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31. 发明专利

TWI395234B 積層電子零件及其製造方法有权
简体标题：积层电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TWI395234B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW097127669
申请日：2008-07-21
申请人： TDK股份有限公司 , TDK CORPORATION
发明人：楫野隆 , KAJINO, TAKASHI , 阿部壽之 , ABE, HISAYUKI , 柿沼朗 , KAKINUMA, AKIRA , 伊藤和彥 , ITOH, KAZUHIKO
IPC分类号： H01C7/02 , H01C17/00

32. 发明专利

TWI395233B 電阻金屬板低電阻晶片電阻器及其製造方法有权
简体标题：电阻金属板低电阻芯片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI395233B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW098104498
申请日：2009-02-12
申请人：釜屋電機股份有限公司 , KAMAYA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：平野立樹 , HIRANO, TATSUKI
IPC分类号： H01C3/00 , H01C17/00

33. 发明专利

TW202027101A 可撓式電阻元件和其製作方法审中-公开
简体标题：可挠式电阻组件和其制作方法
公开(公告)号：TW202027101A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108101418
申请日：2019-01-14
申请人：光頡科技股份有限公司 , VIKING TECH CORPORATION
发明人：曾冠閔 , ZENG, GUAN-MIN
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/00
摘要：一種可撓式電阻元件，透過採用可撓性基板和附著於其上的電阻層，加上保護層覆蓋於可撓性基板表面和電阻層上但暴露出電阻層上的電極。此可撓式電阻元件具有良好的可曲撓和彎折功能，適合和軟材料組裝。
简体摘要：一种可挠式电阻组件，透过采用可挠性基板和附着于其上的电阻层，加上保护层覆盖于可挠性基板表面和电阻层上但暴露出电阻层上的电极。此可挠式电阻组件具有良好的可曲挠和弯折功能，适合和软材料组装。

34. 发明专利

TWI667667B 一種提高多層貼片式變阻器通流面積的製法及其製得的變阻器元件有权
简体标题：一种提高多层贴片式变阻器通流面积的制法及其制得的变阻器组件
公开(公告)号：TWI667667B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW105140694
申请日：2016-12-08
申请人：立昌先進科技股份有限公司 , SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.
发明人：連清宏 , LIEN, CHING HOHN , 朱頡安 , ZHU, JIE-AN , 徐志賢 , XU, ZHI XIAN , 方廷毅 , FANG, TING YI , 許鴻宗 , XU, HONG ZONG
IPC分类号： H01C17/00 , H01C7/112 , H01C7/18

35. 发明专利

TWI584309B 負特性熱阻器及其製造方法有权
简体标题：负特性热阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI584309B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW104137397
申请日：2015-11-12
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：鷲見高弘 , SUMI, TAKAHIRO , 浅田賢治 , ASADA, KENJI , 古戶聖浩 , KOTO, KIYOHIRO
IPC分类号： H01C7/04 , H01C7/18 , H01C17/00
CPC分类号： H01C1/142 , H01C7/04 , H01C17/28

36. 发明专利

TW201701311A 具有端電極之被動元件的量產方法审中-公开
简体标题：具有端电极之被动组件的量产方法
公开(公告)号：TW201701311A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104120533
申请日：2015-06-25
申请人：威華微機電股份有限公司 , WAFER MEMS CO., LTD.
发明人：蕭銘河 , HSIAO, MIN HO , 李邦彥 , LEE, PANG YEN , 曾彥豪 , TSENG, YEN HAO
IPC分类号： H01F27/28 , H01F17/00 , H01F41/02 , H01C1/14 , H01C17/00
CPC分类号： H01L28/10 , H01F17/0033 , H01F17/02 , H01F27/292 , H01F41/04 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/004 , H01L21/76871 , H01L23/645
摘要：本發明提供一種具有端電極之被動元件包含：一主體、一設置於主體的元件層及一對端電極。該主體包括一具有相反設置的一頂面區與一底面區、相反設置的一第一端面區與一第二端面區，及相反設置的一前面區與一背面區的輪廓面。第一端面區與第二端面區皆銜接於前面區、頂面區、背面區與底面區以令該主體為一體者。該對端電極互不接觸且各電連接於元件層並具有至少兩區塊。其中一端電極的該兩區塊是位於第一端面區、頂面區及底面區，其中另一端電極的該兩區塊是位於第二端面區、頂面區及底面區。本發明亦提供一種前述被動元件之量產方法。
简体摘要：本发明提供一种具有端电极之被动组件包含：一主体、一设置于主体的组件层及一对端电极。该主体包括一具有相反设置的一顶面区与一底面区、相反设置的一第一端面区与一第二端面区，及相反设置的一前面区与一背面区的轮廓面。第一端面区与第二端面区皆衔接于前面区、顶面区、背面区与底面区以令该主体为一体者。该对端电极互不接触且各电连接于组件层并具有至少两区块。其中一端电极的该两区块是位于第一端面区、顶面区及底面区，其中另一端电极的该两区块是位于第二端面区、顶面区及底面区。本发明亦提供一种前述被动组件之量产方法。

37. 发明专利

TW201637032A 晶片電阻端電極結構审中-公开
简体标题：芯片电阻端电极结构
公开(公告)号：TW201637032A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104111183
申请日：2015-04-08
申请人：國立成功大學
发明人：李文熙
IPC分类号： H01C17/00 , H01C7/00
摘要：一種晶片電阻端電極結構，係包括一基板、二形成於該基板正面之正面端電極、二形成於該基板背面之背面端電極、一形成於該基板正面並位於該二正面端電極之間之第一電阻層、一重疊該第一電阻層之上之第一保護層，且該第一保護層之尺寸相異於該第一電阻層之尺寸，使該第一電阻層之兩端部分外露、以及二分別形成於該基板二側面上且分別與同一側邊之正、背面端電極相連接之側面端電極所構成。藉此，利用改變結構方式，使用新結構保護層與電阻層尺寸不同之電流導通路徑，取代傳統結構保護層與電阻層尺寸相同之電流導通路徑，確實可以改善晶片電阻器之電阻值變異性，進而提高窄分佈電阻值之晶片電阻器良率，既可有效提升電阻器電性良率產品，又可大幅降低正面端電極材料成本。
简体摘要：一种芯片电阻端电极结构，系包括一基板、二形成于该基板正面之正面端电极、二形成于该基板背面之背面端电极、一形成于该基板正面并位于该二正面端电极之间之第一电阻层、一重叠该第一电阻层之上之第一保护层，且该第一保护层之尺寸相异于该第一电阻层之尺寸，使该第一电阻层之两端部分外露、以及二分别形成于该基板二侧面上且分别与同一侧边之正、背面端电极相连接之侧面端电极所构成。借此，利用改变结构方式，使用新结构保护层与电阻层尺寸不同之电流导通路径，取代传统结构保护层与电阻层尺寸相同之电流导通路径，确实可以改善芯片电阻器之电阻值变异性，进而提高窄分布电阻值之芯片电阻器良率，既可有效提升电阻器电性良率产品，又可大幅降低正面端电极材料成本。

38. 发明专利

TW201629995A 熱阻器、電子裝置及熱阻器之製造方法审中-公开
简体标题：热阻器、电子设备及热阻器之制造方法
公开(公告)号：TW201629995A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104137402
申请日：2015-11-12
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：戶田圭 , TODA, KEI , 縄井伸一郎 , NAWAI, SHINICHIRO , 田代英輔 , TASHIRO, EISUKE , 宮井隆裕 , MIYAI, TAKAHIRO
IPC分类号： H01C7/04 , H01C17/00
CPC分类号： H01C7/02 , H01C7/04 , H01C17/28
摘要：本發明提供一種可抑制熱阻器之翹曲之產生，且可確保安裝於安裝基板之熱阻器之非安裝面之絕緣性的熱阻器。熱阻器1具有：坯體10，其包含陶瓷；第1、第2外部電極21、22，其等相互分離地配置於坯體10之第1面10a；及內部電極30，其配置於坯體10之內部且與第1、第2外部電極21、22導通。
简体摘要：本发明提供一种可抑制热阻器之翘曲之产生，且可确保安装于安装基板之热阻器之非安装面之绝缘性的热阻器。热阻器1具有：坯体10，其包含陶瓷；第1、第2外部电极21、22，其等相互分离地配置于坯体10之第1面10a；及内部电极30，其配置于坯体10之内部且与第1、第2外部电极21、22导通。

39. 发明专利

TW201629994A 負特性熱阻器及其製造方法审中-公开
简体标题：负特性热阻器及其制造方法
公开(公告)号：TW201629994A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104137397
申请日：2015-11-12
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：鷲見高弘 , SUMI, TAKAHIRO , 浅田賢治 , ASADA, KENJI , 古戶聖浩 , KOTO, KIYOHIRO
IPC分类号： H01C7/04 , H01C7/18 , H01C17/00
CPC分类号： H01C1/142 , H01C7/04 , H01C17/28
摘要：本發明提供一種難以產生焊料爆裂、外部電極與陶瓷坯體之界面之密接強度較高、且暴露於溫度變化時之電阻值之變化率較小之NTC熱阻器及其製造方法。本發明負特性熱阻器包括：陶瓷坯體、設置於陶瓷坯體之內部之第1內部電極及第2內部電極、設置於陶瓷坯體之一端面且與第1內部電極電性連接之第1外部電極、及設置於陶瓷坯體之另一端面且與第2內部電極電性連接之第2外部電極，且陶瓷坯體含有Mn3O4，第1及第2內部電極含有貴金屬元素，第1及第2外部電極含有Cu，第1及第2外部電極中所含之Cu之向第1及第2內部電極中之擴散距離為2~20μm。
简体摘要：本发明提供一种难以产生焊料爆裂、外部电极与陶瓷坯体之界面之密接强度较高、且暴露于温度变化时之电阻值之变化率较小之NTC热阻器及其制造方法。本发明负特性热阻器包括：陶瓷坯体、设置于陶瓷坯体之内部之第1内部电极及第2内部电极、设置于陶瓷坯体之一端面且与第1内部电极电性连接之第1外部电极、及设置于陶瓷坯体之另一端面且与第2内部电极电性连接之第2外部电极，且陶瓷坯体含有Mn3O4，第1及第2内部电极含有贵金属元素，第1及第2外部电极含有Cu，第1及第2外部电极中所含之Cu之向第1及第2内部电极中之扩散距离为2~20μm。

40. 发明专利

TW201624503A 保險絲電阻器及其製造方法审中-公开
简体标题：保险丝电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TW201624503A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104140226
申请日：2015-12-01
申请人：智慧電子股份有限公司 , SMART ELECTRONICS INC.
发明人：姜斗園 , KANG, DOO WON , 金炫昌 , KIM, HYUN CHANG , 文皇帝 , MUN, HWANG JE , 申雅嵐 , SHIN, A LAM
IPC分类号： H01C1/00 , H01C17/00 , H01H85/02 , H01H37/76
摘要：本發明係關於一種保險絲電阻器及其製造方法，具體而言，關於一種設置在電子產品的電路中以防止突波電流、內部溫度的上升、持續的過電流等引發的機器故障的保險絲電阻器及其製造方法，透過注入成型形成的成型部，在位於成型部一側的插入槽中的第一端部與第二端部之間嵌入溫度保險絲並進行結合，從而能夠簡化組裝製程。
简体摘要：本发明系关于一种保险丝电阻器及其制造方法，具体而言，关于一种设置在电子产品的电路中以防止突波电流、内部温度的上升、持续的过电流等引发的机器故障的保险丝电阻器及其制造方法，透过注入成型形成的成型部，在位于成型部一侧的插入槽中的第一端部与第二端部之间嵌入温度保险丝并进行结合，从而能够简化组装制程。

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