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    • 1. 发明专利
    • 黏貼片材(二)
    • 黏贴片材(二)
    • TWI303268B
    • 2008-11-21
    • TW094105544
    • 2005-02-24
    • 林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
    • 加藤揮一郎 KIICHIRO KATOH津田和央 KAZUHIRO TSUDA金澤治 OSAMU KANAZAWA
    • C09J
    • C09J7/20C09J2201/20C09J2201/622Y10T428/24273
    • 在具有基材11及黏著劑層12的黏貼片材1上,形成由一方之面往另一方之面貫穿之複數貫穿孔2。貫穿孔2之孔徑為0.1~300���m,孔密度為30~50,000個/100cm2。又,黏著劑層12其於Tmax(在貼附於被黏貼物上後所曝露之最高溫度)下之儲存彈性係數為4.5�103Pa以上,且黏著劑層12其於Tmax下之損失正接為0.78以下。藉由如此之黏貼片材1,一方面可不損及外觀、且還能確保足夠的接著力,另一方面又可防止或除去空氣積存及氣泡,甚至即使是在貼附於被黏貼物上後又曝露於高溫的情況下亦具有優異的氣體排出性。
    • 在具有基材11及黏着剂层12的黏贴片材1上,形成由一方之面往另一方之面贯穿之复数贯穿孔2。贯穿孔2之孔径为0.1~300���m,孔密度为30~50,000个/100cm2。又,黏着剂层12其于Tmax(在贴附于被黏贴物上后所曝露之最高温度)下之存储弹性系数为4.5�103Pa以上,且黏着剂层12其于Tmax下之损失正接为0.78以下。借由如此之黏贴片材1,一方面可不损及外观、且还能确保足够的接着力,另一方面又可防止或除去空气积存及气泡,甚至即使是在贴附于被黏贴物上后又曝露于高温的情况下亦具有优异的气体排出性。
    • 4. 发明专利
    • 生胚薄板、層積體、以及介電體層形成基體與其製造方法
    • 生胚薄板、层积体、以及介电体层形成基体与其制造方法
    • TW200637801A
    • 2006-11-01
    • TW095100202
    • 2006-01-03
    • 林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
    • 村山健一 KENICHI MURAYAMA奧田卓也 TAKUYA OKUDA福田達夫 TATSUO FUKUDA
    • C04BC03CH01J
    • C03C3/072C03C3/066
    • 〔課題〕提供一種在對基板進行層疊(laminate)之步驟等,並無等待雜訊紋或壓痕產生之生胚薄板、具有該生胚薄板之層之層積體、以及具有由前述生胚薄板所形成之介電體層之介電體層形成基板與其製造方法。〔解決手段〕一種將至少含有玻璃成分以及熱分解性黏結劑之介電體層用組成物予以薄片化作成生胚薄板,其特徵在於:降伏強度為1.5MPa以上、破斷強度為0.8MPa以上、而且楊氏係數(Young)為10MPa以上之生胚薄板;於載片上層積本發明之生胚薄板,再在該生胚薄板上層積保護片而作成之層積體;以及於基板上,具有使用前述生胚薄板而形成之介電體層之介電體層形成基板與其製造方法。
    • 〔课题〕提供一种在对基板进行层叠(laminate)之步骤等,并无等待噪声纹或压痕产生之生胚薄板、具有该生胚薄板之层之层积体、以及具有由前述生胚薄板所形成之介电体层之介电体层形成基板与其制造方法。〔解决手段〕一种将至少含有玻璃成分以及热分解性黏结剂之介电体层用组成物予以薄片化作成生胚薄板,其特征在于:降伏强度为1.5MPa以上、破断强度为0.8MPa以上、而且杨氏系数(Young)为10MPa以上之生胚薄板;于载片上层积本发明之生胚薄板,再在该生胚薄板上层积保护片而作成之层积体;以及于基板上,具有使用前述生胚薄板而形成之介电体层之介电体层形成基板与其制造方法。
    • 5. 发明专利
    • 黏著墊片(一)
    • 黏着垫片(一)
    • TW200611954A
    • 2006-04-16
    • TW094119051
    • 2005-06-09
    • 林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
    • 加藤揮一郎 KIICHIRO KATO津田和央 KAZUHIRO TSUDA松林由美子 YUMIKO MATSUBAYASHI
    • C09JB32B
    • C09J7/22C09J7/38C09J2201/20C09J2201/622Y10T428/14Y10T428/24273Y10T428/24322Y10T428/28
    • 藉由穿透孔能夠防止或去除氣泡或泡眼,而為了提供一種不遜於外觀上沒有穿透孔者的黏著墊片,則作為基材11係使用:表面粗糙度(Ra)為0.03μm以上;對於L*a*b*表色系的色度(C*)為60以下時,光亮度(L*)為60以下,而色度(C*)超過60時,則光亮度(L*)為85以下;遮蔽率為90%以上者。將穿透基材11與黏著劑層12的穿透孔2的、於基材11與黏著劑層12的孔徑作成0.1~200μm,而將基材11表面的孔徑作成0.1~42μm,將穿透孔2的孔密度作成30~50,000個/100cm^2;對於在基材11的表面基於激光的熔融部存在於穿透孔2的邊緣的情形,將其熔融部的外徑作成50μm以下,而對於在基材11的表面熱變形部存在於穿透孔2的邊緣的情形,將其熱變形部的外徑作成180μm以下。
    • 借由穿透孔能够防止或去除气泡或泡眼,而为了提供一种不逊于外观上没有穿透孔者的黏着垫片,则作为基材11系使用:表面粗糙度(Ra)为0.03μm以上;对于L*a*b*表色系的色度(C*)为60以下时,光亮度(L*)为60以下,而色度(C*)超过60时,则光亮度(L*)为85以下;屏蔽率为90%以上者。将穿透基材11与黏着剂层12的穿透孔2的、于基材11与黏着剂层12的孔径作成0.1~200μm,而将基材11表面的孔径作成0.1~42μm,将穿透孔2的孔密度作成30~50,000个/100cm^2;对于在基材11的表面基于激光的熔融部存在于穿透孔2的边缘的情形,将其熔融部的外径作成50μm以下,而对于在基材11的表面热变形部存在于穿透孔2的边缘的情形,将其热变形部的外径作成180μm以下。
    • 6. 发明专利
    • 黏著墊片(二)
    • 黏着垫片(二)
    • TW200611953A
    • 2006-04-16
    • TW094119044
    • 2005-06-09
    • 林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
    • 加藤揮一郎 KIICHIRO KATO津田和央 KAZUHIRO TSUDA松林由美子 YUMIKO MATSUBAYASHI
    • C09JB32B
    • C09J7/20C09J2201/20C09J2201/622Y10T428/26
    • 為了提供一種能夠藉由穿透孔以防止或去除氣泡或泡眼、同時在基材表面難以看見穿透孔、黏貼後即使在液體附著的環境下亦能維持良好的外觀之黏著墊片,於具備基材11與黏著劑層12的黏著墊片1,利用激光加工而形成複數個由其中一面穿透至另一面的穿透孔2,此時,將在基材11的表面之穿透孔2的孔徑作成0.1~42μm,將在黏著劑層12的黏著面之穿透孔2的孔徑作成0.1~125μm,而使在基材11與黏著劑層12的每1個穿透孔2的體積V(μm^3/個)滿足以下第(1)式:8.00×10^–3≦V/t≦1.0×10^4....(1)〔t:基材11與黏著劑層12的合計厚度(μm)〕而將穿透孔2的孔密度作成30~50,000個/100cm^2。
    • 为了提供一种能够借由穿透孔以防止或去除气泡或泡眼、同时在基材表面难以看见穿透孔、黏贴后即使在液体附着的环境下亦能维持良好的外观之黏着垫片,于具备基材11与黏着剂层12的黏着垫片1,利用激光加工而形成复数个由其中一面穿透至另一面的穿透孔2,此时,将在基材11的表面之穿透孔2的孔径作成0.1~42μm,将在黏着剂层12的黏着面之穿透孔2的孔径作成0.1~125μm,而使在基材11与黏着剂层12的每1个穿透孔2的体积V(μm^3/个)满足以下第(1)式:8.00×10^–3≦V/t≦1.0×10^4....(1)〔t:基材11与黏着剂层12的合计厚度(μm)〕而将穿透孔2的孔密度作成30~50,000个/100cm^2。
    • 9. 发明专利
    • 介電體層形成用組合物、綠薄板、介電體層形成基板以及其製造方法
    • 介电体层形成用组合物、绿薄板、介电体层形成基板以及其制造方法
    • TW200837798A
    • 2008-09-16
    • TW096134702
    • 2007-09-17
    • 林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
    • 村山健一 MURAYAMA KENICHI奧田卓也 OKUDA TAKUYA福田達夫 FUKUDA TATSUO
    • H01JB32B
    • [課題]提供在包含無機成分、熱分解性膠合劑、分散劑、及溶劑之介電體層形成用組合物,上述無機成分為不包含鉛分者,可得具有均勻而安定的分散性及儲存安定性,藉由塗佈.燒,可形成無缺點,均勻而高品質的介電體層形成用組合物、生胚薄板、介電體層形成基板以及其製造方法。[解決手段]一種介電體層形成用組合物係包含無機成分、熱分解性膠合劑、分散劑、及溶劑之介電體層形成用組合物者,其特徵在於:上述無機成分為不包含鉛分者,上述分散劑為聚羧酸系高分子化合物,且,上述熱分解性膠合劑的含量,以固形分比,對無機成分100重量部為55~105重量部;將該介電體層形成用組合物成形為膜狀而得之生胚薄板,於基板上具有使用上述生胚薄板形成之介電體層之介電體層形成基板,以及其製造方法。
    • [课题]提供在包含无机成分、热分解性胶合剂、分散剂、及溶剂之介电体层形成用组合物,上述无机成分为不包含铅分者,可得具有均匀而安定的分散性及存储安定性,借由涂布.烧,可形成无缺点,均匀而高品质的介电体层形成用组合物、生胚薄板、介电体层形成基板以及其制造方法。[解决手段]一种介电体层形成用组合物系包含无机成分、热分解性胶合剂、分散剂、及溶剂之介电体层形成用组合物者,其特征在于:上述无机成分为不包含铅分者,上述分散剂为聚羧酸系高分子化合物,且,上述热分解性胶合剂的含量,以固形分比,对无机成分100重量部为55~105重量部;将该介电体层形成用组合物成形为膜状而得之生胚薄板,于基板上具有使用上述生胚薄板形成之介电体层之介电体层形成基板,以及其制造方法。