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1. 发明专利

TWI683871B 導電性黏著薄片有权
简体标题：导电性黏着薄片
公开(公告)号：TWI683871B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW104128147
申请日：2015-08-27
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：植田貴洋 , UEDA, TAKAHIRO , 大高翔 , OTAKA, SYO , 松下大雅 , MATSUSHITA, TAIGA , 松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09J11/04 , C09J201/00 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14

2. 发明专利

TW201625756A 導電性黏著薄片审中-公开
简体标题：导电性黏着薄片
公开(公告)号：TW201625756A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104128146
申请日：2015-08-27
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：大高翔 , OTAKA, SYO , 植田貴洋 , UEDA, TAKAHIRO , 松下大雅 , MATSUSHITA, TAIGA , 松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09J7/02 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J123/02 , C09J123/22 , C09J125/06 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J201/10 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
CPC分类号： B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J123/02 , C09J123/22 , C09J125/06 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
摘要：本發明提供一種導電性黏著薄片，其為至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)為，由含有黏著性樹脂(x1)及平均長徑比為1.5以上之碳系填料(x2)的黏著性組成物所形成之層，該黏著性組成物中所含之碳系填料(x2)之含量，相對於黏著性樹脂(x1)100質量份，為0.01~15質量份，非黏著性導電層(Y)為，含有由導電性高分子、碳系填料，及金屬氧化物所成之群所選出之1種以上的導電材料之層。該導電性黏著薄片，除具有良好的黏著力的同時，亦具有優良之抗靜電性及導電性。
简体摘要：本发明提供一种导电性黏着薄片，其为至少具有黏着性导电层(X)及非黏着性导电层(Y)之导电性黏着薄片，其中，黏着性导电层(X)为，由含有黏着性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上之碳系填料(x2)的黏着性组成物所形成之层，该黏着性组成物中所含之碳系填料(x2)之含量，相对于黏着性树脂(x1)100质量份，为0.01~15质量份，非黏着性导电层(Y)为，含有由导电性高分子、碳系填料，及金属氧化物所成之群所选出之1种以上的导电材料之层。该导电性黏着薄片，除具有良好的黏着力的同时，亦具有优良之抗静电性及导电性。

3. 发明专利

TW201725667A 半導體裝置及複合片审中-公开
简体标题：半导体设备及复合片
公开(公告)号：TW201725667A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105132873
申请日：2016-10-12
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：岡本直也 , OKAMOTO, NAOYA , 松下大雅 , MATSUSHITA, TAIGA , 松下香織 , MATSUSHITA, KAORI
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/60 , B32B7/06 , H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J201/00
CPC分类号： B32B7/06 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2224/16145 , H01L2224/73204
摘要：本發明之一形態之半導體裝置100具備半導體基板11、及保護層20。半導體基板11具有構成電路面之第1面、及與上述第1面為相反側之第2面。保護層20由含有軟磁性粒子之複合材料之單層構成，且具有接著於上述第2面之接著面201。
简体摘要：本发明之一形态之半导体设备100具备半导体基板11、及保护层20。半导体基板11具有构成电路面之第1面、及与上述第1面为相反侧之第2面。保护层20由含有软磁性粒子之复合材料之单层构成，且具有接着于上述第2面之接着面201。

4. 发明专利

TW201432843A 支撐裝置及資料管理方法审中-公开
简体标题：支撑设备及数据管理方法
公开(公告)号：TW201432843A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102121723
申请日：2013-06-19
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 山口和寿 , YAMAGUCHI, KAZUHISA , 渡邉健一 , WATANABE, KENICHI , 岡本直也 , OKAMOTO, NAOYA
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
摘要：提供一種支撐裝置；該支撐裝置是與支撐軸接觸並不會損壞之方式，於筒狀構件內周面能夠設置資料載體構件，用以操作固定手段的軸部作成具有高彎曲剛性。一種支撐裝置(21)，是將捲繞有長條體(RS)的筒狀構件(6)予以支撐的支撐裝置(21)，其具備：支撐軸(213)、固定板(217)、以及操作手段；該支撐軸(213)，是使筒狀構件(6)從其長邊方向一端側的開口部外嵌並用以支撐筒狀構件(6)，該固定板(217)，是被組裝於支撐軸(213)內，並從內周側來固定筒狀構件(6)，該操作手段，是具有：從支撐軸(213)之前端朝前方突出，用以操作固定板(217)之比支撐軸(213)還要小直徑的操作軸(214)。上述支撐裝置，更進一步地具備：被裝設於支撐軸(213)之前端，並使操作軸(214)插通的保護構件(218)，且保護構件(218)，是具有比支撐軸(213)還要小直徑的縮徑部(218b)。
简体摘要：提供一种支撑设备；该支撑设备是与支撑轴接触并不会损坏之方式，于筒状构件内周面能够设置数据载体构件，用以操作固定手段的轴部作成具有高弯曲刚性。一种支撑设备(21)，是将卷绕有长条体(RS)的筒状构件(6)予以支撑的支撑设备(21)，其具备：支撑轴(213)、固定板(217)、以及操作手段；该支撑轴(213)，是使筒状构件(6)从其长边方向一端侧的开口部外嵌并用以支撑筒状构件(6)，该固定板(217)，是被组装于支撑轴(213)内，并从内周侧来固定筒状构件(6)，该操作手段，是具有：从支撑轴(213)之前端朝前方突出，用以操作固定板(217)之比支撑轴(213)还要小直径的操作轴(214)。上述支撑设备，更进一步地具备：被装设于支撑轴(213)之前端，并使操作轴(214)插通的保护构件(218)，且保护构件(218)，是具有比支撑轴(213)还要小直径的缩径部(218b)。

5. 发明专利

TWI619194B 支撐裝置及資料管理方法有权
简体标题：支撑设备及数据管理方法
公开(公告)号：TWI619194B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW102121723
申请日：2013-06-19
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 山口和寿 , YAMAGUCHI, KAZUHISA , 渡邉健一 , WATANABE, KENICHI , 岡本直也 , OKAMOTO, NAOYA
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194

6. 发明专利

TW201619324A 導電性黏著薄片审中-公开
简体标题：导电性黏着薄片
公开(公告)号：TW201619324A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104128147
申请日：2015-08-27
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：植田貴洋 , UEDA, TAKAHIRO , 大高翔 , OTAKA, SYO , 松下大雅 , MATSUSHITA, TAIGA , 松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09J11/04 , C09J201/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
CPC分类号： B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J121/00 , C09J123/00 , C09J125/04 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
摘要：本發明提供一種導電性黏著薄片，其為至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)之導電性黏著薄片，黏著性導電層(X)之表面電阻率(ρSX)之值為1.0×102~1.0×1010Ω/□，非黏著性導電層(Y)之表面電阻率(ρSY)之值為1.0×10-2~1.0×108Ω/□，且，滿足式(1)：0
简体摘要：本发明提供一种导电性黏着薄片，其为至少具有黏着性导电层(X)及非黏着性导电层(Y)之导电性黏着薄片，黏着性导电层(X)之表面电阻率(ρSX)之值为1.0×102~1.0×1010Ω/□，非黏着性导电层(Y)之表面电阻率(ρSY)之值为1.0×10-2~1.0×108Ω/□，且，满足式(1)：0

7. 发明专利

TWI666726B 帶狀薄片的支承裝置及帶狀薄片的管理方法有权
简体标题：带状薄片的支承设备及带状薄片的管理方法
公开(公告)号：TWI666726B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104110989
申请日：2015-04-02
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 片倉克己 , KATAKURA, KATSUMI , 鳴河正之 , NARUKAWA, MASAYUKI , 渡邉健一 , WATANABE, KENICHI , 岡本直也 , OKAMOTO, NAOYA
IPC分类号： H01L21/683 , H01Q7/00 , H01Q1/22

8. 发明专利

TW201603177A 帶狀薄片的支承裝置及帶狀薄片的管理方法审中-公开
简体标题：带状薄片的支承设备及带状薄片的管理方法
公开(公告)号：TW201603177A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104110989
申请日：2015-04-02
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 片倉克己 , KATAKURA, KATSUMI , 鳴河正之 , NARUKAWA, MASAYUKI , 渡邉健一 , WATANABE, KENICHI , 岡本直也 , OKAMOTO, NAOYA
IPC分类号： H01L21/683 , H01Q7/00 , H01Q1/22
CPC分类号： G06K19/0776 , G06K19/07758 , G06K19/07779 , H01Q1/2216 , H01Q7/00
摘要：在將捲繞在中空筒狀的軸芯構件(24)之帶狀薄片支承為能夠送出的帶狀薄片的支承裝置中，其特徵為，具備：能夠插入軸芯構件(24)的中空部之支承軸(221)、支承支承軸(221)的框架、與支承軸(221)的軸線(C)呈正交的天線面(273)、以及設置在天線面(273)的環形天線(274)，在軸芯構件(24)設置有：非接觸式的資料載體(26)，至少能夠進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方，環形天線(274)係具有用以圍繞軸線(C)的迴路狀之環線部(274a)，當在沿著軸線(C)的方向從環形天線(274)側觀看軸芯構件(24)時，環形天線(274)的環線部(274a)係配置在軸芯構件(24)的附近。
简体摘要：在将卷绕在中空筒状的轴芯构件(24)之带状薄片支承为能够送出的带状薄片的支承设备中，其特征为，具备：能够插入轴芯构件(24)的中空部之支承轴(221)、支承支承轴(221)的框架、与支承轴(221)的轴线(C)呈正交的天线面(273)、以及设置在天线面(273)的环形天线(274)，在轴芯构件(24)设置有：非接触式的数据载体(26)，至少能够进行预定数据的存储与送讯中的其中一方，环形天线(274)系具有用以围绕轴线(C)的回路状之环线部(274a)，当在沿着轴线(C)的方向从环形天线(274)侧观看轴芯构件(24)时，环形天线(274)的环线部(274a)系配置在轴芯构件(24)的附近。

9. 发明专利

TW201621012A 導電性黏著薄片审中-公开
简体标题：导电性黏着薄片
公开(公告)号：TW201621012A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104128148
申请日：2015-08-27
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：植田貴洋 , UEDA, TAKAHIRO , 大高翔 , OTAKA, SYO , 松下大雅 , MATSUSHITA, TAIGA , 松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/02
CPC分类号： C09J7/00 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
摘要：本發明提供一種導電性黏著薄片，其為至少具有黏著性導電層(X)及非黏著性導電層(Y)之導電性黏著薄片，其中，黏著性導電層(X)單獨之體積電阻率(ρVX)之值為1.0×100~1.0×108Ω‧cm，非黏著性導電層(Y)單獨之體積電阻率(ρVY)之值為1.0×10-4~1.0×106Ω‧cm，且，黏著性導電層(X)之厚度(tX)與非黏著性導電層(Y)之厚度(tY)之厚度比〔tx/tY〕為20000以下。該導電性黏著薄片，於具有良好黏著力的同時，亦具有優良之抗靜電性及導電性。
简体摘要：本发明提供一种导电性黏着薄片，其为至少具有黏着性导电层(X)及非黏着性导电层(Y)之导电性黏着薄片，其中，黏着性导电层(X)单独之体积电阻率(ρVX)之值为1.0×100~1.0×108Ω‧cm，非黏着性导电层(Y)单独之体积电阻率(ρVY)之值为1.0×10-4~1.0×106Ω‧cm，且，黏着性导电层(X)之厚度(tX)与非黏着性导电层(Y)之厚度(tY)之厚度比〔tx/tY〕为20000以下。该导电性黏着薄片，于具有良好黏着力的同时，亦具有优良之抗静电性及导电性。

10. 发明专利

TW201405938A 天線電路構件、ＩＣ入口、ＩＣ晶片之保護方法、及天線電路構件之製造方法审中-公开
简体标题：天线电路构件、ＩＣ入口、ＩＣ芯片之保护方法、及天线电路构件之制造方法
公开(公告)号：TW201405938A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102122127
申请日：2013-06-21
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松下香織 , MATSUSHITA, KAORI , 松林史雄 , MATSUBAYASHI, FUMIO , 鎌田稔 , KAMADA, MINORU
IPC分类号： H01Q1/22 , G06K19/07
CPC分类号： H01L2224/73204
摘要：天線電路構件(2A)之特徵在於具有：基材(3)、設置於基材(3)之天線配線(4)、及設置於天線配線(4)之IC晶片構裝部(6)，於IC晶片構裝部(6)之周邊設置有藉由塗布而形成之IC晶片補強層(7)。IC入口(2)之特徵在於具有：天線電路構件(2A)、及構裝於IC晶片構裝部(6)之IC晶片(5)。
简体摘要：天线电路构件(2A)之特征在于具有：基材(3)、设置于基材(3)之天线配线(4)、及设置于天线配线(4)之IC芯片构装部(6)，于IC芯片构装部(6)之周边设置有借由涂布而形成之IC芯片补强层(7)。IC入口(2)之特征在于具有：天线电路构件(2A)、及构装于IC芯片构装部(6)之IC芯片(5)。

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