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1. 发明专利

TW201603201A 嵌入式封裝及封裝方法审中-公开
简体标题：嵌入式封装及封装方法
公开(公告)号：TW201603201A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW103123370
申请日：2014-07-07
申请人：萬國半導體股份有限公司 , ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
发明人：牛志強 , NIU, ZHIQIANG , 潘華 , PAN, HUA , 魯明朕 , LU, MING-CHEN , 何約瑟 , HO, YUEH-SE , 魯軍 , LU, JUN
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/24 , H01L2224/40245
摘要：本發明公開嵌入式封裝，包含：預填塑封料的引線框架，及設置其上的複數個晶片，預填塑材料填充引線框架鏤空結構，使引線框架形成一平面無鏤空整體；圍繞引線框架分佈設置的引腳；金屬片，連接在部分晶片上；第一層壓層，其包覆在晶片、引線框架、金屬片和引腳上；對應引腳、以及各個晶片中用於連接各個引腳的區域處，第一層壓層設有由晶片或引腳的表面至第一層壓層外表面的導電結構；各個晶片需連接引腳處的導電結構與引腳或其他晶片的導電結構電性連接。本發明將多晶片嵌入在預製的引線框架上，並被包覆在層壓層中藉由導電結構連接，提高熱性能和電性能，便於完成柔性功率和邏輯混合設計，具有三維堆疊能力，可進行系統級封裝。
简体摘要：本发明公开嵌入式封装，包含：预填塑封料的引线框架，及设置其上的复数个芯片，预填塑材料填充引线框架镂空结构，使引线框架形成一平面无镂空整体；围绕引线框架分布设置的引脚；金属片，连接在部分芯片上；第一层压层，其包覆在芯片、引线框架、金属片和引脚上；对应引脚、以及各个芯片中用于连接各个引脚的区域处，第一层压层设有由芯片或引脚的表面至第一层压层外表面的导电结构；各个芯片需连接引脚处的导电结构与引脚或其他芯片的导电结构电性连接。本发明将多芯片嵌入在预制的引线框架上，并被包覆在层压层中借由导电结构连接，提高热性能和电性能，便于完成柔性功率和逻辑混合设计，具有三维堆栈能力，可进行系统级封装。

2. 发明专利

TW201521176A 多晶片疊層之封裝結構及其封裝方法审中-公开
简体标题：多芯片叠层之封装结构及其封装方法
公开(公告)号：TW201521176A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW102143333
申请日：2013-11-27
申请人：萬國半導體股份有限公司 , ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
发明人：張曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 潘華 , PAN, HUA , 魯明朕 , LU, MINGCHEN , 魯軍 , LU, JUN , 依瑪茲哈姆紥 , YILMAZ, HAMZA
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/34
CPC分类号： H01L2224/37 , H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本發明係揭露一種多晶片疊層之封裝結構及其封裝方法，僅使用一個連接片設置於HS晶片的源極和LS晶片的汲極上實現其電性連接，導電損耗和開關損耗減小，且熱耗散效率則得到增強。IC晶片絕緣地連接在連接片上，從而可以疊放到HS晶片及LS晶片所在平面的上方，以有效減少封裝後的元件尺寸。本發明中可以將第一載片台、第二載片台的底面暴露在塑封體外；還有多種方法，進一步將連接片上不連接IC晶片的一部分表面暴露在塑封體外；或者在連接片上進一步連接散熱板，並使該散熱板的一部分表面暴露在塑封體外；或者將散熱板插入到塑封體預留的缺口中以接觸連接片幫助散熱。
简体摘要：本发明系揭露一种多芯片叠层之封装结构及其封装方法，仅使用一个连接片设置于HS芯片的源极和LS芯片的汲极上实现其电性连接，导电损耗和开关损耗减小，且热耗散效率则得到增强。IC芯片绝缘地连接在连接片上，从而可以叠放到HS芯片及LS芯片所在平面的上方，以有效减少封装后的组件尺寸。本发明中可以将第一载片台、第二载片台的底面暴露在塑封体外；还有多种方法，进一步将连接片上不连接IC芯片的一部分表面暴露在塑封体外；或者在连接片上进一步连接散热板，并使该散热板的一部分表面暴露在塑封体外；或者将散热板插入到塑封体预留的缺口中以接触连接片帮助散热。

3. 发明专利

TWI538155B 多晶片疊層之封裝結構及其封裝方法有权
简体标题：多芯片叠层之封装结构及其封装方法
公开(公告)号：TWI538155B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW102143333
申请日：2013-11-27
申请人：萬國半導體股份有限公司 , ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
发明人：張曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 潘華 , PAN, HUA , 魯明朕 , LU, MINGCHEN , 魯軍 , LU, JUN , 依瑪茲哈姆紥 , YILMAZ, HAMZA
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/34
CPC分类号： H01L2224/37 , H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

4. 发明专利

TWI560816B 嵌入式封裝及封裝方法有权
简体标题：嵌入式封装及封装方法
公开(公告)号：TWI560816B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW103123370
申请日：2014-07-07
申请人：萬國半導體股份有限公司 , ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
发明人：牛志強 , NIU, ZHIQIANG , 潘華 , PAN, HUA , 魯明朕 , LU, MING-CHEN , 何約瑟 , HO, YUEH-SE , 魯軍 , LU, JUN
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/24 , H01L2224/40245

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