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1. 发明专利

TWI608501B 軟磁性樹脂組合物、軟磁性接著膜、軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置有权
简体标题：软磁性树脂组合物、软磁性接着膜、软磁性膜积层电路基板及位置检测设备
公开(公告)号：TWI608501B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103117960
申请日：2014-05-22
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：土生剛志 , HABU, TAKASHI , 江部宏史 , EBE, HIROFUMI
IPC分类号： H01F1/28 , H01F1/147 , H01F1/22 , H05K9/00
CPC分类号： H01F1/12 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2400/16 , C09J2400/20 , C09J2433/00 , G06F3/041 , H01F1/26 , H01F1/37 , H01F41/16 , H05K1/165 , H05K3/28 , H05K2201/0245 , H05K2201/086

2. 发明专利

TWI533767B 石墨烯印刷線路結構有权
简体标题：石墨烯印刷线路结构
公开(公告)号：TWI533767B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW103124112
申请日：2014-07-14
申请人：安炬科技股份有限公司
发明人：吳以舜 , WU, MARK Y. , 謝承佑 , HSIEH, CHENG YU , 陳靜茹 , CHEN, JING RU , 謝淑玲 , HSIEH, SHU LING , 黎冠廷 , LI, KUAN TING
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H01B1/24 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0323

3. 发明专利

TW201603656A 石墨烯印刷線路結構审中-公开
简体标题：石墨烯印刷线路结构
公开(公告)号：TW201603656A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW103124112
申请日：2014-07-14
申请人：安炬科技股份有限公司
发明人：吳以舜 , WU, MARK Y. , 謝承佑 , HSIEH, CHENG YU , 陳靜茹 , CHEN, JING RU , 謝淑玲 , HSIEH, SHU LING , 黎冠廷 , LI, KUAN TING
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H01B1/24 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0323
摘要：本發明係一種石墨烯印刷線路結構，包括基材及石墨烯印刷線路層，其中石墨烯印刷線路層設置於基材的表面，且基材具有電氣絕緣性，而石墨烯印刷線路層具有導電性，可用以形成線路圖案，當作電路板的電氣線路用。石墨烯印刷線路層包含複數個具表面改質之石墨烯奈米片、載體樹脂及填充劑，且填充劑之粒徑與石墨烯奈米片厚度之比值介於2-1000之間，且石墨烯奈米片是均勻分散於載體樹脂，該等石墨烯奈米片之間是藉填充劑而進一步加強相互接觸連接。因此，本發明不僅具有優異的電氣特性，同時能提供散熱作用，防止電氣元件過熱而達到保護功能。
简体摘要：本发明系一种石墨烯印刷线路结构，包括基材及石墨烯印刷线路层，其中石墨烯印刷线路层设置于基材的表面，且基材具有电气绝缘性，而石墨烯印刷线路层具有导电性，可用以形成线路图案，当作电路板的电气线路用。石墨烯印刷线路层包含复数个具表面改质之石墨烯奈米片、载体树脂及填充剂，且填充剂之粒径与石墨烯奈米片厚度之比值介于2-1000之间，且石墨烯奈米片是均匀分散于载体树脂，该等石墨烯奈米片之间是藉填充剂而进一步加强相互接触连接。因此，本发明不仅具有优异的电气特性，同时能提供散热作用，防止电气组件过热而达到保护功能。

4. 发明专利

TW201517077A 軟磁性粒子粉末、軟磁性樹脂組合物、軟磁性膜、軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置审中-公开
简体标题：软磁性粒子粉末、软磁性树脂组合物、软磁性膜、软磁性膜积层电路基板及位置检测设备
公开(公告)号：TW201517077A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103134278
申请日：2014-10-01
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：增田將太郎 , MASUDA, SHOTARO , 江部宏史 , EBE, HIROFUMI , 土生剛志 , HABU, TAKASHI , 松富亮人 , MATSUTOMI, AKIHITO
IPC分类号： H01F1/12 , H01F1/20 , G06K19/077
CPC分类号： H01F1/28 , B22F1/0011 , B22F1/0055 , B22F2007/042 , C22C33/0257 , C22C2202/02 , H01F3/08 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K2201/0245 , H05K2201/086
摘要：本發明之軟磁性粒子粉末係包含扁平狀之軟磁性粒子者，且藉由雷射繞射式粒度分佈測定器所測定之粒徑D10及粒徑D50滿足下述式：D10/D50>0.30。
简体摘要：本发明之软磁性粒子粉末系包含扁平状之软磁性粒子者，且借由激光绕射式粒度分布测定器所测定之粒径D10及粒径D50满足下述式：D10/D50>0.30。

5. 发明专利

TW201407638A 導電性糊劑、配線形成方法及電子零件、矽太陽電池审中-公开
简体标题：导电性煳剂、配线形成方法及电子零件、硅太阳电池
公开(公告)号：TW201407638A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102117517
申请日：2013-05-17
申请人：國立大學法人東北大學 , TOHOKU UNIVERSITY
发明人：小池淳一 , KOIKE, JUNICHI , 黃吉海 , HOAN, TRI HAI
IPC分类号： H01B1/22 , H05K3/12 , H01L31/04
CPC分类号： H01L31/02013 , B22F1/0011 , B22F1/0059 , C22C1/0425 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L31/022425 , H05K1/092 , H05K3/1291 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0266 , H05K2203/1131 , Y02E10/50 , Y10T428/2982
摘要：本發明的導電性糊劑係具有優異之印刷性及燒結性，並可減少燒成後的配線電阻。本發明的導電性糊劑，其特徵為係由以銅為主體之金屬粒子所成，且以金屬粒子的最大直徑(dmax)與最小直徑(dmin)之比所定義的縱橫比為(dmax/dmin)1.0以上、小於2.2。
简体摘要：本发明的导电性煳剂系具有优异之印刷性及烧结性，并可减少烧成后的配线电阻。本发明的导电性煳剂，其特征为系由以铜为主体之金属粒子所成，且以金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比为(dmax/dmin)1.0以上、小于2.2。

6. 发明专利

TW201338654A 導電性回路之形成方法审中-公开
简体标题：导电性回路之形成方法
公开(公告)号：TW201338654A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101136671
申请日：2012-10-04
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：濱田吉隆 , HAMADA, YOSHITAKA , 山川直樹 , YAMAKAWA, NAOKI
IPC分类号： H05K3/12 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/095 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01L2924/0002 , H05K3/1216 , H05K3/1283 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , H05K2201/0245 , H01L2924/00
摘要：本發明為一種導電性回路形成方法，其係使用導電性回路描繪用油墨組成物，利用印刷法形成回路，該導電性回路描繪用油墨組成物在形成直徑0.8mm、高度0.4mm之點狀形狀之印刷圖型後，在80~200℃熱硬化，並比較經印刷之形狀與硬化後之形狀時，點狀形狀之高度變化量為5%以內，實質上不含溶劑，且含加成型矽氧樹脂形成用前驅物與硬化觸媒組合，及導電性粒子，進而，含有由碳黑、鋅白、錫氧化物、錫-銻系氧化物、SiC選出之觸變化劑。依據本發明，可藉具有觸變性之油墨組成物，利用以網版印刷為代表之印刷方法描繪回路，且描繪之回路在描繪後進行硬化步驟時仍保持良好形狀，可進行回路形狀高度之控制。
简体摘要：本发明为一种导电性回路形成方法，其系使用导电性回路描绘用油墨组成物，利用印刷法形成回路，该导电性回路描绘用油墨组成物在形成直径0.8mm、高度0.4mm之点状形状之印刷图型后，在80~200℃热硬化，并比较经印刷之形状与硬化后之形状时，点状形状之高度变化量为5%以内，实质上不含溶剂，且含加成型硅氧树脂形成用前驱物与硬化触媒组合，及导电性粒子，进而，含有由碳黑、锌白、锡氧化物、锡-锑系氧化物、SiC选出之触变化剂。依据本发明，可藉具有触变性之油墨组成物，利用以网版印刷为代表之印刷方法描绘回路，且描绘之回路在描绘后进行硬化步骤时仍保持良好形状，可进行回路形状高度之控制。

7. 发明专利

TWI408184B 導電性油墨、導電電路及非接觸型媒體有权
简体标题：导电性油墨、导电电路及非接触型媒体
公开(公告)号：TWI408184B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW096141167
申请日：2007-11-01
申请人：東洋油墨製造股份有限公司 , TOYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：大木知則 , OKI TOMONORI , 松浦岳昭 , MATSUURA TAKEAKI , 舘野宏之 , TATENO HIROYUKI
IPC分类号： C09D11/00 , H01B1/22
CPC分类号： C09D11/101 , C09D11/52 , H05K1/095 , H05K2201/0245

8. 发明专利

TW201223354A 薄膜電路板 MEMBRANE CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：薄膜电路板 MEMBRANE CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201223354A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100111652
申请日：2011-04-01
申请人：藤倉股份有限公司
发明人：小清水和敏
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H01L23/4985 , C08F2222/1026 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/014 , C08K2201/016 , C09D4/00 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/4664 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
摘要：本發明係一種薄膜電路板，具備絕緣基材，與被設在前述絕緣基材上、將包含導電粉之導電性漿劑所形成之電路層以絕緣覆蓋層覆蓋而形成之至少1個的電路部等之薄膜電路板，其特徵係電路層為包含具有90百分比以上之凝膠分率之樹脂成分。
简体摘要：本发明系一种薄膜电路板，具备绝缘基材，与被设在前述绝缘基材上、将包含导电粉之导电性浆剂所形成之电路层以绝缘覆盖层覆盖而形成之至少1个的电路部等之薄膜电路板，其特征系电路层为包含具有90百分比以上之凝胶分率之树脂成分。

9. 发明专利

TW201014707A 高導熱性聚醯亞胺薄膜、高導熱性貼金屬層合體及其之製造方法审中-公开
简体标题：高导热性聚酰亚胺薄膜、高导热性贴金属层合体及其之制造方法
公开(公告)号：TW201014707A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW098130076
申请日：2009-09-07
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：青柳榮次郎 , 王宏遠 , 切替德之 , 平石克文
IPC分类号： B32B , C08J , C08L , C08K
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08K7/00 , C08K2003/2227 , C08K2003/382 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/257
摘要： [課題]本發明係提供一種除耐熱性、尺寸安定性外，還具有加工性及接著性，且導熱特性優良之高導熱性貼金屬層合體，以及高導熱性聚醯亞胺薄膜。[解決手段]此種高導熱性貼金屬層合體，其係於絕緣層之單面或兩面上具有含導熱性填充劑之聚醯亞胺樹脂層的金屬層。接著，上述高導熱性貼金屬層合體之絕緣層，或者具有含上述填充劑之聚醯亞胺樹脂層之高導熱性聚醯亞胺薄膜，其含填充劑之聚醯亞胺樹脂層中之導熱性填充劑之含有比例係20～80wt％，該導熱性填充劑，其含有平均長徑DL係0.1～15μm之板狀填充劑，以及平均粒徑DR係0.05～10μm之球狀填充劑，該DL及DR之關係則滿足DL＞DR/2，其不含30μm以上之導熱性填充劑，且熱膨脹係數為10～30ppm/K之範圍。
简体摘要： [课题]本发明系提供一种除耐热性、尺寸安定性外，还具有加工性及接着性，且导热特性优良之高导热性贴金属层合体，以及高导热性聚酰亚胺薄膜。[解决手段]此种高导热性贴金属层合体，其系于绝缘层之单面或两面上具有含导热性填充剂之聚酰亚胺树脂层的金属层。接着，上述高导热性贴金属层合体之绝缘层，或者具有含上述填充剂之聚酰亚胺树脂层之高导热性聚酰亚胺薄膜，其含填充剂之聚酰亚胺树脂层中之导热性填充剂之含有比例系20～80wt％，该导热性填充剂，其含有平均长径DL系0.1～15μm之板状填充剂，以及平均粒径DR系0.05～10μm之球状填充剂，该DL及DR之关系则满足DL＞DR/2，其不含30μm以上之导热性填充剂，且热膨胀系数为10～30ppm/K之范围。

10. 发明专利

TW200631035A 導電性糊、及使用它之印刷電路板之製法 CONDUCTIVE PASTE, AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD BY USING THE SAME 失效
简体标题：导电性煳、及使用它之印刷电路板之制法 CONDUCTIVE PASTE, AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD BY USING THE SAME
公开(公告)号：TW200631035A
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：TW094133870
申请日：2005-09-29
申请人：住友電氣工業股份有限公司 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
发明人：岡良雄 OKA, YOSHIO , 瀧井齊 TAKII, HITOSHI , 林憲器 HAYASHI, NORIKI
IPC分类号： H01B , H05K
CPC分类号： H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0245 , H05K2201/0394
摘要：本發明之課題係提供一種導電性糊，其係為在環氧樹脂中捏合導電粒子所成，對通路孔之填充性良好的導電性糊，且即使在高溫高濕環境下仍可形成連接電阻沒有經時變化的連接部分之導電性糊，以及使用該導電性糊之多層印刷配線板的製法。本發明之導電性糊，其特徵為含有全部樹脂成分中之分子量為10,000以上的環氧樹脂含量為30～90重量％且硬化後於85℃之彈性模數為2GPa以下的樹脂混合物、及導電粒子，且該導電粒子之含有率為30～75體積％，以及使用該導電性糊之多層印刷配線板的製法。
简体摘要：本发明之课题系提供一种导电性煳，其系为在环氧树脂中捏合导电粒子所成，对通路孔之填充性良好的导电性煳，且即使在高温高湿环境下仍可形成连接电阻没有经时变化的连接部分之导电性煳，以及使用该导电性煳之多层印刷配线板的制法。本发明之导电性煳，其特征为含有全部树脂成分中之分子量为10,000以上的环氧树脂含量为30～90重量％且硬化后于85℃之弹性模数为2GPa以下的树脂混合物、及导电粒子，且该导电粒子之含有率为30～75体积％，以及使用该导电性煳之多层印刷配线板的制法。

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