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1. 发明专利

TWI616480B 微細化負型光阻圖案之形成方法有权
简体标题：微细化负型光阻图案之形成方法
公开(公告)号：TWI616480B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW103106175
申请日：2014-02-25
申请人： AZ電子材料盧森堡有限公司 , AZ ELECTRONIC MATERIALS (LUXEMBOURG) S. A. R. L.
发明人：山本和磨 , YAMAMOTO, KAZUMA , 宮本義大 , MIYAMOTO, YOSHIHIRO , 關藤高志 , SEKITO, TAKASHI , 長原達郎 , NAGAHARA, TATSURO
IPC分类号： C08L39/02 , C08F226/02 , C09D139/02 , B05D5/00 , B05D7/04 , G03F7/40 , H01L21/312 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/40 , C09D139/02 , C09D139/04 , G03F7/0392 , G03F7/20 , G03F7/325 , G03F7/405

2. 发明专利

TW201632918A 電磁能量吸收之光學製品及其製造方法审中-公开
简体标题：电磁能量吸收之光学制品及其制造方法
公开(公告)号：TW201632918A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104137947
申请日：2015-11-17
申请人：伊士曼化學公司 , EASTMAN CHEMICAL COMPANY
发明人：南德布利賈 , NAND, BRIJA , 包曼李坎貝爾 , BOMAN, LEE CAMPBELL , 克羅格曼凱文C , KROGMAN, KEVIN C. , 霍金斯麥可 , HAWKINS, MICHAEL , 波特安東尼布萊恩 , PORT, ANTHONY BRIAN
IPC分类号： G02B5/20 , G02B1/10 , B05D1/36 , G02B1/04 , C09D139/02 , B05D1/02
CPC分类号： G02B5/206 , B05D1/02 , B05D1/36 , C09D139/02 , G02B1/04 , G02B1/10 , G02B5/208 , G02B5/223
摘要：本發明揭示一種尤其用於汽車及建築窗膜之電磁能量吸收之光學製品。該電磁能量吸收之光學製品包括聚合基板及複合塗層，其中該複合塗層包括各含有一起形成互補結合基團對之結合基團組分之第一及第二層。
简体摘要：本发明揭示一种尤其用于汽车及建筑窗膜之电磁能量吸收之光学制品。该电磁能量吸收之光学制品包括聚合基板及复合涂层，其中该复合涂层包括各含有一起形成互补结合基团对之结合基团组分之第一及第二层。

3. 发明专利

TW201439184A 微細光阻圖案形成用組成物及使用其之圖案形成方法审中-公开
简体标题：微细光阻图案形成用组成物及使用其之图案形成方法
公开(公告)号：TW201439184A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103106175
申请日：2014-02-25
申请人： AZ電子材料盧森堡有限公司 , AZ ELECTRONIC MATERIALS (LUXEMBOURG) S. A. R. L.
发明人：山本和磨 , YAMAMOTO, KAZUMA , 宮本義大 , MIYAMOTO, YOSHIHIRO , 關藤高志 , SEKITO, TAKASHI , 長原達郎 , NAGAHARA, TATSURO
IPC分类号： C08L39/02 , C08F226/02 , C09D139/02 , B05D5/00 , B05D7/04 , G03F7/40 , H01L21/312 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/40 , C09D139/02 , C09D139/04 , G03F7/0392 , G03F7/20 , G03F7/325 , G03F7/405
摘要：本發明之課題係提供可形成沒有表面粗糙、橋式缺陷、或未解像等缺陷之微細負型光阻圖案之組成物，及使用其之圖案形成方法。本發明之解決手段係一種微細圖案形成用組成物，其應用於使用化學增幅型光阻組成物所形成之負型光阻圖案，係為了藉由加粗光阻圖案來將圖案微細化而使用者。此組成物係包含於重複單元中含有胺基之聚合物或聚合物混合物、與溶劑而成，並進一步包含特定量的酸，或顯示特定pH。而聚合物混合物包含由漢森溶解度參數(Hansen solubility parameter)所決定之HSP距離為3以上之複數的聚合物。藉由將該組成物塗布於以有機溶劑顯影液顯影所得到之負型光阻圖案上，進行加熱來形成微細圖案。
简体摘要：本发明之课题系提供可形成没有表面粗糙、桥式缺陷、或未解像等缺陷之微细负型光阻图案之组成物，及使用其之图案形成方法。本发明之解决手段系一种微细图案形成用组成物，其应用于使用化学增幅型光阻组成物所形成之负型光阻图案，系为了借由加粗光阻图案来将图案微细化而用户。此组成物系包含于重复单元中含有胺基之聚合物或聚合物混合物、与溶剂而成，并进一步包含特定量的酸，或显示特定pH。而聚合物混合物包含由汉森溶解度参数(Hansen solubility parameter)所决定之HSP距离为3以上之复数的聚合物。借由将该组成物涂布于以有机溶剂显影液显影所得到之负型光阻图案上，进行加热来形成微细图案。

4. 发明专利

TWI683140B 電磁能量吸收之光學製品及其製造方法有权
简体标题：电磁能量吸收之光学制品及其制造方法
公开(公告)号：TWI683140B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW104137947
申请日：2015-11-17
申请人：美商伊士曼化學公司 , EASTMAN CHEMICAL COMPANY
发明人：南德布利賈 , NAND, BRIJA , 包曼李坎貝爾 , BOMAN, LEE CAMPBELL , 克羅格曼凱文C , KROGMAN, KEVIN C. , 霍金斯麥可 , HAWKINS, MICHAEL , 波特安東尼布萊恩 , PORT, ANTHONY BRIAN
IPC分类号： G02B5/20 , G02B1/10 , B05D1/36 , G02B1/04 , C09D139/02 , B05D1/02

5. 发明专利

TW201831611A 親水性樹脂組合物及積層薄片审中-公开
简体标题：亲水性树脂组合物及积层薄片
公开(公告)号：TW201831611A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106136891
申请日：2017-10-26
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：梅田明来子 , UMEDA, AKIKO , 山口征太郎 , YAMAGUCHI, SEITARO , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09D5/02 , C09D167/02 , C09D133/14 , C09D133/26 , C09D139/02 , C09D7/12 , B32B27/36
摘要：本發明的親水性樹脂組合物含有水性聚酯系樹脂及兩性離子高分子，水性聚酯系樹脂與兩性離子高分子的質量比(水性聚酯系樹脂：兩性離子高分子)為100：1~100：65。本發明的積層薄片具有基材層以及使用前述親水性樹脂組合物形成的親水性塗層。根據本發明，提供能夠在被塗物上有效率地形成黏著性優良的親水性塗層的親水性樹脂組合物，以及具有基材層及使用前述親水性樹脂組合物形成的親水性塗層的積層薄片。
简体摘要：本发明的亲水性树脂组合物含有水性聚酯系树脂及两性离子高分子，水性聚酯系树脂与两性离子高分子的质量比(水性聚酯系树脂：两性离子高分子)为100：1~100：65。本发明的积层薄片具有基材层以及使用前述亲水性树脂组合物形成的亲水性涂层。根据本发明，提供能够在被涂物上有效率地形成黏着性优良的亲水性涂层的亲水性树脂组合物，以及具有基材层及使用前述亲水性树脂组合物形成的亲水性涂层的积层薄片。

6. 发明专利

TW201800609A 包含高分枝高分子及金屬微粒子之無電解電鍍底塗劑审中-公开
简体标题：包含高分枝高分子及金属微粒子之无电解电镀底涂剂
公开(公告)号：TW201800609A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106105347
申请日：2017-02-17
申请人：日產化學工業股份有限公司 , NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：小島圭介 , KOJIMA, KEISUKE , 松山元信 , MATSUYAMA, MOTONOBU
IPC分类号： C23C18/18 , C09D139/02 , C09D139/06 , C09D125/00 , C09D7/12 , C23C18/31
CPC分类号： C08F226/00 , C23C18/18
摘要：本發明之課題在於提供一種新的底塗劑，其可形成具有高的耐熱性，不含腐蝕性原子的電鍍底塗層，再者於其製造成本亦可實現低成本化，可作為無電解電鍍的前處理步驟使用。本發明之解決手段為一種底塗劑，其係用於在基材上藉由無電解電鍍處理形成金屬鍍膜之無電解電鍍底塗劑，包含：(a)由至少包含在分子內具有2個以上的自由基聚合性雙鍵之單體A與在分子內具有醯胺基及至少1個自由基聚合性雙鍵之單體B的聚合性化合物、與相對於該單體A的莫耳數而言5~200莫耳%量的聚合起始劑C之聚合物所成的高分枝聚合物，該聚合物係具有高度支化的聚合鏈，且於該聚合鏈之末端併入前述聚合起始劑C的自由基裂開片段而成之高分枝聚合物，及(b)金屬微粒子。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种新的底涂剂，其可形成具有高的耐热性，不含腐蚀性原子的电镀底涂层，再者于其制造成本亦可实现低成本化，可作为无电解电镀的前处理步骤使用。本发明之解决手段为一种底涂剂，其系用于在基材上借由无电解电镀处理形成金属镀膜之无电解电镀底涂剂，包含：(a)由至少包含在分子内具有2个以上的自由基聚合性双键之单体A与在分子内具有酰胺基及至少1个自由基聚合性双键之单体B的聚合性化合物、与相对于该单体A的莫耳数而言5~200莫耳%量的聚合起始剂C之聚合物所成的高分枝聚合物，该聚合物系具有高度支化的聚合链，且于该聚合链之末端并入前述聚合起始剂C的自由基裂开片段而成之高分枝聚合物，及(b)金属微粒子。

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