刀轮，其中一刀刃形成于一碟形轮上，具有一预定形状之凹部则以刀刃全部周边之1/4以下或3/4以下之刀刃线部分做为一预定节距而形成。极有益于一划割特征之凹部对全部周边比率可以改变，以利取得一要求之划割特征。

10. 发明专利

TWI222429B 用來切開玻璃基板之方法及裝置、液晶面板及用來製造液晶面板之裝置 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING APART A GLASS SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, AND APPARATUS FOR FABRICATING A LIQUID CRYSTAL PANEL 失效
简体标题：用来切开玻璃基板之方法及设备、液晶皮肤及用来制造液晶皮肤之设备 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING APART A GLASS SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, AND APPARATUS FOR FABRICATING A LIQUID CRYSTAL PANEL
公开(公告)号：TWI222429B
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：TW091132914
申请日：2002-11-08
申请人：夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA , 河口湖精密股份有限公司 KAWAGUCHIKO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：山淵浩二 KOJI YAMABUCHI , 薦田智久 TOMOHISA KOMODA , 甲斐田一彌 KAZUYA KAIDA , 泉明範 AKINORI IZUMI , 堀內隆嶺 TAKANE HORIUCHI , 高部信也 SHINYA TAKABE , 古屋利光 TOSHIMITSU FURUYA , 片山哲朗 TETSURO KATAYAMA
IPC分类号： C03B
CPC分类号： C03B33/105 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/074 , C03B33/10 , G02F1/133351 , Y10T83/0333 , Y10T83/04 , Y10T83/0495 , Y10T83/0524 , Y10T83/0605 , Y10T83/9372 , Y10T156/1052 , Y10T156/1064 , Y10T428/10
摘要：提供一種用來切開玻璃基板(glass substrate)的方法；藉此，刻劃(scribing)玻璃基板而沒有受到形成在其上面的沈積膜(deposited film)之存在或厚度的影響以及沒有刮傷(scratching)沈積膜是有可能的。為了處理一種有諸如薄膜或樹脂膜之沈積膜(1a)形成在其中之一表面上的玻璃基板(1)，就得配備有：刮削構件(shaving means)(202)，它是一種去除沈積膜(1a)之條形部份(strip-shaped portions)以使條形區域曝露在玻璃基板(1)上面的刀片(blade)；以及輪形刀具(wheel cutter)(14a)，它會沿著曝露在玻璃基板(1)上面的條形區域而形成刻劃線痕(scribed lines)。沿著刻劃線痕加以切開玻璃基板(1)。
简体摘要：提供一种用来切开玻璃基板(glass substrate)的方法；借此，刻划(scribing)玻璃基板而没有受到形成在其上面的沉积膜(deposited film)之存在或厚度的影响以及没有刮伤(scratching)沉积膜是有可能的。为了处理一种有诸如薄膜或树脂膜之沉积膜(1a)形成在其中之一表面上的玻璃基板(1)，就得配备有：刮削构件(shaving means)(202)，它是一种去除沉积膜(1a)之条形部份(strip-shaped portions)以使条形区域曝露在玻璃基板(1)上面的刀片(blade)；以及轮形刀具(wheel cutter)(14a)，它会沿着曝露在玻璃基板(1)上面的条形区域而形成刻划线痕(scribed lines)。沿着刻划线痕加以切开玻璃基板(1)。

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