专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI700890B 積層型三工器有权
简体标题：积层型三工器
公开(公告)号：TWI700890B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW108107264
申请日：2019-03-05
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：中島康裕 , NAKASHIMA, YASUHIRO
IPC分类号： H03H9/42 , H01P1/20

2. 发明专利

TW202026645A 探針审中-公开
简体标题：探针
公开(公告)号：TW202026645A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108141940
申请日：2019-11-19
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：末政肇 , SUEMASA, HAJIME , 剱崎真一 , KENZAKI, SHINICHI
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26
摘要：本發明之探針用於進行連接器之特性檢查，其具備：柱塞、同軸纜線、法蘭盤、及殼體，殼體之一側之端部具有自本體部在水平方向擴徑之擴徑部，在法蘭盤之上表面形成有以承接殼體之擴徑部之方式將貫通孔在水平方向擴大之凹部，擴徑部具有：與形成凹部之法蘭盤之內側面部分地接觸或對向之側壁、及抵接於形成凹部之法蘭盤之上表面之底壁，擴徑部具有將側壁與底壁連接之連接面，連接面係自側壁朝向底壁朝內側傾斜之傾斜面，或者，形成凹部之法蘭盤之內側面具有朝斜下方傾斜之第1面，鉛直面係自第1面朝下方延伸且連接於法蘭盤之上表面之第2面。
简体摘要：本发明之探针用于进行连接器之特性检查，其具备：柱塞、同轴缆线、法兰盘、及壳体，壳体之一侧之端部具有自本体部在水平方向扩径之扩径部，在法兰盘之上表面形成有以承接壳体之扩径部之方式将贯通孔在水平方向扩大之凹部，扩径部具有：与形成凹部之法兰盘之内侧面部分地接触或对向之侧壁、及抵接于形成凹部之法兰盘之上表面之底壁，扩径部具有将侧壁与底壁连接之连接面，连接面系自侧壁朝向底壁朝内侧倾斜之倾斜面，或者，形成凹部之法兰盘之内侧面具有朝斜下方倾斜之第1面，铅直面系自第1面朝下方延伸且连接于法兰盘之上表面之第2面。

3. 发明专利

TWI698892B 電容器有权
简体标题：电容器
公开(公告)号：TWI698892B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW107109579
申请日：2018-03-21
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：荒川建夫 , ARAKAWA, TAKEO , 佐伯洋昌 , SAEKI, HIROMASA
IPC分类号： H01G9/048 , H01G9/07

4. 发明专利

TWI694587B 半導體裝置有权
简体标题：半导体设备
公开(公告)号：TWI694587B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107146450
申请日：2018-12-21
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：小屋茂樹 , KOYA, SHIGEKI , 筒井孝幸 , TSUTSUI, TAKAYUKI , 中井一人 , NAKAI, KAZUHITO , 田中佑介 , TANAKA, YUSUKE
IPC分类号： H01L27/04 , H01L21/822 , H03F3/189

5. 发明专利

TWI681524B 半導體晶片有权
简体标题：半导体芯片
公开(公告)号：TWI681524B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW106137523
申请日：2017-10-31
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：嶋本健一 , SHIMAMOTO, KENICHI
IPC分类号： H01L23/498 , H03F3/195

6. 发明专利

TWI680616B 檢查用同軸連接器有权
简体标题：检查用同轴连接器
公开(公告)号：TWI680616B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW106119993
申请日：2017-06-15
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：阿部学 , ABE, MANABU , 北市幸裕 , KITAICHI, YUKIHIRO
IPC分类号： H01R24/38 , H01R13/22

7. 发明专利

TWI676005B 液面檢測裝置有权
简体标题：液面检测设备
公开(公告)号：TWI676005B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW105109739
申请日：2016-03-28
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：張英楠 , ZHANG, YINGNAN
IPC分类号： G01F23/62

8. 发明专利

TWI675577B 前端模組有权
简体标题：前端模块
公开(公告)号：TWI675577B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW107101862
申请日：2018-01-18
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：阿比留武 , ABIRU, TAKESHI , 山下耕司 , YAMASHITA, KOJI , 小暮武 , KOGURE, TAKESHI
IPC分类号： H04L5/14 , H04L5/16

9. 发明专利

TWI671825B 半導體晶片、半導體晶片之構裝方法及構裝有半導體晶片之模組有权
简体标题：半导体芯片、半导体芯片之构装方法及构装有半导体芯片之模块
公开(公告)号：TWI671825B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW107103496
申请日：2018-01-31
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：大部功 , OBU, ISAO , 梅本康成 , UMEMOTO, YASUNARI , 柴田雅博 , SHIBATA, MASAHIRO
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60 , H01B1/02

10. 发明专利

TWI669267B 用於角速度的微機械感測器元件有权
简体标题：用于角速度的微机械传感器组件
公开(公告)号：TWI669267B
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：TW107109466
申请日：2018-03-20
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：加藤良隆 , KATO, YOSHITAKA
IPC分类号： B81B3/00 , G01C19/56

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式