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1. 发明专利

TWI692780B 電感裝置有权
简体标题：电感设备
公开(公告)号：TWI692780B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW108134717
申请日：2019-09-25
申请人：瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人：張介斌 , CHANG, CHIEH PIN , 羅正瑋 , LUO, CHENG WEI , 黃凱易 , HUANG, KAI YI , 葉達勳 , YEH, TA HSUN
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/28

2. 发明专利

TWI682520B 半導體裝置及半導體裝置的製造方法有权
简体标题：半导体设备及半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TWI682520B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW105120780
申请日：2016-06-30
申请人：日商住重試驗檢查股份有限公司 , S. H. I. EXAMINATION & INSPECTION, LTD.
发明人：井上剛 , INOUE, TAKESHI , 正岡章賀 , MASAOKA, AKINORI , 坂根仁 , SAKANE, HITOSHI , 松澤昭 , MATSUZAWA, AKIRA , 岡田健一 , OKADA, KENICHI , 平野拓一 , HIRANO, TAKUICHI
IPC分类号： H01L23/64 , H01F17/00

3. 发明专利

TWI681414B 電子模組有权
简体标题：电子模块
公开(公告)号：TWI681414B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW106143287
申请日：2017-12-08
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：呂保儒 , LU, BAU-RU , 呂俊弦 , LU, CHUN HSIEN , 陳大容 , CHEN, DA-JUNG
IPC分类号： H01F17/00

4. 发明专利

TW201919073A 電感結構审中-公开
简体标题：电感结构
公开(公告)号：TW201919073A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106138416
申请日：2017-11-07
申请人：世界先進積體電路股份有限公司 , VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人：劉家慎 , LIU, CHIA SHEN
IPC分类号： H01F17/00
摘要：一種電感結構，形成於一基底之上，並在第一至第四象限裡延伸。電感結構包括一輸入導線、一輸出導線以及一導線。導線連接於輸入導線與輸出導線之間。導線的第一部分從一起始點開始延伸，經過第二象限、第四象限裡，結束在一結束點。導線的第二部分從起始點開始延伸，經過第三象限裡、第一象限裡延伸，並結束在結束點。
简体摘要：一种电感结构，形成于一基底之上，并在第一至第四象限里延伸。电感结构包括一输入导线、一输出导线以及一导线。导线连接于输入导线与输出导线之间。导线的第一部分从一起始点开始延伸，经过第二象限、第四象限里，结束在一结束点。导线的第二部分从起始点开始延伸，经过第三象限里、第一象限里延伸，并结束在结束点。

5. 发明专利

TW201818435A 磁性薄膜疊層結構的沉積方法、磁性薄膜疊層結構及微電感器件审中-公开
简体标题：磁性薄膜叠层结构的沉积方法、磁性薄膜叠层结构及微电感器件
公开(公告)号：TW201818435A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106136359
申请日：2017-10-23
申请人：北京北方華創微電子裝備有限公司
发明人：楊玉傑 , 丁培軍 , 張同文 , 夏威 , 王厚工
IPC分类号： H01F41/18 , H01F41/32 , H01F17/00
摘要：本發明提供一種磁性薄膜疊層結構的沉積方法、磁性薄膜疊層結構及微電感器件，該沉積方法包括以下步驟：S1，在待加工工件上沉積黏附層；S2，沉積磁性/隔離單元；磁性/隔離單元包括至少一對交替設置的磁性膜層和隔離層。本發明提供的磁性薄膜疊層結構的沉積方法磁性薄膜疊層結構及微電感器件，可以增大磁性薄膜疊層結構的總厚度，從而可拓寬由其製備所得的電感器件的應用頻率範圍。
简体摘要：本发明提供一种磁性薄膜叠层结构的沉积方法、磁性薄膜叠层结构及微电感器件，该沉积方法包括以下步骤：S1，在待加工工件上沉积黏附层；S2，沉积磁性/隔离单元；磁性/隔离单元包括至少一对交替设置的磁性膜层和隔离层。本发明提供的磁性薄膜叠层结构的沉积方法磁性薄膜叠层结构及微电感器件，可以增大磁性薄膜叠层结构的总厚度，从而可拓宽由其制备所得的电感器件的应用频率范围。

6. 发明专利

TW201814741A 利用磁性膜的耦合電感器結構审中-公开
简体标题：利用磁性膜的耦合电感器结构
公开(公告)号：TW201814741A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106129797
申请日：2017-08-31
申请人：美商蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：卡帕比安卡大衛 P , CAPPABIANCA, DAVID P. , 迪本二世喬瑟夫 T , DIBENE II, JOSEPH T. , 席勒斯尚恩 , SEARLES, SHAWN , 王樂 , WANG, LE , 楊懿彰 , YANG, YIZHANG , 歐馬修納西恩席安 , O'MATHUNA, SEAN CIAN , 庫爾卡尼桑托什 , KULKARNI, SANTOSH , 麥羅斯基保羅 , MCCLOSKEY, PAUL , 帕夫洛維奇佐蘭 , PAVLOVIC, ZORAN , 羅頓威廉 , LAWTON, WILLIAM , 麥斯威爾葛瑞米 , MAXWELL, GRAEME , 歐布萊恩喬瑟夫 , O'BRIEN, JOSEPH
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/02
CPC分类号： H01F41/34 , H01F17/0006 , H01L28/10
摘要：本文揭示一種電感器，其包括一第一導線、一非導電材料、與一外殼。該非導電材料可覆蓋該第一導線，其中該第一導線的各端部的一部分未被覆蓋。該外殼可包括一頂部與一底部，且包括至少一磁化層以及在第一部分與第二部分之間的至少一間隙。該外殼還可圍繞該非導電材料的一部分。
简体摘要：本文揭示一种电感器，其包括一第一导线、一非导电材料、与一外壳。该非导电材料可覆盖该第一导线，其中该第一导线的各端部的一部分未被覆盖。该外壳可包括一顶部与一底部，且包括至少一磁化层以及在第一部分与第二部分之间的至少一间隙。该外壳还可围绕该非导电材料的一部分。

7. 发明专利

TW201807951A 積層型ＬＣ濾波器审中-公开
简体标题：积层型ＬＣ滤波器
公开(公告)号：TW201807951A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106113753
申请日：2017-04-25
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：塩川登 , SHIOKAWA, NOBORU
IPC分类号： H03H7/075 , H03H7/09 , H01F17/00
CPC分类号： H01F17/00 , H03H7/075 , H03H7/09
摘要：本發明提供一種於通帶之附近形成有衰減極且取得了輸入輸出間之阻抗匹配之小型之積層型LC濾波器。本發明係於信號線連接有LC並聯共振器LC1，LC並聯共振器LC1係由將LC並聯共振器用電感器與LC並聯共振器用電容器C4並聯連接而成者所構成，LC並聯共振器用電感器係分割為LC並聯共振器用分割電感器L2、L3而構成，於LC並聯共振器用分割電感器L2、L3之連接點與接地之間連接有LC串聯共振器LC3，LC串聯共振器LC3係由將LC串聯共振器用電感器L4與LC串聯共振器用電容器C5串聯連接而成者所構成，LC並聯共振器用分割電感器L3與LC串聯共振器用電感器L4於積層體1之1個層間分支，且於觀察LC並聯共振器用分割電感器L3及LC串聯共振器用電感器L4之情形時，於一方電感器之由電感器電極所構成之螺旋圖案之內側配置有另一方電感器之捲繞軸。
简体摘要：本发明提供一种于通带之附近形成有衰减极且取得了输入输出间之阻抗匹配之小型之积层型LC滤波器。本发明系于信号线连接有LC并联共振器LC1，LC并联共振器LC1系由将LC并联共振器用电感器与LC并联共振器用电容器C4并联连接而成者所构成，LC并联共振器用电感器系分割为LC并联共振器用分割电感器L2、L3而构成，于LC并联共振器用分割电感器L2、L3之连接点与接地之间连接有LC串联共振器LC3，LC串联共振器LC3系由将LC串联共振器用电感器L4与LC串联共振器用电容器C5串联连接而成者所构成，LC并联共振器用分割电感器L3与LC串联共振器用电感器L4于积层体1之1个层间分支，且于观察LC并联共振器用分割电感器L3及LC串联共振器用电感器L4之情形时，于一方电感器之由电感器电极所构成之螺旋图案之内侧配置有另一方电感器之卷绕轴。

8. 发明专利

TW201743343A 線圈零件审中-公开
简体标题：线圈零件
公开(公告)号：TW201743343A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106110097
申请日：2017-03-27
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：関口貴之 , SEKIGUCHI, TAKAYUKI , 荻野剛士 , OGINO, TSUYOSHI
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/29
摘要：本發明提供一種謀求小型化並且高特性之線圈零件。本發明之一形態之線圈零件具備絕緣體部及線圈部。上述絕緣體部於第1軸方向上具有寬度方向，於第2軸方向上具有長度方向，於第3軸方向上具有高度方向，且由非磁性材料構成。上述線圈部具有繞上述第1軸方向捲繞之環繞部，且配置於上述絕緣體部之內部。上述絕緣體部之高度尺寸相對於長度尺寸之比率，係沿上述第3軸方向之上述環繞部之內周部間之高度尺寸相對於沿上述第2軸方向之上述環繞部之內周部間之長度尺寸之比率的1.5倍以下。
简体摘要：本发明提供一种谋求小型化并且高特性之线圈零件。本发明之一形态之线圈零件具备绝缘体部及线圈部。上述绝缘体部于第1轴方向上具有宽度方向，于第2轴方向上具有长度方向，于第3轴方向上具有高度方向，且由非磁性材料构成。上述线圈部具有绕上述第1轴方向卷绕之环绕部，且配置于上述绝缘体部之内部。上述绝缘体部之高度尺寸相对于长度尺寸之比率，系沿上述第3轴方向之上述环绕部之内周部间之高度尺寸相对于沿上述第2轴方向之上述环绕部之内周部间之长度尺寸之比率的1.5倍以下。

9. 发明专利

TW201734218A 銀粉末、銀糊及電子元件审中-公开
简体标题：银粉末、银煳及电子组件
公开(公告)号：TW201734218A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105140528
申请日：2016-12-08
申请人：則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人：立花寛己 , TACHIBANA, HIROKI , 村橋大輔 , MURAHASHI, DAISUKE , 平松厚佑 , HIRAMATSU, KOSUKE
IPC分类号： C22C5/06 , C09D5/24 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01F17/00 , H01F27/29
CPC分类号： B22F1/00 , B22F9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00
摘要：本發明提供一種可形成電阻率低的配線的銀粉末。藉由本發明，提供一種用於形成電子元件的電極的銀粉末。該銀粉末滿足下述的（1）～（4）的所有條件：（1）加熱至600℃時的灼燒減量為0.05%以下；（2）振實密度為5 g/cm3以上；（3）最大縱橫比為1.4以下；（4）基於BET法的比表面積為0.8 m2/g以下。
简体摘要：本发明提供一种可形成电阻率低的配线的银粉末。借由本发明，提供一种用于形成电子组件的电极的银粉末。该银粉末满足下述的（1）～（4）的所有条件：（1）加热至600℃时的灼烧减量为0.05%以下；（2）振实密度为5 g/cm3以上；（3）最大纵横比为1.4以下；（4）基于BET法的比表面积为0.8 m2/g以下。

10. 发明专利

TW201732845A 使用雙微影製程之高效能整合射頻被動元件审中-公开
简体标题：使用双微影制程之高性能集成射频被动组件
公开(公告)号：TW201732845A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105137620
申请日：2016-11-17
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：艾爾夏比尼阿黛爾 A. , ELSHERBINI, ADEL A. , 馬努沙羅馬修 J. , MANUSHAROW, MATHEW J. , 巴拉斯克里西納 , BHARATH, KRISHNA , 蘭伯特威廉 J. , LAMBERT, WILLIAM J. , 聖克曼羅伯特 L. , SANKMAN, ROBERT L. , 亞歷克索夫亞歷山大 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 羅林斯布蘭登 M. , RAWLINGS, BRANDON M. , 伊德菲拉斯 , EID, FERAS , 索托岡薩雷斯賈維爾 , SOTO GONZALEZ, JAVIER , 焦美姿 , JIAO, MEIZI , 奈德蘇達沙特瓦 , NAD, SUDDHASATTWA , 坎嘉因泰勒斯弗 , KAMGAING, TELESPHOR
IPC分类号： H01F17/00 , H01F19/04 , H01F27/08
CPC分类号： H01F27/40 , H01F17/0006 , H01L28/00
摘要：本發明的實施例包括一種電氣封裝及形成該封裝的方法。在一實施例中，一變壓器可被形成在該電氣封裝中。該變壓器可包括在一第一介電層之上所形成的一第一導電迴路。一薄電介質間隔件材料可被使用來把該第一導電迴路與被形成在該封裝中的一第二導電迴路隔開。本發明之另外的實施例包括形成一在該電氣封裝中所形成的電容器。例如，該電容器可包括在一第一介電層之上所形成的一第一電容器板。一薄電介質間隔件材料可被使用來把該第一電容器板與被形成在該封裝中的一第二電容器板隔開。在該變壓器及電容器中的該薄介電間隔件材料允許增加在電氣組件中的耦合因子及電容密度。
简体摘要：本发明的实施例包括一种电气封装及形成该封装的方法。在一实施例中，一变压器可被形成在该电气封装中。该变压器可包括在一第一介电层之上所形成的一第一导电回路。一薄电介质间隔件材料可被使用来把该第一导电回路与被形成在该封装中的一第二导电回路隔开。本发明之另外的实施例包括形成一在该电气封装中所形成的电容器。例如，该电容器可包括在一第一介电层之上所形成的一第一电容器板。一薄电介质间隔件材料可被使用来把该第一电容器板与被形成在该封装中的一第二电容器板隔开。在该变压器及电容器中的该薄介电间隔件材料允许增加在电气组件中的耦合因子及电容密度。

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