专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201631736A 多功能小型化表面黏著型電子元件及其製法审中-公开
简体标题：多功能小型化表面黏着型电子组件及其制法
公开(公告)号：TW201631736A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104105626
申请日：2015-02-17
申请人：立昌先進科技股份有限公司 , SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.
发明人：連清宏 , 黃興祥 , 黃興材 , 朱頡安 , 許鴻宗 , 陳逸偉 , 江榮峻
IPC分类号： H01L25/11
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/33181 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2225/06551 , H01L2924/186 , H01L2224/83 , H01L2924/00014
摘要：一種表面黏著型電子元件的特點，為單顆元件具備多種不同使用功能，其關鍵技術包括使用具特殊結構的晶粒，這種晶粒的底部及頂部構成進行電性連接的正、負電極，所以多顆這種晶粒可經過電性串聯、電性並聯或電性串聯/並聯的組合組成一種晶粒模組，藉選擇具備不同使用功能的晶粒組合，所述晶粒模組及所製成的表面黏著型電子元件即具備多種不同使用功能；所述表面黏著型電子元件的有利優點，在於製程簡單、可減少必要零組件的使用數量、可有效地減少線路佈置的長度及降低雜訊的干擾。
简体摘要：一种表面黏着型电子组件的特点，为单颗组件具备多种不同使用功能，其关键技术包括使用具特殊结构的晶粒，这种晶粒的底部及顶部构成进行电性连接的正、负电极，所以多颗这种晶粒可经过电性串联、电性并联或电性串联/并联的组合组成一种晶粒模块，藉选择具备不同使用功能的晶粒组合，所述晶粒模块及所制成的表面黏着型电子组件即具备多种不同使用功能；所述表面黏着型电子组件的有利优点，在于制程简单、可减少必要零组件的使用数量、可有效地减少线路布置的长度及降低噪声的干扰。

3. 发明专利

TWI667667B 一種提高多層貼片式變阻器通流面積的製法及其製得的變阻器元件有权
简体标题：一种提高多层贴片式变阻器通流面积的制法及其制得的变阻器组件
公开(公告)号：TWI667667B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW105140694
申请日：2016-12-08
申请人：立昌先進科技股份有限公司 , SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.
发明人：連清宏 , LIEN, CHING HOHN , 朱頡安 , ZHU, JIE-AN , 徐志賢 , XU, ZHI XIAN , 方廷毅 , FANG, TING YI , 許鴻宗 , XU, HONG ZONG
IPC分类号： H01C17/00 , H01C7/112 , H01C7/18

6. 发明专利

TW201528455A 一種小型化表面黏著型二極體封裝元件及其製法审中-公开
简体标题：一种小型化表面黏着型二极管封装组件及其制法
公开(公告)号：TW201528455A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103101019
申请日：2014-01-10
申请人：立昌先進科技股份有限公司 , SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.
发明人：連清宏 , 黃興祥 , 黃興材 , 許鴻宗 , 陳逸偉
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/02 , H01L23/15 , H01L23/3107 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L29/861 , H01L2224/06181 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/32168 , H01L2224/32227 , H01L2224/33181 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/15798 , H01L2924/181 , H01L2924/186 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/403 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83
摘要：一種小型化表面黏著型二極體封裝元件及其製法，使用底面設有一正電極及一負電極的二極體晶粒，且以線路板取代習知導線架進行封裝及運用光耦合元件(CCD)影像定位技術進行植晶及固晶，除製程簡單及成本低簾，適用於製成愈來愈小型化的電子元件外，可解決及突破小型化二極體晶粒使用導線架進行封裝所導致的安裝精度問題，所製成的小型化表面黏著型(SMD)二極體封裝元件，可穩定表現小型化二極體晶粒的原有特性，沒有失真或失效的問題。
简体摘要：一种小型化表面黏着型二极管封装组件及其制法，使用底面设有一正电极及一负电极的二极管晶粒，且以线路板取代习知导线架进行封装及运用光耦合组件(CCD)影像定位技术进行植晶及固晶，除制程简单及成本低帘，适用于制成愈来愈小型化的电子组件外，可解决及突破小型化二极管晶粒使用导线架进行封装所导致的安装精度问题，所制成的小型化表面黏着型(SMD)二极管封装组件，可稳定表现小型化二极管晶粒的原有特性，没有失真或失效的问题。

7. 发明专利

TW201812800A 一種提高多層貼片式變阻器通流面積的製法及其製得的變阻器元件审中-公开
简体标题：一种提高多层贴片式变阻器通流面积的制法及其制得的变阻器组件
公开(公告)号：TW201812800A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105140694
申请日：2016-12-08
申请人：立昌先進科技股份有限公司 , SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.
发明人：連清宏 , LIEN, CHING HOHN , 朱頡安 , ZHU, JIE-AN , 徐志賢 , XU, ZHI XIAN , 方廷毅 , FANG, TING YI , 許鴻宗 , XU, HONG ZONG
IPC分类号： H01C17/00 , H01C7/112 , H01C7/18
CPC分类号： H01C17/06 , H01C1/14 , H01C7/1006 , H01C7/102 , H01C7/112 , H01C7/18 , H01C17/065 , H01C17/06546 , H01C17/281
摘要：一種多層貼片式變阻器的製法，在製程中，藉提高多層貼片式變阻器各面的表層阻抗，可以實現減薄多層貼片式變阻器的上蓋及下蓋的厚度以及減小內電極兩側的留邊寬度，從而可以實現增加內電極印次層數以及擴大單層內電極的通流面積，最終獲得提高多層貼片式變阻器通流面積的效果。
简体摘要：一种多层贴片式变阻器的制法，在制程中，藉提高多层贴片式变阻器各面的表层阻抗，可以实现减薄多层贴片式变阻器的上盖及下盖的厚度以及减小内电极两侧的留边宽度，从而可以实现增加内电极印次层数以及扩大单层内电极的通流面积，最终获得提高多层贴片式变阻器通流面积的效果。

8. 发明专利

TWI546826B 一種具濾波結構的變阻器有权
简体标题：一种具滤波结构的变阻器
公开(公告)号：TWI546826B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW103114939
申请日：2014-04-25
申请人：立昌先進科技股份有限公司 , SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.
发明人：連清宏 , LIEN, CHING HOHN , 許鴻宗 , XU, HONG ZONG , 邱治盈 , CHIU, CHIH YING
IPC分类号： H01C7/108 , H01C17/30 , H05K9/00

9. 发明专利

TW201541474A 一種具濾波結構的變阻器审中-公开
简体标题：一种具滤波结构的变阻器
公开(公告)号：TW201541474A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103114939
申请日：2014-04-25
申请人：立昌先進科技股份有限公司 , SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.
发明人：連清宏 , LIEN, CHING HOHN , 許鴻宗 , XU, HONG ZONG , 邱治盈 , CHIU, CHIH YING
IPC分类号： H01C7/108 , H01C17/30 , H05K9/00
摘要：一種濾波結構的變阻器，使用特定配方的電阻膏，在燒結製程方面，氧化鋅變阻體與電阻層可以進行共燒，且將電阻層燒結在變阻器主體的內部，製造成本便宜；其中，所述電阻膏的成分，包含60~70wt%的玻璃粉末及40~30wt%的導電粒子，且所述導電粒子是由97~99wt%的氧化釕(RuO2)及3~1wt%的銀鈀(Ag/Pd)合金組成。
简体摘要：一种滤波结构的变阻器，使用特定配方的电阻膏，在烧结制程方面，氧化锌变阻体与电阻层可以进行共烧，且将电阻层烧结在变阻器主体的内部，制造成本便宜；其中，所述电阻膏的成分，包含60~70wt%的玻璃粉末及40~30wt%的导电粒子，且所述导电粒子是由97~99wt%的氧化钌(RuO2)及3~1wt%的银钯(Ag/Pd)合金组成。

10. 发明专利

TW201349264A 一種低電容層積型晶片變阻器及其所使用的過電壓保護層失效
简体标题：一种低电容层积型芯片变阻器及其所使用的过电压保护层
公开(公告)号：TW201349264A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101119411
申请日：2012-05-30
申请人：立昌先進科技股份有限公司 , SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.
发明人：連清宏 , LIEN, CHING HOHN , 許鴻宗 , XU, HONG ZONG
IPC分类号： H01C7/00 , H01B1/20
摘要：一種低容層積型晶片變阻器，包括一陶瓷本體，其結構的特點為組織緻密性極佳且不具微孔結構，電容值在1MHz下小於0.3pf，在其內層同一平面上的左右電極之間的間隙內，使用具特殊微觀結構的過電壓保護材料將該間隙填滿，其組成包含10~30wt%多孔陶瓷基材、65~80wt%微米級導體及半導體微粒及5~10wt%奈米級導體或半導體微粒；尤其，該多孔陶瓷基材的組織中佈滿微細開孔，且所述微米級導體及半導體微粒以一級分散均勻散佈於該多孔陶瓷基材的組織中，而所述奈米級導體及半導體微粒以二級分散散佈於所述微細開孔之間以及一級分散的微米級導體或半導體微粒之間，此特殊微觀結構使得該過電壓保護材料具備抑制過電壓及耐數千次以上的8KV靜電衝擊的能力，故所述低容層積型晶片變阻器適用在高濕環境或/和高頻電路中使用。
简体摘要：一种低容层积型芯片变阻器，包括一陶瓷本体，其结构的特点为组织致密性极佳且不具微孔结构，电容值在1MHz下小于0.3pf，在其内层同一平面上的左右电极之间的间隙内，使用具特殊微观结构的过电压保护材料将该间隙填满，其组成包含10~30wt%多孔陶瓷基材、65~80wt%微米级导体及半导体微粒及5~10wt%奈米级导体或半导体微粒；尤其，该多孔陶瓷基材的组织中布满微细开孔，且所述微米级导体及半导体微粒以一级分散均匀散布于该多孔陶瓷基材的组织中，而所述奈米级导体及半导体微粒以二级分散散布于所述微细开孔之间以及一级分散的微米级导体或半导体微粒之间，此特殊微观结构使得该过电压保护材料具备抑制过电压及耐数千次以上的8KV静电冲击的能力，故所述低容层积型芯片变阻器适用在高湿环境或/和高频电路中使用。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式