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31. 发明专利

TW202003263A 接合2個被黏附體的接合方法及接合構造體的製造方法审中-公开
简体标题：接合2个被黏附体的接合方法及接合构造体的制造方法
公开(公告)号：TW202003263A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108111192
申请日：2019-03-29
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：上村和恵 , UEMURA, KAZUE , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： B32B37/12 , B32B37/14 , B29C65/02 , B29C65/52 , C09J5/00 , C09J201/02
摘要：本發明為接合被黏附體(I)與被黏附體(II)之接合方法，其為使用接合用積層體(A)與接合用積層體(B)而接合被黏附體(I)與被黏附體(II)的方法，其中上述接合用積層體(A)是在熱可塑性樹脂層(A-W)上具有分子接著劑層(A-M)，且上述熱可塑性樹脂層(A-W)與分子接著劑層(A-M)分別構成使用時之最外層，上述接合用積層體(B)是在熱可塑性樹脂層(B-W)上具有分子接著劑層(B-M)，且上述熱可塑性樹脂層(B-W)與分子接著劑層(B-M)分別構成使用時之最外層的。本發明之接合構造體的製造方法，其特徵在於，使用該接合方法接合被黏附體(I)與被黏附體(II)。
简体摘要：本发明为接合被黏附体(I)与被黏附体(II)之接合方法，其为使用接合用积层体(A)与接合用积层体(B)而接合被黏附体(I)与被黏附体(II)的方法，其中上述接合用积层体(A)是在热可塑性树脂层(A-W)上具有分子接着剂层(A-M)，且上述热可塑性树脂层(A-W)与分子接着剂层(A-M)分别构成使用时之最外层，上述接合用积层体(B)是在热可塑性树脂层(B-W)上具有分子接着剂层(B-M)，且上述热可塑性树脂层(B-W)与分子接着剂层(B-M)分别构成使用时之最外层的。本发明之接合构造体的制造方法，其特征在于，使用该接合方法接合被黏附体(I)与被黏附体(II)。

32. 发明专利

TW201921383A 介電片及介電片的製造方法审中-公开
简体标题：介电片及介电片的制造方法
公开(公告)号：TW201921383A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107133137
申请日：2018-09-20
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：大高翔 , OTAKA, SYO , 廣永麻貴 , HIRONAGA, MAKI , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： H01B3/12 , H01B3/18 , B32B18/00 , B32B33/00
摘要：本發明係關於具有基材及陶瓷凝膠層，前述陶瓷凝膠層係由含有將金屬烷氧化物作為原料藉由溶膠-凝膠法所合成的陶瓷凝膠(A)及金屬化合物(B)之塗布溶液所形成的層、介電片以及該介電片之製造方法。
简体摘要：本发明系关于具有基材及陶瓷凝胶层，前述陶瓷凝胶层系由含有将金属烷氧化物作为原料借由溶胶-凝胶法所合成的陶瓷凝胶(A)及金属化合物(B)之涂布溶液所形成的层、介电片以及该介电片之制造方法。

33. 发明专利

TW201839088A 撥液性組成物、撥液性片及該等之製造方法审中-公开
简体标题：拨液性组成物、拨液性片及该等之制造方法
公开(公告)号：TW201839088A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107107804
申请日：2018-03-08
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：廣永麻貴 , HIRONAGA, MAKI , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09K3/18 , C08G77/04 , C08G77/08 , C08K5/09 , B32B33/00
摘要：本發明係關於一種撥液性組成物、具有由該撥液性組成物所形成的撥液層之撥液性片及該等之製造方法，該撥液性組成物係含有：具有特定構造之4官能矽烷系化合物[成分(A)]及具有特定構造之3官能矽烷系化合物[成分(B)]、以及金屬觸媒[成分(C)]，且滿足式(I)：12≦x≦64[式(I)中，x表示成分(A)之莫耳量相對於成分(B)之莫耳量的比[(A)/(B)](莫耳比)]。
简体摘要：本发明系关于一种拨液性组成物、具有由该拨液性组成物所形成的拨液层之拨液性片及该等之制造方法，该拨液性组成物系含有：具有特定构造之4官能硅烷系化合物[成分(A)]及具有特定构造之3官能硅烷系化合物[成分(B)]、以及金属触媒[成分(C)]，且满足式(I)：12≦x≦64[式(I)中，x表示成分(A)之莫耳量相对于成分(B)之莫耳量的比[(A)/(B)](莫耳比)]。

34. 发明专利

TW201831611A 親水性樹脂組合物及積層薄片审中-公开
简体标题：亲水性树脂组合物及积层薄片
公开(公告)号：TW201831611A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106136891
申请日：2017-10-26
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：梅田明来子 , UMEDA, AKIKO , 山口征太郎 , YAMAGUCHI, SEITARO , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09D5/02 , C09D167/02 , C09D133/14 , C09D133/26 , C09D139/02 , C09D7/12 , B32B27/36
摘要：本發明的親水性樹脂組合物含有水性聚酯系樹脂及兩性離子高分子，水性聚酯系樹脂與兩性離子高分子的質量比(水性聚酯系樹脂：兩性離子高分子)為100：1~100：65。本發明的積層薄片具有基材層以及使用前述親水性樹脂組合物形成的親水性塗層。根據本發明，提供能夠在被塗物上有效率地形成黏著性優良的親水性塗層的親水性樹脂組合物，以及具有基材層及使用前述親水性樹脂組合物形成的親水性塗層的積層薄片。
简体摘要：本发明的亲水性树脂组合物含有水性聚酯系树脂及两性离子高分子，水性聚酯系树脂与两性离子高分子的质量比(水性聚酯系树脂：两性离子高分子)为100：1~100：65。本发明的积层薄片具有基材层以及使用前述亲水性树脂组合物形成的亲水性涂层。根据本发明，提供能够在被涂物上有效率地形成黏着性优良的亲水性涂层的亲水性树脂组合物，以及具有基材层及使用前述亲水性树脂组合物形成的亲水性涂层的积层薄片。

35. 发明专利

TW201726775A 防污性薄片的製造方法审中-公开
简体标题：防污性薄片的制造方法
公开(公告)号：TW201726775A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105131332
申请日：2016-09-29
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：廣永麻貴 , HIRONAGA, MAKI , 宮田壮 , MIYATA, SOU , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： C08J7/02 , C09D5/16 , C09D183/04 , B32B27/00 , C03C17/30
CPC分类号： B05D5/00 , B05D7/24 , B32B27/00 , C03C17/30 , C08J7/04 , C09K3/00
摘要：本發明係關於一種具有防污層之防污性薄片的製造方法，其為依序具有步驟(1)~(4)的製造方法；步驟(1)：調製含有作為(A)成分具有特定結構的4官能矽烷系化合物、作為(B)成分具有特定結構的3官能矽烷系化合物、及作為(C)成分之金屬觸媒的防污性組成物；步驟(2)：將以步驟(1)所調製的防污性組成物塗布於支持體上形成塗膜；步驟(3)：將在步驟(2)所形成的支持體上之塗膜自該支持體側進行加熱，自該支持體側的面開始進行塗膜之硬化反應的；步驟(4)：固體化該塗膜而形成防污層。
简体摘要：本发明系关于一种具有防污层之防污性薄片的制造方法，其为依序具有步骤(1)~(4)的制造方法；步骤(1)：调制含有作为(A)成分具有特定结构的4官能硅烷系化合物、作为(B)成分具有特定结构的3官能硅烷系化合物、及作为(C)成分之金属触媒的防污性组成物；步骤(2)：将以步骤(1)所调制的防污性组成物涂布于支持体上形成涂膜；步骤(3)：将在步骤(2)所形成的支持体上之涂膜自该支持体侧进行加热，自该支持体侧的面开始进行涂膜之硬化反应的；步骤(4)：固体化该涂膜而形成防污层。

36. 发明专利

TW201704389A 防污性組成物、防污性薄片、及防污性薄片之製造方法审中-公开
简体标题：防污性组成物、防污性薄片、及防污性薄片之制造方法
公开(公告)号：TW201704389A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105113282
申请日：2016-04-28
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：廣永麻貴 , HIRONAGA, MAKI , 宮田壮 , MIYATA, SOU , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： C09D183/04 , C09D5/16 , C08K3/08
CPC分类号： B01J27/10 , B01J31/22 , B01J37/04 , B32B9/00 , C03C17/30 , C03C17/32 , C09D7/40 , C09D183/00 , C09K3/18
摘要：本發明為一種包含具有特定構造之4官能矽烷系化合物(A)、具有特定構造之3官能矽烷系化合物(B)，以及，含有選自鈦、鋁、及鋅之1種以上金屬原子且不需光照射即能展現觸媒作用之金屬觸媒(C)之防污性組成物，以及具有由該防污性組成物所形成而成之防污層之防污性薄片及其之製造方法。
简体摘要：本发明为一种包含具有特定构造之4官能硅烷系化合物(A)、具有特定构造之3官能硅烷系化合物(B)，以及，含有选自钛、铝、及锌之1种以上金属原子且不需光照射即能展现触媒作用之金属触媒(C)之防污性组成物，以及具有由该防污性组成物所形成而成之防污层之防污性薄片及其之制造方法。

37. 发明专利

TW201641618A 防污性組成物、防污性薄片、及防污性薄片之製造方法审中-公开
简体标题：防污性组成物、防污性薄片、及防污性薄片之制造方法
公开(公告)号：TW201641618A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105101856
申请日：2016-01-21
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：廣永麻貴 , HIRONAGA, MAKI , 網野由美子 , AMINO, YUMIKO , 宮田壮 , MIYATA, SOU , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： C09D5/16 , C09D183/14 , C09D183/04 , C09K3/18
CPC分类号： C09D183/14 , B32B27/00 , B32B27/283 , B32B2307/73 , C08G77/14 , C08G77/62 , C09D5/16 , C09D5/1675 , C09D183/04 , C09D183/16 , C09K3/18 , C08L83/00
摘要：提供含有聚矽氮烷系化合物(A)及兩末端羧基改性矽酮(B)，且成分(B)的含量相對於成分(A)的總量100質量份，為0.01~10質量份而成為薄片狀防污層之形成材料之防污性組成物。該防污性組成物可形成面狀態及硬化性為良好的防污層，同時可形成具有即使傾斜角小仍可使水滴滑落之優異的撥水性的薄片狀防污層。
简体摘要：提供含有聚硅氮烷系化合物(A)及两末端羧基改性硅酮(B)，且成分(B)的含量相对于成分(A)的总量100质量份，为0.01~10质量份而成为薄片状防污层之形成材料之防污性组成物。该防污性组成物可形成面状态及硬化性为良好的防污层，同时可形成具有即使倾斜角小仍可使水滴滑落之优异的拨水性的薄片状防污层。

38. 发明专利

TW201641617A 防污性組成物、及防污性薄片审中-公开
简体标题：防污性组成物、及防污性薄片
公开(公告)号：TW201641617A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105100946
申请日：2016-01-13
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：廣永麻貴 , HIRONAGA, MAKI , 宮田壮 , MIYATA, SOU , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO , 七島祐 , NANASHIMA, YUTAKA , 杉野貴志 , SUGINO, TAKASHI
IPC分类号： C09D5/16 , C09D183/04 , B32B27/00 , C09K3/18
CPC分类号： C09D183/04 , B32B27/00 , B32B27/283 , C08G77/24 , C08L83/00 , C09D5/1675 , C09D5/1693 , C09K3/18
摘要：本發明係提供一種防污性組成物，其係包含具有特定構造之4官能的矽烷系化合物(A)、具有特定構造之3官能的矽烷系化合物(B)、以及選自由鈦系觸媒、鋁系觸媒、錫系觸媒、及鋅系觸媒所構成之群組中之1種以上的金屬觸媒(C)，係滿足下述關係式(1)式(1)：1.5≦y≦2x+1〔上述式中，x係表示選擇作為表示矽烷系化合物(B)之式(b)中之R2之烷基的碳數，為4~22之數；y係表示以矽烷系化合物(A)與矽烷系化合物(B)之莫耳比的摻合量比((A)/(B))〕。
简体摘要：本发明系提供一种防污性组成物，其系包含具有特定构造之4官能的硅烷系化合物(A)、具有特定构造之3官能的硅烷系化合物(B)、以及选自由钛系触媒、铝系触媒、锡系触媒、及锌系触媒所构成之群组中之1种以上的金属触媒(C)，系满足下述关系式(1)式(1)：1.5≦y≦2x+1〔上述式中，x系表示选择作为表示硅烷系化合物(B)之式(b)中之R2之烷基的碳数，为4~22之数；y系表示以硅烷系化合物(A)与硅烷系化合物(B)之莫耳比的掺合量比((A)/(B))〕。

39. 发明专利

TW201621012A 導電性黏著薄片审中-公开
简体标题：导电性黏着薄片
公开(公告)号：TW201621012A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104128148
申请日：2015-08-27
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：植田貴洋 , UEDA, TAKAHIRO , 大高翔 , OTAKA, SYO , 松下大雅 , MATSUSHITA, TAIGA , 松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/02
CPC分类号： C09J7/00 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
摘要：本發明提供一種導電性黏著薄片，其為至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)單獨之體積電阻率(ρVX)之值為1.0×100~1.0×108Ω‧cm，非黏著性導電層(Y)單獨之體積電阻率(ρVY)之值為1.0×10-4~1.0×106Ω‧cm，且，黏著性導電層(X)之厚度(tX)與非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)之厚度比〔tx/tY〕為20000以下。該導電性黏著薄片，於具有良好黏著力的同時，亦具有優良之抗靜電性及導電性。
简体摘要：本发明提供一种导电性黏着薄片，其为至少具有黏着性导电层(X)及非黏着性导电层(Y)之导电性黏着薄片，其中，黏着性导电层(X)单独之体积电阻率(ρVX)之值为1.0×100~1.0×108Ω‧cm，非黏着性导电层(Y)单独之体积电阻率(ρVY)之值为1.0×10-4~1.0×106Ω‧cm，且，黏着性导电层(X)之厚度(tX)与非黏着性导电层(Y)之厚度(tY)之厚度比〔tx/tY〕为20000以下。该导电性黏着薄片，于具有良好黏着力的同时，亦具有优良之抗静电性及导电性。

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