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1. 外观设计

TW577708S 發光二極體失效
简体标题：发光二极管
公开(公告)号：TW577708S
公开(公告)日：2004-02-21
申请号：TW091305657
申请日：2002-10-04
申请人：時至準電子股份有限公司 CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. , 河口湖精密股份有限公司 KAWAGUCHIKO SEIMITSU CO., LTD.
设计人：堀內惠 HORIUCHI, MEGUMI , 中村忍 SHINOBU NAKAMURA
摘要：本創作係關於發光二極體的裝飾性設計，尤指一種新穎美觀發光二極體(LED)的形狀新式樣，本新式樣物品，主要以半導體二極體為發光源，藉加諸於正向偏置電壓時，能發射非相干光；由於它採用受激發光，能將電能直接轉換為光能，所以功率消耗極低、效率高，廣泛應用在光點、段式、號誌、或圖像等顯示，且可以作多種顏色的顯示。又，藉由底部及側面周緣設計有圓錐形的聚光反射面強化其發射光源；賦予視覺面和外裝面豐富的穎異變化，構成線條舒展流暢，樣態雅緻清新，饒富視覺美感之新穎形狀設計者。
本創作發光二極體的形狀式樣，如附圖所示，大致上包括一半導體二極體光源，及一封裝匣體等所構成；該半導體二極體呈正方形體，水平方向成45°角被封裝在一正方形體的透明封裝部內，該透明封裝部之底部包含有兩片聚光反射面。一封裝匣體，略呈扁平的長方形輪廓，表面修飾成規矩方正之稜角稜線，上端部中心形成有一容置空間，容納上述半導體二極體之透明封裝部，該容置空間呈倒置的圓錐形(即由內往外漸大)，約呈120°放射角之喇叭口狀，於此圓錐形周緣斜面上設計成聚光反射面；該封裝匣體表面上包含有一透明蓋板，封裝在該容置空間上方；底部之四角隅，分別由四個正方形接觸元件成凹凸嵌接榫合，並與正、負極引線接續。當加諸二極體偏置電壓時，即自四方形接合面發光，並透過底部及側面周緣的聚光反射面反射出；整體構成方式及富有動感的組成，頗能表達率性的視覺美感與不過度裝飾的具體內涵，造形極富新穎特徵。
本創作發光二極體，係以美感的合宜表達導向機能之實體表現，創作特色不僅和諧地融合各構成間的視覺條件，獲致最佳的效果及整體的協調性等，造形除了滿足機能需求外，在各構成之相關配置中極能顯現機能及質感美，整體予人產生鮮明、清新與舒適的視覺感受。
綜上所述，本創作發光二極體的形狀新式樣，清新典雅，整體之構成線條、輪廓外貌、形態及視覺效果等頗為獨特，實有增進美感及強化視覺效果之特色。
简体摘要：本创作系关于发光二极管的装饰性设计，尤指一种新颖美观发光二极管(LED)的形状新式样，本新式样物品，主要以半导体二极管为发光源，藉加诸于正向偏置电压时，能发射非相干光；由于它采用受激发光，能将电能直接转换为光能，所以功率消耗极低、效率高，广泛应用在光点、段式、信号灯、或图像等显示，且可以作多种颜色的显示。又，借由底部及侧面周缘设计有圆锥形的聚光反射面强化其发射光源；赋予视觉面和外装面丰富的颖异变化，构成线条舒展流畅，样态雅致清新，饶富视觉美感之新颖形状设计者。本创作发光二极管的形状式样，如附图所示，大致上包括一半导体二极管光源，及一封装匣体等所构成；该半导体二极管呈正方形体，水平方向成45°角被封装在一正方形体的透明封装部内，该透明封装部之底部包含有两片聚光反射面。一封装匣体，略呈扁平的长方形轮廓，表面修饰成规矩方正之棱角棱线，上端部中心形成有一容置空间，容纳上述半导体二极管之透明封装部，该容置空间呈倒置的圆锥形(即由内往外渐大)，约呈120°放射角之喇叭口状，于此圆锥形周缘斜面上设计成聚光反射面；该封装匣体表面上包含有一透明盖板，封装在该容置空间上方；底部之四角隅，分别由四个正方形接触组件成凹凸嵌接榫合，并与正、负极引线接续。当加诸二极管偏置电压时，即自四方形接合面发光，并透过底部及侧面周缘的聚光反射面反射出；整体构成方式及富有动感的组成，颇能表达率性的视觉美感与不过度装饰的具体内涵，造形极富新颖特征。本创作发光二极管，系以美感的合宜表达导向机能之实体表现，创作特色不仅和谐地融合各构成间的视觉条件，获致最佳的效果及整体的协调性等，造形除了满足机能需求外，在各构成之相关配置中极能显现机能及质感美，整体予人产生鲜明、清新与舒适的视觉感受。综上所述，本创作发光二极管的形状新式样，清新典雅，整体之构成线条、轮廓外貌、形态及视觉效果等颇为独特，实有增进美感及强化视觉效果之特色。

2. 发明专利

TW200511818A 小型成像模組 COMPACT IMAGING MODULE 审中-公开
简体标题：小型成像模块 COMPACT IMAGING MODULE
公开(公告)号：TW200511818A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW093123961
申请日：2004-08-10
申请人：西鐵城電子股份有限公司 CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. , 河口湖精密股份有限公司 KAWAGUCHIKO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：萱沼安昭 KAYANUMA, YASUAKI , 渡邊明人 WATANABE, AKIHITO
IPC分类号： H04N
CPC分类号： H04N5/2257 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種小型成像模組，包含一殼體，具有一透鏡固持圓筒部分；一光學系統組件，係收容於該透鏡固持圓筒部分中；一電路基板，具有配線圖案且係配置在光學系統組件之影像側上；多個電極，係配置於電路基板上；一成像感測器，係安裝在電路基板之所收容之光學系統組件之相反側的表面上；以及一框架組件，係設置於電路基板的周邊上，殼體包含一具有感測器窗口之基板–安裝表面，電路基板係黏結於殼體的基板–安裝表面，框架組件包含導電電極，以經由配置於電路基板上之電極而導引出安裝於電路基板上之成像感測器的訊號。
简体摘要：一种小型成像模块，包含一壳体，具有一透镜固持圆筒部分；一光学系统组件，系收容于该透镜固持圆筒部分中；一电路基板，具有配线图案且系配置在光学系统组件之影像侧上；多个电极，系配置于电路基板上；一成像传感器，系安装在电路基板之所收容之光学系统组件之相反侧的表面上；以及一框架组件，系设置于电路基板的周边上，壳体包含一具有传感器窗口之基板–安装表面，电路基板系黏结于壳体的基板–安装表面，框架组件包含导电电极，以经由配置于电路基板上之电极而导引出安装于电路基板上之成像传感器的信号。

3. 发明专利

TWI222429B 用來切開玻璃基板之方法及裝置、液晶面板及用來製造液晶面板之裝置 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING APART A GLASS SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, AND APPARATUS FOR FABRICATING A LIQUID CRYSTAL PANEL 失效
简体标题：用来切开玻璃基板之方法及设备、液晶皮肤及用来制造液晶皮肤之设备 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING APART A GLASS SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, AND APPARATUS FOR FABRICATING A LIQUID CRYSTAL PANEL
公开(公告)号：TWI222429B
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：TW091132914
申请日：2002-11-08
申请人：夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA , 河口湖精密股份有限公司 KAWAGUCHIKO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：山淵浩二 KOJI YAMABUCHI , 薦田智久 TOMOHISA KOMODA , 甲斐田一彌 KAZUYA KAIDA , 泉明範 AKINORI IZUMI , 堀內隆嶺 TAKANE HORIUCHI , 高部信也 SHINYA TAKABE , 古屋利光 TOSHIMITSU FURUYA , 片山哲朗 TETSURO KATAYAMA
IPC分类号： C03B
CPC分类号： C03B33/105 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/074 , C03B33/10 , G02F1/133351 , Y10T83/0333 , Y10T83/04 , Y10T83/0495 , Y10T83/0524 , Y10T83/0605 , Y10T83/9372 , Y10T156/1052 , Y10T156/1064 , Y10T428/10
摘要：提供一種用來切開玻璃基板(glass substrate)的方法；藉此，刻劃(scribing)玻璃基板而沒有受到形成在其上面的沈積膜(deposited film)之存在或厚度的影響以及沒有刮傷(scratching)沈積膜是有可能的。為了處理一種有諸如薄膜或樹脂膜之沈積膜(1a)形成在其中之一表面上的玻璃基板(1)，就得配備有：刮削構件(shaving means)(202)，它是一種去除沈積膜(1a)之條形部份(strip-shaped portions)以使條形區域曝露在玻璃基板(1)上面的刀片(blade)；以及輪形刀具(wheel cutter)(14a)，它會沿著曝露在玻璃基板(1)上面的條形區域而形成刻劃線痕(scribed lines)。沿著刻劃線痕加以切開玻璃基板(1)。
简体摘要：提供一种用来切开玻璃基板(glass substrate)的方法；借此，刻划(scribing)玻璃基板而没有受到形成在其上面的沉积膜(deposited film)之存在或厚度的影响以及没有刮伤(scratching)沉积膜是有可能的。为了处理一种有诸如薄膜或树脂膜之沉积膜(1a)形成在其中之一表面上的玻璃基板(1)，就得配备有：刮削构件(shaving means)(202)，它是一种去除沉积膜(1a)之条形部份(strip-shaped portions)以使条形区域曝露在玻璃基板(1)上面的刀片(blade)；以及轮形刀具(wheel cutter)(14a)，它会沿着曝露在玻璃基板(1)上面的条形区域而形成刻划线痕(scribed lines)。沿着刻划线痕加以切开玻璃基板(1)。

4. 发明专利

TW200303296A 玻璃基板之切斷方法、玻璃基板之切斷裝置、液晶面板及液晶面板製造方法 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING APART A GLASS SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, AND APPARATUS FOR FABRICATING A LIQUID CRYSTAL PANEL 失效
简体标题：玻璃基板之切断方法、玻璃基板之切断设备、液晶皮肤及液晶皮肤制造方法 METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING APART A GLASS SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, AND APPARATUS FOR FABRICATING A LIQUID CRYSTAL PANEL
公开(公告)号：TW200303296A
公开(公告)日：2003-09-01
申请号：TW091132914
申请日：2002-11-08
申请人：夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA , 河口湖精密股份有限公司 KAWAGUCHIKO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：山淵浩二 KOJI YAMABUCHI , 薦田智久 TOMOHISA KOMODA , 甲斐田一彌 KAZUYA KAIDA , 泉明範 AKINORI IZUMI , 堀內隆嶺 TAKANE HORIUCHI , 高部信也 SHINYA TAKABE , 古屋利光 TOSHIMITSU FURUYA , 片山哲朗 TETSURO KATAYAMA
IPC分类号： C03B
CPC分类号： C03B33/105 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/074 , C03B33/10 , G02F1/133351 , Y10T83/0333 , Y10T83/04 , Y10T83/0495 , Y10T83/0524 , Y10T83/0605 , Y10T83/9372 , Y10T156/1052 , Y10T156/1064 , Y10T428/10
摘要：提供一種用來切開玻璃基板(glasssubstrate)的方法；藉此，刻劃(scribing)玻璃基板而沒有受到形成在其上面的沈積膜(depositedfilm)之存在或厚度的影響以及沒有刮傷(scratching)沈積膜是有可能的。為了處理一種有諸如薄膜或樹脂膜之沈積膜(1a)形成在其中之一表面上的玻璃基板(1)，就得配備有：刮削構件(shavingmeans)(202)，它是一種去除沈積膜(1a)之條形部份(strip-shapedportions)以使條形區域曝露在玻璃基板(1)上面的刀片(blade)；以及輪形刀具(wheelcutter)(14a)，它會沿著曝露在玻璃基板(1)上面的條形區域而形成刻劃線痕(scribedlines)。沿著刻劃線痕加以切開玻璃基板(1)。
简体摘要：提供一种用来切开玻璃基板(glasssubstrate)的方法；借此，刻划(scribing)玻璃基板而没有受到形成在其上面的沉积膜(depositedfilm)之存在或厚度的影响以及没有刮伤(scratching)沉积膜是有可能的。为了处理一种有诸如薄膜或树脂膜之沉积膜(1a)形成在其中之一表面上的玻璃基板(1)，就得配备有：刮削构件(shavingmeans)(202)，它是一种去除沉积膜(1a)之条形部份(strip-shapedportions)以使条形区域曝露在玻璃基板(1)上面的刀片(blade)；以及轮形刀具(wheelcutter)(14a)，它会沿着曝露在玻璃基板(1)上面的条形区域而形成刻划线痕(scribedlines)。沿着刻划线痕加以切开玻璃基板(1)。

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