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1. 发明专利

TWI595060B 難燃性黏著劑組成物及難燃性黏著片有权
简体标题：难燃性黏着剂组成物及难燃性黏着片
公开(公告)号：TWI595060B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW102139144
申请日：2013-10-29
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：山口征太郎 , YAMAGUCHI, SEITARO , 大畠健二 , OHATA, KENJI , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： C09J133/10 , C09K21/00 , C09K21/12 , C09J7/02
CPC分类号： C09J133/08 , C08K5/0066 , C08K5/5205 , C08L2201/02 , C09J7/385 , C09J2205/102

2. 发明专利

TW201726856A 黏著片审中-公开
简体标题：黏着片
公开(公告)号：TW201726856A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105132997
申请日：2016-10-13
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION , 住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：高麗洋佑 , KOMA, YOSUKE , 七島祐 , NANASHIMA, YUTAKA , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO , 西岡聖司 , NISHIOKA, KIYOSHI , 八軒静香 , HACHIKEN, SHIZUKA
IPC分类号： C09J7/02 , C09J169/00 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J5/00 , H01L21/683
CPC分类号： C09J7/00 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J169/00 , C09J201/00
摘要：一種黏著片，係具備由黏著劑組合物所形成的黏著劑層之黏著片，其特徵在於：黏著劑組合物係含有脂肪族聚碳酸酯、及前述脂肪族聚碳酸酯以外的黏著性樹脂。此種黏著片係藉由新穎的作用機構，而能夠在需要的時序使黏著力降低且被黏著物的剝離成為容易。上述黏著劑組合物，係以含有藉由施加能量而產生酸或鹼之酸．鹼產生劑為佳。
简体摘要：一种黏着片，系具备由黏着剂组合物所形成的黏着剂层之黏着片，其特征在于：黏着剂组合物系含有脂肪族聚碳酸酯、及前述脂肪族聚碳酸酯以外的黏着性树脂。此种黏着片系借由新颖的作用机构，而能够在需要的时序使黏着力降低且被黏着物的剥离成为容易。上述黏着剂组合物，系以含有借由施加能量而产生酸或碱之酸．碱产生剂为佳。

3. 发明专利

TW201534672A 加熱固化型接著劑組成物及加熱固化型接著片审中-公开
简体标题：加热固化型接着剂组成物及加热固化型接着片
公开(公告)号：TW201534672A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104101284
申请日：2015-01-15
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：須藤悟 , SUTO, SATORU , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： C09J133/08 , C08K3/22 , C09J7/00 , C09J5/06 , H01F1/06 , H01F41/14
CPC分类号： C09J133/02 , C08F2220/1825 , C08F2220/1808 , C08F220/06
摘要：本發明提供一種加熱固化型接著劑組成物及加熱固化型接著片，本發明的加熱固化型接著劑組成物，含有：丙烯酸酯橡膠(A)；選自由異氰酸酯系交聯劑、嵌段異氰酸酯系交聯劑及胺系交聯劑構成之組之至少一種交聯劑(B)；及強磁性體(C)，相對於丙烯酸酯橡膠(A)100質量份，含有150~600質量份的強磁性體(C)為較佳。該種加熱固化型接著劑組成物，於初期階段，藉由磁力而顯示出臨時固定力，而加熱固化之後則顯示出接著性，並且剪切力大，耐熱性亦優異。
简体摘要：本发明提供一种加热固化型接着剂组成物及加热固化型接着片，本发明的加热固化型接着剂组成物，含有：丙烯酸酯橡胶(A)；选自由异氰酸酯系交联剂、嵌段异氰酸酯系交联剂及胺系交联剂构成之组之至少一种交联剂(B)；及强磁性体(C)，相对于丙烯酸酯橡胶(A)100质量份，含有150~600质量份的强磁性体(C)为较佳。该种加热固化型接着剂组成物，于初期阶段，借由磁力而显示出临时固定力，而加热固化之后则显示出接着性，并且剪切力大，耐热性亦优异。

4. 发明专利

TWI471402B 發光性組成物、電場發光片及其製造方法有权
简体标题：发光性组成物、电场发光片及其制造方法
公开(公告)号：TWI471402B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW099136639
申请日：2010-10-27
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：永繩智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 網野由美子 , AMINO, YUMIKO , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： C09K11/02 , H05B33/12
CPC分类号： H05B33/10 , H05B33/20

5. 发明专利

TW201305295A 黏著性組成物及黏著性片审中-公开
简体标题：黏着性组成物及黏着性片
公开(公告)号：TW201305295A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101123199
申请日：2012-06-28
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：上村和惠 , UEMURA, KAZUE , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO , 網野由美子 , AMINO, YUMIKO , 川田智史 , KAWADA, SATOSHI , 池田花子 , IKEDA, HANAKO
IPC分类号： C09J123/22 , C09J123/20 , C09J7/02
CPC分类号： C09K3/1006 , C08L23/20 , C08L23/22 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J123/20 , C09J123/22 , C09J2201/622 , C09J2423/00 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , Y10T428/31938
摘要：本發明係提供一種黏著性組成物及黏著性片，該黏著性組成物係含有重量平均分子量27萬~48萬之聚異丁烯系樹脂(A)、重量平均分子量10萬~25萬之聚異丁烯樹脂(B)、以及軟化點90~135℃之氫化石油樹脂(C)，該黏著性片係具有相對於100質量份的聚異丁烯系樹脂(A)而言，由含有5~55質量份的聚異丁烯系樹脂(B)、10~55質量份的氫化石油樹脂(C)之黏著性組成物所構成的黏著劑層、或是具有至少1層的黏著劑層，其中上述黏著劑層係依據JIS-Z0237(1991)，以剝離速度600mm/分鐘所測定之探針黏性具有2個極大值，最初檢測出之第1極大值P1為4.0N以上，第2個檢測出之第2極大值P2與第1極大值P1之比[P2/P1]為0.25~1.50，該黏著性片係具有優良的黏著力及保持力，能夠抑制剝離不良(zipping)的產生，水蒸氣穿透率為較低，透明性優良而且能夠抑制排氣發生量。
简体摘要：本发明系提供一种黏着性组成物及黏着性片，该黏着性组成物系含有重量平均分子量27万~48万之聚异丁烯系树脂(A)、重量平均分子量10万~25万之聚异丁烯树脂(B)、以及软化点90~135℃之氢化石油树脂(C)，该黏着性片系具有相对于100质量份的聚异丁烯系树脂(A)而言，由含有5~55质量份的聚异丁烯系树脂(B)、10~55质量份的氢化石油树脂(C)之黏着性组成物所构成的黏着剂层、或是具有至少1层的黏着剂层，其中上述黏着剂层系依据JIS-Z0237(1991)，以剥离速度600mm/分钟所测定之探针黏性具有2个极大值，最初检测出之第1极大值P1为4.0N以上，第2个检测出之第2极大值P2与第1极大值P1之比[P2/P1]为0.25~1.50，该黏着性片系具有优良的黏着力及保持力，能够抑制剥离不良(zipping)的产生，水蒸气穿透率为较低，透明性优良而且能够抑制排气发生量。

6. 发明专利

TWI684630B 防污性組成物、防污性薄片、及防污性薄片之製造方法有权
简体标题：防污性组成物、防污性薄片、及防污性薄片之制造方法
公开(公告)号：TWI684630B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW105101856
申请日：2016-01-21
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：廣永麻貴 , HIRONAGA, MAKI , 網野由美子 , AMINO, YUMIKO , 宮田壮 , MIYATA, SOU , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： C09D5/16 , C09D183/14 , C09D183/04 , C09K3/18

7. 发明专利

TW201803042A 半導體加工用板片审中-公开
简体标题：半导体加工用板片
公开(公告)号：TW201803042A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106116272
申请日：2017-05-17
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中村優智 , NAKAMURA, MASATOMO , 佐伯尚哉 , SAIKI, NAOYA , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： H01L23/28 , B32B27/08 , B32B7/00
CPC分类号： C09J201/00 , H01L21/56 , H01L2224/18 , H01L2224/96
摘要：本發明係一種半導體加工用板片，其係至少具備基材的半導體加工用板片，復原率為70%以上、100%以下；在23℃在基材的MD方向所測定的上述半導體加工用板片的100%應力，對在23℃在基材的CD方向所測定的上述半導體加工用板片的100%應力的比為0.8以上、1.2以下；或者，在23℃在基材的MD方向及CD方向所測定的半導體加工用板片的拉伸彈性模數，分別為10MPa以上、350MPa以下，且在23℃在基材的MD方向及CD方向所測定的半導體加工用板片的100%應力，分別為3MPa以上、20MPa以下，且在23℃在基材的MD方向及CD方向所測定的半導體加工用板片的斷裂伸度，分別為100%以上。該半導體加工用板片，可大幅延伸，可將半導體晶片彼此充分分離。
简体摘要：本发明系一种半导体加工用板片，其系至少具备基材的半导体加工用板片，复原率为70%以上、100%以下；在23℃在基材的MD方向所测定的上述半导体加工用板片的100%应力，对在23℃在基材的CD方向所测定的上述半导体加工用板片的100%应力的比为0.8以上、1.2以下；或者，在23℃在基材的MD方向及CD方向所测定的半导体加工用板片的拉伸弹性模数，分别为10MPa以上、350MPa以下，且在23℃在基材的MD方向及CD方向所测定的半导体加工用板片的100%应力，分别为3MPa以上、20MPa以下，且在23℃在基材的MD方向及CD方向所测定的半导体加工用板片的断裂伸度，分别为100%以上。该半导体加工用板片，可大幅延伸，可将半导体芯片彼此充分分离。

8. 发明专利

TWI558263B 發光片及其製造方法有权
简体标题：发光片及其制造方法
公开(公告)号：TWI558263B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW099127388
申请日：2010-08-17
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松林由美子 , MATSUBAYASHI, YUMIKO , 永繩智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： H05B33/12 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/50 , H01L51/0023 , H01L51/0024 , H01L51/5209 , H01L51/5225 , H01L51/5246 , H01L51/525 , H01L2251/5361 , H01L2251/5392 , H05B33/10

9. 发明专利

TWI554581B 黏著性組成物及黏著性片有权
简体标题：黏着性组成物及黏着性片
公开(公告)号：TWI554581B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW101123199
申请日：2012-06-28
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：上村和惠 , UEMURA, KAZUE , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO , 網野由美子 , AMINO, YUMIKO , 川田智史 , KAWADA, SATOSHI , 池田花子 , IKEDA, HANAKO
IPC分类号： C09J123/22 , C09J123/20 , C09J7/02
CPC分类号： C09K3/1006 , C08L23/20 , C08L23/22 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J123/20 , C09J123/22 , C09J2201/622 , C09J2423/00 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , Y10T428/31938

10. 发明专利

TWI523930B 黏著劑組成物及黏著片有权
简体标题：黏着剂组成物及黏着片
公开(公告)号：TWI523930B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW101105791
申请日：2012-02-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：網野由美子 , AMINO, YUMIKO , 上村和惠 , UEMURA, KAZUE , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/06 , C09J119/00
CPC分类号： C09J123/22 , C09J7/20 , C09J11/06

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