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2. 发明专利

TWI620269B 包括具有多個管腳且至少一個管腳橫越電容器極板的電容器的積體裝置有权
简体标题：包括具有多个管脚且至少一个管脚横越电容器极板的电容器的积体设备
公开(公告)号：TWI620269B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106104022
申请日：2017-02-08
申请人：高通公司 , QUALCOMM INCORPORATED
发明人：顧世群 , GU, SHIQUN , 潘迪希瑞克里許娜 , PANDEY, SHREE KRISHNA , 拉朵克拉提柏 , RADOJCIC, RATIBOR
IPC分类号： H01L21/70 , H01L29/00 , H05K1/16
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16268 , H01L2224/18 , H01L2924/05042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19102

3. 发明专利

TW201812935A 半導體結構及用於製造其之相關方法审中-公开
简体标题：半导体结构及用于制造其之相关方法
公开(公告)号：TW201812935A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106110771
申请日：2017-03-30
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：陳衿良 , CHEN, CHIN-LIANG , 游濟陽 , YU, CHI-YANG , 何冠霖 , HO, KUAN-LIN , 梁裕民 , LIANG, YU-MIN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3731 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/3511
摘要：本發明的一些實施例揭露一種用於製造一半導體結構之方法。該方法包括：提供一半導體基板具有複數個晶粒於其上；分注一底膠材料及一模塑料以填充在該晶粒之下與在該晶粒之間的空間；設置一暫時載體在該晶粒上方；薄化該半導體基板的一厚度；於該經薄化半導體基板上執行背側金屬化；移除該暫時載體；以及附接一板材在該晶粒上方。本發明的一些實施例也揭露一種相關之半導體結構。
简体摘要：本发明的一些实施例揭露一种用于制造一半导体结构之方法。该方法包括：提供一半导体基板具有复数个晶粒于其上；分注一底胶材料及一模塑料以填充在该晶粒之下与在该晶粒之间的空间；设置一暂时载体在该晶粒上方；薄化该半导体基板的一厚度；于该经薄化半导体基板上运行背侧金属化；移除该暂时载体；以及附接一板材在该晶粒上方。本发明的一些实施例也揭露一种相关之半导体结构。

5. 发明专利

TW201807779A 製造積體電路的方法审中-公开
简体标题：制造集成电路的方法
公开(公告)号：TW201807779A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106107399
申请日：2017-03-07
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：索拉拜恩迪格蘭 , ZOHRABYAN, TIGRAN , 申梁在 , SHIN, YANG-JAE , 伯格曼康斯坦丁 , BREGMAN, KONSTANTIN , 維拉諾威瓦羅蘭度A , VILLANUEVA, ROLANDO A. , 孫允樂 , SUN, YUN-LE
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H01L23/535 , G06F17/5077 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/76895 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L27/0207 , H01L27/11807 , H01L2027/11875
摘要：一種製造積體電路之方法包含：使用標準元件在基板上定義多層半導體裝置結構；在半導體裝置結構之金屬-氧化物擴散層或多晶矽層上定義輸入埠及在金屬-氧化物擴散層上定義輸出埠；以及在金屬-氧化物擴散層及多晶矽層上方定義第一金屬層，第一金屬層具有第一組導電路徑及第二組導電路徑。此方法進一步包含：在第一金屬層上方定義第二金屬層；以及配置第一組第一金屬導電路徑及第一組第二金屬導電路徑以互連不同元件中的多個電路組件，其中半導體裝置結構中的元件間連接是藉由第一組第一金屬導電路徑、或第一組第一金屬導電路徑及第一組第二金屬導電路徑之組合實現。
简体摘要：一种制造集成电路之方法包含：使用标准组件在基板上定义多层半导体设备结构；在半导体设备结构之金属-氧化物扩散层或多晶硅层上定义输入端口及在金属-氧化物扩散层上定义输出端口；以及在金属-氧化物扩散层及多晶硅层上方定义第一金属层，第一金属层具有第一组导电路径及第二组导电路径。此方法进一步包含：在第一金属层上方定义第二金属层；以及配置第一组第一金属导电路径及第一组第二金属导电路径以互连不同组件中的多个电路组件，其中半导体设备结构中的组件间连接是借由第一组第一金属导电路径、或第一组第一金属导电路径及第一组第二金属导电路径之组合实现。

7. 发明专利

TWI606553B 以單向加熱之使用強化玻璃之基板翹曲控制的技術有权
简体标题：以单向加热之使用强化玻璃之基板翘曲控制的技术
公开(公告)号：TWI606553B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW104127919
申请日：2015-08-26
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：鐘啓楷 , CHUNG, CHEE KEY , 首藤隆之 , SHUTO, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/77 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/3247 , H01L21/4846 , H01L21/67098 , H01L21/68721 , H01L21/68785 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

8. 发明专利

TW201740469A 以壓差法抑制材料翹曲的方法审中-公开
简体标题：以压差法抑制材料翘曲的方法
公开(公告)号：TW201740469A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105114374
申请日：2016-05-09
申请人：印鋐科技有限公司
发明人：洪淑慧
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4842 , H01L21/4846 , H01L21/56 , H01L21/67017 , H01L21/67092 , H01L21/6732
摘要：一種以壓差法抑制材料翹曲的方法，其步驟包括：a.準備複數個載板；b.準備複數個載板抵壓裝置，各該載板抵壓裝置具有相對之一上表面及一下表面，該下表面設置至少一氣囊，該上表面對應至少一該氣囊放置至少一該載板；c.各該載板及各該載板抵壓裝置於一處理腔室內，籠罩在該處理腔室的工作溫度及工作壓力中；d.利用氣囊內部之第一預定壓力和該處理腔室的工作壓力所形成的壓力差，有效抑制載板翹曲變形，大幅度提高了載板的生產品質及降低生產成本。另，藉由真空吸力將氣囊吸附在載板抵壓裝置之下表面，方便取出載板，有效節省人力作業成本。
简体摘要：一种以压差法抑制材料翘曲的方法，其步骤包括：a.准备复数个载板；b.准备复数个载板抵压设备，各该载板抵压设备具有相对之一上表面及一下表面，该下表面设置至少一气囊，该上表面对应至少一该气囊放置至少一该载板；c.各该载板及各该载板抵压设备于一处理腔室内，笼罩在该处理腔室的工作温度及工作压力中；d.利用气囊内部之第一预定压力和该处理腔室的工作压力所形成的压力差，有效抑制载板翘曲变形，大幅度提高了载板的生产品质及降低生产成本。另，借由真空吸力将气囊吸附在载板抵压设备之下表面，方便取出载板，有效节省人力作业成本。

9. 发明专利

TWI605558B 預置通孔之嵌入式封裝有权
简体标题：预置通孔之嵌入式封装
公开(公告)号：TWI605558B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW105127428
申请日：2014-08-07
申请人：英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：哈巴貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM , 穆罕默德依利亞斯 , MOHAMMED, ILYAS
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H05K1/185 , H05K7/00 , Y10T29/49147 , H01L2924/00

10. 发明专利

TW201735742A 印刷電路板以及元件製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板以及组件制造方法
公开(公告)号：TW201735742A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105108416
申请日：2016-03-18
申请人：慧榮科技股份有限公司 , SILICON MOTION, INC.
发明人：黃淑英 , HUANG, SHU YING , 陳德威 , CHEN, TE WEI , 陳秀園 , CHEN, HSIU YUAN
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/18 , H05K3/34 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H05K3/0097 , H05K3/242 , H05K2201/09681 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
摘要：一種印刷電路板具有複數邊緣。印刷電路板包括至少一接地線、至少一電源線以及複數訊號線。接地線具有一第一接觸墊裸露於印刷電路板之一表面。電源線具有一第二接觸墊裸露於印刷電路板之表面。每一訊號線具有一第三接觸墊裸露於印刷電路板之表面。印刷電路板是由無電鍍製程所生產的，至少一接地線中之至少一者的末端延伸至邊緣中之至少一第一邊緣並且裸露於第一邊緣與表面垂直的面上，並且至少一電源線中之至少一者的末端延伸至邊緣中之至少一第一邊緣並且裸露於第一邊緣與表面垂直的面上。
简体摘要：一种印刷电路板具有复数边缘。印刷电路板包括至少一接地线、至少一电源线以及复数信号线。接地线具有一第一接触垫裸露于印刷电路板之一表面。电源线具有一第二接触垫裸露于印刷电路板之表面。每一信号线具有一第三接触垫裸露于印刷电路板之表面。印刷电路板是由无电镀制程所生产的，至少一接地线中之至少一者的末端延伸至边缘中之至少一第一边缘并且裸露于第一边缘与表面垂直的面上，并且至少一电源线中之至少一者的末端延伸至边缘中之至少一第一边缘并且裸露于第一边缘与表面垂直的面上。

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