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31. 发明专利

TW486930B 高速互聯裝置失效
简体标题：高速互联设备
公开(公告)号：TW486930B
公开(公告)日：2002-05-11
申请号：TW090101704
申请日：2001-01-29
申请人：太谷電子公司
发明人：大衛韋恩赫斯特 , 史考特凱斯米凱維茲 , 霍華瓦雷斯安德魯斯 , 喬治理查德菲堡 , 琳羅伯特塞伯 , 强喬瑟夫考索利 , 詹姆士李費得 , 查德威廉摩根 , 亞歷山大麥克夏夫 , 馬修理查麥克阿隆尼斯
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01R12/58 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H05K2203/0242
摘要：一種用於電子裝置之互聯裝置(100)，該互聯裝置係包含：含有轉接處(330)及導電軌跡(335)之電路板(110、305)，該轉接處係包含具有過長及總深度(dt)之鑽孔(310、310a、310b、310c、310d、310e)，導電筒管(320)延伸環繞於至少前述鑽孔之圓週之一部份，該筒管接觸前述軌跡，及具有設置於前述筒管上之第一端部(220)之接觸器，及前述筒管具有一預定深度(dp)，其係少於前述鑽孔之總深度。
简体摘要：一种用于电子设备之互联设备(100)，该互联设备系包含：含有转接处(330)及导电轨迹(335)之电路板(110、305)，该转接处系包含具有过长及总深度(dt)之钻孔(310、310a、310b、310c、310d、310e)，导电筒管(320)延伸环绕于至少前述钻孔之圆周之一部份，该筒管接触前述轨迹，及具有设置于前述筒管上之第一端部(220)之接触器，及前述筒管具有一预定深度(dp)，其系少于前述钻孔之总深度。

32. 发明专利

TW479334B 球柵陣列式晶片封裝結構中之電鍍線路製程有权
简体标题：球栅数组式芯片封装结构中之电镀线路制程
公开(公告)号：TW479334B
公开(公告)日：2002-03-11
申请号：TW090105094
申请日：2001-03-06
申请人：矽品精密工業股份有限公司
发明人：李文琤 , 廖致欽
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K3/0047 , H05K2203/1572 , H05K2203/175 , H01L2924/00014
摘要：一種球柵陣列式晶片封裝結構中之電鍍線路製程，其可適用於封裝基板上形成電鍍線路，包括導電指、導電跡線、及銲球墊。此電鍍線路製程之特點在於採用鑽針來將原先成一體電性相連之導電指、導電跡線、及銲球墊之間的臨時性電性橋接線鑽磨成斷路狀態，以使其與電鍍匯流排分離開來。由於鑽孔程序不需使用蝕刻溶劑，因此不會對導電指及銲球墊表面造成污染，沒有後續之廢棄處理及環保問題。此外，此電鍍線路製程亦可減少所需之分支電鍍線的總數及其佈局密集度，因此可使得信號線之佈局設計作業更為容易，並減低分支電鍍線之間的電感性互擾。
简体摘要：一种球栅数组式芯片封装结构中之电镀线路制程，其可适用于封装基板上形成电镀线路，包括导电指、导电迹线、及焊球垫。此电镀线路制程之特点在于采用钻针来将原先成一体电性相连之导电指、导电迹线、及焊球垫之间的临时性电性桥接线钻磨成断路状态，以使其与电镀总线分离开来。由于钻孔进程不需使用蚀刻溶剂，因此不会对导电指及焊球垫表面造成污染，没有后续之废弃处理及环保问题。此外，此电镀线路制程亦可减少所需之分支电镀线的总数及其布局密集度，因此可使得信号线之布局设计作业更为容易，并减低分支电镀线之间的电感性互扰。

33. 发明专利

TW464639B 浸漬玻璃纖維束及包含相同物之產品失效
简体标题：浸渍玻璃钢束及包含相同物之产品
公开(公告)号：TW464639B
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：TW088103240
申请日：1999-05-27
申请人：片片堅俄亥俄州工業公司
发明人：布魯斯E.諾維奇 , 瓦特J.羅伯森
IPC分类号： C03C
CPC分类号： H05K1/0366 , C03C25/26 , C03C25/42 , C03C25/47 , C08J5/08 , H05K3/0047 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0254 , H05K2203/127
摘要：本發明提供可有用於強化複合物之經浸漬非磨蝕性固體顆粒之玻璃纖維束，此非磨蝕性固體顆粒可在纖維束內之相鄰纖維之間提供至少3微米之間隙空間。
简体摘要：本发明提供可有用于强化复合物之经浸渍非磨蚀性固体颗粒之玻璃钢束，此非磨蚀性固体颗粒可在纤维束内之相邻纤维之间提供至少3微米之间隙空间。

34. 发明专利

TW393366B 工具交換機構失效
简体标题：工具交换机构
公开(公告)号：TW393366B
公开(公告)日：2000-06-11
申请号：TW087111895
申请日：1998-07-21
申请人：豊和工業股份有限公司
发明人：桶谷哲也 , 植村正
IPC分类号： B23Q
CPC分类号： B23Q1/25 , B23Q3/15526 , B23Q3/15706 , H05K3/0044 , H05K3/0047 , Y10T483/1774 , Y10T483/1795 , Y10T483/1798
摘要：一個內含有主軸的主軸頭可沿Y軸相對於印刷電路板鑽孔機內的固定床台移動，一工作檯可沿著垂直於Y軸的X軸移動，以及一刀倉可沿著平行於Y軸的β軸相對於該工作檯移動，而將該主軸以及多個在刀倉內安排成多列及多行的刀架中所需的一個的各自之軸心線移動至刀具交換位置上來對齊於一個設置在固定於固定床台上之刀具推壓機構內的推壓構件的軸心線。該刀具推壓機構可啟動來將刀具自該刀架上移轉至結合在該主軸上的夾頭上，或是自該夾頭移轉至該刀架上。該工作檯係重量較輕的，因此可以快速地移動。該刀具推壓機構僅需簡單的控制來進行刀具交換作業。
简体摘要：一个内含有主轴的主轴头可沿Y轴相对于印刷电路板钻孔机内的固定床台移动，一工作台可沿着垂直于Y轴的X轴移动，以及一刀仓可沿着平行于Y轴的β轴相对于该工作台移动，而将该主轴以及多个在刀仓内安排成多列及多行的刀架中所需的一个的各自之轴心线移动至刀具交换位置上来对齐于一个设置在固定于固定床台上之刀具推压机构内的推压构件的轴心线。该刀具推压机构可启动来将刀具自该刀架上移转至结合在该主轴上的夹头上，或是自该夹头移转至该刀架上。该工作台系重量较轻的，因此可以快速地移动。该刀具推压机构仅需简单的控制来进行刀具交换作业。

35. 发明专利

TW317070B 含電鍍用導線之多層印刷電路板失效
简体标题：含电镀用导线之多层印刷电路板
公开(公告)号：TW317070B
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：TW085115108
申请日：1996-12-06
申请人：沖電氣工業股份有限公司
发明人：早見惠子
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/242 , H05K1/117 , H05K1/162 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/0919 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09536 , H05K2201/10159 , H05K2203/175
摘要：本發明之多層印刷電路板包含佈線結構，其各自從被設置在電路板的前面和後面上的接端延伸出。每個佈線分別經由隱藏式穿孔被連接到一片中間夾層。被設置在中間夾層的一個佈線具有作為電鍍用導線的功能。此電路板能縮減佈線面積及降低電雜訊。
简体摘要：本发明之多层印刷电路板包含布线结构，其各自从被设置在电路板的前面和后面上的接端延伸出。每个布线分别经由隐藏式穿孔被连接到一片中间夹层。被设置在中间夹层的一个布线具有作为电镀用导线的功能。此电路板能缩减布线面积及降低电噪声。

36. 发明专利

TW315338B 小口徑穿孔加工用插件板以及其製造方法和使用該插件板之印刷電路板的小口徑穿孔加工方法失效
简体标题：小口径穿孔加工用插件板以及其制造方法和使用该插件板之印刷电路板的小口径穿孔加工方法
公开(公告)号：TW315338B
公开(公告)日：1997-09-11
申请号：TW086101416
申请日：1997-02-05
申请人：昭和電工包裝股份有限公司
发明人：鷲尾安司 , 宮野幸治 , 福田明夫
IPC分类号： B23B , H05K
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B35/005 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , Y10T408/03 , Y10T408/55 , Y10T408/561 , Y10T428/12458 , Y10T428/12639 , Y10T428/12764
摘要：本發明之小口徑穿孔加工用插件板，係指由被配置在鑽頭鑽入側由鋁或鋁合金所形成之表面材、及被配置在鑽頭鑽出側由鋁或鋁合金所形成之裏面材，所貼合而成或是憑藉被覆壓延而被接合而成之小口徑穿孔加工用插件板；前述表面材之硬度被設定成比前述裏面材之硬度小。
简体摘要：本发明之小口径穿孔加工用插件板，系指由被配置在钻头钻入侧由铝或铝合金所形成之表面材、及被配置在钻头钻出侧由铝或铝合金所形成之里面材，所贴合而成或是凭借被覆压延而被接合而成之小口径穿孔加工用插件板；前述表面材之硬度被设置成比前述里面材之硬度小。

37. 发明专利

TW198171B 印刷基板之加工方法失效
公开(公告)号：TW198171B
公开(公告)日：1993-01-11
申请号：TW081106915
申请日：1992-09-01
申请人：精工舍股份有限公司
发明人：荒木正俊 , 奧田潔
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0008 , H05K3/0047 , H05K2201/09918 , Y10T408/21
摘要：發明之目的：將對應於標記之大小的適當大小之基準圓予以自動地設定之後，可對各種大小之定位標記正確且自動地檢測中心點，俾在其基準圓內求得標記之面積之中心。
發明之構成：畫像認識印刷基板Ｗ上之定位標記７０，且求得深淡程度（gradation）（或反襯度）變化點７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ並藉四點檢索法求出標記之假想中心點７０ａ與直徑Ｄ１。然後，在該標記直徑Ｄ１加上事先所設定之微小值α作為基準圓直徑Ｄ２，並將此作為直徑，設定以假想中心點７０ａ作為中心之基準圓７５。之後，在該基準圓７５內施行影像處理，並將標記７０分割成複數區劃，且藉求得表示標記內部之深淡程度（以剖面線圖示）的區劃之中心點，檢測標記之中心點７０ｂ，而依據此來施行穿孔等之加工作業。
简体摘要：发明之目的：将对应于标记之大小的适当大小之基准圆予以自动地设置之后，可对各种大小之定位标记正确且自动地检测中心点，俾在其基准圆内求得标记之面积之中心。发明之构成：画像认识印刷基板Ｗ上之定位标记７０，且求得深淡程度（gradation）（或反衬度）变化点７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ并藉四点检索法求出标记之假想中心点７０ａ与直径Ｄ１。然后，在该标记直径Ｄ１加上事先所设置之微小值α作为基准圆直径Ｄ２，并将此作为直径，设置以假想中心点７０ａ作为中心之基准圆７５。之后，在该基准圆７５内施行影像处理，并将标记７０分割成复数区划，且藉求得表示标记内部之深淡程度（以剖面线图标）的区划之中心点，检测标记之中心点７０ｂ，而依据此来施行穿孔等之加工作业。

38. 发明专利

TWI617379B 鑽頭結構有权
简体标题：钻头结构
公开(公告)号：TWI617379B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105101987
申请日：2016-01-22
申请人：創國興業有限公司 , TCT GLOBAL LIMITED
发明人：簡松豪 , CHIEN, NICK SUNG-HAO , 趙莉怡 , CHAO, LI-YI , 林鳳鈺 , LIN, FENG-YU , 趙銘元 , ZHAO, MING-YUAN , 陳俊佑 , CHEN, CHUN-YU
IPC分类号： B23B51/02
CPC分类号： B23B51/02 , B23B2251/18 , B23B2251/426 , H05K3/0047

39. 发明专利

TW201801581A 具有過孔電容結構的電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：具有过孔电容结构的电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201801581A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105119464
申请日：2016-06-21
申请人：中華精測科技股份有限公司 , CHUNGHWA PRECISION TEST TECH. CO., LTD
发明人：李文聰 , LI, WEN TSUNG , 謝開傑 , HSIEH, KAI CHIEH , 翁亦興 , WENG, I HSING
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/30 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/162 , H05K1/115 , H05K3/0017 , H05K3/0026 , H05K3/0041 , H05K3/0047 , H05K3/1241 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4053 , H05K3/4076 , H05K3/421 , H05K2201/09509
摘要：一種具有過孔電容結構的電路板，包含：一基底；一沉積層，被設置於該基底上，具有至少一過孔於該沉積層中；至少一薄膜電容，每一該至少一薄膜電容被設置於每一該至少一過孔中，每一該至少一薄膜電容設有一本體部、第二端部以及第一端部，其中該第二端部與該第一端部位於該本體部的相對兩端面；至少一第二電極，每一該至少一第二電極電性連接每一該至少一薄膜電容的該第二端部；以及至少一第一電極，每一該至少一第一電極電性連接每一該至少一薄膜電容的該第一端部。
简体摘要：一种具有过孔电容结构的电路板，包含：一基底；一沉积层，被设置于该基底上，具有至少一过孔于该沉积层中；至少一薄膜电容，每一该至少一薄膜电容被设置于每一该至少一过孔中，每一该至少一薄膜电容设有一本体部、第二端部以及第一端部，其中该第二端部与该第一端部位于该本体部的相对两端面；至少一第二电极，每一该至少一第二电极电性连接每一该至少一薄膜电容的该第二端部；以及至少一第一电极，每一该至少一第一电极电性连接每一该至少一薄膜电容的该第一端部。

40. 发明专利

TWI609613B 電路板絲網印刷方法有权
简体标题：电路板丝网印刷方法
公开(公告)号：TWI609613B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW105100448
申请日：2016-01-07
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：張學琴 , ZHANG, XUE-QIN
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/1225 , H05K1/0266 , H05K1/0268 , H05K1/092 , H05K3/0047 , H05K3/1216 , H05K3/4611 , H05K2201/09936

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