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1. 发明专利

TWI303268B 黏貼片材(二) 有权
简体标题：黏贴片材(二)
公开(公告)号：TWI303268B
公开(公告)日：2008-11-21
申请号：TW094105544
申请日：2005-02-24
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤揮一郎 KIICHIRO KATOH , 津田和央 KAZUHIRO TSUDA , 金澤治 OSAMU KANAZAWA
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J7/20 , C09J2201/20 , C09J2201/622 , Y10T428/24273
摘要：在具有基材11及黏著劑層12的黏貼片材1上,形成由一方之面往另一方之面貫穿之複數貫穿孔2。貫穿孔2之孔徑為0.1~300��m,孔密度為30~50,000個/100cm2。又,黏著劑層12其於Tmax(在貼附於被黏貼物上後所曝露之最高溫度)下之儲存彈性係數為4.5�103Pa以上,且黏著劑層12其於Tmax下之損失正接為0.78以下。藉由如此之黏貼片材1,一方面可不損及外觀、且還能確保足夠的接著力,另一方面又可防止或除去空氣積存及氣泡,甚至即使是在貼附於被黏貼物上後又曝露於高溫的情況下亦具有優異的氣體排出性。
简体摘要：在具有基材11及黏着剂层12的黏贴片材1上,形成由一方之面往另一方之面贯穿之复数贯穿孔2。贯穿孔2之孔径为0.1~300��m,孔密度为30~50,000个/100cm2。又,黏着剂层12其于Tmax(在贴附于被黏贴物上后所曝露之最高温度)下之存储弹性系数为4.5�103Pa以上,且黏着剂层12其于Tmax下之损失正接为0.78以下。借由如此之黏贴片材1,一方面可不损及外观、且还能确保足够的接着力,另一方面又可防止或除去空气积存及气泡,甚至即使是在贴附于被黏贴物上后又曝露于高温的情况下亦具有优异的气体排出性。

2. 发明专利

TWI303267B 黏貼片材(一) 有权
简体标题：黏贴片材(一)
公开(公告)号：TWI303267B
公开(公告)日：2008-11-21
申请号：TW094105543
申请日：2005-02-24
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤揮一郎 KIICHIRO KATOH , 津田和央 KAZUHIRO TSUDA , 金澤治 OSAMU KANAZAWA
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J7/20 , C09J2201/20 , C09J2201/622 , Y10T428/24322
摘要：在具有基材11及黏著劑層12的黏貼片材1上,形成由一方之面往另一方之面貫穿之複數貫穿孔2。貫穿孔2之孔徑為0.1~300��m,孔密度為30~50,000個/100cm2。又,黏著劑層12其於70℃下之儲存彈性係數為9�103Pa以上,且黏著劑層12其於70℃下之損失正接為0.55以下。藉由如此之黏貼片材1,即使是在保管時、輸送時被施予非常高的壓力、或被施予壓力及熱,既不會妨害氣體排出性,又可穩定地防止或除去空氣積存及氣泡。
简体摘要：在具有基材11及黏着剂层12的黏贴片材1上,形成由一方之面往另一方之面贯穿之复数贯穿孔2。贯穿孔2之孔径为0.1~300��m,孔密度为30~50,000个/100cm2。又,黏着剂层12其于70℃下之存储弹性系数为9�103Pa以上,且黏着剂层12其于70℃下之损失正接为0.55以下。借由如此之黏贴片材1,即使是在保管时、输送时被施予非常高的压力、或被施予压力及热,既不会妨害气体排出性,又可稳定地防止或除去空气积存及气泡。

3. 发明专利

TWI271311B 層積板片及其製造方法 LAMINATE SHEET AND PRODUCING METHODS THEREFOR 失效
简体标题：层积板片及其制造方法 LAMINATE SHEET AND PRODUCING METHODS THEREFOR
公开(公告)号：TWI271311B
公开(公告)日：2007-01-21
申请号：TW092118449
申请日：2003-07-07
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤一也 KATOH KAZUYA , 久保田新 KUBOTA SHIN , 宮田壯 SOU MIYATA
IPC分类号： B32B , C09J
CPC分类号： B32B27/00 , C09J7/20 , C09J7/29 , C09J2201/162 , Y10T428/14
摘要：本發明係依序層積長剝離板片(2)、接著劑層(3)與基材(4)，並於基材(4)中對應接著劑層(3)之主要使用部分以外之部分上，設置保護層。當本發明之層積板片(1)形成捲曲體時，仍可維持接著劑層(3)表面之平滑性。
简体摘要：本发明系依序层积长剥离板片(2)、接着剂层(3)与基材(4)，并于基材(4)中对应接着剂层(3)之主要使用部分以外之部分上，设置保护层。当本发明之层积板片(1)形成卷曲体时，仍可维持接着剂层(3)表面之平滑性。

4. 发明专利

TW200637801A 生胚薄板、層積體、以及介電體層形成基體與其製造方法审中-公开
简体标题：生胚薄板、层积体、以及介电体层形成基体与其制造方法
公开(公告)号：TW200637801A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW095100202
申请日：2006-01-03
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：村山健一 KENICHI MURAYAMA , 奧田卓也 TAKUYA OKUDA , 福田達夫 TATSUO FUKUDA
IPC分类号： C04B , C03C , H01J
CPC分类号： C03C3/072 , C03C3/066
摘要：〔課題〕提供一種在對基板進行層疊(laminate)之步驟等，並無等待雜訊紋或壓痕產生之生胚薄板、具有該生胚薄板之層之層積體、以及具有由前述生胚薄板所形成之介電體層之介電體層形成基板與其製造方法。〔解決手段〕一種將至少含有玻璃成分以及熱分解性黏結劑之介電體層用組成物予以薄片化作成生胚薄板，其特徵在於：降伏強度為1.5MPa以上、破斷強度為0.8MPa以上、而且楊氏係數(Young)為10MPa以上之生胚薄板；於載片上層積本發明之生胚薄板，再在該生胚薄板上層積保護片而作成之層積體；以及於基板上，具有使用前述生胚薄板而形成之介電體層之介電體層形成基板與其製造方法。
简体摘要：〔课题〕提供一种在对基板进行层叠(laminate)之步骤等，并无等待噪声纹或压痕产生之生胚薄板、具有该生胚薄板之层之层积体、以及具有由前述生胚薄板所形成之介电体层之介电体层形成基板与其制造方法。〔解决手段〕一种将至少含有玻璃成分以及热分解性黏结剂之介电体层用组成物予以薄片化作成生胚薄板，其特征在于：降伏强度为1.5MPa以上、破断强度为0.8MPa以上、而且杨氏系数(Young)为10MPa以上之生胚薄板；于载片上层积本发明之生胚薄板，再在该生胚薄板上层积保护片而作成之层积体；以及于基板上，具有使用前述生胚薄板而形成之介电体层之介电体层形成基板与其制造方法。

5. 发明专利

TW200611954A 黏著墊片(一) 审中-公开
简体标题：黏着垫片(一)
公开(公告)号：TW200611954A
公开(公告)日：2006-04-16
申请号：TW094119051
申请日：2005-06-09
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤揮一郎 KIICHIRO KATO , 津田和央 KAZUHIRO TSUDA , 松林由美子 YUMIKO MATSUBAYASHI
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/20 , C09J2201/622 , Y10T428/14 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/28
摘要：藉由穿透孔能夠防止或去除氣泡或泡眼，而為了提供一種不遜於外觀上沒有穿透孔者的黏著墊片，則作為基材11係使用：表面粗糙度(Ra)為0.03μm以上；對於L＊a＊b＊表色系的色度(C＊)為60以下時，光亮度(L＊)為60以下，而色度(C＊)超過60時，則光亮度(L＊)為85以下；遮蔽率為90％以上者。將穿透基材11與黏著劑層12的穿透孔2的、於基材11與黏著劑層12的孔徑作成0.1～200μm，而將基材11表面的孔徑作成0.1～42μm，將穿透孔2的孔密度作成30～50,000個／100cm^2；對於在基材11的表面基於激光的熔融部存在於穿透孔2的邊緣的情形，將其熔融部的外徑作成50μm以下，而對於在基材11的表面熱變形部存在於穿透孔2的邊緣的情形，將其熱變形部的外徑作成180μm以下。
简体摘要：借由穿透孔能够防止或去除气泡或泡眼，而为了提供一种不逊于外观上没有穿透孔者的黏着垫片，则作为基材11系使用：表面粗糙度(Ra)为0.03μm以上；对于L＊a＊b＊表色系的色度(C＊)为60以下时，光亮度(L＊)为60以下，而色度(C＊)超过60时，则光亮度(L＊)为85以下；屏蔽率为90％以上者。将穿透基材11与黏着剂层12的穿透孔2的、于基材11与黏着剂层12的孔径作成0.1～200μm，而将基材11表面的孔径作成0.1～42μm，将穿透孔2的孔密度作成30～50,000个／100cm^2；对于在基材11的表面基于激光的熔融部存在于穿透孔2的边缘的情形，将其熔融部的外径作成50μm以下，而对于在基材11的表面热变形部存在于穿透孔2的边缘的情形，将其热变形部的外径作成180μm以下。

6. 发明专利

TW200611953A 黏著墊片(二) 审中-公开
简体标题：黏着垫片(二)
公开(公告)号：TW200611953A
公开(公告)日：2006-04-16
申请号：TW094119044
申请日：2005-06-09
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤揮一郎 KIICHIRO KATO , 津田和央 KAZUHIRO TSUDA , 松林由美子 YUMIKO MATSUBAYASHI
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： C09J7/20 , C09J2201/20 , C09J2201/622 , Y10T428/26
摘要：為了提供一種能夠藉由穿透孔以防止或去除氣泡或泡眼、同時在基材表面難以看見穿透孔、黏貼後即使在液體附著的環境下亦能維持良好的外觀之黏著墊片，於具備基材11與黏著劑層12的黏著墊片1，利用激光加工而形成複數個由其中一面穿透至另一面的穿透孔2，此時，將在基材11的表面之穿透孔2的孔徑作成0.1～42μm，將在黏著劑層12的黏著面之穿透孔2的孔徑作成0.1～125μm，而使在基材11與黏著劑層12的每1個穿透孔2的體積V(μm^3／個)滿足以下第(1)式：8.00×10^–3≦V／t≦1.0×10^4．．．．(1)〔t：基材11與黏著劑層12的合計厚度(μm)〕而將穿透孔2的孔密度作成30～50,000個／100cm^2。
简体摘要：为了提供一种能够借由穿透孔以防止或去除气泡或泡眼、同时在基材表面难以看见穿透孔、黏贴后即使在液体附着的环境下亦能维持良好的外观之黏着垫片，于具备基材11与黏着剂层12的黏着垫片1，利用激光加工而形成复数个由其中一面穿透至另一面的穿透孔2，此时，将在基材11的表面之穿透孔2的孔径作成0.1～42μm，将在黏着剂层12的黏着面之穿透孔2的孔径作成0.1～125μm，而使在基材11与黏着剂层12的每1个穿透孔2的体积V(μm^3／个)满足以下第(1)式：8.00×10^–3≦V／t≦1.0×10^4．．．．(1)〔t：基材11与黏着剂层12的合计厚度(μm)〕而将穿透孔2的孔密度作成30～50,000个／100cm^2。

7. 发明专利

TW200602447A 粘著劑組合物、光碟製造用片材、以及光碟审中-公开
简体标题：粘着剂组合物、光盘制造用片材、以及光盘
公开(公告)号：TW200602447A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：TW094105541
申请日：2005-02-24
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤一也 KAZUYA KATOH , 久保田新 SHIN KUBOTA , 宮田壯 SOU MIYATA
IPC分类号： C09J , G11B
CPC分类号： C09J11/04 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K9/04 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J2205/102 , G11B7/256 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/1486
摘要：藉由在粘著劑組合物中，令其含有：含有聚合物之能量線硬化性成分及平均粒徑為30nm以下之微粒子，而使微粒子之固形成分含有率成為5～60重量％。再利用上述粘著劑組合物來形成保護層接著用之粘著劑層或沖壓器收容層，以作成光碟製造用片材。此種光碟製造用片材，其硬化時之體積收縮率很小，接著性優異。若使用上述光碟製造用片材，就可得到翹曲度低、層間接著性優良的光碟。
简体摘要：借由在粘着剂组合物中，令其含有：含有聚合物之能量线硬化性成分及平均粒径为30nm以下之微粒子，而使微粒子之固形成分含有率成为5～60重量％。再利用上述粘着剂组合物来形成保护层接着用之粘着剂层或冲压器收容层，以作成光盘制造用片材。此种光盘制造用片材，其硬化时之体积收缩率很小，接着性优异。若使用上述光盘制造用片材，就可得到翘曲度低、层间接着性优良的光盘。

8. 发明专利

TW200506922A 光碟製造用片材及光碟审中-公开
简体标题：光盘制造用片材及光盘
公开(公告)号：TW200506922A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093110216
申请日：2004-04-13
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤一也 KAZUYA KATOH , 久保田新 SHIN KUBOTA , 宮田壯 SOU MIYATA
IPC分类号： G11B
CPC分类号： G11B7/256 , G11B7/263
摘要：本發明之光碟製造用片材1包括於硬化前之儲存彈性係數為10^3～10^6Pa、硬化後之儲存彈性係數為10^7～10^11Pa之接著劑層11、及保護層12。將光碟製造用片材1層積於形成於光碟基板2上之反射層3上。以上述方法所得之光碟D1，其不僅接著劑層具有均勻的厚度，而且難以於保護層12上產生壓痕。
简体摘要：本发明之光盘制造用片材1包括于硬化前之存储弹性系数为10^3～10^6Pa、硬化后之存储弹性系数为10^7～10^11Pa之接着剂层11、及保护层12。将光盘制造用片材1层积于形成于光盘基板2上之反射层3上。以上述方法所得之光盘D1，其不仅接着剂层具有均匀的厚度，而且难以于保护层12上产生压痕。

9. 发明专利

TW200837798A 介電體層形成用組合物、綠薄板、介電體層形成基板以及其製造方法审中-公开
简体标题：介电体层形成用组合物、绿薄板、介电体层形成基板以及其制造方法
公开(公告)号：TW200837798A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW096134702
申请日：2007-09-17
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：村山健一 MURAYAMA KENICHI , 奧田卓也 OKUDA TAKUYA , 福田達夫 FUKUDA TATSUO
IPC分类号： H01J , B32B
摘要： [課題]提供在包含無機成分、熱分解性膠合劑、分散劑、及溶劑之介電體層形成用組合物,上述無機成分為不包含鉛分者,可得具有均勻而安定的分散性及儲存安定性,藉由塗佈.燒,可形成無缺點,均勻而高品質的介電體層形成用組合物、生胚薄板、介電體層形成基板以及其製造方法。[解決手段]一種介電體層形成用組合物係包含無機成分、熱分解性膠合劑、分散劑、及溶劑之介電體層形成用組合物者,其特徵在於:上述無機成分為不包含鉛分者,上述分散劑為聚羧酸系高分子化合物,且,上述熱分解性膠合劑的含量,以固形分比,對無機成分100重量部為55~105重量部;將該介電體層形成用組合物成形為膜狀而得之生胚薄板,於基板上具有使用上述生胚薄板形成之介電體層之介電體層形成基板,以及其製造方法。
简体摘要： [课题]提供在包含无机成分、热分解性胶合剂、分散剂、及溶剂之介电体层形成用组合物,上述无机成分为不包含铅分者,可得具有均匀而安定的分散性及存储安定性,借由涂布.烧,可形成无缺点,均匀而高品质的介电体层形成用组合物、生胚薄板、介电体层形成基板以及其制造方法。[解决手段]一种介电体层形成用组合物系包含无机成分、热分解性胶合剂、分散剂、及溶剂之介电体层形成用组合物者,其特征在于:上述无机成分为不包含铅分者,上述分散剂为聚羧酸系高分子化合物,且,上述热分解性胶合剂的含量,以固形分比,对无机成分100重量部为55~105重量部;将该介电体层形成用组合物成形为膜状而得之生胚薄板,于基板上具有使用上述生胚薄板形成之介电体层之介电体层形成基板,以及其制造方法。

10. 发明专利

TW200836189A 光記錄媒體製造用板片與光記錄媒體以及其製造方法失效
简体标题：光记录媒体制造用板片与光记录媒体以及其制造方法
公开(公告)号：TW200836189A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096134701
申请日：2007-09-17
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：河原準 JUN KAWAHARA , 本鄉有記 YUKI HONGO , 奧田卓也 TAKUYA OKUDA , 關谷昌彥 MASAHIKO SEKIYA
IPC分类号： G11B
CPC分类号： G11B7/26 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/134 , G11B7/256
摘要：於基材12塗佈能量硬化性材料,對所得塗佈膜11p施加能量,使塗佈膜11p接觸於基材12之面(第1面)對SUS304鋼板或聚碳酸酯板之黏著力成未滿10mN/25mm,塗佈膜11p之露出面(第2面)對SUS304鋼板或聚碳酸酯板之黏著力成100mN/25mm以上地,使能量硬化性材料硬化或半硬化形成能量硬化性層11,對該能量硬化性層11黏貼基材12',將此作為光記錄媒體製造用板片1。根據所關光記錄媒體製造用板片1,可廉價而簡便地形成光記錄媒體之保護層,且可以少的步驟數於保護層形成其他的層。
简体摘要：于基材12涂布能量硬化性材料,对所得涂布膜11p施加能量,使涂布膜11p接触于基材12之面(第1面)对SUS304钢板或聚碳酸酯板之黏着力成未满10mN/25mm,涂布膜11p之露出面(第2面)对SUS304钢板或聚碳酸酯板之黏着力成100mN/25mm以上地,使能量硬化性材料硬化或半硬化形成能量硬化性层11,对该能量硬化性层11黏贴基材12',将此作为光记录媒体制造用板片1。根据所关光记录媒体制造用板片1,可廉价而简便地形成光记录媒体之保护层,且可以少的步骤数于保护层形成其他的层。

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