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41. 发明专利

TW201633494A 堆疊式封裝及其製造方法审中-公开
简体标题：堆栈式封装及其制造方法
公开(公告)号：TW201633494A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104106831
申请日：2015-03-04
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：陳豐富 , CHEN, FENG FU , 郭正德 , GUD, CHENG TE
IPC分类号： H01L25/04 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種堆疊式封裝，包括第一及第二半導體元件。第一半導體元件包括第一基底、第一晶片、多個導電柱及第一封裝膠體。第一晶片、導電柱與第一封裝膠體配置於第一基底上，且第一封裝膠體覆蓋第一晶片與各導電柱的第一部分。各導電柱的第二部分凸出或齊平於第一封裝膠體。第二半導體元件包括第二基底、第二晶片及多個第二焊球。第二基底包括相對的第三表面與第四表面。第二晶片與第二焊球分別配置於第三表面與第四表面。第二半導體元件的第二焊球連接至第一半導體元件的導電柱的第二部分。本發明更提供一種堆疊式封裝的製造方法。
简体摘要：一种堆栈式封装，包括第一及第二半导体组件。第一半导体组件包括第一基底、第一芯片、多个导电柱及第一封装胶体。第一芯片、导电柱与第一封装胶体配置于第一基底上，且第一封装胶体覆盖第一芯片与各导电柱的第一部分。各导电柱的第二部分凸出或齐平于第一封装胶体。第二半导体组件包括第二基底、第二芯片及多个第二焊球。第二基底包括相对的第三表面与第四表面。第二芯片与第二焊球分别配置于第三表面与第四表面。第二半导体组件的第二焊球连接至第一半导体组件的导电柱的第二部分。本发明更提供一种堆栈式封装的制造方法。

43. 发明专利

TWI545721B 用於高效能電源電路之電子裝置及元件有权
简体标题：用于高性能电源电路之电子设备及组件
公开(公告)号：TWI545721B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW100100854
申请日：2011-01-10
申请人：全斯法姆公司 , TRANSPHORM INC.
发明人：吳毅鋒 , WU, YIFENG
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/58 , H02M3/155
CPC分类号： H01L24/43 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/18 , H01L27/0605 , H01L27/0629 , H01L27/085 , H01L2224/43 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H03K17/567 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599

44. 发明专利

TW201626538A 半導體封裝裝置审中-公开
简体标题：半导体封装设备
公开(公告)号：TW201626538A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104101382
申请日：2015-01-15
申请人：力祥半導體股份有限公司 , UBIQ SEMICONDUCTOR CORP.
发明人：温兆均 , WEN, CHAU CHUN
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/52
CPC分类号： H01L2224/40245
摘要：一種半導體封裝裝置，包括導線架、第一半導體晶片、第二半導體晶片、第一連接元件及第二連接元件。導線架包括電源輸入板、接地板、相位板及相位偵測板。第一半導體晶片之第二電極設置於電源輸入板。第二半導體晶片之第一電極設置於接地板。第一連接元件設置於第一半導體晶片及第二半導體晶片上並電性連接第一半導體晶片之第一電極與第二半導體晶片之第二電極。第二連接元件設置於第二半導體晶片及相位板上並電性連接第二半導體晶片之第二電極與相位板。第一連接元件電性連接相位偵測板。
简体摘要：一种半导体封装设备，包括导线架、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一连接组件及第二连接组件。导线架包括电源输入板、接地板、相位板及相位侦测板。第一半导体芯片之第二电极设置于电源输入板。第二半导体芯片之第一电极设置于接地板。第一连接组件设置于第一半导体芯片及第二半导体芯片上并电性连接第一半导体芯片之第一电极与第二半导体芯片之第二电极。第二连接组件设置于第二半导体芯片及相位板上并电性连接第二半导体芯片之第二电极与相位板。第一连接组件电性连接相位侦测板。

45. 发明专利

TWI538155B 多晶片疊層之封裝結構及其封裝方法有权
简体标题：多芯片叠层之封装结构及其封装方法
公开(公告)号：TWI538155B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW102143333
申请日：2013-11-27
申请人：萬國半導體股份有限公司 , ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
发明人：張曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 潘華 , PAN, HUA , 魯明朕 , LU, MINGCHEN , 魯軍 , LU, JUN , 依瑪茲哈姆紥 , YILMAZ, HAMZA
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/34
CPC分类号： H01L2224/37 , H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

48. 发明专利

TWI536536B 封裝積體電路結構、晶圓層級封裝結構及晶圓封裝方法有权
简体标题：封装集成电路结构、晶圆层级封装结构及晶圆封装方法
公开(公告)号：TWI536536B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW103104844
申请日：2014-02-14
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：鄧伊筌 , TENG, YI CHUAN , 彭榮輝 , PENG, JUNG HUEI , 蔡尙穎 , TSAI, SHANG YING , 洪麗閔 , HUNG, LI MIN , 黃耀德 , HUANG, YAO TE , 卓晉逸 , CHO, CHIN YI
IPC分类号： H01L25/04 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/06 , B81B2207/012 , B81C99/0045 , B81C99/005 , H01L22/32 , H01L23/10 , H01L24/32 , H01L24/94 , H01L2224/0605 , H01L2224/32145 , H01L2224/83194 , H01L2924/01322 , H01L2924/16235 , H01L2924/00

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