专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

TW201418312A 絕緣樹脂材料及多層基板审中-公开
简体标题：绝缘树脂材料及多层基板
公开(公告)号：TW201418312A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102132280
申请日：2013-09-06
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：林達史 , HAYASHI, TATSUSHI , 國川智輝 , KUNIKAWA, TOMOKI , 橫田玲夫奈 , YOKOTA, REONA , 鳥取大輔 , TOTTORI, DAISUKE , 白波瀨和孝 , SHIRAHASE, KAZUTAKA
IPC分类号： C08G59/20 , H01B3/30 , C08K9/06 , H05K3/46
CPC分类号： C09D163/00 , C08G59/423 , C08G59/686 , C08G2650/56 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H01B3/40 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
摘要：本發明提供一種絕緣樹脂材料，其可減小硬化物之表面之表面粗糙度，進而於硬化物之表面形成金屬層之情形時，可提高硬化物與金屬層之接著強度。本發明之絕緣樹脂材料包含：熱硬化性樹脂，硬化劑，經第1矽烷偶合劑表面處理之第1無機填充材，及經第2矽烷偶合劑表面處理之第2無機填充材。於將含量最多之熱硬化性樹脂之SP值與上述第1矽烷偶合劑之有機基之SP值的差之絕對值記作SP(A)，並將含量最多之熱硬化性樹脂之SP值與上述第2矽烷偶合劑之有機基之SP值的差之絕對值記作SP(B)時，(SP(A)-SP(B))為0.5以上、且3.5以下。
简体摘要：本发明提供一种绝缘树脂材料，其可减小硬化物之表面之表面粗糙度，进而于硬化物之表面形成金属层之情形时，可提高硬化物与金属层之接着强度。本发明之绝缘树脂材料包含：热硬化性树脂，硬化剂，经第1硅烷偶合剂表面处理之第1无机填充材，及经第2硅烷偶合剂表面处理之第2无机填充材。于将含量最多之热硬化性树脂之SP值与上述第1硅烷偶合剂之有机基之SP值的差之绝对值记作SP(A)，并将含量最多之热硬化性树脂之SP值与上述第2硅烷偶合剂之有机基之SP值的差之绝对值记作SP(B)时，(SP(A)-SP(B))为0.5以上、且3.5以下。

3. 发明专利

TW201024368A 無鹵黏合膠片及其所用之樹脂 HALOGEN-FREE BONDING SHEET AND RESIN COMPOSITION FOR PREPARING THE SAME 审中-公开
简体标题：无卤黏合胶片及其所用之树脂 HALOGEN-FREE BONDING SHEET AND RESIN COMPOSITION FOR PREPARING THE SAME
公开(公告)号：TW201024368A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW097150100
申请日：2008-12-22
申请人：聯茂電子股份有限公司
发明人：簡鑌 , 陳禮君
IPC分类号： C08L , C09J , H05K
CPC分类号： H05K1/0326 , B32B17/04 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/24 , B32B27/26 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G59/62 , C08G59/688 , C08K5/3155 , C08K5/54 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/249946
摘要：一種無鹵樹脂組成物具有含磷無鹵環氧樹脂、經胺基甲酸脂改質之共聚酯、硬化劑、填充劑、界面活性劑與溶劑。以及一種無鹵黏合膠片包含玻璃纖維布與無鹵樹脂層，其中無鹵樹脂層分佈於玻璃纖維布上，且無鹵樹脂層具有上述無鹵樹脂組成物。
简体摘要：一种无卤树脂组成物具有含磷无卤环氧树脂、经胺基甲酸脂改质之共聚酯、硬化剂、填充剂、界面活性剂与溶剂。以及一种无卤黏合胶片包含玻璃钢布与无卤树脂层，其中无卤树脂层分布于玻璃钢布上，且无卤树脂层具有上述无卤树脂组成物。

4. 发明专利

TWI325010B 二成份型接著劑有权
简体标题：二成份型接着剂
公开(公告)号：TWI325010B
公开(公告)日：2010-05-21
申请号：TW092103200
申请日：2003-02-17
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司
发明人：松島隆行 , 齊藤雅男
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H05K3/323 , C08G59/18 , C08J3/243 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L2224/16 , H01L2224/83101 , H05K2201/0239 , H05K2201/0379 , H05K2203/1163 , H05K2203/121 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
摘要：本發明，係將兩個接合對象物做電氣且機械性接合所使用之二成份型接著劑。構成二成份型接著劑之第1以及第2接著材料，分別含有第1以及第2硬化劑，第1及第2硬化劑開始反應後第1以及第2樹脂成份才會發生聚合。第1以及第2接著材料在分離的狀態下，接著劑不會硬化。若使用金屬螫合劑或金屬醇鹽、以及矽烷偶合劑做為第1以及第2硬化劑，則硬化成份之陽離子會遊離，第1及第2樹脂成份會進行陽離子聚合，所以相較於以往之接著劑，能以低溫、較短的時間來硬化。【創作特點】本發明之目的係提供一種接著劑，可解決如上述之以往之接著劑具有的問題點。
本發明之另一目的，係為了提供一種保存性優良、可在低溫且短時間的條件下硬化之接著劑。
為達成上述目的，而被提出之本發明之二成份型接著劑，含有：第1接著材料，係以第1樹脂成份做為主成份，且在第1樹脂成份中添加有第1硬化劑，以及，第2接著材料，係以第2樹脂成份做為主成份，且在第2樹脂成份中添加有第2硬化劑；藉由第1接著材料與第2接著材料之接觸，第1、第2硬化劑會反應使得硬化成份產生連鎖反應，第1、第2樹脂成份乃藉由該硬化成份而聚合。
本發明之二成份型接著劑，在第1、第2接著材料中至少一者的接著材料係使用成形為薄膜狀之物。
本發明之二成份型接著劑，在第1、第2接著材料中至少一者的接著材料以使用糊狀物為佳。
本發明之二成份型接著劑，第1、第2之樹脂成份可使用相同種類之樹脂做為主成份。此時，第1、第2樹脂成份之主成份之樹脂係使用環氧樹脂。
在本發明之二成份型接著劑所用之第1、第2硬化劑中，一者的硬化劑中係使用矽烷偶合劑做為主成份，另一者的硬化劑係使用金屬螯合劑或金屬醇鹽之一者或兩者做為主成份。
構成另一者硬化劑之金屬螯合劑，可使用鋁螯合劑。再者，構成另一者硬化劑之金屬醇鹽，可使用鋁醇鹽。
本發明之二成份型接著劑。在第1、第2接著材料中，可在至少一者之接著材料中添加導電性粒子。
本發明之二成份型接著劑，由於第1、第2樹脂成份係藉由第1硬化接著劑與第2硬化接著劑反應生成硬化劑成份而聚合之故，所以在第1、第2之接著材料彼此分離之狀態下，第1、第2樹脂成份不會硬化。
在一般所用之二液型接著劑中，硬化劑與樹脂成份需在使用前混合，而混合後樹脂成份之聚合反應會立即進行，所以混合後之接著劑的保存性差。本發明之二成份型接著劑，若第1、第2接著材料分別貼附或塗佈在不同之接合對象物上，對一者之接合對象物上之第1接著材料密合上另一者之接合對象物上之第2接著材料，則至少在第1、第2接著材料之界面上，第1、第2硬化劑會反應使得硬化成份游離，此游離之硬化成份可使第1、第2樹脂成份進行連鎖性聚合。因此，本發明之二成份型接著劑，不須在接著劑使用前將第1、第2接著材料混合之製程，在直到將接合對象物貼合前，第1、第2樹脂成份並不會發生聚合。
構成本發明之二成份型接著劑之第1、第2樹脂成份，可使用第1、第2樹脂成份可彼此進行共聚者，但根據硬化成份，第1樹脂成份與第2樹脂成份若使用可分別單獨聚合者，則第1、第2之接著材料不需要完全混合，也可使樹脂成份之聚合反應進行。
第1樹脂成份與第2樹脂成份若使用相同種類之樹脂之情況，則不僅第1、第2接著材料之間容易互相混合，且第1、第2接著材料之熱膨脹率之差變少之故，在第1、第2接著材料之界面產生之內部應力小，其結果，在硬化狀態下之第1、第2接著材料之界面破壞不易發生。
當第1、第2接著材料之黏度高的情況，或第1、第2接著材料成形成薄膜狀的情況時，只要一邊加熱第1、第2接著材料，一邊進行第2接合對象物之緊壓，則第1、第2接著材料會由於加熱而軟化之故，第1、第2接著劑變得更容易混合。
第1、第2硬化劑分別使用矽烷偶合劑與金屬螯合劑，又使用環氧樹脂做為熱固性樹脂之情況之反應，如下述反應式(1)~(4)所示。
X-Si-OR+H2O→X-Si-OH+R-OH………反應式(1)
反應式(1)左式所示之矽烷偶合劑，具有與矽鍵結之烷氧基(RO)。若矽烷偶合劑與大氣中或接著劑中的水接觸，則烷氧基會水解成矽烷醇(反應式(1)右式)。
在反應式(2)之左式，顯示金屬螯合劑為鋁螯合劑之例。在鋁螯合劑之中心金屬之鋁(Al)上鍵結著配位基團R。
若在矽烷偶合劑與金屬螯合劑混合之狀態下加熱第1、第2接著材料，則矽烷偶合劑水解而成之矽烷醇與鋁螯合劑藉由加熱而反應，矽烷醇之矽會經由氧原子而與鋁鍵結(反應式(2)之右式)。
若在該狀態之鋁螯合劑上使得其他之矽烷醇以平衡反應做配位的話，則會如反應式(3)右式所示產生布忍斯特酸點，生成活性化之質子。
如反應式(4)所示，位於環氧樹脂末端之環氧環由於活性化之質子而開環，與其他之環氧樹脂之環氧環聚合(陽離子聚合)。
反應式(2)、反應式(3)所示之反應，係在較以往之接著劑硬化之溫度(180℃)還低之溫度進行之故，本發明之二成份型接著劑可在較以往低溫且短時間內硬化。
使用矽烷偶合劑做為第1或第2硬化劑之情況，在矽烷偶合劑中添加水，預先水解矽烷偶合劑的話，樹脂成份聚合之反應會更迅速地進行。
本發明之另一個目的、亦即藉由本發明所得到更具體的優點，可參照以下圖式而從說明之實施形態以及實施例而進一步闡明。
简体摘要：本发明，系将两个接合对象物做电气且机械性接合所使用之二成份型接着剂。构成二成份型接着剂之第1以及第2接着材料，分别含有第1以及第2硬化剂，第1及第2硬化剂开始反应后第1以及第2树脂成份才会发生聚合。第1以及第2接着材料在分离的状态下，接着剂不会硬化。若使用金属螫合剂或金属醇盐、以及硅烷偶合剂做为第1以及第2硬化剂，则硬化成份之阳离子会游离，第1及第2树脂成份会进行阳离子聚合，所以相较于以往之接着剂，能以低温、较短的时间来硬化。【创作特点】本发明之目的系提供一种接着剂，可解决如上述之以往之接着剂具有的问题点。本发明之另一目的，系为了提供一种保存性优良、可在低温且短时间的条件下硬化之接着剂。为达成上述目的，而被提出之本发明之二成份型接着剂，含有：第1接着材料，系以第1树脂成份做为主成份，且在第1树脂成份中添加有第1硬化剂，以及，第2接着材料，系以第2树脂成份做为主成份，且在第2树脂成份中添加有第2硬化剂；借由第1接着材料与第2接着材料之接触，第1、第2硬化剂会反应使得硬化成份产生连锁反应，第1、第2树脂成份乃借由该硬化成份而聚合。本发明之二成份型接着剂，在第1、第2接着材料中至少一者的接着材料系使用成形为薄膜状之物。本发明之二成份型接着剂，在第1、第2接着材料中至少一者的接着材料以使用煳状物为佳。本发明之二成份型接着剂，第1、第2之树脂成份可使用相同种类之树脂做为主成份。此时，第1、第2树脂成份之主成份之树脂系使用环氧树脂。在本发明之二成份型接着剂所用之第1、第2硬化剂中，一者的硬化剂中系使用硅烷偶合剂做为主成份，另一者的硬化剂系使用金属螯合剂或金属醇盐之一者或两者做为主成份。构成另一者硬化剂之金属螯合剂，可使用铝螯合剂。再者，构成另一者硬化剂之金属醇盐，可使用铝醇盐。本发明之二成份型接着剂。在第1、第2接着材料中，可在至少一者之接着材料中添加导电性粒子。本发明之二成份型接着剂，由于第1、第2树脂成份系借由第1硬化接着剂与第2硬化接着剂反应生成硬化剂成份而聚合之故，所以在第1、第2之接着材料彼此分离之状态下，第1、第2树脂成份不会硬化。在一般所用之二液型接着剂中，硬化剂与树脂成份需在使用前混合，而混合后树脂成份之聚合反应会立即进行，所以混合后之接着剂的保存性差。本发明之二成份型接着剂，若第1、第2接着材料分别贴附或涂布在不同之接合对象物上，对一者之接合对象物上之第1接着材料密合上另一者之接合对象物上之第2接着材料，则至少在第1、第2接着材料之界面上，第1、第2硬化剂会反应使得硬化成份游离，此游离之硬化成份可使第1、第2树脂成份进行连锁性聚合。因此，本发明之二成份型接着剂，不须在接着剂使用前将第1、第2接着材料混合之制程，在直到将接合对象物贴合前，第1、第2树脂成份并不会发生聚合。构成本发明之二成份型接着剂之第1、第2树脂成份，可使用第1、第2树脂成份可彼此进行共聚者，但根据硬化成份，第1树脂成份与第2树脂成份若使用可分别单独聚合者，则第1、第2之接着材料不需要完全混合，也可使树脂成份之聚合反应进行。第1树脂成份与第2树脂成份若使用相同种类之树脂之情况，则不仅第1、第2接着材料之间容易互相混合，且第1、第2接着材料之热膨胀率之差变少之故，在第1、第2接着材料之界面产生之内部应力小，其结果，在硬化状态下之第1、第2接着材料之界面破坏不易发生。当第1、第2接着材料之黏度高的情况，或第1、第2接着材料成形成薄膜状的情况时，只要一边加热第1、第2接着材料，一边进行第2接合对象物之紧压，则第1、第2接着材料会由于加热而软化之故，第1、第2接着剂变得更容易混合。第1、第2硬化剂分别使用硅烷偶合剂与金属螯合剂，又使用环氧树脂做为热固性树脂之情况之反应，如下述反应式(1)~(4)所示。 X-Si-OR+H2O→X-Si-OH+R-OH………反应式(1) 反应式(1)左式所示之硅烷偶合剂，具有与硅键结之烷氧基(RO)。若硅烷偶合剂与大气中或接着剂中的水接触，则烷氧基会水解成硅烷醇(反应式(1)右式)。在反应式(2)之左式，显示金属螯合剂为铝螯合剂之例。在铝螯合剂之中心金属之铝(Al)上键结着配位基团R。若在硅烷偶合剂与金属螯合剂混合之状态下加热第1、第2接着材料，则硅烷偶合剂水解而成之硅烷醇与铝螯合剂借由加热而反应，硅烷醇之硅会经由氧原子而与铝键结(反应式(2)之右式)。若在该状态之铝螯合剂上使得其他之硅烷醇以平衡反应做配位的话，则会如反应式(3)右式所示产生布忍斯特酸点，生成活性化之质子。如反应式(4)所示，位于环氧树脂末端之环氧环由于活性化之质子而开环，与其他之环氧树脂之环氧环聚合(阳离子聚合)。反应式(2)、反应式(3)所示之反应，系在较以往之接着剂硬化之温度(180℃)还低之温度进行之故，本发明之二成份型接着剂可在较以往低温且短时间内硬化。使用硅烷偶合剂做为第1或第2硬化剂之情况，在硅烷偶合剂中添加水，预先水解硅烷偶合剂的话，树脂成份聚合之反应会更迅速地进行。本发明之另一个目的、亦即借由本发明所得到更具体的优点，可参照以下图式而从说明之实施形态以及实施例而进一步阐明。

5. 发明专利

TW201012860A 環氧樹脂組合物、預浸體、硬化體、片狀成形體、積層板及多層積層板审中-公开
简体标题：环氧树脂组合物、预浸体、硬化体、片状成形体、积层板及多层积层板
公开(公告)号：TW201012860A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098125956
申请日：2009-07-31
申请人：積水化學工業股份有限公司
发明人：後藤信弘 , 瓶子克 , 出口英寬 , 小林剛之 , 村上淳之介
IPC分类号： C08K , C08G , C08L , C08J , B32B , H05K
CPC分类号： C08J7/14 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0773 , Y10T428/24355 , Y10T428/259
摘要：本發明係提供一種環氧樹脂組合物，其可減小經粗糙化處理之硬化體之表面的表面粗糙度。本發明係關於一種環氧樹脂組合物，其含有環氧樹脂、硬化劑、以及利用矽烷偶合劑對二氧化矽粒子進行表面處理的二氧化矽成分，不含有硬化促進劑，或相對於總計100重量份之上述環氧樹脂以及上述硬化劑，而以3.5重量份以下之含量含有硬化促進劑；上述二氧化矽粒子之平均粒子徑為1μm以下，上述二氧化矽成分中之每1g上述二氧化矽粒子的上述矽烷偶合劑之表面處理量B(g)，相對於根據下述式(X)算出之每1g二氧化矽粒子之值C(g)，係在10~80%之範圍內：C(g)/1g二氧化矽粒子=[二氧化矽粒子之比表面積(m 2 /g)/矽烷偶合劑之最小被覆面積(m 2 /g)]…式(X)。
简体摘要：本发明系提供一种环氧树脂组合物，其可减小经粗糙化处理之硬化体之表面的表面粗糙度。本发明系关于一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、硬化剂、以及利用硅烷偶合剂对二氧化硅粒子进行表面处理的二氧化硅成分，不含有硬化促进剂，或相对于总计100重量份之上述环氧树脂以及上述硬化剂，而以3.5重量份以下之含量含有硬化促进剂；上述二氧化硅粒子之平均粒子径为1μm以下，上述二氧化硅成分中之每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶合剂之表面处理量B(g)，相对于根据下述式(X)算出之每1g二氧化硅粒子之值C(g)，系在10~80%之范围内：C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子之比表面积(m 2 /g)/硅烷偶合剂之最小被覆面积(m 2 /g)]…式(X)。

6. 发明专利

TW201006866A 雙面金屬箔層積層板及其製法 DOUBLE-SIDED METAL CLAD LAMINATE AND FABRICATION METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：双面金属箔层积层板及其制法 DOUBLE-SIDED METAL CLAD LAMINATE AND FABRICATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201006866A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：TW097130509
申请日：2008-08-11
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：呂常興 , 石素珠 , 金進興 , 劉淑芬
IPC分类号： C08G , B32B
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/24 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B37/02 , B32B37/153 , B32B2250/40 , B32B2264/02 , B32B2264/104 , B32B2264/107 , B32B2307/306 , B32B2307/734 , B32B2309/105 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T156/1089 , Y10T156/1092 , Y10T428/24942 , Y10T428/31522 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要：本發明提供一種雙面金屬箔層積層板及其製法，將複數層聚醯胺酸塗膜以共擠壓方式塗佈於第一金屬箔片上，並加熱該些塗膜以形成一聚亞醯胺多層膜，再將第二金屬箔片熱壓合於該聚亞醯胺多層膜上，以形成雙面金屬箔層積層板。上述聚醯胺酸塗膜包括：一第一層聚醯胺酸塗膜、一第二層聚醯胺酸塗膜、以及一第三層聚醯胺酸塗膜，且其表面張力符合S1＞S2＞S3，其中S1、S2、S3分別代表第一層、第二層、第三層聚醯胺酸塗膜之表面張力，且第一層聚醯胺酸塗膜直接塗佈於第一金屬箔片上。
简体摘要：本发明提供一种双面金属箔层积层板及其制法，将复数层聚酰胺酸涂膜以共挤压方式涂布于第一金属箔片上，并加热该些涂膜以形成一聚亚酰胺多层膜，再将第二金属箔片热压合于该聚亚酰胺多层膜上，以形成双面金属箔层积层板。上述聚酰胺酸涂膜包括：一第一层聚酰胺酸涂膜、一第二层聚酰胺酸涂膜、以及一第三层聚酰胺酸涂膜，且其表面张力符合S1＞S2＞S3，其中S1、S2、S3分别代表第一层、第二层、第三层聚酰胺酸涂膜之表面张力，且第一层聚酰胺酸涂膜直接涂布于第一金属箔片上。

7. 发明专利

TW200922396A 多層印刷佈線板用絕緣樹脂組成物,附有基材之絕緣樹脂片,多層印刷佈線板及半導體裝置 INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, INSULATING RESIN SHEET WITH SUBSTRATE, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：多层印刷布线板用绝缘树脂组成物,附有基材之绝缘树脂片,多层印刷布线板及半导体设备 INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, INSULATING RESIN SHEET WITH SUBSTRATE, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200922396A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097132656
申请日：2008-08-27
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：高澤俊郎 TOSHIRO TAKASAWA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0373 , C08K3/36 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L71/12 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , C08L2666/22
摘要：本發明之目的在於提供於多層印刷佈線板製作步驟中之去鑽渣(desmear)性優越的多層印刷佈線板用絕緣樹脂組成物、及附有基材之絕緣樹脂片,並提供使用該印刷佈線板用絕緣樹脂組成物之熱衝擊性或吸濕焊料耐熱性等之可靠性優越的多層印刷佈線板及半導體裝置。本發明之多層印刷佈線板用絕緣樹脂組成物係以(A)胺基矽烷偶合劑、(B)平均粒徑2.0��m以下之二氧化矽、(C)環氧樹脂及(D)苯氧基樹脂作為必要成分,並含有樹脂組成物之14重量%以上且79重量%以下的上述(C)環氧樹脂,樹脂組成物之硬化物的線熱膨脹係數在25℃至150℃之範圍內為35ppm以下,且玻璃轉移溫度(Tg)為190℃以下,樹脂組成物之最低動態黏度為2000Pa‧s以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供于多层印刷布线板制作步骤中之去钻渣(desmear)性优越的多层印刷布线板用绝缘树脂组成物、及附有基材之绝缘树脂片,并提供使用该印刷布线板用绝缘树脂组成物之热冲击性或吸湿焊料耐热性等之可靠性优越的多层印刷布线板及半导体设备。本发明之多层印刷布线板用绝缘树脂组成物系以(A)胺基硅烷偶合剂、(B)平均粒径2.0��m以下之二氧化硅、(C)环氧树脂及(D)苯氧基树脂作为必要成分,并含有树脂组成物之14重量%以上且79重量%以下的上述(C)环氧树脂,树脂组成物之硬化物的线热膨胀系数在25℃至150℃之范围内为35ppm以下,且玻璃转移温度(Tg)为190℃以下,树脂组成物之最低动态黏度为2000Pa‧s以下。

8. 发明专利

TWI308172B 導電性墨水有权
简体标题：导电性墨水
公开(公告)号：TWI308172B
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097126933
申请日：2005-10-07
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：上郡山洋一 , 尾形純和 , 穴井圭 , 澤本裕樹
IPC分类号： C09D , H01B , H05K
CPC分类号： H01B1/22 , C09D11/30 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K2201/0239 , H05K2203/013
摘要：提供一種和玻璃基板等之各種基材間之密合性良好並且能夠形成微細之配線或電極之導電性金屬墨水。其目的係提供一種能夠同時使用於噴墨方式等之導電性墨水。為了達成該目的,因此,採用一種導電性墨水,其特徵在於:成為包含溶媒、鎳粉和密合性提升劑之導電性墨水,前述溶媒包含以及常壓之沸點成為300℃以下之醇類與飽和烴類所構成之群組而選出之1種或2種以上,前述密合性提升劑係由矽烷偶合劑、鈦偶合劑、氧化鋯偶合劑和鋁偶合劑所構成之群組而選出之1種或2種以上,導電性墨水在25℃之黏度係60cP以下。此外,前述溶媒係藉由使用表面張力調整劑而調整表面張力成為15mN/m~50mN/m之範圍,來成為適合於噴墨方式等之使用之導電性墨水。
简体摘要：提供一种和玻璃基板等之各种基材间之密合性良好并且能够形成微细之配线或电极之导电性金属墨水。其目的系提供一种能够同时使用于喷墨方式等之导电性墨水。为了达成该目的,因此,采用一种导电性墨水,其特征在于:成为包含溶媒、镍粉和密合性提升剂之导电性墨水,前述溶媒包含以及常压之沸点成为300℃以下之醇类与饱和烃类所构成之群组而选出之1种或2种以上,前述密合性提升剂系由硅烷偶合剂、钛偶合剂、氧化锆偶合剂和铝偶合剂所构成之群组而选出之1种或2种以上,导电性墨水在25℃之黏度系60cP以下。此外,前述溶媒系借由使用表面张力调整剂而调整表面张力成为15mN/m~50mN/m之范围,来成为适合于喷墨方式等之使用之导电性墨水。

9. 发明专利

TW200714663A 樹脂組合物、片狀成形體、預浸體、硬化體、積層板及多層積層板审中-公开
简体标题：树脂组合物、片状成形体、预浸体、硬化体、积层板及多层积层板
公开(公告)号：TW200714663A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：TW095134227
申请日：2006-09-15
申请人：積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：後藤信弘 GOTO, NOBUHIRO , 幸柳博司 KOUYANAGI, HIROSHI , 小林剛之 KOBAYASHI, TAKAYUKI , 瓶子克 HEISHI, MASARU
IPC分类号： C08L , C08K , H05K
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B27/06 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K3/4626 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/249991 , Y10T428/31678
摘要：本發明提供一種樹脂組合物、使用該樹脂組合物之預浸體、硬化體、片狀成形體、積層板及多層積層板,該樹脂組合物係含有環氧系樹脂與無機填充劑者,例如於其硬化物表面形成第2層之情形時,可提高硬化物與第2層之密接性或者接著性。本發明之樹脂組合物,其含有環氧系樹脂、環氧系樹脂之硬化劑、以及經咪唑矽烷處理且平均粒徑為5��m以下之二氧化矽;相對於100重量份包含環氧系樹脂以及環氧系樹脂之硬化劑之混合物,以0.1~80重量份之比例含有二氧化矽。
简体摘要：本发明提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物之预浸体、硬化体、片状成形体、积层板及多层积层板,该树脂组合物系含有环氧系树脂与无机填充剂者,例如于其硬化物表面形成第2层之情形时,可提高硬化物与第2层之密接性或者接着性。本发明之树脂组合物,其含有环氧系树脂、环氧系树脂之硬化剂、以及经咪唑硅烷处理且平均粒径为5��m以下之二氧化硅;相对于100重量份包含环氧系树脂以及环氧系树脂之硬化剂之混合物,以0.1~80重量份之比例含有二氧化硅。

10. 发明专利

TWI232467B 電路連接膏,各異向性導電膏及其等用途 PASTE FOR CIRCUIT CONNECTION, ANISOTROPIC CONDUCTIVE PASTE AND USES THEREOF 有权
简体标题：电路连接膏,各异向性导电膏及其等用途 PASTE FOR CIRCUIT CONNECTION, ANISOTROPIC CONDUCTIVE PASTE AND USES THEREOF
公开(公告)号：TWI232467B
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：TW091134757
申请日：2002-11-29
申请人：三井化學股份有限公司 MITSUI CHEMICALS, INC. , 夏普股份有限公司 SHARP CORPORATION
发明人：水田康司 YASUSHI MIZUTA , 村田達司 TATSUJI MURATA , 中原真 NAKAHARA, MAKOTO , 吉良隆敏 KIRA, TAKATOSHI , 池杉大輔 DAISUKE IKESUGI
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01L24/83 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2203/122 , Y02P20/582 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要：本發明提供儲存安定性及分配器塗布性質優異，在熱壓縮黏合下可不含空隙、氣泡及滲出，且在高溫及高濕下可產生具高黏合及連接可靠度及具可修復性之固化產物的電路連接膏及各異向性導電膏。本發明亦提供此等膏之使用方法。
電路連接膏包括：
(I)30至80質量百分比之環氧樹脂，
(II)10至50質量百分比之酸酐固化劑或酚系固化劑，及
(III)5至25質量百分比之高軟化點微細顆粒。
各異向性導電膏包括：
(I)30至80質量百分比之環氧樹脂，
(II)10至50質量百分比之酸酐固化劑或酚系固化劑，
(III)5至25質量百分比之高軟化點微細顆粒，及
(IV)0.1至25質量百分比之導電性顆粒。
電路連接膏或各異向性導電膏之使用方法包括利用本發明之電路連接膏或各異向性導電膏使形成於一基板上之電路布線與形成於另一基板上之電路布線連接。
简体摘要：本发明提供存储安定性及分配器涂布性质优异，在热压缩黏合下可不含空隙、气泡及渗出，且在高温及高湿下可产生具高黏合及连接可靠度及具可修复性之固化产物的电路连接膏及各异向性导电膏。本发明亦提供此等膏之使用方法。电路连接膏包括： (I)30至80质量百分比之环氧树脂， (II)10至50质量百分比之酸酐固化剂或酚系固化剂，及 (III)5至25质量百分比之高软化点微细颗粒。各异向性导电膏包括： (I)30至80质量百分比之环氧树脂， (II)10至50质量百分比之酸酐固化剂或酚系固化剂， (III)5至25质量百分比之高软化点微细颗粒，及 (IV)0.1至25质量百分比之导电性颗粒。电路连接膏或各异向性导电膏之使用方法包括利用本发明之电路连接膏或各异向性导电膏使形成于一基板上之电路布线与形成于另一基板上之电路布线连接。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式